锡线和焊接知识
焊接焊锡知识点
焊接焊锡知识点1. 焊接是什么？焊接是一种常见的金属连接方法，通过在金属表面施加热源和填充材料，将两个或更多金属部件永久性地连接在一起。
焊接在制造业和修复工作中广泛应用，是一项重要的技能。
2. 焊接的基本原理焊接的基本原理是利用高温熔化金属表面，使填充材料充分润湿并在冷却后形成强固的连接。
常用的焊接方法包括电弧焊、气焊、激光焊等。
不同的焊接方法适用于不同的金属和应用场景。
3. 焊接焊锡的工具和材料进行焊接焊锡需要一些基本的工具和材料，如下所示：•焊接机/焊枪：用于提供热源，将金属加热至熔点。
•焊锡丝：填充材料，通常是由锡和其他金属合金组成，具有一定的熔点。
•钳子/镊子：用于固定和操纵金属部件。
•焊接面具/护目镜：用于保护眼睛免受火花和热辐射的伤害。
•砂纸/砂轮：用于清洁金属表面和去除氧化物。
4. 焊接焊锡的步骤下面是进行焊接焊锡的基本步骤：步骤一：准备工作确保工作区域通风良好，并准备好所需的工具和材料。
步骤二：清洁金属表面使用砂纸或砂轮清洁金属表面，去除氧化物、油脂和其他污物。
确保金属表面干净，以便焊接焊锡能够顺利进行。
步骤三：加热金属部件使用焊接机或焊枪提供热源，将金属部件加热至熔点。
确保热源温度适中，以免金属过热或烧伤。
步骤四：涂抹焊锡将焊锡丝按照所需长度剪断，并用钳子或镊子固定在金属部件上。
等待焊锡丝熔化，并涂抹在金属表面上。
确保焊锡充分润湿金属表面，以便形成牢固的连接。
步骤五：冷却和清理等待焊锡冷却，并使用砂纸或砂轮清理焊接处的残留物。
确保焊接焊锡的表面光滑，没有尖锐的边缘或未熔化的焊锡。
5. 焊接焊锡的注意事项在进行焊接焊锡时，需要注意以下事项：•保持安全意识，注意防火防烫。
•选择合适的焊接方法和填充材料。
•控制好焊接温度，避免金属过热或烧伤。
•保持焊接区域的清洁，以确保良好的焊接质量。
•使用适当的个人防护装备，如焊接面具或护目镜。
总结焊接焊锡是一项重要的金属连接技术，可以在制造业和修复工作中发挥重要作用。
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技术锡焊的基本认知引言焊接是一种常见的金属连接技术，它通过加热两个金属表面并使用一种称为焊料的材料将它们连接在一起。
锡焊是一种常用的焊接方法，它使用锡作为焊料。
在本文中，我们将讨论焊锡技术中的一些基本认知，包括锡焊的原理、工具和材料。
1. 锡焊的原理焊锡的原理基于金属之间的相互扩散。
当加热金属表面并应用锡焊时，锡会熔化并与金属表面接触。
锡与金属之间会发生相互扩散，形成一个均匀的焊接接合区。
这种焊接接合区的形成使得两个金属表面能够牢固地连接在一起。
2. 锡焊的工具和材料2.1 锡焊工具在进行锡焊之前，我们需要准备以下工具：•焊台：用于提供加热金属的热源。
•焊锡笔/焊枪：用于加热焊料和焊接表面。
•钳子/镊子：用于固定和处理焊接材料。
•刷子/布料：用于清洁金属表面和焊接区域。
2.2 锡焊材料进行锡焊时，我们需要以下材料：•锡焊丝/锡线：作为焊料，用于与金属表面接触并形成焊接接合区。
•防焊剂：用于保护金属表面，提高焊接接合区的质量。
•水：用于冷却焊接区域。
3. 锡焊的步骤下面是进行锡焊时的一般步骤：1.清洁金属表面：使用刷子或布料清洁将要焊接的金属表面，确保其无油污和污垢。
2.预热金属表面：使用焊台或焊枪对金属表面进行加热，使其达到适当的温度。
