(优选)电子产品质量与可靠性技术
IGBT模块:技术、驱动和应用课件:质量与可靠性

测试项目
型式试验
常规试验
测试项目
型式试验
常规试验
集-射极电压Uce*sus
×
集-射极饱和电压UCEsat
×
×
集-射极电压UCES
×
×
集-射极漏电流ICES
×
栅-射极电压±UGES
×
输入电容Cies
×
*
DCB:系统焊层的分离,总是从DCB的角落开始。避免在DCB的四角产生直角可以提高系统焊接层的负载周次能力 插入凹纹:在DCB的覆铜层边缘引入特定的压痕来防止覆铜层的脱落,从而提高自身的负载周次能力。
提高负载周次能力的措施
IGBT Modules– Technologies, Driver and Application
IGBT Modules– Technologies, Driver and Application
铜绑定线
采用铜键合工艺同时采用铜作为芯片表面金属覆层。
*
给定负载循环300s,据此计算损耗及计算相应的散热器温度、底板温度和结温。
寿命计算
IGBT Modules– Technologies, Driver and Application
-25
-20
-15
-10
-5
0
5
10
15
20
25
30
每年的天数
5
10
10
20
25
30
45
50
50
50
35
35
每天的负载周次
2
2
电子产品质量与可靠性技术 PPT

●
● ●
例4:神舟5号火箭发射成功的可靠性为0.997.
●
不可靠度
定义:是指产品在规定的条件下,在规定的时间内 、产品不能完成规定的功能的概率。它也是时间的 函数,记作F(t),也称为累积F(t)=p(T≤ t)
●
R(t)+F(t)=1
失效概率密度f(t)
定义:失效概率密度是累积失效概率F(t)对时间的变化率, 它表示产品寿命落在包含t的单位时间内的概率,即t时刻, 产品在单位时间内失效的概率
可靠性指标的选择的依据
a、装备的类型,例如对坦克为平均无故障里程( MMBF)、对于飞机为平均无故障飞行小时( MFHBF)、对一般设备则为平均无故障时间( MTBF);
b、装备的使用要求(战时、平时、一次使用、重 复使用)对于一次使用的产品则为成功率(例 导弹); c、装备可靠性的验证方法,厂内试验验证则用合 同参数,外场验证则用使用参数。
●
可靠性模型
数学型
假设各单元寿命服从指数分布
Rs (t ) Ri (t )
i 1
n
MTBFs=1\λs
s i
i 1
n
建立产品的可靠性模型
●
产品的可靠性模型是进行产品可靠性指标定量分配和 预计,以及开展产品可靠性分析的基础。
●
典型的可靠性模型有:
串联、并联(热储备)、混联、表决(k/n)、冷储备( 非工作)和网络系统等。
dF (t ) f (t ) F (t ) dt
瞬时失效率λ(t),(简称失效率)
●
定义:是在t时刻,尚未失效的产品,在该时刻后的 单位时间内发生失效的概率。
(t ) lim
t 0
F (t t ) F (t ) dF (t ) 1 R(t )t dt R(t )
浅谈电子产品质量保证中可靠性试验的应用

浅谈电子产品质量保证中可靠性试验的应用
电子产品在现代生活中扮演着至关重要的角色,越来越多的人们使用各种各样的电子产品,如智能手机、电脑、摄影机、游戏机等等。
因此,为确保电子产品满足功能和性能要求,必须在生产过程中对产品进行质量保证。
其中,可靠性试验是电子产品质量保证中的关键性试验之一。
可靠性试验是通过模拟实际使用环境下的物理、化学、电学等因素,对电子产品进行测试,以确定其在不同应用条件下的可靠性和稳定性。
可靠性试验的目的是检验电子产品在使用过程中的耐久性、可靠性、稳定性和安全性,以及其对环境和温度的适应性等方面的特性。
通过可靠性试验,可以提前发现电子产品的缺陷和故障,并采取相应的措施加以修复和改进产品。
可靠性试验通常包括以下类型:温度试验、湿度试验、温湿度试验、冲击试验、振动试验、防水防尘试验、电磁兼容性试验等。
温度试验是指将电子产品暴露在特定的温度环境下,以模拟实际使用过程中的温度变化,测试其耐热性和耐冷性。
在温度试验中,常用的方法包括高温试验、低温试验、热冲击试验等。
振动试验是将电子产品暴露在振动环境下,以测试其耐振性。
在振动试验中,常用的方法包括正弦振动试验、随机振动试验等。
总之,可靠性试验是电子产品质量保证中的一个至关重要的环节,可通过模拟实际使用过程中的不同环境和条件来测试产品的可靠性和稳定性。
只有通过科学和严谨的可靠性试验,才能够保证电子产品的质量和可靠性,提高产品的市场竞争力和消费者信任度,并减少生产和售后维护的成本。
