环氧树脂固化剂固化条件及配方
环氧固化剂t403 固化条件
环氧固化剂t403 固化条件
环氧固化剂T403是一种常用的固化剂，通常用于环氧树脂的固化。
固化条件是指在何种条件下，环氧树脂与固化剂反应形成坚固
的固体。
一般来说，固化条件包括固化温度、固化时间和固化厚度
等因素。
首先，固化温度是影响固化剂T403固化速度和性能的重要因素。
一般来说，固化温度越高，固化速度越快，但是过高的固化温度可
能会引起树脂的过早热固化或者产生气泡等质量问题。
一般固化温
度在常温到60摄氏度之间。
其次，固化时间也是影响固化剂T403固化效果的重要因素。
固
化时间过短可能导致固化不完全，固化时间过长则会增加生产周期。
一般的固化时间在几小时到几天不等，具体的固化时间取决于固化
温度、树脂种类以及固化剂的配比等因素。
另外，固化剂T403的固化厚度也会对固化条件产生影响。
通常
来说，固化厚度越大，固化的时间可能会相应延长，因此在实际应
用中需要根据具体的情况进行调整。
总的来说，固化剂T403的固化条件需要根据具体的环氧树脂配方和应用要求来确定。
在使用固化剂T403进行固化时，需要充分考虑固化温度、固化时间和固化厚度等因素，以确保获得理想的固化效果。
同时，在使用过程中也需要注意安全操作，避免接触皮肤和眼睛，并确保通风良好。
环氧树脂固化剂固化条件及配方(五)
2005-06-01 00:00:00作者：来源：网络文字：【大】【中】【小】
表1-30 TMA、TMEG、TMTA固化剂性状
-
TMA
TMEG
TMTA
分子质量
192
410
614
分子式
C9H4O5
C20H10O10
C30H14O15
外观
白色固体
白色固体
白色固体
羟酸当量
295.18
-
抗弯强度/MPa
常温
75.51
75.02
89.24
89.24
150℃
31.58
35.01
25.11
-
200℃
26.77
26.09
-
-
洛氏硬度(M)
109
109
-
119
热变形温度/℃
290
255
207
150
线胀系数/(1/k)
5.2×10-5
5.37×10-5
4.5×10-5
2.46×10-5
8
5
5
5
5
-
-
9
5
5
5
5
-
-
10
5
5
5
5
-
-
125℃→75℃
11
5
5
5
5
-
-
12
5
4
4
5
-
-
13
5
1
3
5
-
-
150℃→-75℃
14
5
1
2
5
-
环氧树脂胶粘剂的常用配方介绍
环氧树脂胶粘剂的常用配方介绍配方一：618# 100 DTA8DBP 20AL2O3（200目）100固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。
配方二：618# 100 二乙基丙胺8DBP20AL2O3 1000.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#618# 100 DBP 15 AL2O325 2#SiO22-5四乙烯五胺120.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。
配方四：618# 100 间苯二胺18600#稀释剂10间苯二酚100.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。
配方五：913#A组：601#环氧600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉B组：BF3 乙醚四氢呋喃A3PO4 A：B=10：10.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。
配方六：四氢呋喃聚醚环氧5590#固化剂KH-550 0.20.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 适用于超低温金属粘接。
配方七：508#6101#环氧100 647#酸酐60TiO2 50玻璃粉500.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ钢=26.7MPa 适用于金属粘接。
配方八：618# 100邻苯二甲酸酐40 聚酯树脂20 AL2O3 500.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。
配方九：618# 100650#聚酰胺0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。
配方十：KH-514#A组：618# 2000#环氧树脂B组：651#聚酰胺DMP-30KH-560混胺（间苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）A：B=12：70.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。
环氧树脂固化剂固化条件及配方修订稿
环氧树脂固化剂固化条
件及配方
WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
表1-16 有机酸酰肼固化环氧树脂铁-铁粘接的剪切强度
表1-17 国产的某些改性胺固化剂的质量指标
表1-18 烷基、芳基聚酰胺树脂的典型性能①?
