台湾电子资讯产业发展史 (年表

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台湾芯片发展史

台湾芯片发展史

台湾芯片发展史
台湾的芯片产业发展历程可以追溯到上世纪80年代。

当时,台湾抓住了美国逐渐转向Fabless模式的机遇,将利润不高、投资金额大的芯片制造、封测转进岛内,使其在设计、制造、测试和封装这四个环节都有相应发展,为后来的技术提升打下了良好的基础。

随着全球贸易的深化,台湾凭借相对廉价的劳动力优势,以客户为导向的晶圆代工模式快速兴起,台积电、联电等台湾本地区晶圆代工企业崛起,此后,台湾半导体产业发展迅速,分工也越来越明确。

台湾地区的电子产业涉及手机、电脑、LED、电子组装等,整个产业链非常完善,相关公司众多,给半导体企业发展和崛起(特别是芯片制造业)提供了良好土壤。

为了支持半导体产业的发展,台湾建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区——新竹科技产业园。

此外,台湾在70年代实现经济的初步起飞,宝岛不仅自然条件优越,还在特殊的历史时期拿到美国援助。

到了1990年代末期,台湾开始拥有本土企业。

台湾电子产业规模变化趋势

台湾电子产业规模变化趋势

台湾电子产业规模变化趋势台湾电子产业规模变化趋势近年来,台湾电子产业经历了巨大的变化和发展。

从刚开始的小规模传统电子制造业到如今的全球领先的高科技电子产品制造业,台湾电子产业已经成为全球电子产业链上不可或缺的一环。

本文将从不同角度探讨台湾电子产业规模的变化趋势,包括市场规模、产值、创新能力和国际竞争力等方面。

一、市场规模的扩大近年来,全球电子产品市场需求持续增长,尤其是智能手机、平板电脑和互联网相关产品等高科技产品的普及带动了全球电子产业的发展。

台湾作为全球电子产业链上的重要一环,不仅有着成熟的制造和组装能力,还拥有丰富的供应链资源。

这些优势使得台湾电子产业在全球市场上占据了一定的份额,并且市场规模不断扩大。

据统计,从2000年到2019年,台湾的电子产业市场规模呈现出持续增长的趋势。

2000年的市场规模约为850亿美元,而到2019年已经增长到了约1.4万亿美元。

这表明台湾电子产业在过去的20年里得到了快速的发展和壮大。

而根据一些研究机构的预测,未来几年内台湾电子产业的市场规模还将继续扩大,预计到2025年,市场规模将达到2万亿美元左右。

二、产值的持续增长随着市场规模的扩大,台湾电子产业的产值也在持续增长。

产值是反映一个产业发展水平的重要指标之一,它涵盖了制造业、研发、设计、销售和服务等多个环节的价值创造。

根据台湾的统计数据,自2000年到2019年,台湾的电子产业产值呈现出持续增长的趋势。

2000年的电子产业产值约为3800亿美元,而到2019年已经增长到了约1.2万亿美元。

产值的持续增长主要归因于台湾电子产业在技术创新和产品研发方面的不断努力。

台湾拥有众多世界知名的电子产品品牌和制造商,他们致力于提升产品的技术含量和附加值。

同时,台湾也在积极促进产业升级和结构调整,将重点放在高科技电子产品的研发和制造上。

这些努力使得台湾电子产业的产值持续增长,并且在全球电子产业中占据了重要地位。

三、创新能力的提升创新是推动产业发展的核心驱动力之一。

台湾经济发展的历程

台湾经济发展的历程

台湾经济发展的历程
台湾经济发展的历程可以追溯到20世纪初。

在日据时期,台
湾主要是一个农业经济,以稻米、糖和水果等农产品为主要出口商品。

然而,随着台湾光复归国后,岛内的经济开始发生转变。

20世纪50年代初,台湾政府实施了一系列的土地改革和农业
现代化政策,以提高农业生产力。

这一举措对台湾经济起到了关键作用,将农业产出推向新的高峰。

随后的几十年中,台湾经济逐渐从农业转向工业。

政府采取了一系列的工业化政策,吸引了国内外投资。

台湾以制造业为主要经济增长引擎,涵盖了电子、纺织、化工、机械等领域。

20世纪80年代,台湾迈向了更高级的产业。

高科技产业的发
展成为台湾经济的新引擎,尤其是电子信息产业。

台湾成为全球电子产品的生产中心,如计算机、通信设备和电子零件等。

90年代,台湾面临着与中国大陆的经济接触机会。

该时期见
证了两岸关系的缓和,台湾的企业和投资者开始涉足中国市场。

