整机装配工艺规程
整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1。
1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3。
1所示。
图3。
1 整机装配工艺过程1。
2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的.为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效,保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件.插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统.整机装配的一般原则是：先轻后重,先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求（1）未经检验合格的装配件(零、部、整件）不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁.（2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接(4）装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
装配工艺规程
装配工艺规程背景在生产制造过程中，如何保证产品的质量是至关重要的。
而装配工艺规程是保证产品装配过程中质量的关键。
本文将介绍装配工艺规程的定义、编制步骤和主要内容。
定义装配工艺规程是为了保证产品质量，减少生产过程中的失误，达到生产效率的最大化而编制的指导性文件。
它是生产过程中的重要依据之一，它包括产品的装配图、装配顺序、所需部件的清单和相应的检验、调试和测量方法及质量标准等，是保证生产过程质量和效率的关键性文件。
编制步骤第一步：制定流程图和图纸在编制装配工艺规程前，首先需要绘制产品的流程图和图纸。
在此过程中需要考虑到产品的功能要求、换件频率、工艺要求等方面的需要。
这一步需要工艺人员、工程师、制造人员和质量控制人员共同参与。
第二步：确定装配顺序和工序根据产品的图纸和工艺要求，确定产品的装配顺序和工序。
在此过程中需要针对每个工序来编制详细的装配工艺卡和操作指南。
第三步：编制装配工艺卡和操作指南装配工艺卡和操作指南是装配工艺规程的核心。
对于每个工序，应详细地编制操作说明，包括工具和设备，操作方法，步骤流程以及注意事项等。
第四步：确定质量检查标准在编制装配工艺规程时，需要确定产品的质量检查标准。
这些标准应该针对每个产品的具体特点和要求进行定制。
同时，为了满足产品质量的要求，应根据检查标准制定检查计划，以及质量检查报告。
第五步：编制装配工艺规程根据以上步骤，将装配工艺卡、图纸、检查标准、检查计划合并，编制成规范的装配工艺规程。
主要内容产品的装配图产品的装配图是装配工艺规程的基础之一。
通过装配图，可以清晰地说明产品的组装方式和步骤。
装配顺序装配顺序应该详细说明产品的装配顺序、工序和装配卡。
所需部件清单所需部件清单包括产品需要用到的所有部件、工具和设备列表，以及这些物品的数量、规格和型号等信息。
检查和测量方法对于每个工序，应给出相关的检查和测量方法，以保证产品质量符合规定的标准。
质量标准质量标准是指对产品质量的认可标准。
简述装配工艺规程的内容
简述装配工艺规程的内容
装配工艺规程是指针对某种制造产品,制订的、包括各种操作工艺、质量控制、安全保障等方面的书面规定文件。
其主要内容包括以下几个方面：
1.装配工艺流程：包括从下料、机加工、配件加工、清洗、喷漆、电气线路连接、调试等所有的装配工序,按照顺序详细列出。
2.质量控制标准：通过设置装配中的关键节点、质量关键点、工序要点等,保证产品的装配质量,规定物料与零部件的质量标准和检验合格标准。
3.安全措施：制订应对安全隐患的预防和应急措施,规定安全操作步骤、注意事项、防护措施和应急保障等。
4.装配工具与检测设备：清单式地列出所需的专门工具、通用工具、检测设备和检测标准,以及大型设备、机械装备等配备情况,保证装配的效果和质量。
5.装配生产能力和记录：制订装配工艺流程所需的人员、物料、设备、工位、工时和产出等指标,同时要求对装配过程中的各项数据进行记录和归档,为后续的工艺改进和质量保障提供数据依据。
总之,装配工艺规程是化繁为简,规范及标准化企业的制造流程。
制定和执行严谨的装配工艺规程是保证产品质量的必要前提和重要手段。
机械制造行业设备操作规程与装配流程
机械制造行业设备操作规程与装配流程机械制造行业是一个关乎产品质量和生产效率的重要领域。
在机械制造过程中，设备操作规程和装配流程是确保产品质量和生产效率的关键环节。
本文将探讨机械制造行业中的设备操作规程和装配流程，并分点列出具体的内容。
一、设备操作规程在机械制造行业中，设备操作规程是确保设备正常运行和生产效率的关键。
下面是一些常见的设备操作规程：1. 设备检查：在每个班次开始前，操作人员应对设备进行检查，确保设备状态正常。
包括检查电源供应、润滑系统、传动系统等。
2. 操作步骤：操作人员应按照设备操作手册中的步骤进行操作。
包括开机、调整参数、投入原材料等。
3. 安全防护：操作人员应穿戴相关的安全防护装备，如手套、护目镜等。
同时，操作人员应清楚设备的安全警示标志和操作设备时的安全注意事项。
4. 故障处理：如果设备发生故障，操作人员应按照操作手册中的故障处理程序进行处理。
如停机、排除故障、修理并恢复设备正常。
二、装配流程机械制造行业中的装配流程是确保产品质量和生产效率的重要环节。
下面是一个典型的装配流程：1. 零件准备：首先，根据图纸和工艺要求，准备好所需的零件和组装工具。
2. 零件检查：对每个零件进行检查，确保零件符合质量要求，没有损坏或缺陷。
3. 组装顺序：按照装配顺序，将零件逐步组装到主体结构中。
注意合理安排零件的顺序和位置，避免重复拆卸和调整。
4. 装配质量检查：在每个装配步骤完成后，进行质量检查。
包括尺寸测量、功能测试等，确保装配质量符合要求。
5. 装配记录：在每个装配步骤完成后，及时记录装配情况。
包括装配时间、操作人员、质量检查结果等。
装配流程结束后，还需要进行整机测试和调试，以确保机械设备的正常运行和产品质量的可靠性。
在整个装配过程中，需要严格遵守操作规程，保持工作环境整洁有序，确保操作人员的安全。
总结：机械制造行业中的设备操作规程和装配流程是确保产品质量和生产效率的重要环节。
合理的设备操作规程可以保证设备正常运行，并及时处理故障。
整机装配工艺设计规范流程
整机装配工艺设计规范流程1.项目准备阶段：在整机装配工艺设计之前，需要进行项目准备，包括项目目标、工艺设计的要求和约束等的明确。
2.整机设计与工装设计：在整机装配工艺设计之前，需要完成整机的设计和工装设计。
整机设计包括整机的构造、尺寸、功能等方面的设计。
工装设计是为了提高装配的效率，减轻工人的劳动强度，在装配过程中提供必要的辅助设备和工艺。