3.准备焊料：准备一小段锡焊丝，并涂抹少量防焊剂在焊料的接触面上。
4.应用焊料：将焊料轻轻接触到加热的金属表面上，焊料会熔化并与金属表面接触。
5.确认焊接接合区的形成：焊接接合区会在焊料冷却后形成。
确保焊接接合区的形成，并检查其质量和连接的牢固性。
4. 锡焊的应用领域锡焊广泛应用于电子产品制造、电子设备维修、金属加工等领域。
它可以用于连接电子元器件、实现电路板布线，并且可以修复损坏的导线、焊接金属部件等。
5. 锡焊的注意事项在进行锡焊时，需要注意以下事项：•安全措施：使用适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
•通风要求：确保焊接区域通风良好，避免吸入有害烟雾。
•温度控制：控制焊台或焊枪的温度，以避免过热导致材料损坏或焊点质量下降。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
焊锡线正确操作方法
焊锡线正确操作方法
1. 准备工作：在进行焊接之前，首先要做好准备工作，包括清洁工作区域和准备焊接所需要的工具和材料，如焊枪、锡线、万用表、刷子、镊子、酒精等。
2. 预热焊枪：将焊枪插入电源并调节温度，等待几分钟直至焊枪预热。
3. 切割锡线：根据需要的长度用剪刀或钳子剪裁锡线。
4. 清洁焊接部位：使用酒精或其他清洁剂清洁焊接部位，确保其表面干净、光滑。
5. 附焊锡线：将焊锡线绕在焊接部位上，使用镊子固定焊锡线，并用手托住焊锡线以防脱落。
6. 进行焊接：打开电源开关，将焊枪对准焊锡线和焊接部位，等待几秒钟直至焊锡线融化并涂覆在焊接部位上。
7. 检查焊接效果：用万用表检查焊接点的电阻值，确保焊接质量良好。
如有必要，可以使用刷子去除焊接部位上的残余锡线。
8. 清洁工具：完成焊接后，要记得清洗工具和放置碳化物锡涂在焊枪针尖上，以免对下次使用产生不良影响。
注意事项：
1. 需要戴上手套和护目镜，以避免在焊接时受到火花和烟尘的侵害。
2. 不要触及未冷却的焊接部位，以免烫伤。
3. 不要将焊枪放置在易燃物体或易燃液体附近。
4. 焊接完毕后，应彻底清洁和关掉焊枪，以免安全隐患。
焊锡焊线技巧
焊锡焊线技巧一、焊锡焊线的基本知识1.1 焊锡焊线的定义焊锡焊线是一种用于电子制造和修复的重要材料，常用于连接电路板上的电子元件和导线。
它由两部分组成，焊锡是主要的焊接材料，焊线则是包裹焊锡的外层材料。
1.2 焊锡焊线的分类焊锡焊线可以根据不同的要求和用途进行分类。
常见的分类方式包括焊锡纯度、焊线直径和焊线芯心形状等。
根据焊锡纯度可分为纯度高和纯度低的焊锡；根据焊线直径可分为粗细不同的焊线；根据焊线芯心形状可分为芯心为矩形和芯心为花心的焊线。
1.3 焊锡焊线的选购注意事项选择适合的焊锡焊线非常重要，以下是一些建议： 1. 选择合适直径的焊线，通常根据焊接对象的尺寸来确定。
2. 核对焊线的纯度，确保其质量符合要求。
3. 选择合适类型的焊线芯心，根据焊接工艺和要求来决定。
二、焊锡焊线的使用技巧2.1 准备工作在焊接开始之前，有几项准备工作需要进行： - 确保焊铁头部清洁，没有焊锡残留或氧化物。
- 准备焊锡焊线和辅助工具，如钳子、剪线器等。
- 确保焊接环境通风良好，避免有害气体的吸入。
2.2 焊接技巧以下是一些常用的焊接技巧，可以帮助提高焊接质量和效率： 1. 控制焊锡温度：焊锡温度过高会损坏电子元件，而温度过低则会导致焊接不良。