许多台湾企业逐渐在中国大陆设立生产基地,并从中获得了巨大的市场机会。

21世纪以来,台湾经济继续保持了较高的增长率,尤其在以
互联网为核心的创新经济领域。

台湾成为全球重要的高科技创新中心之一,出现了众多新兴产业和企业。

然而,台湾经济发展也面临着一些挑战。

由于全球竞争的加剧和国际贸易的变动,台湾需不断推动经济结构的转型升级,以适应新的经济环境。

总体而言,台湾经济发展的历程是由农业到工业,再到高科技产业的转变。

台湾政府的经济政策和企业家的创新精神在推动经济增长和繁荣中起到了重要作用。

2014年中国台湾电子信息产业发展情况

2014年中国台湾电子信息产业发展情况

2014年中国台湾电子信息产业发展情况2013年以来,随着半导体领域强势回暖,国际市场景气复苏,以出口导向为主的中国台湾电子信息产业发展势头强劲,产值逐年攀升,电子元器件依旧是中国台湾电子信息产业发展的关键,其产值约占到中国台湾电子产品产值的3/4;IC产业继续保持回暖态势,年产值增长率均达到15%以上的水平;代工企业受益于需求拉动,营业收入同比上升;LED产业得益于地区政策的利好,保持强劲增长势头;平板显示产业发展趋稳。

一电子产品产值增加,市场规模略有下降据《世界电子数据年鉴2014》(The Yearbook of World Electronics Data 2014)的统计,2014年,中国台湾电子产品产值为721.49亿美元,同比增长4.97%,增速较上年下降1.17个百分点。

其中,电子元器件居于首位,产值为540.86亿美元,占产值总额的74.96%;第二是无线通信与雷达设备,产值为72.37亿美元,占产值总额的10.03%;第三是医疗与工业设备,产值为41.62亿美元,占产值总额的5.77%。

2014年中国台湾各类电子产品产值情况如图2所示。

图1 2011~2014年中国台湾电子产品产值及市场规模情况图2 2014年中国台湾各类电子产品产值份额情况2014年,中国台湾电子产品市场总额为268.26亿美元,同比增长-0.65%,较上年的下降幅度回升了0.62个百分点。

其中,电子元器件居于首位,市场额为143.70亿美元,占市场总额的53.57%;第二是电子数据处理设备,市场额为52.02亿美元,占市场总额的19.39%;第三是控制与仪器设备,市场额为27.95亿美元,占市场总额的10.42%。

图3 2014年中国台湾各类电子产品市场份额情况二 IC产业保持回暖态势,年产值不断攀升中国台湾的IC产业受国际形势的影响颇大。

自2011年以来,受日本大地震的影响,日本很多科技企业面临停产危机,直接影响全球电子产品产业链的供应,中国台湾的IC产业受到严重波及,2011年IC产业产值增长率直接下降到-11.70%。

台湾电子产业走向未来

台湾电子产业走向未来

台湾电子产业走向未来发展历程迄今为止,我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。

(一)1940年代末~1976年从进口元器件组装电子玩具、收音机起家,逐步发展到代工其他中小型家电,直到大型机,并逐渐建立本地的小型电子元器件厂家,构筑了台湾电子产业的基础。

(二)1976~1992年这是台湾电子产业发展最重要的阶段,闪展腾挪,脱胎换骨。

随着PC市场的崛起,Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝,台湾抓住契机,顺势切入PC一切领域,成为王朝重要推手。

台湾不仅为PC代工,而且还建立了自己的有关厂商,直接供应PC、外围设备和元部件,包括主机板/附加卡、机架、监视器、扫描仪等,并都占有一席之地。

在这阶段,许多半导体公台湾电子产业走向未来The Future of Taiwan’s Electronics Industry 陶然司从小变大,台积电、联电、华邦、联发科等成长为世界领导厂商。

所谓台湾“电子五哥”(鸿海、宏?、广达、华硕及仁宝)产品定位正确,供应周到,也都变身为世界一流的国际公司。

(三)1992~现在在互联网及数字家电浪潮的推动下,台湾电子产业更上层楼。

这个阶段台湾电子产业的OEM(贴牌生产)/ODM(设计制造)实力大增,深入PC、服务器、PDA、数码相机、磁盘机、投影仪等各类产品,以及USB、蓝牙、Wi-Fi无线连接设备等,并向着高端晶圆加工、LCD面板生产、IC设计服务等领域前进。

