TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M
泛在感知网络的发展及趋势分析
使用的方式”。
他提出了泛在网络以下几个要素：(1)泛在计算不仅是面向传统的计算设备，而是更加面向于小型的甚至于无法看见的设备。
这些被称为“智能物品”或者“数字化物品”的计算设备能够无缝地融合在日常生活的环境中。
(2)智能物品包含了各种传感器和触发器：传感器给智能物品带来了环境的感知性，让智能物品能够依靠真实的情况通过触发器作出决定和行动。
(3)泛在网络是包含非常大数量的、非传统计算器的“智能物品”的网络。
(4)计算设备组成的网络将会具有移动的能力，需要未来的网络能够给这些设备提供无所不在的接入能力。
他们的处理能力和处理范围将会依靠他们所处的物理位置和邻居节点这样的自组织网络。
与当时主流提出的“更快、更好、更强”的思想不同，MarkWeiser提出的是“更小、更轻、更易用”、更面向网络的计算模式。
网络的快速发展在20年后的今天印证了他对未来的预想———技术越来越开始无缝地融入人们的生活。
过去的几年里，计算机，互联网，Web和手机带来的潜移默化的巨大改变，无数种类的智能设备的广泛应用，智能化的生活随着每天微处理器等设备价格的下降和性能的提升正不断向我们靠近。
3泛在感知网的主要技术及架构泛在感知网络通过把物理的处理器和他们处理的信息真实关联，将虚拟和现实连接起来，带来真正意义上的网络革命———网络开始从全球17亿网络用户的网络变成以人为核心的人和物共同的网络。
与以往着重于基础设施的建设及技术应用和规划不同，泛在感知网络强调了人们的实际生活需求，如完善高龄者生活照顾、有效利用医疗设施机构、营造放心安全的生活环境等，同时利用信息通讯技术解决社会实际问题，包括使用网络技术、安全认证、软件应用、配置技术等。
正如MarkWeiser20年前提出的那样，网络的发展正向着“如同空气和水自然而深刻地融入人类的日常生活和工作”的目标前进。
亚太、欧盟、北美的各个国家都分别从国家产业高度制定了明确的推动政策及发展计划。
例如，日、韩的泛在网络（Ubiquitous Network）、欧盟的环境感知智能（Ambient Intelligence）、北美的普适计算（Pervasive Computing）等。
方兴未艾:移动计算技术回顾与展望
方兴未艾：移动计算技术回顾与展望郑伟农【期刊名称】《中国传媒科技》【年(卷),期】2012(000)017【总页数】3页(P42-44)【作者】郑伟农【作者单位】新华通讯社技术局【正文语种】中文简介移动计算是信息技术发展中正在怒放的一朵技术之花，我们正在步入一个全民移动计算的时代。
那什么是移动计算（Mobile Computing）？目前还没有公认的严格的定义。
笔者认为，利用现代无线通信技术和设备进行数据的交互和处理均叫做移动计算。
移动计算是无线通信及计算机技术研究的热点领域，被认为是对未来具有深远影响的四大信息技术之一。
从移动计算定义来看，移动计算要包含以下要素，1、无线通信。
2、移动设备。
3、数据的交互和处理。
无线通信顾名思义，一切不通过有形介质进行信息交互的都叫无线通信。
目前主要的无线通信信息载体有声波（超声波）、无线电磁波等，本文所述用于无线通信的主要指无线电磁波、微波和红外线。
按通信方式可分为卫星通信、广播、射频无线电（含蜂窝电话、Wi-Fi、蓝牙）、红外、微波等。
按无线信号覆盖范围可分为无线全球网（WGAN）、无线城域网（W M A N）、无线局域网（WLAN）和无线个域网（WPAN）。
从1901年意大利人马可尼第一次使用无线电发报至今，无线通信技术可谓日新月异，移动计算也正因为无线通信的进步，特别是智能手机的普及而快速发展。
摩托罗拉公司于1983年建成第一个实用的使用第一代（1G）无线射频技术的蜂窝移动电话网络。
上世纪90年初期开始了第二代（2G）通信技术的研究，1996年欧洲电信标准协会提出了GSM Phase 2+标准，这就是现在大部分国家仍在使用的GSM 900／1800标准。
GSM Phase2+ 标准采用了密集的频率复用、多复用结构、智能天线、双频段等技术，有效地克服了随着业务量剧增所引发的GSM系统容量不足的缺陷。
在GSM基础上又发展起来的GPRS／EDGE技术，数据传送速率可达115／384Kbit／s。
2024年华为人工智能方向HCIA考试复习题库(含答案)
A、Dropout
B、正则化 C、梯度下降 D、交叉验证 参考答案：C 33.以下哪个不是图像识别服务的应用? A、目标检测 B、智能相册 C、场景分析 D、语音合成 参考答案：D 34.以下关于机器学习描述正确的是? A、深度学习是机器学习的一个分支
C、空字符 D、recapture 参考答案：C 49.以下列哪一项不属于语音识别场景的应用? A、会议记录
B、电话回访 C、口语测评 D、人脸识别 E、智能音箱 参考答案：D 50.tensorFlow2.0 中可用于张量合并的方法有?