因此，需要根据焊锡的熔点和焊接对象的要求来控制焊锡的温度。
2. 使用适量的焊锡：使用过少的焊锡会导致焊接不牢固，而使用过多的焊锡则会造成短路等问题。
合适的焊锡量可根据焊线直径和焊接对象来确定。
3. 热量均匀分布：将焊锡焊线放在焊接位置上，使热量均匀分布，确保焊接的均匀性和牢固性。
4. 避免晃动：焊接时应保持手稳定，避免焊锡晃动，以免造成冷焊或焊接不良。
2.3 焊线处理技巧焊线处理对焊接的成功与否起着重要作用，以下是一些建议： - 剪线：在焊接完成后，及时剪除多余的焊线，可减少短路的发生。
- 整齐摆放：焊线可以在焊接完成后整齐地摆放，使焊接点干净、美观，并有利于后续的维护。
锡线的用途
锡线的用途锡线是由锡合金制成的细线，主要用于焊接、电路连接和包装等领域。
以下将详细介绍锡线的用途。
1. 焊接：锡线广泛用于焊接行业，特别是电子产品的制造过程中。
它是一种优质的焊接材料，可以用于连接电子元器件，如电阻器、电容器、电感器等。
通过加热锡线使其熔化，然后将其应用于焊点上，实现焊接连接。
锡线的高温稳定性和良好的导电性能使其成为理想的焊接材料，能够确保焊点的牢固性和可靠性。
2. 电路连接：电路连接是锡线另一个重要的应用领域。
在电子产品的制造过程中，需要将各个电子元器件连接起来，形成复杂的电路板。
锡线可以用于连接电路板上的元器件，如电子元件、连接器和接插件等。
通过将锡线与电路板上的导线结合，可以实现电信号的传输和电路的连接，从而使电路板得以正常工作。
3. 包装：锡线还可以用于产品包装。
在一些现代化产业中，如食品、化妆品、药品等行业，产品的包装材料需要有良好的密封性能。
锡线可以作为包装材料，用于密封产品的包装，防止产品受到外界环境的污染和氧化。
锡线的耐腐蚀性和抗氧化性能使其成为理想的包装材料之一。
4. 导电材料：由于锡线良好的导电性能，它也可以用于制造导电线。
一些需要高导电性能的设备、工具和电器产品，可以应用锡线作为导电线材，以确保电流的良好传输。
锡线可以通过铜芯与其他金属材料的连接，形成复合导线，从而实现高效的电流传输和导电性能。
5. 装饰：由于锡线具有一定的柔韧性和可塑性，它还可以用于产品的装饰领域。
锡线常被用于珠宝、摆件和工艺品的装饰上，可以通过编织、穿线和造型等方式，营造出独特的美感和艺术效果。
锡线的抛光性能和色彩多样性使其成为装饰领域中的重要材料之一。
总结来说，锡线是一种多功能的材料，在焊接、电路连接、包装、导电和装饰等领域都有广泛的应用。
它具有良好的焊接性能、导电性能、耐腐蚀性能和装饰性能，成为很多行业中必不可少的材料之一。
焊锡培训资料
EH-520更新用烙铁
作为修理用烙铁使用 和无铅焊锡修理用 指定使用： MX-500S
焊锡烙铁头形状
无铅手焊用烙铁头必需要相对基板可以 面线接触的形状.作为无铅焊锡对应的 (1.2D~1.6D一字批型标准烙铁头)
一般部品 --- 先端宽1.2~1.6mm一字批型 大热容量部品 --- C切割型\1DK/2DK(粗小 刀型) DIP型-CCD --- Ø 2.0 C切割型 SMD型-CCD --- Ø 3.0 C切割型
以提高焊锡的流动性.
焊锡基础知识
5.焊锡三要素
首先要将焊盘表面清洁干净. 用烙铁把锡线加热至可溶温度. 然后再提供适量的锡线. ※以上被称为焊锡作业的三要素.