表1-19 日本某些改性胺固化剂的性能指标
表1-20 胺类加合物的固化物性能
表1-21 胺加合物(由环氧乙烷、环氧丙烷制)的固化物性能
表1-22 典型的酸酐固化剂的性质
表1-23 与BA树脂配合的酸酐固化剂的固化条件、特性和用途
表1-24 配方与固化物性能
表1-25 商品甲基四氢苯酐的性能比较
表1-26 商品甲基六氢苯酐的性能比较
表1-27 不同浇铸配方固化物的性能及其比较
表1-28 MHAC与环氧树脂固化物的性能
表1-29 固化物在200℃下长期加热的性能变化①
表中200℃加热10天后的变化有关数据是以图为依据的估算值，并非实测数据。
表1-37 各种HET/酸酐混合物的液化温度(℃)
表1-38 酸酐的典型共熔物
表1-39 日本商品化的聚硫醇固化剂
表1-40 有代表性的叔胺的性质
表1-41 几种叔胺固化物的性能
表1-42 促进剂效果比较(环氧树脂/DDSA)①：固化时间(分)
表1-43 有代表性的咪唑化合物的性质
表1-44 咪唑及其衍生物的使用期及固化时间①
① 咪唑类添加量4g；树脂配料100g；0.3g填料，热板法。
环氧树脂固化剂固化条件及配方
环氧树脂固化剂固化条件及配方（一）表表1-2 BA树脂与多胺固化剂的固化条件、性能及应用①方括号中为标准用量②室温，样品量100g ③。
二良好X二差表1-3不同类型固化剂-环氧树脂固化物性能比较①①所用原料树脂：环氧当量=180〜195的双酚A型环氧树脂；凝胶时间在23℃用药1.1L舞料测定。
表1-4二乙烯三胺的质量分数对固化物的硬度及耐化学腐蚀性能的影响①①所用树脂为环氧当量为190的双酚A型环氧树脂，室温凝胶后在110℃固化4h。
理论计算二乙烯三胺质量分数=10.8%。
表1-5分别用三乙烯四胺、低分子聚酰胺树脂固化东都化成YD型环氧树脂的性能对比①①固化测试条件：100g树脂配料，20℃固化7d后测定强度。
热变形温度为负荷2.5kg 14d后测定，低分子聚酰胺胺值为350。
表1-6在24℃下环氧树脂的环氧基残留量1-7①V-115： n （二聚酸）:n（DTA）=2： 3；胺值238②V-125： m （二聚酸）:n（DTA）=1 ： 2；胺值345③V-140： m （二聚酸）:n（DTA）=1 ： 2；胺值3751-121-13①1-14①1-29200℃①200℃10吸水率/%(100℃/5h) 0.02 0.51①DMP-30/脂肪族叔胺化合，混合物的弱碱酸盐。
系清野实验室合成的促进剂。
②125〜128℃的可使用时间。
①1-35①①表1-36用MA-PMDA、PA-PMDA固化环氧树脂的性能1-381-42/DDSA）①1-431-44①4②Epon828 IOg+双氰胺2g+络合物0.2g。
③上述配方中加入2g 铝粉填料。
UV固化胶粘剂是由基础树脂，活性单体，光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成。
其在适当波长的Uv光照射下，光引发剂迅速生自由剂或离子，进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的粘接。
1.1基础树脂1.1.1不饱和聚醋树脂不饱和聚酯树脂是较早使用的光固化树脂。
环氧树脂固化剂固化条件及配方
环氧树脂固化剂固化条件及配方（一）«仪旺u②室温，样品量100g @C=良好x=差①所用原料树脂：环氧当量=180〜195的双酚A型环氧树脂；凝胶时间在23 C用药1.1L舞料测定。
表1-4二乙烯三胺的质量分数对固化物的硬度及耐化学腐蚀性能的影响①所用树脂为环氧当量为190的双酚A型环氧树脂，室温凝胶后在110 固化4h。
理论计算二乙烯三胺质量分数=10.8%。
①①固化测试条件：100g树脂配料，20 C固化7d后测定强度。
热变形温度为负荷2.5kg 14d 后测定, 低分子聚酰胺胺值为350。