A、split B、join C、concat D、unstack
A、图方法
B、源码转换 C、运算符重载 参考答案：B 16.梯度下降算法中,损失函数曲面上轨迹最混乱的算法是以下哪种 算法?
A、SGD B、BGD C、MGD D、MBGD
参考答案：A 17.长短记忆网络是基于循环神经网络发展而来的，长短神经网络主 要解决了循环神经网路的什么问题？
A、过拟合问题 B、梯度爆炸问题 C、欠拟合问题 D、梯度消失问题 参考答案：D 18.以下哪一项不是 ModelArts 中训练平台的主要任务? A、算法开发 B、收集数据 C、模型评估 D、模型可视化
2024 年华为人工智能方向HCIA 考试复习 题库（含答案）
一、单选题 1.以下哪—项不属于 MindSpore 全场景部署和协同的关键特性? A、统一模型 R 带来一致性的部署体验。 B、端云协同 FederalMetaLearning 打破端云界限,多设备协同模型。 C、数据+计算整图到 Ascend 芯片。 D、软硬协同的图优化技术屏蔽场景差异。 参考答案：C 2.在对抗生成网络当中,带有标签的数据应该被放在哪里? A、作为生成模型的输出值 B、作为判别模型的输入值 C、作为判别模型的输出值 D、作为生成模型的输入值 参考答案：B 3.下列属性中 TensorFlow2.0 不支持创建 tensor 的方法是? A、zeros B、fill C、create D、constant 参考答案：C
TE传感器解决方案
发动机，涡轮及辅助动力装置
•• 热电偶线束用于废气温度测量 •• LVDT用于推力反向器位置监控 •• Pt200空气温度传感器 •• 多级排放阀LVDT位置传感器 •• 叶轮轨迹和平衡加速度传感器 •• 健康和使用监测系统(HUMS)加速度传
感器 •• 燃料箱液位和流量传感器
军用(导弹，陆地车辆，航海， 无人机)
家用烤箱
•• 温度传感器用于烹饪温度监控 •• 温度传感器用于热解清洁和门锁控制
微波炉
•• 湿度传感器用于烹饪时的食物湿度测量 •• 红外温度传感器用于非接触式食物温度
测量 •• 力传感器测量放入食物的重量
冰箱
•• 温度传感器用于冷藏室和冷冻室的温度 监控
•• 湿度传感器监控制冰抽屉和冰箱隔层湿 度
应用解决方案
干衣机
•• 湿度传感器用于干衣过程中的湿度监 控，当衣物干燥时以及时关闭电源
•• 红外温度传感器测量衣服温度，防止过 热损坏衣物
•• 力传感器用于测量放入的衣物重量
灶具
•• 温度传感器用于电磁炉或灶具的玻璃陶 瓷烹饪面板的温度控制
洗碗机
•• 磁阻传感器用于洗涤喷射臂位置检测 •• 温度传感器用于水温测量和加热控制 •• 液位传感器监控水位和洗涤剂剂量
易腾迈推出最新70系列坚固型高效、简洁、可靠手持计算机
在 国家下放秦 皇岛后 ， 申请上马 了黄骅港 、 山港 唐
等 出海 口。其 中仅 ２ １ ０ ０年一 年 就完 成 港 口建设 投资 ７． ７ ７亿元 ， 新增 生产 性 泊位 ６个 ， 新增 处 理 能力 ４ １ ｔ ８ 万 。短短 １ 时 间里 ， ０年 河北 港 口吞 吐
舶 设 计 、 目 总 投 资 约 ６亿 元 。码 头 岸 线 长 项
不 同性 能 的产 品 。Ｃ ７ Ｎ ０主要服 务于现场作 业 、 交 通 以及 物 流行 业 ；Ｃ ７ 用 在包裹运 输 、 递 以 Ｋ ０使 快 及 邮政 业务 ； Ｋ １ Ｃ ７ 用于 制造业 和仓储 作业 。该系 列在 同类 产品 中体 积最小 ， 量最轻 ， 重 每款产 品都
ｔｅ ＯＮＥ ｔ ｉ ｇｙ ｕ ｎ ｅ ｂ ｌ ｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｔ ｏｖ ” ｈ ｈ ｎ ｏ ｅ ｄ ｍｏ ｉｅ ｔｃ ｎ ｌｇ ｏ ｓ ｌｅ
项 目 。通 过该 项 目 ， 用户 、 作 伙伴 以及 行 业技 合
术 专家集思 广益 ， 就发展 尖端技 术进行讨 论 ， 以促 进 ２１ ０ １年业务增 长 。
类项 目 １１ ， 资总 概算 １７ ６亿 元 。到 ２ １ 个 投 ｌ ６ ０５
年， 武汉新港集 装箱吞 吐量将２亿 ｔ初 步 建成 集 现 代 航 运 物 ，