通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性

・传 统 的设计流程
◆导入D x 的设计流程 F后
性 、高效性和经济 性 ,DM 目标是 F的
在保证产 品质量与可靠性的前提 下缩 短产品开发周期、降低产品成本 、提
高加工效 率 。DX 电子产 品设计 中 F在 的 出现有其深刻的历史背景 ,这是 由
于 电子产品竞争越来越激烈 ,公司必 须保证产 品能够快速 、高质 量的进入
二 、电子产 品设计 中采用D X 设计看成为一个孤立的任务,利用现 F 的意义
D X 目的是提倡在产 品的前期 F的 设计中考虑包括可制造性 、可装配性 代 化设计 工具和 DX F 分析工具 设计具 有 良好工程 特性 的产 品。图l 所示为 电子产 品传统 设计流程 与D x F 设计流
品的概念设计和详细设计阶段就综合
三、业界领先公 司的D X F 设计
成 功实施D X F 的一个关键 因素就
过程和系统设计时不但要考虑产品的 考虑到制造过程 中的工艺要求、测试
F 设计 团队进行沟通 。 功能和性 能要求,而且要 同时考虑产 要求 、组装的合理性 ,同时还考虑 到 是 要尽早 与DX 品整个生命周期相关的工程 因素,只 有具备 良好工程特性的产 品才是既满 足客户需求,又具备 良好 的质量、可 靠性与性价 比产品,这样的产品才 能 在市场得 到认可 。D M F 中最重要 F 是D X 的部 分,IM ) 就是 要考虑制造 的可 能 F 维修要求、售后服务要求、可靠性要 在项 目正式启动前就要经常进行工程
可 靠性 ( R la iiy 等 。DX 要 等相关 问题 。传 统的电子产品开发方 R e ib lt) F主 包 括 : 可 制 造 性 设 计 DM D sg 法通常是设 计一 生产制造一 销售 各 F : e in
电子产品的可靠性试验

:电子产品的可靠性试验评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。
试验目的通常有如下几方面:1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预定指标的情况;2. 生产阶段为监控生产过程提供信息;3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收;4. 暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;5.为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据。
ﻫ对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。
可靠性试验有多种分类方法. 1.如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验; 2. 以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验;3. 若按试验目的来划分,则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验; 4. 若按试验性质来划分,也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。
ﻫ5.但通常惯用的分类法,是把它归纳为五大类: A. 环境试验B. 寿命试验C.筛选试验D. 现场使用试验E. 鉴定试验ﻫ1.环境试验是考核产品在各种环境(振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等)条件下的适应能力,是评价产品可靠性的重要试验方法之一。
2. 寿命试验是研究产品寿命特征的方法,这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。
寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一,它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律。
通过寿命试验,可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。
如结合失效分析,可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理,作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行(批量保证)试验条件等的依据。
