联发科案例分析——完全竞争市场、完全垄断市场、垄断竞争和寡头垄断市场

联发科案例分析——完全竞争市场、完全垄断市场、垄断竞争和寡头垄断市场问题一企业制定管理策略时，必须充分考虑当时的市场经济环境，而根据市场环境的基本特征，经济学把市场区分为有限的几种市场结构。

你认为全球半导体市场较接近于哪一种市场结构,请在互联网上或到图书馆搜集资料，再指出这种市场结构的主要特征，并引述相关资料加以证明。

答:根据市场环境的基本特征，市场机构主要指市场竞争或垄断类型。

根据市场主体在某一商品市场中的数量比例和竞争程度，可以把市场划分为四种类型:即完全竞争市场、完全垄断市场、垄断竞争和寡头垄断市场。

全球半导体市场比较接近于寡头垄断市场。

半导体产业是电子元器件行业重要分支，其中集成电路(IC)是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

集成电路产业处于整个电子产业链的核心位置，参与多个价值链的形成。

半导体行业的良好发展对于一个国家的经济增长有着不可估量的潜在贡献。

它的战略特征决定了其市场结构是寡头垄断的。

我将半导体市场划归寡头垄断市场是因为其符合寡头垄断市场的几个特征。

寡头垄断是一种由少数卖方(寡头)主导市场的市场状态。

寡头垄断是同时包含垄断因素和竞争因素而更接近于完全垄断的一种市场结构。

寡头垄断市场是由极少数几家企业控制整个市场产品的生产和销售的一种市场组织，他们每家都在该行业占有举足轻重的地位。

在IC设计业，最核心的技术与IP,Intellectual Property～知识产权,都掌握在发达国家企业手中。

美国是IC设计最强大的国家，全球前三大IC设计企业Qualcomm(高通)、Broadcom以及Nvidia都是美国企业。

从全球范围的半导体销售收入来看，半导体巨头占据绝大部分市场份额。

来自国际数据公司(IDC)最新发布的《半导体应用预测》(SAF)报告显示，2012年全球半导体市场规模为2950亿美元。

全球最大的半导体制造公司Intel的收入为500亿美元，占全球份额17%，最大的无晶圆半导体供应商高通收入为132亿美元，其他如瑞萨科技、海力士、博通、意法半导体、和美光等国际公司的销售收入也都排入全球前10名。

前10名供应商占全球半导体市场收入的份额为52%，前25名的半导体公司总收入为2060亿美元，占据市场收入份额的70%。

半导体行业的进入存在较大的障碍和壁垒，进入壁垒包括技术壁垒与资金壁垒。

从我国的半导体市场发展来看，由于半导体产业对国防业有很大的影响，几乎所有的电子军工产品都需要半导体产业的支持，所以西方发达国家对发展中国家尤其是我国半导体产业实施高技术出口限制，我国半导体企业在高端应用方面受制于人。

国际IC巨头在我国国内市场占据绝对的竞争优势，而且这种情况短期无法改变。

如CPU主角仍然是Intel和AMD，存储器主要是Samsung、Hynix、Toshiba 和Micron 等，模拟器件则是TI、ST、Infineon和NXP 等，其它主要产品的领导厂商也几乎全是国外厂商。

在全球范围的市场内，以半导体产业最尖端的IP(Intellectual Property～知识产权,技术来说，这些技术往往被少数企业掌握，形成技术垄断。

2007年，全球三大IP核供应商ARM、MIPS和Synopsys占据50%左右的市场份额(仅指第三方IP 市场，不包括IDM、Fabless以及Foundry自有的IP)。

而且，某个细分产品市场上往往只能容纳一两家中大型IP 供应商，如物理库IP 市场就只有ARM，其他IP 供应商想挤进这个市场很难，除非掌握了更高级的技术，开发出全新的IP。

综合上述几点显著特征来看，全球半导体市场比较接近于寡头垄断市场。

问题二案例提及，联发科技股份有限公司在中国大陆销售智能手机芯片，一年之内增长11倍，成功延续了其在功能机时代首创的芯片“交钥匙”模式。

请利用经济学理论详细分析其竞争策略的利弊。

答:交钥匙的竞争策略，反应出了联发科在产品竞争中更加注重产品的特色，通过加强产品的差异化提高产品的竞争力。

交钥匙的竞争策略有其显著的优势。

交钥匙模式代表的是一种产业分工方法，可以更高效的完成生产，加快了产品投放市场时间和资金回笼的速率。

减少了研发时间和资金占用成本。

在交钥匙模式下，联发科承担着手机主体集成电路的设计，在产品交付之前，联发科会先测试芯片系统是否与内存、硬件相匹配。

出场的手机芯片完工率在60%以上，手机厂商稍微加工以后就可以上架销售，这就为手机厂商提供了便利，并且可以大幅提高生产效率。

联发科的交钥匙模式打破传统手机行业中芯片厂商负责芯片设计，手机厂商专注于软硬件的研发和项目管理的生产套路，重塑整个手机产业链。

他为传统手机行业提供了包括软件硬件在内的全套解决方案，下游手机厂商，可以在没有研发团队、没有高技术性劳动和复杂的供应链的情况下，短时间内，低成本地持续推出新产品。

为众多企业避开了中国企业管理的短板，避免为项目管理投入更多的人力和物力。

总体来说联发科的交钥匙模式为手机厂商提供全套的整体解决方案，为客户节约了研发时间和资金占用成本，这种模式是其主宰中低端手机市场，成为手机品牌与代工企业之间独大的技术平台的一个有力竞争手段。

