带间光发射跃迁
带间跃迁机制和三种带内跃迁机制(3篇)

第1篇在物理学和材料科学中,带间跃迁和带内跃迁是电子在固体材料中传输的重要机制。
带间跃迁和带内跃迁是电子在不同能带之间的跃迁,它们对电子输运、光学性质以及半导体器件的性能有着重要的影响。
本文将介绍带间跃迁机制和三种带内跃迁机制,并对它们在材料科学中的应用进行简要分析。
一、带间跃迁机制带间跃迁是指电子从一个能带跃迁到另一个能带的过程。
根据跃迁前后的能带类型,带间跃迁可以分为以下几种:1. 导带与价带之间的跃迁在半导体和绝缘体中,导带和价带之间的跃迁是最常见的带间跃迁。
当电子吸收能量(如光子)后,从价带跃迁到导带,成为自由电子。
这一过程被称为光吸收。
相反,自由电子在导带中失去能量后,可以跃迁回价带,释放出光子,这一过程被称为光发射。
2. 导带与导带之间的跃迁在多能谷半导体中,导带可能存在多个子能级。
电子在不同导带子能级之间的跃迁称为导带与导带之间的跃迁。
这种跃迁通常需要较高的能量,因此在室温下不易发生。
3. 价带与价带之间的跃迁价带与价带之间的跃迁在半导体和绝缘体中很少发生,因为价带中的电子能量较低,不易吸收能量发生跃迁。
二、三种带内跃迁机制带内跃迁是指电子在同一个能带内从一个能级跃迁到另一个能级的过程。
以下介绍三种常见的带内跃迁机制:1. 直接带内跃迁直接带内跃迁是指电子在同一个能带内从一个能级直接跃迁到另一个能级的过程。
这种跃迁通常需要较小的能量,因此在室温下容易发生。
直接带内跃迁是半导体器件中常见的载流子传输机制。
2. 间接带内跃迁间接带内跃迁是指电子在同一个能带内从一个能级跃迁到另一个能级,但需要通过中间能级的过程。
这种跃迁需要较大的能量,因此在室温下不易发生。
间接带内跃迁在低温下对电子输运有重要影响。
3. 量子限制效应下的带内跃迁在量子限制效应下,电子在量子点、量子线等纳米尺度材料中的运动受到限制。
在这种情况下,电子在同一个能带内的跃迁过程会呈现出量子力学性质。
量子限制效应下的带内跃迁对纳米电子器件的性能具有重要影响。
微电子与光电子要点整理

第一章目前的微电子制造技术可以分为四个方面:双极型制造工艺、MOS制造工艺、Bi-CMOS制造工艺和SOI制造工艺。
双极型工艺的优缺点:(1)缺点:双极型工艺过程复杂、成本高、集成度低,在现在的超大规模集成电路中已经很少单独使用。
(2)优点:双极型工艺速度快、较大的电流驱动能力等特点是CMOS 工艺所达不到的。
在某些情况下,作为CMOS工艺的补充,双极型工艺仍然被少量地使用。
双极型三极管:是双极型工艺的典型器件,由两种载流子参与导电,由两个pn结组成,是一种电流控制电流源器件,分为PNP和NPN两种。
PN结隔离分为三种结构:(1)标准下埋集电极三极管(SBC)(2)集电极扩散隔离三极管(CDI)(3)三重扩散三极管(3D)典型的PN结隔离的双极型工艺流程复杂,总的工序一般有40多道(9次光刻,5次隔离)。
MOS场效应晶体管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管的简称,它通过改变外加电压产生的电场强度来控制其导电能力。
MOS晶体管是电压控制元件,参与导电的只有一种载流子,因此称其为单极型器件。
MOS晶体管可以分为增强型晶体管与耗尽型晶体管两种。
根据沟道掺杂不同,又可分为N沟道增强型晶体管、P沟道增强型晶体管、N沟道耗尽型晶体管、P沟道耗尽型晶体管。
MOS场效应晶体管利用栅极电压的大小,来改变半导体表面感生电荷的多少,从而控制漏极电流的大小。
P沟道MOS晶体管与N沟道MOS晶体管同时运用到一个集成电路中就构成了CMOS集成电路。
双阱工艺CMOS器件的结构示意图Bi-CMOS技术是一种将CMOS器件和双极型器件集成在同一芯片上的技术。
Bi-CMOS的制作工艺主要分为两大类:(1)低端Bi-CMOS工艺:以CMOS工艺为基础(2)高端Bi-CMOS工艺:以双极型工艺为基础,可进一步分为P阱Bi-CMOS工艺和双阱Bi-CMOS 工艺。
SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘层上覆硅)器件与体硅器件相比,除了具备良好的抗辐射性能还具有以下各项优点:(1)功耗低(2)工作速度快(3)静电电容小,寄生电容小(4)可进一步提高集成电路芯片的集成度、功能和可靠性,能在微功耗、低电压、高温、高压等方面发挥它的优势(5)耐高温环境SOI晶圆结构示意图SOI材料是在绝缘层上生长一层具有一定厚度的单晶硅薄膜的材料。
太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势

太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势一、太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势概述近几年来,随着太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势建设不断增加,给太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的经济发展带来了前所未有的机遇,太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势投资越显重要。