特别值得一提的是,2002年在台湾当局制定了“重点发展计划”的前提下,“经济部”相应提出了一个有关电子行业的“两兆双星”计划。

“两兆”是指2006年前台湾半导体和平板显示器产值要超过1万亿(兆)元新台币,具体是半导体1.59万亿元(468亿美元),平板显示器1.37万亿元(403亿美元)。

“双星”意在把数字内容和生物技术打造成未来的两大明星产业。

“两兆”计划的如期完成,进一步为台湾电子产业打下了坚实的基础,建立了在世界电子产业领域的领先地位。

台湾消费性电子产业发展及现状分析

台湾消费性电子产业发展及现状分析

台湾消费性电子产业发展及现状分析作者:李建美来源:《海峡科技与产业》2014年第03期消费性电子产品与一般日常用品或生产设备最大的差别,就在于消费性电子产品的购置是不能用来增加生产力的,它只能用来增加生活乐趣或其他娱乐功能,日常生活缺少了消费性电子产品不会造成阻碍,但某些消费性电子产品却可以增加生活的便利性。

消费性电子产品的产值,通常与经济景气的成长成正比,即与消费者的消费能力成正比。

消费性电子产品的应用范围广泛,并不以某一特定范围的应用领域为主,由于它针对的是消费者的偏好和追求流行的趋势,造成消费性电子产品更新换代的周期很短。

消费性电子产品类别繁多。

凡与人们日常生活所接触的音乐、声音、影像、视讯,都依赖于它来传播。

由于科技的发展、人类文明的进步,促使越来越多消费性电子产品的出现。

就台湾而言,消费性电子产业主要包括视讯产业、音讯产业、电子玩具产业,以及其他属于个人及家庭所拥有的电子产品。

消费性电子产业是台湾建立最早的电子工业。

在台湾整体电子工业中,它独领风骚数十年。

20世纪80年代中期以来,尽管消费性电子产业仍是台湾“十大新兴工业”之一,但不论是其产值还是出口值都呈现递减趋势。

近年来,台湾加快了消费性电子工业的调整步伐,以期再现昔日的黄金时期。

一、台湾消费性电子产业发展历程1.20世纪60年代起步,1987年世界排名第7位台湾消费性电子工业兴起于20世纪60年代。

它伴随着台湾出口加工区(高雄、南梓、台中)的发展而崛起。

一方面,消费性产业是出口加工区最大规模的产业;另一方面,台湾的消费性电子产业是通过装配加工、技术引进逐步形成的。

就产品而言,1961年台湾大同电子公司推出了台湾第一台晶体管收音机;1964年台湾开始生产黑白电视机;1969年开始生产彩色电视机。

这三大块基本构成了台湾消费性电子产业的基础。

20世纪70年代,是台湾消费性电子工业发展的黄金时期。

期间包括洗衣机、空调、冰箱等家电产品的门类不断增多,而且创造了台湾电子工业的两个50%。

台湾电子信息产业分析

台湾电子信息产业分析

台湾电子信息产业分析作者:来源:《海峡科技与产业》2012年第05期产业亏损严重根据台湾区电机电子工业同业公会近日发布的报告,2011年台湾电子信息产业受全球经济衰退影响,导致市场激烈竞争,故无论个人笔记本电脑、平板电脑、智能手机、家庭游戏娱乐系统,还是半导体集成电路(IC)、液晶面板、平板显示器、通讯产品、电子零组件等,总产值虽有增加,但亏损情况严重。

随着各大厂家采取技术更新、产品创新与大幅降价抢占市场占有率,2011年全球消费电子市场总值由2010年的9220亿美元增长长8%,达到9930亿美元,西欧、北美为主要销售市场,主要销售产品为平板电脑、智能手机、超轻薄笔记本电脑、家庭游戏娱乐系统、LED液晶彩电等。

