SMT基础知识培训资料(000001)

焊锡膏基础知识 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料， 通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力 而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度 这一概念来表征流体黏度的大小。 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷 时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低， 故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅 速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。 1、焊料粉末含量 焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。 2、焊料粉末粒度 焊料粉末粒度增大，黏度降低。 3、温度 温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。 4、剪切速率
锡膏印刷 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件 的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最 前端。 零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用 设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用 机按照生产需求搭配使用。 回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一 起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度 要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式 体现。
为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优 质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应 用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT基本工艺构成要素 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴 装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选 AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风 拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工 艺中均可加入检测环节以控制质量)
SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元 件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采 用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设 备、表面贴装元器件、SMT管理。
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SMT基础知识培训
迪比科工程部 2014-10-27
SMT基本知识1 smt简介 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板 （Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的 表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电 路装连技术。
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AOI光学检测 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用 到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配 置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 维修 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为 烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 分板 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一 般采用V-cut与 机器切割方式。
红外再流焊 (1)第一代-热板式再流焊炉 (2)第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光 之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会 产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊 剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近 似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3)第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风 速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各 温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控 制)。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板。 2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布。 3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面 PCB，也不能连线;链条导轨，可实现连线生产。 4. 强制对流系统：温控系统。
SMT回流焊技术 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流 炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融 化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在 一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特 殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。