伴随着太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势数量增加和扩大,太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势中存在的问题也日显突出,严重影响了太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势正确的投资和发展,太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势是否正确,直接决定了太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的经济效益。
(一)太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势基本概念太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势是选择和决定太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势投资行动方案的过程,是对拟建太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的必要性和可行性进行技术经济论证,对不同太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势方案进行技术经济比较选择及做出判断和决定的过程。
太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势必在充分占有信息和经验的基础上,根据现实条件,借助于科学的理论和方法,从若干备选投资方案中,选择一个满意合理的方案而进行的分析判断工作。
对一个太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的科学决策,除进行宏观投资环境分析和微观太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势经济评价分析外,还要专门分析太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势风险,运用系统分析原理,综合考虑每个方案的优劣,最后做出决定。
简述直接带隙半导体及间接带隙半导体材料的发光过程

简述直接带隙半导体及间接带隙半导体材料
的发光过程
直接带隙半导体是指能带结构中价带和导带之间的带隙较小,电子在吸收能量后直接从价
带跃迁至导带,释放出光能的材料。
直接带隙半导体的发光过程如下:
1. 激发:通过外部能量输入,如光照、电子注入等,将电子从价带激发到导带。
这个过程可以
使电子获得足够的能量以克服带隙的能量差。
2. 跃迁:被激发的电子在导带内形成激发态,通过辐射、非辐射或受激复合等过程跃迁回价带。
其中最常见的是辐射跃迁,即电子向低能级跃迁时释放出光子能量。
3. 发射:跃迁后的电子返回价带,并将多余的能量以光子的形式释放出来。
这些光子的能量对
应着发光的频率和波长。
间接带隙半导体是指能带结构中价带和导带之间的带隙较大,电子在吸收能量后需要通过与其
他电子或晶格振动相互作用才能完成跃迁的材料。
间接带隙半导体的发光过程与直接带隙半导
体有所不同:
1. 激发:与直接带隙半导体类似,通过外部能量输入将电子从价带激发到导带。
2. 跃迁:被激发的电子在导带内形成激发态,但由于带隙较大,电子不能直接跃迁回价带,而
是经过一系列非辐射跃迁过程。
3. 发射:在非辐射跃迁过程中,激发态电子与其他电子或晶格振动发生相互作用,逐渐丧失能量。
最终,电子返回价带时会以光子的形式释放出能量。
总的来说,直接带隙半导体的发光过程较为高效,电子通过简单的辐射跃迁就能释放出光能;
而间接带隙半导体的发光过程相对低效,需要通过非辐射跃迁才能完成能量的释放。
光发射机的工作原理

光发射机的工作原理
光发射机是一种利用光电效应将电能转化为光能的设备。
其工作原理基于能带理论和光电效应。
能带理论:由于固体中原子间的相互作用,原子能级分裂成可以容纳电子的能带。
在绝缘体中,价带与导带之间存在能隙,无法导电。
而在导体或半导体中,价带与导带之间能隙较小或没有,允许自由电子在带间跃迁,实现导电。
光电效应:当光照射到半导体材料表面时,光子会与材料中的电子发生相互作用。
如果光子的能量大于半导体材料的带隙能量,光子会激发电子从价带跃迁到导带,从而在导体中形成电流。
光发射机利用了以上原理进行工作。
它由一块半导体材料制成,其中加入了掺杂剂,使其具有双极性特性。
当外加电压作用于光发射机时,电子和空穴在半导体中重新组合,产生电流。
同时,电流激发半导体中的电子从导带跃迁到价带,释放出光子。
通过增加电流的大小,可以增加发射的光子数量,从而增加光发射机的亮度。
通过控制电流的大小和方向,光发射机可以实现不同的工作模式。
例如,当电流正向流动时,光发射机处于正向工作模式,会发射可见光。
而当电流反向流动时,光发射机处于反向工作模式,会发射红外光。
总之,光发射机的工作原理是利用能带理论和光电效应,通过
控制电流来激发半导体材料中的电子从导带跃迁到价带,从而发射光子。
带间跃迁的量子力学处理.