6.焊锡的四个条件
焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等) 需焊锡的部品与基板(母材) 使焊锡操作简单化(松香) 溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)
※注意不可有露铜、芋头焊、起角，不可有溶
融段差、锡珠、松香珠，通孔要填满100%。
端子
锡线
100%= 板厚
通孔 Through
基板
OK
hole
锡要100%填满通孔
无铅焊锡作业要点
一般元件焊锡要求：
1.根据引脚厚度进行预焊. 2.在完全溶锡状态下放置部品,(注意部品与
焊盘间要无缝隙. 3.朝引脚根部移动烙铁. 4.从引脚根部供锡烙铁朝前端移(注意不可
高频率烙铁 350 380℃±10℃
℃±10℃
3sec以内
3sec以内
屏蔽金属 部品 420℃±10℃
3sec以内
焊锡烙铁的种类
新规大热容量部 品对应烙铁 HAKKO制 70W [HAKKO-969A]
锡线和焊接知识
一,63/37锡条特性，63/37锡线特性1，锡、铅元素的基本数据TIN 锡(Sn）熔点:231。
9℃比重7。
298LEAD 铅（Pb)熔点：327.5℃比重11。
36经换算后Sn63/Pb37 熔点：267。
2℃比重8.80094Sn60/Pb37 熔点:270℃比重：8.9228实际结果Sn63/Pb37 熔点：183。
3℃比重：8。
4Sn60/Pb37 熔点：183。
3℃比重:8。
5Sn60/Pb37 熔点：183.3℃比重:8。
52，图表分析上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化，C点称为共晶点，亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。
因其无需经过半熔融状态，可直接由固态变成液态,而能以最快之速度完成焊接工作,其余比例之锡铅合金，因其必须在不同之温度情况下，经过半熔融之过程，故其用途，亦因此而有所不同。
二种以上的金属在液态状况下混合时会有：(1）固熔体的产生（2)金属化合物的产生（3）维持原来的成分，锡铅合金中Sn含量自19.5％起至97.5％有一条不变的固相线即BCE线（183。
3℃)，ABC及CDE皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相区。
固相线与液相线会合在共晶点，换言之,当锡铅含量为锡63%、铅37％时，可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态,而不经半熔融状。
其他成份之锡铅合金，则均在183。
3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。
液相线熔点（183。
3℃），并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。
3，共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40，而不用70/30或50/50）电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低的焊锡合金。
63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求,其原因有以下三点:•因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。
•能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
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一，63/37锡条特性，63/37锡线特性1，锡、铅元素的基本数据TIN 锡(Sn) 熔点：231.9℃比重7.298LEAD 铅(Pb)熔点：327.5℃比重11.36经换算后Sn63/Pb37 熔点：267.2℃比重8.80094Sn60/Pb37 熔点：270℃比重：8.9228实际结果Sn63/Pb37 熔点：183.3℃比重：8.4Sn60/Pb37 熔点：183.3℃比重：8.5Sn60/Pb37 熔点：183.3℃比重：8.52，图表分析上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化，C点称为共晶点，亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。
因其无需经过半熔融状态，可直接由固态变成液态，而能以最快之速度完成焊接工作，其余比例之锡铅合金，因其必须在不同之温度情况下，经过半熔融之过程，故其用途，亦因此而有所不同。
二种以上的金属在液态状况下混合时会有：(1)固熔体的产生(2)金属化合物的产生锡铅合金中Sn含量自19.5%起至97.5%有一条不变的固相线即BCE线(183.3℃)，ABC及CDE皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相区。
