压延铜箔和电解铜箔
电解铜箔与压延铜箔的异同点
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。
压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。
铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。
例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。
此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。
铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。
铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。
我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：1、电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些(2)电解铜箔分子比较疏松，易断(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点：(1)压延铜箔绕曲性要好，(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
干货学习,锂电池正负极集流体
干货学习！锂电池正负极集流体众所周知组成锂离子电池的四大主要部分是正极材料、负极材料、隔离膜和电解液。
但是，除了主要的四大部分外，用来存放正负极材料的集流体也是锂电池的重要组成部分。
今天我们就来聊聊锂电池正负极集流体材料。
一.集流体基本信息对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔，为了保证集流体在电池内部稳定性，二者纯度都要求在98%以上。
随着锂电技术的不断发展，无论是用于数码产品的锂电池还是电动汽车的电池，我们都希望电池的能量密度尽量高，电池的重量越来越轻，而在集流体这块最主要就是降低集流体的厚度和重量，从直观上来减少电池的体积和重量。
1锂电用铜铝箔厚度要求随着近些年锂电迅猛发展，锂电池用集流体发展也很快。
正极铝箔由前几年的16um降低到14um，再到12um，现在已经不少电池生产厂家已经量产使用10um的铝箔，甚至用到8um。
而负极用铜箔，由于本身铜箔柔韧性较好，其厚度由之前12um降低到10um，再到8um，到目前有很大部分电池厂家量产用6um，以及部分厂家正在开发的5um/4um都是有可能使用的。
由于锂电池对于使用的铜铝箔纯度要求高，材料的密度基本在同一水平，随着开发厚度的降低，其面密度也相应降低，电池的重量自然也是越来越小，符合我们对于锂电池的需求。
2锂电用铜铝箔表面粗糙度要求对于集流体，除了其厚度重量对锂电池有影响外，集流体表面性能对电池的生产及性能也有较大的影响。
尤其是负极集流体，由于制备技术的缺陷，市场上的铜箔以单面毛、双面毛、双面粗化品种为主。
这种两面结构不对称导致负极两面涂层接触电阻不对称，进而使两面负极容量不能均匀释放;同时，两面不对称也引发负极涂层粘结强度不一致，是的两面负极涂层充放电循环寿命严重失衡，进而加快电池容量的衰减。
同理，正极铝箔也尽量向双面对称结构发展，但是目前受到铝箔制备工艺的影响，主要还是用单面光铝箔。
由于铝箔基本都是由厚度较大的铝锭轧制而成，在轧制过程中需要控制铝锭与轧辊的接触，所以一般都会对铝箔表面进行添加润滑剂，来保护铝锭和轧辊，而表面的润滑剂对电池极片有一定的影响，因此，对铝箔来说，表面除润滑剂也是关键因素。
压延铜电解铜区别
它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
基材简介
– 2.4 超低菱线铜箔（VLP：Very low profile copper foil）
• 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱 线)粗糙度(波峰波谷)，不利于细线路的制造(影响just etch时间 ,造成over-etch)，因此必须设法降低棱线的高度。上述 Polyclad的DST铜箔，以光面亦做处理，改善了这个问题， 另 外，一种叫“有机硅处理”（Organic Silane Treatment）， 加入传统处理方式之后，亦可有此效果。它同时产生一种化学 键，对于附着力有帮助。
– 1.3 IPC对铜箔的定义：
• 按 IPC-CF-150 將銅箔分為兩個類型，TYPE E 表電鍍銅箔，TYPE W 表輾軋銅箔,再將之分成八個等級，class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔。現將其型級及代號分列於下表：
class
1 2 3 4 5 6 7
– 2.3 双面处理铜箔（DST：double-side treatment copper foil）
• 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理，严 格来说，此法的应用己有20年的历史，但今日为降低多层板 的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传统处理方式， 如此应用于内层基板上，可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑 /棕化步骤。美国一家Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种 处理方式，称为DST 铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该 法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜 面为粗面，因此对后制亦有帮助。
3/8 oz 1/4 oz 或稱為 12 micron 或稱為 9 micron1/ຫໍສະໝຸດ oz或稱為 5 micron
铜箔ppt课件
由于铜箔的延展性较好，因此被 广泛应用于电子、通信、航空航 天、汽车、建筑等领域。
耐腐蚀性
耐腐蚀性强
铜箔具有较好的耐腐蚀性，不易生锈或受到氧化，能够长期 保持其导电性能和使用寿命。
环境适应性
铜箔在各种环境条件下都能保持较好的耐腐蚀性，适应性强 ，可以在各种复杂环境中使用。
耐热性
耐热性好
铜箔具有良好的耐热性，能够在较高 温度下保持其导电性能和使用寿命。
日本古河电工
作为全球领先的铜箔生产企业，古河电工拥有世界先进的生产技 术和设备，产品在国内外市场具有很高的竞争力。
美国阿克伦公司
阿克伦公司是全球最大的铜箔生产商之一，其产品广泛应用于电子 、通信、航空等领域。
德国贺利氏集团
贺利氏集团是全球知名的铜箔生产企业，其产品品质卓越，深受客 户信赖。
知名铜箔品牌
铜箔在新能源领域的应用
总结词
新能源领域的快速发展为铜箔提供了广阔的 应用前景。
详细描述
铜箔在新能源领域中广泛应用于太阳能电池 板、风力发电设备、电动汽车等领域。未来 ，随着新能源市场的不断扩大，铜箔在新能 源领域的应用将更加广泛，需求量也将持续 增长。
CHAPTER 06
铜箔的生产企业与品牌
中国铜箔生产企业
铜箔可以通过电解法、压延法 、蒸发法等多种方法制备。
铜箔的用途
01
02
03
电子行业