如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验,这就是加速寿命试验。
通过寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。
电子元器件的可靠性与质量控制策略

电子元器件的可靠性与质量控制策略在电子设备的制造过程中,电子元器件的可靠性和质量控制是至关重要的。
本文将探讨电子元器件可靠性及相关的质量控制策略,旨在提高电子产品的品质。
一、电子元器件的可靠性分析电子元器件的可靠性是指在特定条件下,在给定时间内,不发生失效的能力。
了解电子元器件的可靠性意味着能够预测其寿命和失效情况,为质量控制提供依据。
1.1 可靠性的评估指标电子元器件的可靠性评估指标主要包括以下几个方面:- 失效率:衡量在给定时间内电子元器件失效的概率。
- 平均无故障时间(MTBF):衡量在特定时间内电子元器件无故障运行的平均时间。
- 可靠度:衡量在给定条件下,电子元器件在特定时间内无故障的概率。
1.2 影响可靠性的因素电子元器件的可靠性受到多种因素的影响,包括但不限于:- 温度变化:高温环境容易导致电子元器件损伤或失效。
- 湿度变化:过高的湿度可能引起电子元器件的腐蚀。
- 电压应力:超出电子元器件耐受范围的电压可能导致失效。
- 组装工艺:不良的焊接和连接可能导致元器件间的电气连接问题。
- 运输和存储条件:不当的运输和存储条件可能损坏电子元器件。
二、质量控制策略2.1 零部件选择与供应链管理为了保证电子元器件的可靠性,选择质量可靠的供应商是至关重要的。
这涉及到供应链管理,包括:- 与供应商建立长期稳定的合作关系,以确保供应的持续性。
- 对供应商进行评估,包括其质量控制体系、生产能力和技术支持能力等。
- 采用多品牌、多样品的策略,以减少供应链风险。
2.2 工艺控制与制造过程监控对于电子元器件制造过程,有效的工艺控制和制造过程监控是确保产品质量的关键。
包括但不限于以下措施:- 严格控制环境条件,包括温度、湿度等参数,以保证生产环境的稳定性。
- 建立可追溯性体系,确保每个步骤都有完整的记录和检查。
- 使用自动化设备和工艺技术,减少人为误差的发生。
- 进行过程监控,及时发现异常情况并采取相应措施。
2.3 可靠性测试与验证可靠性测试和验证是确保电子元器件可靠性的重要手段。
电子产品质量控制技术

电子产品质量控制技术引言:在当今的信息时代,电子产品已经渗透到了各个领域,不论是个人消费还是工业应用都离不开电子产品的支持。
然而,由于电子产品具有复杂的设计和制造流程,不同厂商和产品之间的质量差异较大。
因此,制定和执行一套电子产品质量控制技术是至关重要的。
本文将就电子产品质量控制技术进行详细论述。
一、质量标准和规范1.1 定义质量标准质量标准是对电子产品在设计、制造及维护过程中,其性能、可靠性、安全性等方面的要求进行规范化和量化的指导文件。
质量标准可以针对不同类型的电子产品进行制定,如手机、电脑、电视等。
1.2 制定质量标准的原则当制定质量标准时,需遵循以下原则:(1)客观性和科学性:质量标准应基于科学的数据和评估方法,能够客观地衡量电子产品的性能和质量。
(2)综合性和开放性:质量标准应该综合考虑不同利益相关者的需求,并在适当的情况下公开和共享。
(3)适应性和可持续性:质量标准应具备适应不同电子产品发展和趋势的能力,并具备可持续发展的特点。
二、质量控制技术2.1 过程控制技术过程控制技术指通过对电子产品制造过程中各个环节的监控和调节,以确保产品质量的技术手段。
常见的过程控制技术包括统计过程控制(SPC)和六西格玛等方法。
通过应用这些技术,可以将制造过程中的变异降至最低,提高产品的稳定性和一致性。
2.2 故障分析技术故障分析技术是通过对电子产品故障的深入分析,找出故障的原因和根源,从而提出相应的改进措施。
常见的故障分析技术包括故障树分析、失效模式与影响分析(FMEA)等。
通过应用这些技术,可以提高电子产品的可靠性和故障诊断的准确性。
2.3 零部件质量控制技术电子产品的质量往往受制于零部件的质量。
因此,采用零部件质量控制技术是保证电子产品质量的重要手段。
常见的零部件质量控制技术包括供应商评估和选择、质量检验和控制、不良品处理等。
通过应用这些技术,可以提高电子产品零部件的可靠性和一致性。
三、质量管理体系3.1 质量管理体系的要求质量管理体系是指为确保电子产品质量,在企业内部建立一套科学的管理体系。
质量保证措施(电子产品)

质量保证措施(电子产品)背景:在电子产品制造过程中,为了确保产品的质量和可靠性,需要采取一系列的质量保证措施。