固相线与液相线会合在共晶点，换言之，当锡铅含量为锡63%、铅37%时，可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态，而不经半熔融状。
其他成份之锡铅合金，则均在183.3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。
液相线熔点(183.3℃)，并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。
3，共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40，而不用70/30或50/50)电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低的焊锡合金。
63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求，其原因有以下三点：•因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。
•能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
•熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。
总结：选择63/37之原因是因为锡在锡炉工作时含量会降低，63→60，60→57 优点：•不必经过半熔融态，因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成工作。
•扩张强度(Teusil strength)最强，即鐕潜力强，可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。
•变相温度最低。
二，合格环保锡条锡线成分参考表以下表格内容可作为环保产品成分参考:三，无铅锡线数据表（Pb含量为35ppm）：Ag(银)含量：<0.0000%Al(铝)含量：0.0005%As(砷)含量：0.0000%Bi (铋)含量：0.0082%Cd(镉)含量：0.0008%Cu(铜)含量：0.71%Fe(铁)含量：0.0080%Ni (镍)含量：0.0003%P (磷)含量：<0.0000%S (硫)含量：<0.0000%Sb(锑)含量：0.0085%Zn(锌)含量：0.0004%Sn(锡)含量：99.2557%四，无铅锡线与有铅锡线对比无铅锡线属于无铅环保产品，市面上主要多使用锡铜系列。
其中含99.3%锡0.7铜是主要的配方比例，因为其使用面广，价格相对其它无铅产品要低。
所以，我们在谈论无铅锡线的时候主要是以锡铜系为准。
无铅焊锡与有铅产品（63/37锡线）的性能比较主要从以下几个方面来作对比：五，免洗锡线使用说明免洗锡线按照种类分为两种：1、无铅免洗锡线；2、有铅免洗锡线；因为众多电子产品生产商已向无铅制程转换，所以我们主要介绍无铅免洗锡线的特点：A、首先要知道其金属合金成份：Sn99.3Cu0.7；B、其助焊剂含量（松香含量）：1.8%-2.0%左右（视各生产厂家生产工艺不同而不同）；C、根据《蒙特利尔国际公约》要求，免洗锡线应该具有不腐蚀电路板、焊点可靠、离子污染低、焊后残留物极少等；D、焊接后不需要清洗PCB板，焊接板面干净等；在使用的过程中，必须正确掌握电烙铁的使用方法才能充分发挥其优点：A、温度设定：一般电子料：烙铁头的实际温度设置为330℃-370℃；表面贴装物料：烙铁头的实际温度设置为300℃-320℃；B、预热时间：1-2秒为宜，使用前要注意让烙铁头先上锡，烙铁头颜色发生变化就证明发热，这时在烙铁头上镀锡，这样的操作可以使烙铁不易氧化。
而且在使用的过程中，应保持电烙铁的清洁，否则影响上锡效果（在工位上可准备焊锡膏或松香或湿棉，以备随时清洁）；C、上锡时间：1-4秒左右，当焊点形成时要及时撤离锡线，否则容易形成不良焊点；六，使用有铅焊锡丝的注意事项鉴于国内仍有部分厂家继续使用有铅产品（包括有铅焊锡丝和有铅焊锡条），我们把使用有铅焊锡丝的注意事项罗列出来，希望对客户朋友有所帮助。
一、工作场所须加强个人防护：1、呼吸防护。
要求配戴口罩，注意通风。
紧急状况：粉尘或烟雾超过容许值时，应配戴防粉尘及烟雾的防毒面具；2、眼睛防护。
当有粉尘飘散或热金属喷溅时，须配戴安全眼镜或面罩；3、皮肤及身体防护。
要求穿戴工衣及防护手套避免灼伤；4、卫生措施。
工作后，进食前应洗手；5、其它注意事项有：工作场所禁止进食，抽烟及化装等。
二、急救措施：1、吸入过多浓烟：请将患者移至清新空气处,如果患者出现呼吸困难等呼吸道不良征状,应尽快施以人工呼吸并送急诊；2、眼睛接触：以大量的清水冲洗3-5分钟，直到刺激感消失并及时求医；3、不慎吞食:立即送诊；温馨提示：倡导环保，敬请尽量减少使用有铅产品。
七，无铅锡线焊接前的准备工作无铅锡线属于环保产品，由于成本较高，在生产中要注意减少浪费现象。
请按以下步骤做好无铅锡线焊接前的准备工作：第一，检查PCB板是否氧化或者有污渍，一般在焊接前需要对PCB板进行清洁。