表1-6在24 C下环氧树脂的环氧基残留量表1-9 KH-514 胶粘剂的耐老化性能①V-115 : n(二聚酸):n(DTA)=2 : 3;胺值238②V-125 : m(二聚酸)：n(DTA)=1 : 2 ;胺值345③V-140 : m(二聚酸)：n(DTA)=1 : 2 ;胺值375实用文案①表1-28 MHAC 与环氧树脂固化物的性能①①表中200 C加热10天后的变化有关数据是以图为依据的估算值，并非实测数据。
表1-30 TMA 、TMEG、TMTA 固化剂性状表1-31 TMA 、TMEG、TMTA 固化物性质表1-32 TMA 与B-570固化物性能对比②125〜128 C的可使用时间。
①试片埋在弹性垫片上，在各种温度保持30min。
所士数值为不发生开裂的试片数。
表1-36 用MA-PMDA 、PA-PMDA 固化环氧树脂的性能表1-37各种HET/酸酐混合物的液化温度（C ）表1-42促进剂效果比较（环氧树脂/DDSA）①：固化时间（分）①咪唑类添加量4g ;树脂配料100g ; 0.3g填料，热板法表1-45 2E 4MZ用量、固化条件对固化物性能的影响① Epon828 10g+ 络合物0.5g② Epo n828 10g+ 双氰胺2g+络合物0.2g③上述配方中加入2g铝粉填料。
环氧树脂固化剂固化条件及配方
环氧树脂固化剂固化条件及配方1. 简介环氧树脂是一种常用的高性能聚合物材料，具有优异的物理、化学性能和加工性能。
然而，环氧树脂在未经固化之前是液态或半固态的，需要通过添加固化剂来完成其硬化过程。
本文将详细介绍环氧树脂固化剂的固化条件及配方。
2. 环氧树脂固化剂的选择环氧树脂的固化剂种类繁多，不同种类的固化剂具有不同的特点和适用范围。
在选择合适的环氧树脂固化剂时，需要考虑以下几个方面：2.1 固化速度根据需要控制产品的硬化时间，在不同应用场景下选择具有合适数值的固化速度。
2.2 固化温度不同类型的环氧树脂固化剂对于环境温度要求不同，一般分为常温固化和热固化两大类。
常温固化可在室温下完成，而热固化需要在一定温度下进行。
2.3 固化性能固化后的环氧树脂要求具有良好的物理性能和化学性能，如强度、硬度、耐腐蚀性等。
2.4 经济性考虑到生产成本，选择相对经济合理的固化剂。
3. 环氧树脂固化剂的固化条件3.1 常温固化条件常温固化的环氧树脂主要通过添加胺类或酸酐类的固化剂来完成。
常见的常温固化条件为室温下24小时。
3.2 热固化条件热固化需要在一定温度下进行，常见的热固化条件为80°C下2小时。
具体的热固化条件需根据所选用的环氧树脂和固化剂来确定。
4. 环氧树脂固化剂配方设计4.1 回流焊接用环氧树脂胶水配方回流焊接是电子制造过程中常用的连接技术之一。
回流焊接用环氧树脂胶水需要具有良好的耐热性和粘接性能。
以下是一种常见的回流焊接用环氧树脂胶水配方：•环氧树脂：100份•固化剂：10-20份•填料（如硅胶）：30-50份以上配方中的单位为重量份，具体比例需根据实际情况进行调整。
4.2 高强度结构胶配方高强度结构胶主要用于工程领域中对粘接强度要求较高的部位。
以下是一种常见的高强度结构胶配方：•环氧树脂：100份•固化剂：20-30份•助剂（如改性硅油）：5份以上配方中的单位为重量份，具体比例需根据实际情况进行调整。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
A组：618# 2000#环氧树脂
B组：651#聚酰胺 DMP-30 KH-560 混胺（间苯二胺：4,4′-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。
配方十一：J-11#胶
6101#环氧树脂 120 200#聚酰胺 100 600#稀释剂 24 间苯二胺 6.5 KH-50 2.5
A组：711# 712# 601# JLY-124聚硫 石英粉（270目） 2#SiO2
B组：701固化剂 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A：B=2.5：1
