覆铜箔层压板、半固化片FR-4板材物质安全资料表MSDS
FR-4环氧覆铜板工艺剖析
目录目录 (I)1、引言 (1)2、0.1mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (1)2.1 样品表面形貌 (1)2.2 NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (2)2.3 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (3)3、0.4mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (4)3.1 样品表面形貌 (4)3.2 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (4)4、1.5mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (5)4.1 样品表面形貌 (5)4.2 SiO2(PVD)/Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (6)4.3 SiO2(CVD)/NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (7)4.4 NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (7)4.5 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (8)4.5.1 Ni/Cu膜层单面板工艺与测试结果 (8)4.5.2 Ni/Cu膜层双面板工艺与测试结果 (9)5、结论 (9)附录一 (10)1、引言FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类阻燃基板，常温至150℃左右仍有较高的机械强度，具有良好的尺寸稳定性、抗冲击性和耐湿性能，干态、湿态下的电气性能优良。
FR-4环氧覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛的一类覆铜板产品，是制作多层印制电路板的重要基材。
PVD沉积技术包括蒸镀、离子束溅射、磁控溅射、阴极弧沉积等方式。
PVD 沉积技术用于制造超薄基铜有利于 PCB 精细导线、内孔金属化等的制造，可以大大减少电解铜箔和PCB生产造成令人头痛的环境污染问题。
1～3µm厚的超薄基铜CCL，只能采用 PVD法制造，PVD 在CCL产业上的应用研究可以弥补我国高端电路板材料技术的不足，是前瞻性的具有战略意义的工作。
本文采用磁过滤扫描真空阴极弧沉积方式，主要试验了Cu、Cr/Cu、Al/Cu、Ni/Cu、Cr-DLC/Cu、NiCr/Cu、SiO2(PVD)/Ni/Cu、SiO2(CVD)/NiCr/Cu、XTR封孔剂/Ni/Cu等复合膜层。
覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料
形成原因
改善措施
1、本身经纬歪斜、凹凸 停用，反馈供应商 2、接布时接头不正 改善接布方式，加强培训 3、上胶机张力和各段线速异常 调整张力和线速 4、张力不恒定，随着卷的大小， 及时调整 张力产生波动 5、导向辊水平度、垂直度异常 停机后及时调整
17、易碎： 是指玻纤布或所生产P片容易撕裂或破损，影响其机械加 工性能，其缺陷分析如下：
改善措施 老化P片报废处理
11、毛边： 此类P片，容易造成P片幅宽不够、排版不齐、板材边缘出 现折痕、板边、白边白角等不良，其缺陷分析如下。
形 成 原 因
改 善 措 施
1、玻纤布本身幅宽不够， 停用投诉供应商 毛边无法切除 2、半固化片切边不良造成 及时调整
12、缺胶： 分为大面积缺胶及点状缺胶，此类P片，容易造成基材产 生白基、织纹、干涸等不良，其缺陷分析如下。
停用换布处理
3、缺纱： 为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失， 容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织
纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。
形成原因 改善措施
玻纤布本身缺纱
停用投诉供应商
4、线结：
为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点 或亮点凹陷，其缺陷分析如下。
1、黑点/异物：
黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原 因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品PCB出现短路现 象，其缺陷分析如下。
形成原因 调胶时带入黑点、杂物
改善措施 加强调胶卫生管理
玻璃布本身有黑点 、杂物
玻璃布上胶被污染
停用投诉供应商
上布、行布过程中注意玻璃布不 要被污染。
形成原因 改善措施 玻纤布本身断纱或跳纱形成的线 选 片 时 清 理 干 净 ， 如 线 头。 结较多不能当面布使用。
FR-4环氧玻璃布基覆铜层压板MSDS
: 固体，片状 : 黄色/自然色 :无
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10 – 稳定性和反应性
10.1. 避免接触的条件 10.2. 避免接触的物品 10.3. 分解产物
: 暴晒、雨淋、周围有腐蚀性气体 : 强氧化剂 : 见 5.2
11 – 毒性资料
11.1. 吸入 11.2. 皮肤接触 11.3. 眼睛接触 11.4. 食入
适用法规
:无 : Sony (SS-00259) 技术标准
16 –相关物质含量（SGS 测试）
1 （Cd）镉 ＜2ppm (EN1122)
SS-00259 第三版限制标准
1 （Cd）镉 ＜5ppm
2 （Pb）铅 6ppm (EPA3050B)
2 （Pb）铅 30ppm
3 （Hg）汞 ＜2ppm (EPA3052)
3 （Hg）汞 ＜5ppm
ห้องสมุดไป่ตู้
4 （Cr6+）六价铬离子＜2ppm (USEPA3060A&7196A)
4 （Cr6+）六价铬离子＜5ppm
5 Cd+Pb+Hg+Cr6+＜12 ppm
5 Cd+Pb+Hg+Cr6+＜100 ppm
6 不含（PBB）多溴联苯和（PBDE）多溴二苯醚 (83/264/EEC)
6 不含（PBB）多溴联苯和（PBDE）多 溴二苯醚 (83/264/EEC)
17– 其他信息 :
制表日期：2005 年 1 月 1 日
就我们目前对该产品的认知，以上所列的信息均是正确的。但是，我们无法保证在这里包含了所有的完整 和准确的信息。材料的适用性由使用者做最终的决定。
- 推荐 - 不推荐
rf4基材资料[指南]
![rf4基材资料[指南]](https://img.taocdn.com/s3/m/625d025ae418964bcf84b9d528ea81c758f52e87.png)
、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。
这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，介电常数越大，延时也越大。
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。
100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。
表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。
3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。
这个谐振点主要取决于等效串联电感。
现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。
而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，ESR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。