2011年台湾电子信息产业上下游产值初步估算约为2 584.98亿美元,比2010年增长4.6%。

其中,上半年增长10%,主因为:智能手机及平板电脑销售热络、绿能产业发展渐成风潮、日本大地震导致的转单效应及岛内厂商提前备货,带动相关产业增产。

但下半年因受欧美债务危机扩大蔓延、发达国家高失业率以及欧盟各国应对危机政策缺乏共识等因素影响,造成全球需求疲软,经济增长速度明显减缓,并面临持续下滑风险,导致全球电子消费受到冲击,相关产业需求紧缩,致使台湾电子信息产业上下游产值大幅减少0.5%,形成负增长。

值得注意的是,台湾电子信息产业的海外产值(主要系由台商在大陆各地的工厂生产)约为岛内总产值的两倍。

台湾电子信息产业总产值中,电子零组件业比2010年增加6.6%,电脑电子产品及光学制品业增加20.3%,电力设备减少0.9%。

另据台湾经济主管部门及外贸部门的资料显示,电子信息产品继续为台湾产业及出口的主力产品。

2011年台湾出口3083亿美元,比上年增加12.3%;电子信息业暨相关产品出口总值为1 463.28亿美元,约占台湾出口总值的47.5%。

其中,电子产品出口金额为839.2亿美元,增长8.6%;电机产品94.6亿美元,减少16.2%;信息与通讯产品198.1亿美元,增长40.5%。

浅析两岸电子商务产业合作历程

浅析两岸电子商务产业合作历程

浅析两岸电子商务产业合作历程随着信息技术的快速发展和互联网的普及,电子商务产业逐渐成为了各个国家经济发展和贸易交流的重要组成部分。

在这一背景下,两岸电子商务产业合作也日渐活跃起来。

在过去的二十年,两岸电子商务产业合作经历了怎样的历程,又面临着怎样的机遇和挑战呢?1. 两岸电子商务合作的初期阶段1990年代后期,随着台湾地区拥有的先进制造业和信息技术的逐渐成熟,台湾的电子商务产业开始崛起。

同时,中国大陆在信息化建设和市场开放方面也取得了明显的进展。

在这样的背景下,台湾地区和大陆开始了电子商务领域的交流与合作。

1999年,台湾地区工业技术研究院与中国大陆的网易公司合作打造了“中国台湾电子商务研究网”。

该网站立足于两岸经贸合作,旨在促进台湾企业和大陆企业之间的互动和交流。

此外,该网站还提供电子商务的专业培训课程和各种研究报告,推动了两岸电子商务的发展。

2. 两岸电子商务合作的深化阶段随着两岸合作的不断加深,电子商务也逐渐成为了两岸经贸合作的重要组成部分。

2005年,两岸开始实施“两岸经济合作框架协议”,电子商务领域也被纳入“合作领域”之一。

双方在“电子商务技术标准化、信用体系建设、物流保障、知识产权保护”等方面持续展开合作,为双方企业带来了更多的发展机遇。

此外,两岸各级政府也积极推进电子商务的合作。

2009年,两岸第二次经济合作框架协议载明:“鼓励两岸电子商务平台互联互通,加强相关法规、标准、技术、服务和人才培养的合作”。

2014年,两岸开始了“自贸区营业计划”,台湾地区的电子商务企业也纷纷抢占大陆市场,例如淘宝网,以及阿里巴巴集团旗下的支付宝公司。

这些企业逐渐成为了两岸电子商务合作的主要推动力量。

3. 两岸电子商务合作的面临机遇和挑战在两岸电子商务合作不断深化的同时,也存在着许多机遇和挑战。

机遇方面,两岸电子商务合作前景广阔。

中国大陆市场庞大,消费市场快速增长,对于台湾地区的电子商务企业来说,大陆市场开拓是一条不可错过的捷径。

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1995

华新先进公司成立。德碁生产4M DRAM。南亚DRAM厂动土。台积电四厂动工、世界先进二厂动工,德碁二厂动工、茂硅三厂动工。南亚科技公司成立。旺宏推出16M Flash IC。大众计算机IC测试暨封装公司启用。联电与S3、alliance合资成立八吋晶圆代工厂(联诚)。联电与Trident、ATI、ISSI合资成立联瑞公司。台积电宣布将在美国成立八吋晶圆厂。华邦与东芝策略联盟。
1993