其中利用横波条件 A 0 和 P A A P i A
2
跃迁几率
含时微扰项为
HI (r , t ) H I (r )e
it
“-”代表光吸收
“+”代表光发射
(时间指数因子)
Ef
Ei 发射
吸收 Ei
g( )
Ef
g()为终态态密度
跃迁几率 2 W f HI i 积分形式 微分形式(黄金法则)
2 ds JV , C 3 K [( EC ( K ) EV ( K )] (2) Ec Ev
d3 k = d s · d K
= ds · dE / KE(K) 满足 K [( EC ( K ) EV ( K )] 0 条件 的点称为布里渊区的临界点, 或Van H V ( r , K )d 0
( r , K )( z 2 ) V ( r , K )d 0
13
即
* C
* C
( r , K )( x ) V ( r , K )d 0
( r , K )( y ) V ( r , K )d 0
* C
( r , K )( z ) V ( r , K )d 0
奇函数,允许
例,对反演对称体系,若价带波函数为偶函数,则导带波函数 为
8
三维体系联合态密度在临界点附近的解析行为及图示. A=25/2h-3(mxmymz)1/2,B与能带结构有关的常数
临界点 M0极小 联合态密度 图示
B 0( E E0 ) J(E) 1/ 2 B A ( E E ) 0( E E0 ) o
B A( E E0 )1/ 2 0( E E0 ) J(E) B 0( E E0 ) E E0 E E0
ZnO发光机理

氧化锌的能带隙和激子束缚能较大,透明度高,有优异的常温发光性能,在半导体领域的液晶显示器、薄膜晶体管、发光二极管等产品中均有应用。
此外,微颗粒的氧化锌作为一种纳米材料也开始在相关领域发挥作用。
在纯净的ZnO薄膜材料中,电子和空穴能形成激子,激子的束缚能约为60 meV,激子的复合能发射出窄的谱线。
激子复合发光包括自由激子复合发光、束缚激子发光、激子-激子碰撞发光,还有声子参与的激子发光以及电子-空穴等离子体复合受激发光等情况。
2.带间跃迁发光在非平衡状态下,导带的电子跃迁到价带和和价带的空穴复合产生带间跃迁发光。
由于氧化锌材料室温下的禁带宽度高达 3.37 eV,其带间跃迁引起的发光波长都在375 nm以下,处在紫外光波段上。
ZnO是直接带隙半导体,具有相同k值的电子态之间的跃迁,其动量守恒,因此其发光效率比间接带隙半导体要高。
3.能带与缺陷能级之间的电子跃迁发光。
半导体材料中能带间跃迁的机制研究

半导体材料中能带间跃迁的机制研究半导体材料在现代电子科技中扮演着重要的角色。
能带是描述半导体电子行为的重要概念之一。
在半导体材料中,电子在能带之间的跃迁是产生电子行为的基础。
对半导体材料中能带间跃迁的机制进行研究,有助于深入了解半导体材料的电子性质,为新型半导体器件的设计和制造提供指导。
能带是描述半导体材料能量状态的一种模型。
半导体材料的能带可分为价带和导带两个部分。
价带主要由价电子占据,导带主要由自由电子占据。
半导体材料的导电性取决于两个能带之间的能量差,即“带隙”。
当带隙足够小,外加电场或温度增加,可以使得价带中的电子跃迁到导带中,形成导电行为。
关于能带间跃迁机制的研究,有两个重要的模型被提出:直接跃迁和间接跃迁。
直接跃迁指的是价带中的电子直接跃迁到导带中,同时释放等量的能量。
这意味着跃迁发生在动量相同的电子之间。
因此,直接跃迁具有较高的跃迁速率。
典型的直接跃迁半导体材料有GaAs和InP等。
这些材料的能带结构使得电子在跃迁过程中能量守恒,加速了跃迁的发生。
间接跃迁则是指在跃迁过程中动量不守恒,电子的动量会通过与晶格振动相互作用来进行转移。
这导致间接跃迁的速率较低。
典型的间接跃迁半导体材料有Si和Ge等。