本文将介绍几种常见的质量保证措施。
一、原材料品质监控:在电子产品的制造过程中,原材料的品质直接关系到最终产品的质量。
因此,对原材料的选用和采购非常重要。
为了保证原材料的品质,可以采取以下措施:1. 建立合格供应商体系,选择并与经过认证的供应商合作,确保原材料的可靠性和稳定性。
2. 建立原材料检验机制,对每批原材料进行严格的检测和抽样,确保符合产品设计和技术规范要求。
二、生产过程质量控制:在电子产品的生产过程中,质量控制是关键步骤。
以下是几种常见的质量控制措施:1. 引入先进的生产设备和技术,提高生产效率和产品质量。
2. 建立标准化的生产流程,明确每个环节的要求和控制点,确保每个工序的质量可控。
3. 进行巡检和抽查,及时发现并解决生产过程中的质量问题。
4. 建立生产记录和追溯机制,以便对生产过程进行全面分析和追踪。
三、产品测试和验证:在电子产品制造完成后,需要进行严格的测试和验证,以确保产品的性能和可靠性达到预期要求。
以下是常见的一些测试和验证措施:1. 功能测试:对产品的各项功能进行全面测试,确保符合设计要求。
2. 可靠性测试:通过模拟实际使用环境,对产品进行长时间的运行测试,验证其可靠性和稳定性。
3. 温度和湿度测试:模拟各种温度和湿度条件,测试产品在不同环境下的适应性和稳定性。
4. 可靠性验证:将产品投入实际使用环境,进行一段时间的验证和观察,以确保产品可靠性。
结论:以上所述是电子产品制造过程中常见的质量保证措施。
通过严格的原材料品质监控、生产过程质量控制以及产品测试和验证,可以提高产品的质量和可靠性,以满足消费者的需求。
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Typical Application
Typical Desktop or Server Enterprise Server Carrier Class Server Carrier Switch Equipment
A MTBF MTBF MTTR
2 插入语 可靠性的重要性
可靠性是什么?
可靠性是质量的时间指标
时间是广义的:小时、公里、次数、字符数
可靠性的特征量
● 可靠度
● 定义:是指产品在规定的条件下,在规定的时间内、产品完成 规定功能的概率。它是时间的函数,记作R(t),也称为可靠度 函数。
● 当t=0时,R(0)=1;当t=∞时,R(∞)=0
R(t)=P(T>t)
● 可靠度R(t)与可靠寿命tR0
F(t) 1 R(t)
1
(t)
f
(t
)
(t
)
•
e
t 0
ห้องสมุดไป่ตู้
(
x
)dx
F
(t
)
1
e
t 0
(
x)
dx
R(t
)
e
t 0
(
x)dx
MTBF和MTTF
● 对不可维修的产品的平均寿命 是指从开始投入工 作,至产品失效的时间平均值。也称平均失效前 时间,记以MTTF,它是英文(Mean Time To Failure)的缩写。
R(t)+F(t)=1
失效概率密度f(t) 定义:失效概率密度是累积失效概率F(t)对时间的变化率, 它表示产品寿命落在包含t的单位时间内的概率,即t时刻, 产品在单位时间内失效的概率
f (t) dF(t) F(t) dt
瞬时失效率λ(t),(简称失效率)
● 定义:是在t时刻,尚未失效的产品,在该时刻后的 单位时间内发生失效的概率。
● 对于一个具体的产品,应按上述各点分别给予具体 的明确的定义。
可靠性
规定条件
规定时间
规定功能
能力
气候环境(温 度、湿度、气
压、盐雾等
机械环境(振 动、冲击、离 心、碰撞等)
应力环境(电 压、电流、电
场等)
电磁环境(磁 场、电磁波辐
射等)
广义(小时、 公里、次数、 字符数等)
产品功能及其 性能指标
维修性指标
● 可维修产品的有效度A,它表示设备处于完好状态 的概率。
A MTBF MTBF MTTR
Classes lf High Availability System
A(%)
99.9 99.99 99.999 99.9999
Downtime per Year 约9小时 约1小时 约5分钟 约31秒
平均失效前时间---MTTF(Mean Time To Failure)的理解
T1 T2
T3
T4 T5
平均故障间隔时间---MTBF (Mean Time Between Failure)的理解
● 对可维修产品而言,其平均寿命是指两次故障间的时 间平均值,称平均故障间隔时间,习惯称平均无故障工 作时间,用MTBF记之,它是英文(Mean Time Between Failures)的缩写.