3.工艺流程设计：根据整机的设计和工装设计，制定整机装配工艺的流程。
工艺流程要从整体上考虑装配的合理性、工艺的合理性和质量的保证，合理安排各个工序的先后顺序。
4.工序分解：将整机装配过程分解成一系列可以操作的工序。
每个工序包括一系列的操作步骤和所需工装设备。
在工序分解的过程中，需要考虑人机工程学原则，合理安排工人的工作动作，减少工作的复杂性和繁琐性。
5.工具设备准备：根据工艺流程和工序分解的结果，准备所需的工具设备。
确保工具设备的完好性和质量，并根据需要进行校准和维护。
6.操作规程编写：针对每个工序，编写详细的操作规程。
操作规程应包括所需的工装设备、操作步骤、注意事项和质量控制要求等。
7.工艺验证：进行工艺验证，验证工艺流程和操作规程的正确性和可行性。
可以通过模拟装配、实物装配和试运行等方式进行验证。
8.工艺优化：根据工艺验证结果，对工艺流程和操作规程进行优化。
优化的目标包括提高装配的效率、降低成本、增加质量和提高工人的工作环境等。
9.安全规范：制定安全规范，确保整机装配过程中的工作安全。
安全规范应包括工作环境、工艺设备和操作过程等方面的安全要求。
10.文件管理：建立装配工艺的文件管理系统，确保工艺设计文档和操作规程的及时更新和维护。
文件管理还包括文件的归档和备份，以及对历史文件的追溯和查阅。
整机装配工艺设计规范流程是一个复杂而重要的过程，需要对整机设计和工装设计进行充分的考虑和研究，并进行工艺流程的设计、工序分解、操作规程编写等一系列工作。
通过严格按照规范流程进行装配，可以提高装配效率、确保质量和保证工人的安全。
组装工艺安全操作规程
组装工艺安全操作规程组装工艺安全操作规程一、总则组装工艺是指将零件或部件按照规定的要求和顺序进行组合、连接，形成成品或半成品的工艺流程。
为确保组装工艺的安全性，保障操作人员的人身安全和装配质量，制定本安全操作规程。
二、操作环境安全措施1. 进入组装现场前，操作人员应穿戴好防护用品，包括安全帽、防护眼镜、防护手套、防护服等。
2. 组装现场应保持整洁，杂物应放置整齐，机械设备运行正常。
3. 应设置明显的安全警示标识，如禁止吸烟、禁止乱投杂物等，并设置紧急疏散通道。
4. 组装现场应配备有效的消防器材，如灭火器、消防栓等，并确保其处于正常使用状态。
三、设备及工具安全操作规范1. 操作人员应熟悉所用设备的使用方法和安全操作规程，并严格按照操作指南进行操作。
2. 在使用电动工具时，应确保电源线的接头牢固，避免拉扯导致线缆损坏。
3. 使用手动工具时，应选择合适的工具，保证工具的锋利度和完好性，避免因工具损坏而导致事故发生。
4. 操作人员应经过培训，掌握正确的起吊和搬运方法，确保操作稳定、安全，避免吊装过程中零件或部件的损坏或掉落。
四、化学品和危险品的安全操作规范1. 对于涉及使用化学品的工艺，操作人员应事先了解该化学品的性质和安全操作方法，并严格按照相关操作规程进行操作，避免发生泄漏、爆炸等事故。
2. 使用危险品时，应穿戴好防护服、防护口罩等防护用品，确保个人安全。
3. 使用危险品前应仔细阅读产品说明书或安全操作手册，遵循操作规程，严禁滥用或超量使用。
五、操作人员的安全操作规范1. 操作人员应在工作前进行身体检查，确保身体状况适宜从事组装工作。
2. 禁止操作人员在服用药物或饮酒后从事高风险的组装工作。
3. 操作人员应按照工艺流程进行操作，严禁未经授权擅自更改工艺流程。
4. 长时间连续工作后，操作人员应休息一定时间，避免过度疲劳。
5. 操作人员应保持清醒的工作状态，不得因个人原因分神或心情不佳从事组装工作。
六、紧急情况处理规范1. 发生紧急情况时，操作人员应立即停止操作，采取相应的应急措施，并向上级主管汇报。
总装配工艺规程编制指南
总装配工艺规程编制指南陈祖豪1 适用范围本指南适用于总装配工艺人员对用于生产中的工艺规程的编制过程，规定了编制总装配工艺规程的基本要求、格式和内容。
2 引用标准GB/T 1184 形状和位置公差未注公差值GB/T 1804 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差GBT 24737.1-2012 工艺管理导则第1部分：总则GBT 24737.2-2012 工艺管理导则第2部分：产品工艺工作程序GBT 24737.3-2009 工艺管理导则第3部分：产品结构工艺性审查GBT 24737.4-2012 工艺管理导则第4部分：工艺方案设计GBT 24737.5-2009 工艺管理导则第5部分：工艺规程设计GBT 24737.6-2012 工艺管理导则第6部分：工艺优化与工艺评审GBT 24737.7-2009 工艺管理导则第7部分：工艺定额编制GBT 24737.8-2009 工艺管理导则第8部分：工艺验证GBT 24737.9-2012 工艺管理导则第9部分：生产现场工艺管理SJ/T10320 工艺文件格式Q/QJB2003 工艺规程设计规范3 工艺管理和工艺文件体系简介3.1工艺管理工作的主要内容：综合性工艺管理、产品生产工艺准备管理和制造过程工艺控制管理。
3.1.1综合性工艺管理：编制工艺发展规划，编制工艺改造计划，编制生产布局计划，组织、制定、贯彻工艺标准和工艺管理制度，组织开展工艺技术改造和合理化建议活动，开展工艺情报信息的收集、整理、分析研究和工艺信息管理，开展工艺技术研究与创新。
3.1.2产品生产工艺准备管理：新产品开发和老产品改进工艺调研及改进产品的工艺考察，分析与审查产品结构工艺性，设计工艺方案，设计工艺路线，设计工艺规程和其他有关工艺文件，工艺优化与工艺评审，编制工艺定额，设计制造专用工艺装备，进行工艺验证，进行工艺总结，进行工艺整顿。
3.1.3制造过程工艺控制管理：科学分析产品零部件工艺流程，监督和指导工艺文件的正确实施，及时发现工艺设计上的问题，并按照工作流程纠正，确定工艺过程质量控制点，进行工序质量控制，生产现场工艺管理。
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电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
1.4 整机装配的特点及方法1) 组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
(2) 装配操作质量难以分析。
在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2)组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。
目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1) 功能法。
这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
(2) 组件法。
这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3) 功能组件法。