在这些材料中,能带结构使得电子在跃迁过程中能量和动量都需要与晶格相互作用,因而减缓了跃迁速率。
除了直接和间接跃迁之外,还存在一些其他的能带间跃迁机制。
例如,激子的形成和破碎过程也可以在能带间产生跃迁。
激子是由价带中的电子和导带中的空穴形成的复合粒子。
当能量高度局域在一个区域时,激子的形成就能够帮助电子在能带间进行跃迁。
研究能带间跃迁机制的重要性不仅在于对半导体材料的基础理解,还在于其对新型器件的设计和应用。
例如,在太阳能电池中,了解光的能带间跃迁机制可以帮助提高效率。
此外,在半导体激光器中,能带间跃迁机制也直接影响着激光的发射特性。
随着半导体材料领域的不断发展,能带间跃迁机制的研究也取得了许多进展。
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3.5 带间光发射跃迁带间光跃迁的元过程: 电子从一个带中的一个电子态跃迁到另一带中的某个电子态。
带间的光发射跃迁,是导带处于某一电子态的电子跃迁到价带空的(未被电子占据)电子态,同时放出一个光子。
这常称之为电子与空穴的复合(recombination)。
这样的过程自然是在初电子态被占据,末电子态未被占据的情形才能發生。
对晶体中大量电子的状态跃迁,要知道总的跃迁情况,就需要知道电子在各种电子态中的分布情况(组态)。
在很多情形,这可以用每个电子态被占据的几率来描述。
前面讨论的晶体带间吸收,是针对处于基态的晶体,即价带填满,导带全空这样一种特定的最简单的电子布居情形而言的。
幸好这样的讨论也很好的适用于通常碰到的情形,即处于热平衡,温度不是非常高,没有其它外界的激发的情形,那时价带基本填满,导带几乎全空。
不然,在统计总的吸收速率时就需考虑各个电子态被占据的几率。
对于光发射跃迁,通常情况下作为跃迁初态的导带电子态只有一部分被占据,跃迁末态价带的电子态也只有一部分是空的,这就与前面讨论的带间吸收不一样了。
这时,讨论总的辐射跃迁速率就必须考虑到带中电子分布的情况。
带间光发射跃迁同样可分为直接跃迁和间接跃迁。
如前所述,对于直接跃迁,过程只涉及电子与辐射(光子)间的相互作用。
这一过程当然要满足能量守恒和3.1中给出的那些选择定则(电子初末态的,k s 相同)。
而间接跃迁则需要声子的参与。
图3.5-1表示两种光发射过程示意图。
图3.5-1 带间复合示意图. (a) 直接跃迁; (b) 间接跃迁3.5.1 带间直接跃迁导致的光发射辐射场与固体相互作用的一级项为()()()()(){}112,,ˆˆexp exp 2I i i i i ii i i i i iH e m p A r t e p b i t r b i t r m V κκκκκκκπωωεω=-⋅⎛⎫⎡⎤⎡⎤=-⋅--⋅+-⋅ ⎪⎣⎦⎣⎦⎝⎭∑∑†k k它的后一项相应于光发射跃迁 ()12(1),ˆexp 2e iIi i i ie Hp b i t r m V κκκκκπωεω⎛⎫⎡⎤=-⋅-⋅ ⎪⎣⎦⎝⎭∑†k (3.5-1) 带间直接跃迁导致的单光子发射,是由辐射场与电子相互作用(1)e I H 决定的。
总的光发射:设导带电子处在状态cks (能量为ck E )的几率为cks g ,价带空穴处在状态vks (能量为vk E )的几率为vks g ,通过晶体与辐射场κ模相互作用,带间直接跃迁发射频率为κω的光的总跃迁速率 为:()()()()()2223v,21222em e vk ck cks vks c BZ c v e W n V m dkp g g E k E k κκκκπωεωφπφπδω⎛⎫=+⋅ ⎪⎝⎭⋅⋅⎡⎤--⎣⎦∑⎰ (3.5-2)上式右边的因子(1)n κ+中,n κ为κ模中光子数,它对应的项是受激发射项。