0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
LP-2聚硫（JLY-124#） 20 石英粉 40 2#SiO2 2
B组：703固化剂 36 DMP-30 1 KH-550 2 A：B=5～6：1
0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。
配方十六：HY-914Ⅱ
30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。
配方十：618#，JLY-121#聚硫，固化剂
τ45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。
配方十一ห้องสมุดไป่ตู้KH-223#
618# 100 CTBN 25～35 2E4ME 10 2#SiO2 0～2
0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。
0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#
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○○○○
DEPA
65
粘接8浇注4层压6
1～4h
65℃×4h+115℃×1h
85
-
-
○○○×
聚酰胺-多胺
-
90～600
-
0.5～4h因胺值而不同
常温×7天+60℃×2h
55～113
配比范围宽，机械性能均衡，粘接性、耐水性
耐热性，耐药品性
○××○
脂环胺
MDA
42.5
22
6h
80℃×2h+130℃×30min
双氰胺
DICY
-
固体
-
207～210
己二酸二酰肼
AADH
-
固体
-
180
表1-2 BA树脂与多胺固化剂的固化条件、性能及应用
类别
名称
胺当量
ω(固化剂)(%)①
适用期②
标准固化条件
HDT/℃
特点
用途③
优点
缺点
粘层浇涂接压铸料
脂肪胺
DETA
20.6
5～10[8]
20min
常温×4天+100℃×30min
90～125
148～158
低黏度、耐热性、耐稳定性
因吸收CO2而发泡
○○○×
IPDA
41
24
1h
80℃×4h+150℃×1h
-
与MDA同
与MDA同在室温下只固化至B-阶段与DE-TA、TETA同
×○○×
N-AEP
43
20～22
20～30min
常温×3天+200℃×30min
110～120
与DETA、TETA同冲击性
与MDA同在室温下只固化至B-阶段与DE-TA、TETA同
×○○×
ATU加合物
45～133
-
1～2h
常温×7天+60℃×2h
55～81
适用长期、速固，配比宽，可挠性、粘接性、透明无色固化物
耐热性
○×○○
-
60
-
3h
80℃×2h+150℃×2h
155～160
耐热性、高温机械性，高温电性能
-
×○○○
-
53
表1-4 二乙烯三胺的质量分数对固化物的硬度及耐化学腐蚀性能的影响①
ω(二乙烯三胺)
不同温度下的巴科尔硬度
沸水中3h
沸丙酮中3h后
25℃
60℃
80℃
100℃
120℃
巴科尔硬度
增重(%)
巴科尔硬度
增重(%)
6
33
0
-
-
-
25
0.82
0
7.44
7
34
18
0
-
-
27
0.70
0
3.66
8
35
26
12
0
-
31
1.41
13.0
固化剂
抗拉强度/MPa
抗拉模量/GPa
断裂伸长率/%
介电强度/kV·mm-1
介电常数23℃,60Hz
tanσ
耐化学性,质量增量(%)
60Hz
103Hz
沸丙酮3h
沸水24h
DETA
74.83
2.81
6.3
18.32
4.1
0.015
0.020
0.63
0.51
薄荷烷二胺(或MDA)
61.78
0.48
12
1.66
9
38
25
16
1
0
31
0.45
25
0.80
10
37
26
18
10
0
32
0.44
31
0.52
11
38