为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。
但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。
这是我们不希望得到的结果。
（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。
两个电容并联已经相当于LC并联。
两个电容的E SR值之和为这个LC回路的串阻。
LC并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。
这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。
为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。
ESR相当于谐振网络里的串阻，可以降低Q值，从而使频率特性平坦一些。
增大ESR会使整体阻抗趋于一致。
lead free FR-4
• • • •
•
Tg Td/TGA ( 5% wt loss ) Time to delamination TMA/T260, T288, T300 Z-CTE ---
11
耐热性能指标说明：
1. 玻璃化温度（Tg）： 测试方法： 差示扫描分析法（DSC） 说明：Tg指的是高分子材料从玻璃态向高弹态的转变温度， Tg越高，材料介质原有的各种性能的稳定性就越好。
9
面對新焊料的挑戰
焊料熔點將提高40 ℃ SAC合金焊料對銅的濕潤及分佈效果較弱，所以 full soldering profile 操作需要較長的時間 ( about 3min. per shoot )
上述問題將造成嚴重的長期信賴性課題 --- 現有 覆銅板材料將不適用
10
基板的耐熱性能評估項目
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无铅制程的必要性：
铅本身的特有性质决定了它必定被淘汰。
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒， 摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造 成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右 的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业 渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注 的焦点 。
21
1501/9501基板的特性
· 高性能的溴化環氧樹脂 · 均一成份組成，無添加酚醛樹脂 · 超高耐熱特性，無使用DMF及非Dicy硬化系統 · Tg = 150 ± 5 ℃ · 適用於較高Tg需求及無鉛化製程 · 具UV阻絕及AOI光學檢測特性
22
1501/9501基板性質數據
項目 吸水性 漂錫 銅箔剝離強度 耐熱性 Tg Tg Tg CTE(Tg前 ) CTE(Tg後 ) CTE(%) 耐熱性 耐熱性 Dk(10MHz) Df(10MHz) 體積電阻 條件 壓 力 鍋 蒸 煮 1hr SOP SOP 壓 力 鍋 蒸 煮 1hr dip288C至 爆 板 時 間 DSC DMA TMA TMA TMA TMA(50-260 ℃ ) TMA(260 ℃ hold) TMA(288 ℃ hold) A A A 單位 % 分 lb/in 分 ℃ ℃ ℃ ppm ppm % 分 分 * * * * 結果 Std. FR-4 1501
FR4详细分析解释资料汇总
FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
基板和FR4的介绍
什么是基板什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。
单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。
aminates，CCI。
)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。
因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。
它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
二、基板的发展历史基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。
1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。
1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。
1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg 的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。
与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。
20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
FR-4是什么 铜箔基板的定义
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧”的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备一什么叫PCB？PCB 即Printed Circuit Board。
就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。
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物 质 安 全 资 料 表MATERIAL SAFETY DATA SHEET 1、产品及公司名称 PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品名称：Product Name:覆铜箔层压板、半固化片Copper Clad Laminate 、Prepreg 产品用途：Product Use:线路板、多层线路板Substrate for printed circuitry, Multilayer Boards公司名称及地址：Name of company and Address: 如需更多信息，请致电。
For more information call:In case of emergency call:2、产品的成分/原料 COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS 原料名称：INGREDIENT MAME重量% WEIGHT% 玻璃纤维Fibrous Glass30-60铜箔Copper8-40环氧树脂Epoxy Resin 20-403、 危害性HAZARDS INDENTIFICATION 潜在的危害健康的危险品：POTENTIAL HEALTH HAZARDS皮肤：Skin : 粉末将导致中等程度皮肤过敏。
Dust may cause moderate skin allergy眼睛：Eyes:粉末将导致中等程度眼睛过敏。
Dust may cause moderate skin allergy. Fomes may irritate eyes. 吸入物：Inhalation: 当生产时，玻璃纤维粉末会从玻璃基板中分散出。
Fibrous glass dust may be released from the fiber-glass clothSubstrate when Machined.4、首要援助措施FIRST AID MEASURES皮肤：Skin:脱下已污染衣服，用流动水冲洗。