流、 综合保 税服务 、 先进港 口设施 和经 济技术 开发 于一体 的现代枢纽 港 。
１１０ ０ 万多人 ， 区生 产 总值 、 地 固定 资 产投 资 总 额 均 占湖北 全省 的 ４ ％ 以上 。 ０ 武 汉新港 管 理 委 员会 副 主 任 邓 万 想介 绍 ， ２ 年来 ， 湖北 省加快推进 武汉新 港规划建 设 ， 积极 开 展招商 引资与对外 交流 ， 资强度加大 ， 目进 展 投 项
HUAWEI 下一代高清终端TE系列主打胶片
目录 1 TE系列产品定位
2
3
亮点和特色功能
TE系列终端介绍
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR
Page 3
华为视讯终端系列产品全景图
华为专业视讯终端系列产品
标清会议终端系列 高清会议终端系列 个人桌面终端系列
(2012.Q3 交付)
华为新一代TE系列终端，规格远高于友商的老产品系列终端！！！
H.323、SIP
IMS网络 企业 UC
Cisco TIP网络
标准视频会议系统
UC融合解决方案
TIP、IMS视讯融合方案
遵循标准，支持H.323、SIP、H.26x系列等标准协议 支持TIP互通 全SIP；支持IPv6和IPV4
支持与主流视频会议厂家的标准VC&TP互通; 支持与微软的Lync/OCS、华为UC的融合 支持与IMS网络融合互通
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR
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高清双流－双1080p60全高清视频
主发言人 辅流共享
主会场
• • • • •
• 分会场1
双路1080p60高清图像 H323/E1/4E1/SIP/IMS视频会议双流 支持H239和SIP标准双流 主路和辅路均支持H.264 支持Presentation和Live两种辅流模式： 静态图文（ Presentation ），如PPT 动态视频（Live） 带宽资源分配动态可调
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR
2023年高通RF360前端解决方案实现单个移动终端支持所有4GLTE频段
高通RF360前端处理方案实现单个移动终端支持所有4G LTE频段关键字：4G LTE高通美国高通技术企业推出RF360前端处理方案，这是一种综合旳系统级处理方案，针对处理蜂窝网络射频频段不统一旳问题，初次实现了单个移动终端支持全球所有4GLTE制式和频段旳设计。
频段不统一是当今全球LTE终端设计旳最大障碍，目前全球共有40种不一样旳射频频段。
美国高通企业旳射频前端处理方案包括一系列芯片组，在缓和这一问题旳同步，可以提高射频旳性能，协助OEM厂商更轻易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）旳多频多模移动终端。
这款射频前端处理方案包括业内首个针对3G/4G LTE移动终端旳包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新旳包括关键前端组件旳3D-RF全套处理方案。
美国高通企业旳RF360处理方案在无缝运行、减少功耗和提高射频性能旳同步，缩小射频前端尺寸，使之与目前旳终端相比，所占空间缩减50%。
此外，该处理方案还能减少设计旳复杂性和开发成本，使OEM厂商可以更迅速、更高效地开发多频多模LTE产品。
通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术企业可以向OEM厂商提供已优化旳综合系统级LTE处理方案，实现真正旳全球支持。
伴随移动宽带技术旳演进，OEM厂商需要在同一终端中同步支持2G、3G、4G LTE和LT E Advanced技术，以便让顾客随时随地都能获得最佳旳数据和语音体验。
美国高通技术企业产品管理高级副总裁Alex Katouzian表达：“目前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段旳多样性对移动终端开发构成了挑战。