这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
2 电子整机装配前的准备工艺2.1 搪锡技术搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1)搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
表3.1 搪锡温度和时间(1) 电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3所示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
图3.3 电烙铁搪锡(2) 搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图3.4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
图3.4 搪锡槽搪锡(3) 超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。
把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
图3.5 超声波搪锡2)搪锡的质量要求及操作注意事项(1) 质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
②当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理2.2.1元器件引线的成形为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。
图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图3.6(c)的形状。
图3.6 引线成形重要工具2.2.2引线成形的技术要求(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。
图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
图3.7 引线成形基本要求半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。
图中除角度外，单位均为mm。
图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。
图中W为带状引线厚度，R ≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。
(5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求2.3 屏蔽导线的端头处理为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。
在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。
屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。
具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度表3.2 去除屏蔽层的长度通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。
现分述于下：(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。
如图3.11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡(a) 挑出导线；(b) 整形搪锡(2) 在屏蔽层上加接导线。
有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。
图3.12 加焊接地导线有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
图3.13 加套管的接地线焊接2.4电缆的加工2.4.1棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。
绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠绕方法见图3.14。
拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。
图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎2.4.2 绝缘同轴射频电缆的加工对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15 同轴射频电缆如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。
焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50Ω的射频电缆应焊接在50Ω的射频插头上。
焊接处芯线应与插头同心。
射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：其中，Z为特性阻抗(Ω)；D为金属屏蔽层直径；d为芯线直径；ε为介质损耗。
2.4.3扁电缆的加工扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。
剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。
最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。
如图3.16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。
如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。
图3.16 用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。
刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。
剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。
扁电缆与电路板的连接常用焊接或专用固定夹具完成。
图3.17 用刨刀片剥扁电缆绝缘层3 印制电路板的组装3.1 印制电路板装配工艺3.1.1 元器件在印制板上的安装方法元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。