半导体常用缩写
电子元器件的缩写
电子元器件的缩写1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb14.磁珠：BD：BEAD的缩写，15.负载电阻：RL：，L指Load，负载的意思16.变压器：T17.调试时用的器件：OP：，正式电路中不焊接18.变压器绕组：NS：一般指变压器绕组19.接插件、U型跳线：JP：原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDGE 1 整流桥(二极管)BRIDGE 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU 集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing T ools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4 根线的BCD码7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNATOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BATTERY 电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D 触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线；ATAHDD；ATMEGA64；BATTERY；CELL；CRYSTAL-晶振；FUSE；METER-仪表；Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真，没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管，LED，液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays开关，继电器，键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管（三极管，场效应管）TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座，排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 SeriesAND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3 段LEDDPY_7-SEG 7 段LEDDPY_7-SEG_DP 7 段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N 沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFETMOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN 三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括 LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件VALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括 4000 系列ECL.LIB 包括 ECL10000 系列OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括 FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括 LINTEC 公司的运算放大器NATDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NATOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIACTEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器PNP 三极管NPN DAR NPN 三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关序号英文简写元件英文名元件中文名1 Res semi Semiconductor Resistor 半导体电阻2 Cap semi Semiconductor Capacitor 半导体电容器3 Cap Var Variable or AdjustableCapacitor可变或可调电容4 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 极化电容（径向）5 Cap Pol2 Polarized Capacitor (Axial) 极化电容（轴向）6 Cap Capacitor 电容（径向）7 Cap Pol3 Polarized Capacitor (SurfaceMount)极化电容（表面贴装）8 Cap Feed Feed-Through Capacitor 馈通电容9 Cap2 Capacitor 电容10 ResVaristorVaristor (Voltage-SensitiveResistor)压敏电阻（电压敏感电阻）11 Res Tap Tapped Resistor 抽头电阻12 Res Thermal T hermal Resistor 热敏电阻13 Rpot Potentiometer Resistor （侧调或顶调）电位器14 Rpot SM Square Trimming Potentiometer （顶调）方形电位器15 Res Bridge Resistor Bridge 电阻桥16 Bridge1 Full Wave Diode Bridge 整流桥17 Bridge2 Bridge Rectifier 整流桥集成组件（比1封装较大）18 Res Adj Variable Resistor 可变电阻19 Res3 Resistor IPC的高密度贴片电阻20 D Tunnel2 Tunnel Diode - Dependent SourceModel隧道二极管 - 依赖源模型21 D Varactor Variable Capacitance Diode 变容二极管22 D Schottky Schottky Diode 肖特基二极管23 Diode1N54023 Amp General Purpose Rectifier 3放大器通用整流器其中，cap，cap2，cap pol1和cap pol2分别如下图所示：有极性电容为电解电容，无极性电容为普通电容，电解电容的容量一般比普通电容的大，在滤波时电解电容用于滤低频，普通电容用于滤高频。
IC半导体各品牌名称简称缩写、中文名大全
半导体行业各品牌名称、缩写、中文名、总部
全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾
日本半导体厂家
EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国
美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国。
半导体厂务常用缩写