全球2G和3G技术各采用4到5个不一样旳频段，加上4G LTE，网络频段旳总量将近40个。
我们全新旳射频器件高度集成，具有足够旳灵活性和可扩展性，合用于各类OEM厂商，无论是仅需要地区特定旳LTE处理方案，还是需要LTE全球漫游支持。
数据中心-服务器
输入/输出 (I/O)
TE 的可插拔 I/O 连接器和笼产品 支持 QSFP+、SFP+ 中的光纤通 道、InfiniBand 和以太网标准， 数据传输速率最高可达 100G。
铜缆组件
支持最新的高速标准，专为25Gbps 及更高的数据速率而设计。我们还可 根据客户需求定制电缆解决方案。
STRADA Whisper 连接器 数据传输速率为25Gbps，最高可扩展 至56Gbps— 使您无需花费高昂的费用 重新设计背板便可轻松实现升级。
M.2 NGFF 与 PCIe 迷你卡相比，可节省20%以上 的PCB 空间。
SATA 免校准的斜插式设计可提供节省 PCB 空间的解决方案。
SFP/SFP+ SFP+ 互连系统可支持 10 Gbps 的数 据传输速率，并且向下兼容 SFP。TE 推出的众多笼配置均可提供卓越的屏 蔽选项。
QSFP28 铜缆 这类组件配有 8 个差分对，可提供 4 条通道，每条通道的数据传器 (BTB) 0.4 mm 间距，新型屏蔽式板到 FPC 解决方案。 Z-PACK Slim UHD 高速连接器 此类高密度连接器占用空间小，可节省 宝贵的 PCB 空间。 AMP Mini CT 连接器 采用紧凑型设计的小型线到板连接器。 MULTI-BEAM XLE 连接器 这款可热插拔系列产品采用了能够节 省空间的纤薄型导口插座，开口式外 壳设计能够实现更好的散热性。 从汇流条到电缆，从可热插拔性到盲 插，我们所提供的功能强大的解决方案 几乎适用于任何服务器配置。
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数据与终端设备事业部 | 服务器
高速背板
背板连接器是服务器的主干。TE 的解 决方案帮助您构建系统重要组成部分并 提供高速和具备可扩展性的产品。
TE Connectivity推出高性能超薄电池连接器
并 作为 Ｔ Ｒ ＵＥ Ｃ ＵＲ Ｒ Ｅ Ｎ Ｔ计 算 模 块 的 输 入
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基于 Ｔ Ｒ Ｉ ＡＣ的 凋 光 的 更 多 详 情 可 参 见 应 用 指 南 ｈ ｔ ｔ ｐ ： ／ ／ ｗｗｗ・ ｆ ａ ｉ ｒ ｃ ｈ ｉ ｌ ｄ ｓ ｅ ｍｉｃ 。 ｍ／ ａ ｎ／ ＡＮ／ ＡＮ一９ ７ ４ ５
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图 ４ Ｆ Ｌ ７ ７ ３ ０的 Ｄ Ｉ Ｍ 电压 与 Ｌ Ｅ Ｄ 电 流 关 系 图
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它 将 等于低 Ｒ ＭＳ输 入 电 压 。用 该 方 法 控 制 Ｌ Ｅ Ｄ强 度 简 单 而 有 效 并 几 乎 对
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角度进 行 的 高度调 光 控 制相 比较
利 用～ 个置 于 Ｆ Ｌ ７ ７ ３ ０的 调 光 引 脚 上 的 简 单 电 阻 分 压 器
负 载 控 制 和 调 光 的 更 多 详 情 将 在 以 后 的 文 章 中 作
网 络 和 ＲＣ 过 滤 器 将 Ａ Ｃ 线 路 电 压 的 占 空 比 转 换 为 Ｄｃ
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．
个 双角 度控 制模块 用于 偏 置 电流感 测测 量值
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，
TE Connectivity 针对可穿戴设备、智能于机和移动设备推出全新模块化连接器
TE Connectivity 针对可穿戴设备、智能于机和移动设备推
出全新模块化连接器
佚名