次微米实验室落成,是国内第一座八吋晶圆厂。国科会芯片设计制作中心成立。
1993

台湾茂硅与日本OKI签订合作协议,将转移4M DRAM技术。
1993

日本住友工厂爆炸,造成环氧树酯缺货
1993

台积电三厂动工,德碁斥资16亿提升设备。IC设计:宇庆、台晶。IC封装:硅丰、大众。
1994

硅丰公司进军高脚数IC测试市场。华邦完成亚洲首颗MPEG标准的影像压缩IC。联电、华邦开发完成0.5微米制程。南亚与OKI签订技术转移契约。IC制造:世界先进、力晶、嘉蓄、南亚成立。IC封装:华新先进、福懋、致福、日生科技成立。
1970

德州仪器公司开始做『集成电路』的装配,菱生精密开始做集成电路的装配,交大成功制作出台湾第一片晶圆。三爱电子成立。
1971

RCA与台湾安培开始做『集成电路』的装配,华泰电子公司开始做『集成电路』的装配。
1973

万邦电子公司开始做『集成电路』的装配,菱生公司与三菱公司开始做『晶体管』的装配。
1987

进行「次微米制程技术计划」。
1987

Toshiba发展出T1000型笔记本电脑,6.25磅,不太成功。
1987

计算机业:广达成立,IC设计:大智、硅统、扬智、瑞昱、诠华、华展、群立、普腾成立,IC制造:天下、台积、华邦、华隆微成立。
1988

台积电进入量产阶段,IC制造公司增至六家。IC设计:一华、华麦、飞虹成立,IC制造:合泰、台湾光罩、伟智IC封装:福雷、立卫。

电子所第一批双极集成电路试制成功
1979

万邦电子开始制造GaAs红外线二极管,光敏晶体管及光电耦合器
1980

科学园区成立,联电第一家登记,生产电子表、计算器与电视用IC。
1980

统一企业成立电子事业部筹备制造双击功率晶体管及太阳电池,大王电子公司成立开始筹备制造MOS功率晶体管,光达电子公司成立开始筹备制造LED及整流二极管。
1974

鸿海塑料成立,州际电子公司开始做二极管之装配,集成电子公司开始生产晶体管。
1975

潘文渊说服RCA以350万美金较低的价钱技术移转工研院,通过RCA为合作对象,其中涵盖代训330人次电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装、测试、应用与生产管理等人才。
1975

台湾光宝电子开始装配发光二极管,新美化精机开始制造焊线机。
1969

飞利浦建元电子公司开始做『集成电路』的装配,台湾通用器材开始生产『二极管』。环宇电子公司成立开始做『晶体管』,『集成电路』的装配。
1970

交大团队成立万邦电子,但于1987年被华新集团并购。万邦训练出一批双极(Bipolar)技术成熟的IC工程师。
1970

RCA在1970年来台投资消费性电子产业,在新竹、宜兰和桃园设厂,享受奖投条例的种种补贴和优惠,利用台湾充沛而廉价的劳动力进行生产。刚开始,生产黑白电视机、彩色电视机基座、电视机零组件,并投资半导体封装业(在全盛时期员工高达一万人)。
1977

(五月)完成三百人日在RCA的训练,担任建场、装机、试车、训练等工作,3吋晶圆示范工厂(十月)落成;(十二月十六日)制成第一片集成电路。建厂后六个月、良率达70%,远超过RCA之预期。
1977

交大半导体实验室扩充为半导体研发中心
1977

电正电子开始做整流二极管,高雄日立电子开始做晶体管装配,大联半导体开始做IC装配,光源电子开始装配太阳电池。
1991

华邦成功开发国产首颗64K SRAM,鑫成科技完成SMT封装厂,天下电子发生财务危机,寻求资金纾困,旺宏与日本NKK策略联盟。茂硅、华智首开IC厂合并先例,于10/22签约。IC设计:钰创、民生成立,IC制造:茂硅成立,IC封装:鑫成成立。
1992

电子所与联电,台积电签订次微米制程技术许可协议,并成立次微米制程技术使用者同盟会。
1985

工研院与华智公司发展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。IC电路公司接连成立(其朋设计、汉磊制造、Motorola封装)。(1985-1987)
1986

台币升值,台湾的劳动力价格相对高涨。
1986

益华CAD公司成立、(设计:通泰、普盛 制造:国善)
1987

完成超大规模集成电路案,张忠谋提出将VLSI实验工厂转移民间成立代工公司之构想实现,成立「台积电」,张忠谋成为董事长。
1983

IC相关公司开始萌芽(合德IC设计、日月光、华旭封装)。(1983-1985)
1984

RCA增资将桃园厂黑白电视机生产线「升级」为生产黑白及彩色的计算机屏幕。
1985

美国工资终于不敌台湾,RCA关闭美国生产线,将彩色电视机的生产转移到台湾。
1985

张忠谋接任工业技术研究院院长,提出将VLSI实验工厂转移民间成立代工公司之构想,潘文渊继续领导顾问团协助开发研究工作,工研院开始电子束精密光罩制作服务,成立共同设计中心,推广IC设计服务。
1982

