PCB设计规范3-3OK
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1.组件距离板边应大于5mm。
2.先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3.优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4.功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6.有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7.输入、输出组件尽量远离。
8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9.手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10.热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11.可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12.考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13.布局应均匀、整齐、紧凑。
14.表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15.去耦电容应在电源输入端就近放置。
16.可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17.是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18.插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1.外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。
对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
PCB设计规范
PCB设计规范拟制：日期：审核：1、目的对PCB设计相关约定进行规范，减少设计中出现的遗漏及错误，提高设计质量；便于交流和共享；可作为新员工学习资料。
同时，应当注意本规范仅是PCB设计的入门或参考。
PCB设计与电磁兼容性、信号完整性、可制造性、可测试性等相关，且pcb设计方法、PCB制作工艺还在不断的发展中，所以，PCB设计人员应通过系统、持续学习和实践了解PCB设计方法，PCB制作工艺及其发展，多层板、高速板、混合信号板等相关板卡设计要求，从而提升PCB设计能力。
2、范围本规范规定了硬件设计人员设计PCB时应该遵循的基本设计要求，适用于产品技术研究院设计的所有PCB。
3、约定3.1 硬件标准库产品技术研究院标准元器件库，包括元件数据库（ORCAD_LIB.mdb）、Capture元件库（*.olb）和Powerpcb 元件库（*.pt4、*.pd4、*.ln4*.ld4等）。
Capture CIS维护着元件数据库与原理图的链接，用户可以在任何时候查阅元器件的属性，可以在设计过程中访问到元器件的完整属性。
硬件设计必须基于硬件标准库。
新增器件应当通过申请并被批准加入硬件标准库后才能用于产品或项目设计。
硬件标准库相关说明参加《Capture Library设计技术规范》和《硬件标准库的配置与使用》。
3.2 电路原理图设计设计工具：Orcad Capture CIS，版本9.2及以上。
元器件库：必须采用新大陆电脑公司硬件标准库。
设计规范参考Capture电路原理图设计规范.doc及其它相关文件。
3.3 PCB设计设计工具：PowerPCB，版本5.0及以上。
元器件库：必须采用新大陆电脑公司硬件标准库。
钢网漏印层定义：约定在第9层，图形线宽为1mil。
结构加工层定义：约定在第20层，图形线宽为5mil，尺寸标注以mm为单位。
结构制约层：约定在第16～18层，优先顺序依次为：第18层，第17层，第16层。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺流程设计规范
行业发展趋势
电子行业快速发展
智能化制造
全球化竞争
随着电子行业的快速发展， PCB工艺流程设计规范的需求 也在不断增加。电子行业的发 展推动了PCB工艺流程设计规 范的创新和发展。
随着智能化制造技术的不断发 展，PCB工艺流程设计规范正 朝着智能化制造的方向发展。 智能化制造可以提高生产效率 和质量，降低生产成本和风险 。
02
pcb设计规范
硬件设计规范
组件选择
根据电路性能需求和成本考虑，选择 适当的组件和封装。
布局规则
确保PCB布局合理、有序，满足信号 完整性、电源完整性、热设计等方面 的要求。
层数选择
根据电路复杂性和信号类型，选择合 适的PCB层数。
走线规则
制定合理的走线规则，包括线宽、间 距、转角等，确保信号质量良好。
组装环节出现的问题及解决方案
问题
组装环节可能出现的问题包括元器件放置错 误、焊接不良、装配不匹配等。
解决方案
建立元器件识别和检验机制，加强焊接质量 控制，进行装配工艺仿真和验证，确保组装 质量和效率。
06
pcb工艺流程设计规范的 发展趋势和未来展望
技术发展趋势
数字化和自动化
随着技术的发展，PCB工艺流程设计规范正朝着数字化和自动化的方向发展。数字化技术可以提高设计的精度和效率，自动化技术可以提高生产效率和质量。
求。
02
多元化发展
企业需要不断拓展市场和业务范围，实现多元化发展。多元化发展可以
提高企业的抗风险能力，增加企业的利润来源，提高企业的市场竞争力
。
03
国际化战略
企业需要积极推进国际化战略，拓展海外市场和资源。国际化战略可以
提高企业的国际知名度和影响力，增加企业的市场份额和利润来源。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
PCB工艺开发设计规范
PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。
遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。
设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。
2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。
避免不必要的交叉和干扰。
3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。
遵循适当的安全余量。
4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。
考虑信号完整性和功耗。
5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。
遵循地平面和电源平面分割的原则。
6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。
确保连接可靠性和可维护性。
7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。
便于后续维护和修改。
8. 避免过度布线和过度复杂的布线。
保持信号路径简洁直接。
9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。
10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。
工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。
包括选择合适的工艺路线和工具。
2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。
设计时应考虑制造流程。
3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。
减少制造错误的可能性。
4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。
确保产品质量。
5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。
6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。
7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。
结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。
设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。
以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。
PCB设计规范
A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。
-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。
4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。
4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。
4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。
4.1.5 设置布线层。
4.1.6 建 Key ，放置 Key 。
4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10 布线，布线优化，整理。
4.1.11 加元件位铜皮。
4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。
4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。
4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。
4.1.15 确定拼板图和出板数。
4.1.16 全面检查，菲林输出。
4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