可以把n κ转换为经典辐射场矢势振幅,晶体带间受激直接跃迁,发射频率为κω的光辐射的总跃迁速率又可以表示成:()()()()2203v,222stem vk ck cks vks c BZ c v eA dkW p g g m E k E k κπωφπφπδω⎛⎫=⋅⋅ ⎪⎝⎭⎡⎤--⎣⎦∑⎰ (3.5-3)(3.5-2)中因子(1)n κ+中的1,对应的为自发辐射速率。
虽然从元过程的角度来看,带间复合发光可以简单地理解为吸收的逆过程,不过,实际观察到的带间复合发光,是在很不一样的电子和空穴分布条件下进行的,发光光谱与吸收光谱有明显的差别。
为简单起见,考虑各向同性,具有抛物线型能带结构的直接带材料。
对于自发辐射跃迁——有一种情形特别重要,那就是导带电子,价带空穴分别达到热平衡的情形。
由于电子与声子以及电子与电子间较强的相互作用,导带电子和价带空穴各自很快达到近似热平衡的分布(热化thermalization )。
相比之下,光辐射跃迁过程通常要慢得多,因而可以看成总是在热平衡的电子和空穴分布条件下进行的。
电子满足费米-狄拉克(Fermi-Dirac )统计,不过对晶体激发程度较低的情形,导带电子和价带空穴较少,它们的分布可以很好的用玻尔兹曼(Boltzmann )统计描述。
在通常温度下,当激发程度不是很高,导带中热化电子与价带的热化空穴主要分布在各自的带顶附近一个狭窄范围内,它们复合发光的光谱,也就呈现为比较狭窄的谱带,不像吸收谱那样是从带边附近开始向高能方向延伸的宽阔的谱带。
导带电子和价带空穴按能量的几率分布为()()exp()c nc cksck B E k g g E k Tξ∆-==-,(),()exp()v h pv vks vk B E k g g E k Tξ∆-==-, (3.5-4)其中n ξ和p ξ分别为导带电子和价带空穴的 准费米能,()c E k ∆为导带电子相对导带底的能量,,()v h E k ∆为价带空穴相对价带顶的能量。
它们与带隙和相关状态能量的关系为,()()()()c v g c v h E k E k E E k E k -=+∆+∆ ,()()c v h g E k E k E κω∆+∆=-于是,(3.5-2)中,积分的被积函数中的因子,()()()exp ()exp c v h n p cks vksB g n p B E k E k g g k T E k T κξξωξξ⎛⎫∆+∆-+=- ⎪ ⎪⎝⎭--+⎛⎫=- ⎪⎝⎭进而,带间自发辐射复合速率 可以表示为()()()()()()()()()()()()2232v,2232v,2222222222222spem c ck v vk c v vk ck cBZ e c ck v vk c v vk ckc BZ e c ck v v vk cke e dkW p g E g E E k E k V m e dk p g E g E E k E k V m e p g E g E V m κπωπφδωεωππφπφδωεωππφπφεω⎛⎫⎡⎤=⋅-- ⎪⎣⎦⎝⎭⎛⎫⎡⎤=⋅-- ⎪⎣⎦⎝⎭⎛⎫=⋅ ⎪⎝⎭∑⎰∑⎰()()()v,222v,()2exp()2k cv c g n p cv vk ckc e B J E e p J V m k Tωωξξπφπφωεω--+⎛⎫=⋅-⎪⎝⎭∑∑(3.5-5) (跃迁基本局限在带顶带底区域,矩阵元可近似看作常量)其中,()cv J ω即为前面讨论过的联合态密度。
对现在的情形(0M 点),它等于()1/2()cv g J C E ωω=-。
于是,复合速率就可表示为:1/2()()exp()()exp()gg B gB E W B E k T E B k Tωωωωαω-'=---=-(3.5-7)与前面关于直接跃迁的吸收速率表达式相比,二者都含有联合态密度()cv J ω,不同之处在于复合速率表示式中多了一个权重因子exp()gB E k Tω--。