工研院接连开发定时器、电话机、音乐内存、闸排列、语音合成、微电脑、计算器、音响、模拟/数字转换IC成功。
1983

RCA不敌韩国低价竞争,因此接受经济部建议,转入电子信息业。
1983

工研院与国科会合作开始MPC计划、建立大学内IC设计与CAD研究能力。工研院项目,成立经VLSI实验工厂,以促进台湾IC设计工业的发展
1981

IBM发展出PC,很成功。Osborne发展出可携型计算机,又贵又大台,不成功。
1981

中美硅晶开始生产硅芯片
1981

电子所四位单芯片微电脑IC研制成功,开始提供半客户委托设计IC服务,完成光罩自制系统,完成开发N信道硅闸MOS制程技术。
1982

联电量产,11月损益平衡,营业额一亿九千万,员工380人,来年六月,月销售额达一亿元,全年营业额暴增至11亿,员工610人。太欣半导体设计公司成立。
1992

旺宏与MIPS签订R3000 RISC技术许可协议。茂硅华智由太平洋电线电缆接手经营,胡洪九接任董事长。汉磊科技新厂完工,生产Bipolar IC。华邦VLSI二厂落成,合泰扩厂。电子所加速进行MCM技术开发,自PMC公司引进五层导体MCM量产技术。各半导体厂陆续进入0.6微米制程。IC设计:巨华、冠林、沛亨成立。
1976

潘文渊(三月)与RCA签订「集成电路技术移转许可协议」,合约保证良率17% (五月)第一批种子部队赴美踏上训练旅程,包含曹兴诚、章青驹、蔡明介、曾繁城等人。
1976

宏碁计算机成立,台湾东京晶体开始装配『晶体管』,万邦电子公司开始制造GaAsP发光二极管,同欣电子公司开始制造厚膜混合集成电路。大同公司成立硅晶中心开始筹备生产硅芯片,欣贤电子公司开始制造层流台。
1989
美国
Compaq发展出LTE/286的笔记本电脑,七磅,成功。
1989

IC制造厂大量成立,达13家,IC设计:劲杰、伟诠,IC制造:旺宏,IC封装:华特、巨大、微硅。台湾光罩公司成立。伟诠公司进入园区,从事数字/模拟IC专业设计。
1989

草拟芯片保护法,规划次微米制程发展计划,由ERSO与业者共同合作进行。
1977

Apple发展出个人计算机Apple II。
1978

工研院示范工厂首次接受客户委托设计IC,电子所与电信所合作双极集成电路
1978

台湾东京晶体开始装配二极管
1979

电子所集成电路技术计划移转民间,以RCA技术转移后成立的晶圆厂,协助联华电子筹组与建厂,并由杜俊元出任第一任总经理。
1979
1990

新台科技成立,使台湾的光罩公司增为两家。景气衰退,多家厂商进行人力结构调整,并积极与国外技术合作。伟智与合泰建厂落成启用,加入IC制造行列。巨大与硅品购装厂进行策略联盟。半导体技术列入台湾未来十年的十大新兴产业。Intel与台积电、联电合作生产内存。裕创公司进入园区,专业为次微米计划进行内存生产。IC设计:凌阳、硅成创立,IC制造:德碁成立。
年份

事件
1958

新竹交通大学创立,只有一个电子研究所。
1963

交大开始半导体生产的研究。
1Байду номын сангаас64

交大成立半导体实验室。
1966

交大凌宏璋、张俊彦与郭双发教授成功制造出台湾第一颗IC。
1966

高雄设立加工出口区,高雄电子公司成立,开始做『晶体管』的装配
1967

高雄电子公司开始做『集成电路』的装配。
1974

潘文渊得到当时经济部长孙运璇的支持,前往美国成立电子技术顾问委员会,决定自美国引进IC制造技术,并决定以CMOS技术为主。该会成立评选委员会,委员有方贤齐、胡定华、杜俊元、温鼎勋及张俊彦。
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