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物料要求
C）
立式元件与SMT元件间的密度： 正反面 SMT元件与立式元件的密度 由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离，为此对 正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求。
物料要求
１、（W）4mm×（L）9mm的范围内不可有SMT元件。 ２、（W）10mm×（L）16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。 ３、（W）13mm×（L）22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。 上下平面的元件高度不可大于6mm。
物料要求
1.3 卧式元件与贴片的密度要求 3mm 3mm
PCB板 卧式零件 1.元件本体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm 2.零件脚弯曲度数：15-45度（可调）
物料要求
1.4 元件铜皮设计: 自插机插件时,一直存在如下问题: (1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚 (2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路
新泽谷AI培训教材
一、PCB板要求 二、物料要求
电插PCB板要求
范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路 板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标 准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的 各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性：
要求
一、印制板的外形 1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm， 最小尺寸为：50mmX50mm。
电插PCB板要求
2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
MAX 0.5 mm
MAX 1.2 mm
铜箔面 图1
电插PCB板要求
3. 4. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁 去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开 口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避 免在长边上开口；如图3所示。
MAX 3 mm MAX 35 mm
MAX 30 mm
图2
图3
电插PCB要求
二、 印制板的插机定位孔 1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4 所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为 副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔
元件面
。
电插PCB板要求
3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。 4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 三、印制板的非电插区 1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。 2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线 的区域。
物料要求
十、元件包装要求
立式元件编带规格 元件供给部和包装规格 能够收纳于元件分配头形式，上段为编带用包装箱（袋）、下段为能够使 用此包装箱和编袋用卷盘。
包装盒规格
物料要求
立式元件包装要求 编带立式元件成品
物料要求
卧式元件编带规格
物料要求
注 1. 2. 3. 4. 5. 6. ※印符合JIS标准。其他是新泽谷规格。 使用序列编带时，按照上述尺寸。 引线，请使用镀锡处理后的锡材。 从52mm编带插入5mm间距时，需要另行与本公司联络。 52mm编带具有负公差的W尺寸，需要52mm特殊对应的料架 (51 mm) 。 52 mm编带，具有正公差的W尺寸，使用52mm 特殊对应的料架(51 mm) 时，元件中心发生偏移的可能性较大。 7. 中央卡盘不能使用玻璃二极管等，强度弱的元件。 8. 插入间距在元件中心容许偏移范围内时，元件强度弱的元件无需定中心 也可插入。(使用52mm特殊对应料架时) 9. 由于元件主体的边缘形状，对中心效果会有偏移的可能性。 10.元件主体的长度，最长为15mm。在此以上时请另行与本公司联络。 11. U尺寸 (U = S + T + W + T + S) 请设置在65.5 mm 以下。
5 10 15 15 图5 5 10 10
电插PCB板要求
3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。
5 10
15 15 图6 4. 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。 5
10
15
物料要求
四、元件的插孔
1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。 2. 元件插孔的中心距CS见图7示： 卧插元件CS=5.5~20mm 立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示
L±0.1
5.0±0.1
5.0±0.1 图4
Min 3.0
电插PCB板要求
2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm， 主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离 应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔 以增加板的机械强度。
物料要求
为彻底解决以上问题，建议EG设计PWB时，采用以下方法：
物料要求
1.5 卧式元件孔偏斜范围:
PWB R1
要求： X≤0.05mm
Y Y≤0.05mm
R2
X
物料要求
（二）. 立插元件： a）立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插 元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰 焊时挂锡），如图13所示。 手插件
物料要求
八、焊盘
1. 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考 虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。 2. 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图15a所示； 立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图15b所示。
物料要求
九、所有机插元件应在标记符号图上标上位号，包括短路跳线、铆钉、 需机插的插针等，铆钉、插针需每个孔每个针标上位号，短路跳线、铆 钉、插针可只在元件面标注。
图 11b
物料要求
七、元件排布的最大允许密度 （一）、 1.1卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
3.0 0.2 1.80 1.80
X向2.40
Y向2.40
3.0
3.0
3.0
图 12
物料要求
1.2 元件密度要求： PWB上元密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元 件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够 接受的最大密度：
物料要求
五、元件形体的限制 1.卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制 长度 L = 3.0mm ～ 16mm 本体直径 D = 0.6mm ～ 4.0mm 引线直径 d = 0.4mm ～ 0.8mm 跳线 L=5.5mm ～ 30mm
d D
L
图9
物料要求
2. 立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为23mm，最 大直径为13mm。
请关注这些地方 图 13
物料要求
b）立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应 不小于1mm，立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图14所示。
5mm 5mm
1.0 1.0 1.0 3.0
5mm
3.0
3.0 2.0
5mm
0.5
2.0
0.5 0.5 2.5 2.5
5mm
图14
0.05 A
CS
A
0.05 A
图7
图8
物料要求
3. 元件插孔直径Ø ，按元件引线直径+0.5mm来计算，如 卧插元件： Ø =1.3±0.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件） Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的 元件） Ø =1.0±0.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的 元件） 立插元件： Ø=1.1±0.1mm
图 10
物料要求
六、自动插元件的切铆形状
1. 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL=1.52.0±0.5mm，CA=0-35±10°可调， h≈0.1mm。 2.立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.52.0±0.3mm， CA=0-35±10°可调。
图 11a