26
21
10
0
33
0.49
35
0.54
12
36
27
22
8
0
31
0.27
16
5
0
30
0.48
35
0.26
①所用树脂为环氧当量为190的双酚A型环氧树脂，室温凝胶后在110℃固化4h。理论计算二乙烯三胺质量分数=10.8%。
环氧树脂固化剂固化条件及配方(一)
表1-1 多胺固化剂的性质
类别
名称
略称
密度/g·ml-1
室温状态
黏度/Pa·s
熔点/℃
脂肪胺
二乙烯三胺
DETA
0.954
液态
0.005
-
三乙烯四胺
TETA
0.98
液态
0.019
-
四乙烯五胺
TEPA
1.00
液态
0.001
-
二乙氨基丙胺
DEPA
-
液态
-
-
乙二胺
EDA
-
液态
○○○○
m-PDA
34
14～16
6h
80℃×2h+150℃×4h
150
类似DDM
类似DDM
○○○×
DDS
62.1
30～35
约1年
110℃×2h+200℃×4h
180～190
适用期长，耐热性
混合操作，混合物高黏
○○○×
其他
DICY
20.9
-
6～12月
160℃×1h+180℃×20min
125
潜伏性，半固化物贮存稳定
液态
-
-
脂肪族
双(4-胺基-3-甲基环己基)甲烷
-
0.945
液态
因加合物种类而异
-
双(4-胺基环己基)甲烷
-
0.95
固态
0.06
40
芳香族
间苯二甲胺
m-XDA
1.05
结晶体液体
-
-
二氨基二苯基甲烷
DDM
1.05
固体
-
89
二氨基二苯基砜
DDS
1.33
固体
-
175
间苯二胺
m-PDA
0.95
固体
-
62
其他
-
-
聚酰胺-多胺
-
-
-
基于胺值不同，可由半固态至液态
半固态(胺值90)液态1.0～2.5（胺值600）
-
脂环族
孟烷二胺
MDA
-
液态
0.019
-
异佛尔酮二胺
IPDA
0.924
液态
0.018
-
N-氨乙基哌嗪
N-AEP
-
液态
-
-
3,9-双(3-胺丙基)-2,4,8,10-四氧杂螺十一烷加合物
ATU加合物
-
低黏度、室温速固
适用期短、白化现象
○○○○
TETA
24.4
6～12[9]
20～30min
常温×4天+100℃×30min
98～124
各种机械性能均衡
毒性(分子质量愈小毒性愈大)
○○○○
TEPA
27.1
7～14[12]
20～40min
常温×7天+100℃×30min
115
室温固化、长的适用期低温性能、电性能
3.02
2.9
18.12
5.3
0.005
0.018
1.70
1.51
N-AEP
65.90
2.75
8.8
15.76
3.0
0.018
0.025
破坏
2.80
聚酰胺树脂
37.76
1.68
9.0
2.76
3.2
0.035
0.033
破坏
3.60
①所用原料树脂：环氧当量=180～195的双酚A型环氧树脂；凝胶时间在23℃用药1.1L舞料测定。
12
30
25℃凝胶+100℃×2h
122
115.35
3.57
-
薄荷烷二胺(或MDA)
22
480
100℃×2h+200℃×3h
151
133.86
2.68
8.0
N-AEP
20
20～30
25℃凝胶+150℃×2h
110
94.13
1.92
10.5
聚酰胺树脂
100
180
25℃凝胶+120℃×3h
58
49.43
表1-5 分别用三乙烯四胺、低分子聚酰胺树脂固化东都化成YD型环氧树脂的性能对比①
-
-
60℃×3h+150℃×2h
150
耐热性、高温机械性，高温电性能
-
×○○○
芳香胺
m-XDA
34.1
16～18
20min
常温×7天+60℃×1h
130～150
常温固化，使用期长、耐热性
因吸收CO2而发泡
○×××
DDM
49.6
25～30
8h
80℃×2h+150℃×4h
150
耐热性、电性能、耐药品性
混合操作，固化物着色
混合操作，高温固化
○○○×
AADH
-
-
-
-
-
潜伏性，可挠性
混合操作
○○×○
①方括号中为标准用量
②室温，样品量100g