铜箔在电子行业中应用广 泛，主要用于制造电路板 、电子元件、连接器等。
包装行业
铜箔具有良好的防潮、防 霉、防虫等性能，可用于 食品、药品、化妆品等产 品的包装。
其他行业
铜箔还可应用于建筑、汽 车、航空航天等领域，如 用作电磁屏蔽材料、散热 材料等。
铜箔介绍
2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。
其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线，起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为μm（一般铜箔为μm）。
最大粗化度为μm（一般铜箔为μm）。
7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。
PCB材料介绍
Matte Side Drum Side
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作
方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜 箔重量来衡量.
代码 E Q T H M 1 2 3 意义 意义 厚度（inch） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
揮發份含量% 玻璃布基重(g) 100%残铜压合厚度(mil) <0.75 210±5 7.4± 0.5 <0.75 210±5 7.6± 0.5 <0.75 210±5 7.9± 0.5 <0.75 210±5 8.3± 0.5 <0.75 210±5 8.7± 0.5 <0.75 165±5 6.5± 0.5 <0.75 165±5 6.9± 0.5 <0.75 165±5 7.2± 0.5 <0.75 105±5 4.3± 0.5 <0.75 105±5 4.7± 0.5 <0.75 105±5 5.0± 0.5 <0.75 105±5 5.3± 0.5 <0.75 77±5 3.8± 0.5 <0.75 77±5 4.1± 0.5 <0.75 48 ±5 2.8± 0.5 <0.75 48 ±5 3.1± 0.5 <0.75 48 ±5 3.4± 0.5 <0.75 25±5 2.0± 0.5 <0.75 25±5 2.3± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.0± 0.5 <0.75 54±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.8± 0.5
压延铜箔的执行标准
压延铜箔的执行标准
摘要：
1.压延铜箔的概述
2.压延铜箔的生产工艺
3.压延铜箔的应用领域
4.压延铜箔的执行标准
5.压延铜箔的发展趋势
正文：
一、压延铜箔的概述
压延铜箔是一种重要的金属材料，主要用于制造挠性印刷线路板（FPC）之基板（FCCL）。
在电子信息产业中，挠性印刷线路板的需求不断增长，因此，压延铜箔的生产和消费也呈现持续上升的趋势。
二、压延铜箔的生产工艺
压延铜箔的生产工艺主要包括生箔、压延、退火、精炼和电解等步骤。
其中，生箔是压延铜箔生产的关键环节，其质量直接影响到压延铜箔的性能和品质。
三、压延铜箔的应用领域
压延铜箔广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
随着科技的不断发展，压延铜箔在高端领域的应用也在不断扩大。
四、压延铜箔的执行标准
我国对压延铜箔的生产和消费有严格的执行标准。
在生产过程中，企业需要按照国家标准和行业标准进行生产，确保压延铜箔的质量和性能符合标准要
求。
五、压延铜箔的发展趋势
随着科技的不断发展，压延铜箔在生产工艺、材料性能、应用领域等方面都将不断发展和创新。
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按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)
关健字：铜箔,覆铜箔层压板
按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。
由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
由于压延铜箔耐折性和弹性
系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。
它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。
因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。
它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。
日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。
由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。
另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。
除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化(<0．8mm)及高频化的不断发展，一些高性能的电解铜箔制造技术也应运而生，据测这种铜箔的市场占有比例将达到40％以上。
这些高性能电解铜箔的类型如下。
①优异的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度及高征伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。
高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔，可以提高印制板的热稳定性，避免变形及翘曲。
②低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。
因此，新一代铜箔——低轮廓(LOW Proffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。
与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(<2／zm)，为等轴晶粒，
不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。
VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m)。
另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。
③超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。
同时COz 激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。
在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。
目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。