Tn
MTBF=∑Ti/n
MTBF
0
Rs(t
)dt
● 对于指数分布(大部分电子设备适用): λ(t)=常数时
MTBF 1
平均维修间隔时间---MTTR (Mean Time To Repair)
● 对可维修产品还有平均维修时间,它是设备处于故 障状态时间的平均值,或设备修复时间的平均值。记 以MTTR,它是英文(Mean Time TO Repair)的缩写。
试验任职资格课程体系之
电子产品质量与可靠性技术
目录
第一篇 可靠性参数与模型………………P1-100 第二篇 电子产品可靠性预计……….......P101-125 第三篇 失效模式、影响及危害性分析( FMEA)
…………………...………………………...P126-153 第四篇 可靠性设计……………………..P154-249
lim (t)
F (t t) F (t) dF(t) 1
t 0
R(t)t
dt R(t)
失效率的单位
● 通常可以采用每小时百分之一或千小时的百分之一来 作为产品失效率的单位,但对具有高可靠
● 要求的产品来说,就需要采用更小的单位来作为失效 率的基准。现在常采用菲特作基准单位。菲特这一单 位的数量概念是: 1菲特(FIT)=1× 10-9/小时=1/ ×10-6千小时
可靠度:产品在规定的条件下,在规定的时间期间(t1,t2)内 完成规定功能的概率。记作R(t1,t2),特别记
R(t)=R(0,t)
可靠寿命:对特定的R0,若tR0使R(tR0)=R0,则称tR0为与可靠 度R0 相对应的可靠寿命 ● 例1:某彩电工作台1年的可靠度为0.94,即R(1年)=0.94;亦 即该彩电可靠度为0.94时的可靠寿命t0.94=1年 ● 例2:某通讯设备工作台3年可靠度为0.90,即
R(3年)=0.90 t0.90=3年 ● 例3:神舟5号发射成功的可靠度为0.99;
● 例4:神舟5号火箭发射成功的可靠性为0.997.
● 不可靠度
● 定义:是指产品在规定的条件下,在规定的时间内 、产品不能完成规定的功能的概率。它也是时间的 函数,记作F(t),也称为累积F(t)=p(T≤ t)
● 实际上,这就表示了10亿个元件小时内只允许有一个 产品失效,亦即在每千小时内,只允许有百万分之一 的失效概率。
失效率的等级
失效率等级名称
亚五级 五级 六级 七级 八级 九级 十级
失效等级代号、
GB/T 1772-79
GB/T 1772-79
Y
L
W
M
L
P
Q
R
B
S
J
-
S
-
最大失效率 (1/h或1/10次)
3×10-3 10-5 10-6 10-7 10-8 10-9 10-10
可靠性指标及其内在关系
故障颁布密度函数 f(t)
f (t)
1
累积故障概率 F(t)
F(t) 1 R(t)
可靠度 R(t)
R(t)
t
f
(x)dx
F(t) f (t) F(t)
1
R(t) 1 F(t)
R(t) ) f (t) R(t)
第一篇. 可靠性参数与模型
1.可靠性概念与指标
产品的寿命特性
早期失效
使用寿命期
损耗失效期
寿命时间
产品的可靠性定义
● 产品的可靠性就是在规定的条件下,在规定的时间内 、产品完成规定功能的能力。
● 产品可靠性定义包括下列四要素: ⑴规定的时间; ⑵规定的环境和使用条件; ⑶规定的任务和功能; ⑷具体的可靠性指标值;