Wash in flowing water or shower, Remove contaminated clothing眼睛：Eyes: 用流动水冲洗15分钟，如过敏现象持续发生，请求助医生。
Irrigate with flowing water fix 15 minutes If irritation persists Consult a Physician.吸入：Inhalation: 如粉末烟尘太多请转移到有新鲜空气的地方，如没有呼吸，请进行人工呼吸，并致电医生。
If overcome by dust or smoke, move to fresh air If not Breathing, give mouth-To-mouth resuscitation, call physician.摄食：Ingestion : 如吸入大量，并致电医生If Large amount ingested, Consult physician.5、火灾测试：FIRE FIGHTING MEASURES易燃烧性：Flammable Properties: 不适用N/A闪点：Flash Point 不适用N/A闪点方式：Flash Point Method: 不适用N/A自燃点温度：Autoignition Temperature: 无规定N/A燃烧上限：Upper Flame Limit: 不适用N/A燃烧下限：Lower Flame Limit: 不适用N/A燃烧等级：Flame Propagation Rate: 94V-0OSHA 燃烧级别：OSHA burn Glass 不适用N/A灭火介质：put out a fire Media 水、CO2、及化学品Water, CO2 , and dry chemical不正常火灾及爆炸危险：Unusual fire and blast 当发生热分解时可能会释放出有毒的液态溴化物May give off toxic hydrogen bromide when hot decomposed特别火灾指导：Special firefighting precautions/Instruction 消防员须穿保护装置及正压呼吸设施。
Firemen should wear proper protective equipment and positive pressure self-contained breathing6、意外事故的应变措施ACCIDENTAL RELEASE MEASURES如有泄漏或其它释放：Lucase of spill or Other release （通常需穿所荐的保护设施）有泄漏应报告当地政府。
(always wear recommended personal protection equipment) Spills and releases may have to be reported to local government7、处置及储存：HANDLING AND STORAGE正常处置：Normal handling 通常使用所建议的个人保护装置Always wear recommended personal protective equipment存储建议：Storage recommendations 不适用N/A8、泄漏控制/个人保护EXPOSUER CONTROLS/PERSONAL PROTECTIO N工程控制：Engineering controls: 使用当地防尘通风设施。
Use local exhaust ventilation to control dust个人保护措施：Personal protective equipment皮肤保护：Skin protection 对于短暂的接触粉末，需要清洗身体或衣服，无预防措施，接触时间延长或者接触重复发生时可戴手套或围裙。
For brief contact to dust, no prevention other than cleanBody-covering clothing should be needed.眼睛保护：Eye protection 当使用有关的材料时使用眼睛保护装置。
Use appropriate eye protection when machining material呼吸保护：Respiratory protection 大气中的玻璃纤维、铜箔粉尘颗粒必须低于暴露标准。
当进行某种操作时使用规范的粉尘防毒面罩。
Atmospheric levels of Fibrous glass and copper Dust should Be maintained below exposure guidelines. When respirator Protection is required for certain operations.Use a NIOSH-approved dust respirator.其它建议：Additional recommendations 不适用N/A暴露标准：EXPOSURE GUIDELINES成分名称：Ingredient name:ACCOITLV OSHAPEL 其它极限玻璃纤维粉尘：Fibrous glass dust:10mg/m315mg/m3N/A铜箔粉尘（Copper dust）1mg/m31mg/m3N/A9、物理及化学性能PHYSICAL AND CHEMICAL PROPERTI ES外观：Appearance 黄色或褐色板Yellow or brown sheets物理性：Physical 固体Solid分子重量：Molecular weight 不适用N/A化学配方：Chemical formal 不适用N/A气味：Odor 无味，除非加热None, unless heated比重：Specific gravity （水=1.0）-1.6±0.40 (Water=1.0) –1.6±0.40水溶性：Solubility in water （重量%）在水中可忽略(weight%) ignore in waterPH值：PH : 不适用N/A沸点：Boiling point: 不适用N/A溶点：Melting point 不适用N/A气压：Vapor pressure 不适用N/A气密度：Vapor density: 不适用N/A气化率：Evaporation rate : 不适用N/A%挥发性：%V olatiles: 不适用N/A闪点：Flash point : 不适用N/A10、稳定性及反应性能STABILITY AND REACTIVETY通常稳定？Normality stable?稳定Stable不兼容性：Incompatibilities: 不稳定Not determined危险的腐化产品：Hazardous decomposition Produc ts CO CO2 HBD NOX (当加热超过300℃)CO CO2 HBD NOX(If heated in excess of 300 deg C)危险聚合物？Hazardous polymerization 无None11、毒物学的资料TOXICOLOGICAL INFORMATION敏感反应：Immediate (Acute) effects:灰尘将导致眼、皮肤中等程度过敏。
Dust may cause moderate eye, skin and respire Irritation慢性反应：Delayed (Subebronic & Chromic) Effects 不知None know12、生态学资料ECOLOGICAL INFORMATION非生物厚解散Not biodegradable13、排放程度及废物处置SPILL PROCEDURES AND WASTE DISPOS A L排放程度：如果材料不被污染，将其装入清洁的容器中再使用，如果被污染，将其装入容器中等待处置。
If material is not contaminated, scoop it into cleanContainers for use. If it is contaminated, scoop it intoContainers for disposal.废物处置方法：Waste disposal method 根据当地法规，将加工处理出来的废物由合格的清理商进行填埋是可接受的处置方法。