【期刊名称】《消费电子》
【年(卷),期】2015(0)19
【摘要】全球连接领域的领导者TEConnectivily（TE）日前宣布推出三款超小型模块化连接器，包括03H模块化SIM卡连接器、0．3H模块化侧入式SIM卡连接器和0．3H模块化microSD卡连接器，进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其它移动设备的SIM卡连接器产品组合。
【总页数】1页(P94-94)
【关键词】移动设备;智能手机;连接器;模块化;TE;SIM卡;全球连接;产品组合
【正文语种】中文
【中图分类】TM503.5
【相关文献】
1.TE Connectivity TE Connectivity推出满足基础应用的经济型连接器 [J], ;
2.TE Connectivity全新MULTI-BEAM卡缘连接器 [J],
3.TE Connectivity对可穿戴设备、智能手机和移设备推出全新模块化连接器 [J],
4.TE Connectivity发布全新重载连接器解决方案 [J],
5.TE推出全新模块化连接器 [J],
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TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2（NGFF）连接器
TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。
TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD （固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。
快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保证最大化印刷电路板（PCB）使用效率、降低总体高度并支持更高数据传输速率，而TE始终处于这一市场最前沿。
此次发布的两款M.2（NGFF）产品分别采用了标准贴片安装或嵌入式安装，设计也更为紧密，67个pin 位互相之间的间距仅为0.5mm。
TE消费电子产品全球产品经理Jaren May表示：“随着市场持续向更为轻薄的解决方案进行转变，从PCI Express Mini Card转向如M.2（NGFF）等更小的标准化规格也就变得非常自然。
目前，M.2（NGFF）连接器尚处于其产品生命周期的初始阶段，我们正在与工业标准委员会以及其他创新型公司紧密协作，引导市场朝着更加轻薄的设计方向发展。
”
TE的M.2（NGFF）产品组合能够提供行业领先的功能和优势，包括：
· 提供多种高度的产品选择
· 支持最新的数据传输标准，包括PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0 · 可节约20%以上的PCB使用面积
· 连接器高度降低了15%（与PCI Express Mini Card连接器相比）
· 灵活的模具设计提供多种防错插选择以实现不同模块卡的正确插拔配置· 可配合单面贴片或双面贴片的不同模块卡使用
May表示，“开发出一种采用高性价比设计的高性能、小规格M.2（NGFF）是我们的设计工程师团队成功应对挑战的最有力证明。
”
欲获取更多关于M.2（NGFF）产品及应用、3D模型、图纸和其他相关信息，请访问TE超薄解决方案网站：/products/ngff-pr。
关于TE CONNECTIVITY
TE Connectivity（纽约证券交易所上市代码：TEL）是全球连接领域领军企业，年销售额达130亿美元。
公司设计和制造的产品在汽车、电力、工业、宽带通信、消费类电子、医疗、以及航空航天与国防等世界领先行业发挥核心作用。
长期以来，TE Connectivity始终坚持对创新和卓越工程技术的不懈追求，为客户提供解决方案，满足其对提高能源效率、实现不间断通信和不断增强生产力的需求。
通过全球50多个国家近90, 000名员工的共同努力，TE Connectivity让我们日常生活所依赖的每个连接时时完美运作。
更多详情请访问：。