这一权重因子是考虑电子和空穴热平衡分布的结果(各自在带顶附近),它使带间复合发光光谱与带间吸收光谱完全不同:只在满足g E ω≥的频率,才开始出现发光,且其强度随频率迅速增大(1/2()g E ω∝-),但由权重因子exp()gB E k Tω--,强度很快就达到峰值,随后又随光频率的增大而下降,结果形成一个位于g E 附近较窄的复合发光谱峰,其宽度大约为几个B k T 。
这不同于带间吸收那样的宽带谱。
随着晶体温度的升高,导带和价带高能态被载子占据的比例加大,发射高能光子的比例变大,光谱向高能方向延伸。
图3.5-2 带间吸收光谱与带间发光光谱的比较上面以具有简单能带结构的晶体为例,对复合发光进行了讨论。
实际晶体往往具有较复杂的能带结构。
例如,价带因自旋轨道相互作用会分裂(如图3.5-3所示),形成有效质量不同的子带:重空穴子带和轻空穴子带。
空穴在不同子带的热平衡分布的不同,也会影响光谱形状。
因为轻空穴的有效质量小于重空穴的有效质量,即**hL hHm m <,考虑到跃迁速率式(3.5-7)中常数因子B 或B '(其中的来自联合态密度中的因子C )包含一个约化有效质量因子3()Jm *,导带电子到轻空穴态的跃迁速率总是比到重空穴态的速率要低。
图3.5-3 价带子带结构与直接复合跃迁上面讨论的是理想晶体的带间复合跃迁,实际晶体总会存在或多或少的不理想之处,只要不是偏离理想结构太多,其带间跃迁仍然可用上面的方法处理,但是需要考虑缺陷带来的影响。
图3.5-4表示n-型InAs 中自由电子与自由空穴复合发光随掺杂浓度的变化。
图 3.5-4 n-InAs的发光光谱由于重掺杂下,电子(准)费米能级移到导带内,电子在导带中的分布情形不再能用玻尔兹曼统计描述,而要用费米狄拉克统计。
这时,相对的有更多电子占据导带较高的能态,从而导致发光峰位随掺杂浓度的提高向高能方向移动。
至于对实际的晶体,观测到的发光光谱的低能侧往往没有出现前面所说的截止边,这是由于材料中存在与杂质相联系的带尾态和杂质态,与这些状态相关的发光与带间发光相邻接,使观测到的发光向低能边延展。
与杂质有关的跃迁将在下一章具体讨论。
3.5.2 带间间接复合导带电子与价带空穴的复合可以不是竖直的跃迁,即跃迁前后电子态的k不同。
这时,动量守恒是借助声子的参与来达到的。
这样的过程比直接跃迁弱得多,因而只有在直接跃迁不能发生的情形才会有明显的表现。
特别是在间接带半导体的情形,导带底和价带顶不在k空间的同一位置,导带电子和价带空穴分别达到(准)热平衡,分别处于导带底和价带顶,使得电子与空穴的直接复合不能发生。
这时,要使复合能发生,能满足动量守恒条件,声子的参与是必须的。
下面对间接带材料的单声子(ωq )协助光发射(复合发光)光谱的低能边附近的行为作一说明。
*吸收声子的复合发光:g q E ωω≥+,跃迁速率正比于声子数n q *伴随声子发射的发光:g q E ωω≥-,跃迁速率正比于 1n +q温度不高时n q 较小,伴随声子发射的过程,速率要快得多。
因此,对于间接复合,伴随声子吸收的过程往往被发射声子的过程所掩盖,所观察到的发光主要来自伴随声子发射的跃迁。
这不同于间接吸收的情形:*当光子能量在g E ω-q 与g E ω+q 之间,只有同时吸收声子的过程; *当光子能量大于g E ω+q ,发射声子的光吸收过程才开始发生, 其速率比吸收声子的过程大,是主要的光吸收过程。
类似于对直接跃迁的处理,对所有可能的电子-空穴状态的贡献积分,并考虑到声子的布居数和权重因子,可得间接跃迁情形总的复合发光跃迁速率:2()()exp()g qem g q B E W B E k Tωωωωω-+'=-+-(3.5-8)上式中声子布居数因子包含在常数B '中。