联发科采用交钥匙的竞争手段其弊端在于通过这种方式生产出的产品多集中在中低端，缺少著名品牌的支撑，缺乏品牌效应。

而且产品比较单一，这会造成后期竞争力过于单薄。

联发科前期的成功在于利用后发优势，在其他芯片商争夺高端最先进的芯片的时候，联发科则利用其他芯片商的研发经验，少走弯路，只集中资源在同期的中低端芯片。

联发科能投产的处理器型号不多，交钥匙模式适合简单整合芯片功能，比较适合中低档次手机的制作，这就造成联发科的产品最适合没有任何研发能力的手机商，甚至一个地下小作坊都可以做手机。

因此，联发科的处理器被广泛的使用在山寨机，高仿机上。

正因为缺失著名品牌的依托，在品牌美誉度和口碑效应方面都缺乏竞争优势。

随着中低端手机市场容量的变大，其他实力雄厚的芯片制造企业业开始觊觎想要分一杯羹。

与联发科相比，一旦有实力更加雄厚，品牌知名度更强的厂商介入，将对本身企业形成直接的威胁。

现实中，最明显的信号是，强大如高通者，也开始尝试向客户“交钥匙”。

高通公司发布了面向大众智能手机市场的快速开发平台和生态系统(Qualcomm ReferenceDesign，简称Q R D )，并计划以此拓展中低端智能手机市场。

目前已有超过30家的中国合作伙伴，正在基于高通公司开发平台设计开发超过30款的A ndroid终端。

包括新浪、腾讯、百度、阿里云、小米手机等正与高通进行基于Q D 平台开发应用合作方面的洽谈高通拥有庞大的专利池和雄厚的财力，其涉足低端智能手机，将侵蚀联发科现有的市场份额。

一旦高通再团结大量的中小手机厂商，在应用开发上也走到前面，联发科原有的合作伙伴就会倒戈。

联发科在这样的竞争压力下一方面需要在本身芯片性能的提升方面做文章，另外也需要加强跟现有国内主流厂商在手机领域的合作基础，依托联想、华为、中兴和华硕这类知名品牌的口碑优势和品质保证，带来真正质优价廉的产品。

在保持产品差异化，特色化竞争优势的同时，也要加强自身品牌的塑造。

问题三请利用经济学理论详细分析联发科技股份有限公司当时所面对的三项主要挑战，并为其阐释一套应对这些挑战的管理策略。

答:当联发科在一个市场获得经济利润的时候，其他企业就存在进入这个市场的动机。

当其他企业也进入这个市场以后，市场对联发科的需求就会降低，联发科的市场份额受到侵蚀，企业利润随之下降，当时联发科面临的实际挑战有三个方面。

挑战之一是在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司也瞄准了千元机的市场，并复制联发科交钥匙的竞争策略，联发科将面对高通这一强大的竞争对手。

目前，高通已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。

深圳某手机制造厂商反映，他们采用的高通产品在价格上比联发科的便宜5%到10%。

而麦格理资本证券更指出，若高通扩大价格战，受此影响，联发科2013年第一季营收恐将较去年第四季下滑9%。

挑战之二是大陆的一些芯片制造企业也踏足中低端手机市场，联发科有可能面临更为激烈的价格战。

与联发科相比较，虽然展讯、晨星等公司的集成技术水平和联发科仍有差距，但通过和产业链上其他公司的“弱弱联合”，已经基本冲破了联发科所建立的技术壁垒。

例如，内地芯片制造企业展讯在应用处理器发展主诉求低端高集成特色，核心架构的采用也以成本为最优先考量，目前主打TD-SCDMA与EDGE两大通讯标准，在低价平台上的接受度非常高。

以平台成本而言，可低于联发科与高通。

进入2013年，展讯也开始布局双核与四核产品，并推出WCDMA产品。

Gartner数据显示，从2009年至2014年，中档以及入门级智能手机的出货量将增加约9倍。

随着千元智能手机越来越多地得到消费者的热捧，市场规模快速扩大，为芯片成本的下降打下了基础。

开放市场竞争会带来真正意义上的3G手机芯片乃至智能手机整体的价格和品牌大战，芯片价格还会继续走低。

由此可以预见，手机芯片市场的竞争将日趋激烈。

奉行低价战略的联发科虽然在较短时间内处于中低端手机市场的大佬地位很难被撼动，但长期来看，随着内陆一些芯片企业的技术不断成熟，平台更加稳定，在后期配合实施低价策略一定会对这片市场产生不小的冲击。

联发科面临的第三个挑战是产品同质化与单一依赖，并且其只是局限于中低端的手机市场，这会导致后续发展的潜力不够强大，抵御市场风险的能力也会较差。

联发科的产品同质化严重，他有着国内IC设计业的共同弱点，严重依赖单一产品。

公司目前专注于中低端手机市场芯片的开发，盯着容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备，没有进行新技术的创新和改进。

产品和市场开发成功后，容易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。

联发科在手机芯片推出的整合软件服务交钥匙模式，被认为是芯片技术行业的破坏性创新。

2009年，联发科芯片在大陆市场的占有率一度高达90%，它的芯片出货量超越高通，成为世界第一大手机IC公司。

然而随着3G时代的到来，联发科没能在产业升级换代中继续保持创新效率。

3G时代的产业规则与2G时代大为不同智能操作系统的诞生，正在改变手机产业的技术格局。

无论是Windows Mobile、iOS还是Android，它们的标准制定者是微软、苹果和谷歌这些硅谷巨头。

它们重新定义了手机技术层级，使得联发科的研发能力不再奏效。

再加上当时联发科缺乏创新的思维和高瞻远瞩的眼光，让展讯先一步发现了市场新的需求，并率先自己研发出更适合3G市场的双卡双待芯片和三卡三待芯片。

这就让联发科失去了先发制人的优势。