建议使用橡皮擦擦拭或小刀刮走污渍；第二，插件时要注意把所需要焊接的电子元器件插入PCB板中，要求零件尽量平贴PCB板才能PASS；第三，检查插件的情况，可以通过反转PCB板观察零件双脚，尽量保持插件后整齐；第四，注意焊接时的姿势：一般情况是右手持电烙铁,左手持无铅锡线一起放在焊接点上。
接下来要注意的是一定要使到烙铁嘴接触焊点.最佳焊接时间通常在2-3秒就可以了，这时焊点已经完全形成。
第五，检查焊点：根据使用经验表明，焊点从外观上看最完美的是呈塔状，焊点饱满、光亮并圆润。
第六，焊接体积较大的物件时,使用无铅锡线的焊接时间则需要加长，一般要超过5秒或更久。
我们可通过使用高瓦数烙铁来解决此类问题,可选用60-80W的电烙铁。
总之，在使用无铅锡线焊接时要注意以上六点，保证用最少的物料达到最好的焊接效果。
八，铬铁头不上锡的处理方法现象阐述：1、电烙铁加热后,表面怎么弄都上不了焊锡；2、烙铁头处发黑；现象原因：烙铁头表面沾有物质与空气接触发生氧化产生不良；处理方法:1、电烙铁加热后，锉去烙铁头的表面氧化层；2、烙铁头蘸些焊锡膏或松香，让烙铁头接触小块焊锡；3、纠正操作顺序：烙铁加热--锉烙铁头--蘸焊锡膏--在小盒盖上摩擦--给烙铁头上焊锡--烙铁头再氧化--再锉烙铁头；建议：1、为防止电烙铁养化及保养电烙铁，不用时要把它从电源上拔下；2、工位上准备一把小平锉、焊锡膏或松香；3、根据电子元器件的实际情况选择合适的焊锡丝线径大小；九，无铅焊锡上锡后焊点不理想的原因在无铅环保产品的生产中，因为有许多用户导入无铅进程比较迟，所以往往会觉得无铅锡线和无铅锡条的使用效果比不上有铅锡线和有铅锡条。
众所周知，其实无铅产品无论在焊点方面还是牢固度方面都是要比有铅产品稍为逊色。
那么，我们应该如何解决无铅焊锡焊点不理想的问题呢？请注意以下几个方面：1、上锡后产生了黄色焊点: 产生这个现象是因为焊锡温度过高造成,应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障；2、上锡后焊点凹凸不平:主要现象表现为：焊点整体形状不改变，但焊点表面呈砂状突出表面。
请注意结晶体:必须定期检验焊锡内的金属成分，可要求供应商或委托第三方检验机构进行产品抽检；检查锡渣:在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边；注意外来物质:因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响；3、上锡后焊点暗淡:产生该现象可分为二种情况看待：(1)上锡后已经有一段时间(约半年左右)，焊点颜色变暗：焊点因为正常氧化而产生此类现象；(2)上锡后焊点即为灰暗：必须坚持定期检验焊锡内的金属成分；有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色,建议在焊接后立刻清洗。
十，手工焊接的操作方法一、设定烙铁头温度：一般而言，有铅锡线烙铁头温度一般可设定为330℃，无铅锡线烙铁头温度一般可设定为370℃。
手工烙铁焊时烙铁头温度应该是焊料熔点温度再加上150℃。
二、手工焊接的操作顺序：1、烙铁头首先接触焊盘，将热量传递到焊盘从而使焊盘温度升高，然后再将焊锡丝放到焊盘上，此时焊盘的温度应该足以熔化焊料从而形成连接。
因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，先接触焊盘，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。
若供给的焊锡线直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点。
注意问题是不要将焊锡线直接接触烙铁头，因为烙铁头温度很高，这样操作很容易造成飞溅，严重时会烫伤操作者的手部。
2、锡线撤离烙铁：如果焊锡已经充分润湿焊接部位，形成光亮焊点时，立即脱离（每个焊点焊接时间2-3 秒），如果焊点表面无光泽而粗糙，说明时间过长。
十一，锡炉内铜含量超标对品质的影响及处理方法1.铜杂质含量正常，尚在标准内(Cu<0.08)2.铜杂质含量为0.08%至0.2%之建议如下(0.08<Cu<0.2).铜杂质含量稍高，.已超出标准0.08%，不影响生产，但须注意氧化物会稍增加，特别落实操作要领.3.铜杂质含量为0.2%至0.3%之建议如下(0.2<Cu<0.3)铜杂质含量已高，超出标准0.08%过多，已渐影响生产质量，氧化物产生过多，机板零件容易短路，助焊剂耗量会增加，建议安排时间配合清炉.4.铜杂质含量大于0.3%之建议如下(0.3<Cu)铜杂质含量过高，已超出焊锡特性破坏之权限，容易造成机板零件焊接不良，短路过多，半边焊，吃锡不均匀，零件脚卡锡浪费过多，锡渣氧化会过多，助焊剂浓度调高浪费过多等焊锡不良等情况发生，建议速安排时间配合清炉，更换新锡.十二，焊锡标准下表是美联邦制定之焊锡标准，给广大客户作参考用：十三，焊锡中国国家标准下表是中国焊锡行业国家标准，供客户参考用：十五，无铅锡线价格组成无铅锡线是由纯锡碇、纯铜、助焊成分（松香）经过加工制作而成。