半导体厂务常用缩写CUP Central Utility Plant 中央动力厂房GEX General EXhaust 普通及热排气SEX Scrubber EXhaust 酸排气VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有机溶剂排气AEX Ammonia EXhaust 碱性排气PCW Process Cooling Water 工艺冷却水PV Process Vacuum 工艺真空HV House Vacuum 真空吸尘CW City Water 自来水FMCS Faility Monitoring Contro System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视PA Public Adress system 广播系统FA Fire Alarm system 火灾报警系统UPW Ultra Pure Water 超纯水FWW Fluoride Waste Water 低浓度氢氟酸废水IWW Industry Waste Water 工业废水 OWW Organic Waste Water 有机溶剂废水DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨废水RCL Recycle water 制程回收循环水RCM Reclaim water 制程回收再利用水HFW High Fluoride Waste water 高浓度氢氟酸废水BGW Backgriding Waste water 晶背研磨废水SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸废液 PAW Phosphoric Acid Waste water 磷酸废液SW Stripper Waste water 剥离液废液TW Thinner Waste water 清洗废液PIX Pix waste water PIX废液SLOW Oxide slurry waste water 介电质研磨废水SLWP Metal slurry waste water 金属研磨废水SLWP Poly slurry waste water 多晶硅研磨废水PN2 Process N2 制程用氮气GN2 General N2 一般用氮气CDA Compressor Dry Air 压缩干燥空气VMB Valve Manifold Box 阀箱空调系统AHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室CUP Central Utility Plant 中央动力厂房电力系统FMCS Faility Monitoring Control System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器水处理系统UPW Ultra Pure Water 超纯水RO Reverse Osmosis 逆渗透膜TOC Total Organic Carbon 总有机碳MB Mixed Bed 混床UF UltraFiltration 超滤SC Strong Cation 强阳离子SA Strong Anion 强阴离子WA Weak Anion 弱阴离子DO Dissolved Oxygen 溶解氧MD Membrane Degasify 脱气膜GF Gravity Filter 重力式过滤器.DI Deionize 去离子水气体/化学系统CQC Continuous Quality Control 连续品质控制系统VMB Valve Manifold Box 阀箱VMP Valve Manifold Panel 阀盘GMS Gas Monitoring System 气体监测系统CDS Chemical Dispense System 化学系统SDS Slurry Dispense System 化学研磨系统环境安全卫生ESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器HVACAHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FD Fire Damper 防火风门FSD Combined Fire Smoke Damper 防火防烟风门SD Smoke Damper 防烟风门PHX Plated type Heat Exanger 板式热交换器FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooling Coil 干盘管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机SF Smoke Fan 消防排烟风车EF Exhaust Fan 通风排气风车CUP Central Utility Plant 中央动力厂房GEX General EXhaust 普通及热排气SEX Scrubber EXhaust 酸排气VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有机溶剂排气AEX Ammonia EXhaust 碱性排气PCW Process Cooling Water 工艺冷却水PV Process Vacuum 工艺真空HV House Vacuum 真空吸尘CW City Water 自来水FMCS Faility Monitoring Control System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视PA Public Adress system 广播系统FA Fire Alarm system 火灾报警系统UPW Ultra Pure Water 超纯水RO Reverse Osmosis 逆渗透膜TOC Total organic carbon 总有机碳MB Mixed bed 混床UF Ultrafiltration 超滤SC Strong cation 强阳离子SA Strong Anion 强阴离子WA Weak Anion 弱阴离子DO Dissolved oxygen 溶解氧M Membrane Degasify 脱气膜GF Gravity Filter 重力式过滤器.DI Deionize 去离子水FWW Fluoride Waste Water 低浓度氢氟酸废水IWW Industry Waste Water 工业废水OWW Organic Waste Water 有机溶剂废水DAHW Drain Amonia Hydride Wastewater 含氨废水RCL Recycle water 制程回收循环水RCM Reclaim water 制程回收再利用水HFW High Fluoride Waste 高浓度氢氟酸废液BGW Backgriding Waste water 晶背研磨废水SAW Sulfuric Acid Waste 硫酸废液PAW Phosphoric Acid Waste 磷酸废液SW Stripper Waste 剥离液废液TW Thinner Waste 清洗废液PIX PIX waste PIX废液SLW-O SLurry Wastewater Oxide 介电质研磨废水SLW-M SLurry Wastewater Metal 金属研磨废水SLW-P SLurry Wastewater Poly 多晶硅研磨废水PN2 Process N2 制程用氮气GN2 General N2 一般用氮气CDA Compressor Dry Air 压缩干燥空气VMB Valve Manifold Box 分流阀组箱ESHESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织注：如有侵权请告知，谢谢。
常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
半导体常用英文缩写
半导体常用英文缩写LED – Light Emitting Diode。
FET – Field Effect Transistor。
MOSFET – Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor。
JFET – Junction Field Effect Transistor。
IGBT – Insulated Gate Bipolar Transistor。
BJT – Bipolar Junction Transistor。
MOS – Metal Oxide Semiconductor。
PSP – Power Schottky Diode。
UJT – Unijunction Transistor。
SCR – Silicon-Controlled Rectifier。
SiC – Silicon Carbide。
HBT – Heterojunction Bipolar Transistor。
LDMOS – Lateral Double-diffused Metal Oxide Semiconductor。
HEMT – High Electron Mobility Transistor。
DFB – Distributed Feedback Laser。
PD – Photodiode。
GaP – Gallium Phosphide。
GaN – Gallium Nitride。
GaAs – Gallium Arsenide。
PJFET – Poly-Junction Field Effect Transistor。
ENSAT – Emitter Switched Bipolar Transistor。
TRIAC – Triode for Alternating Current。
JBS – Junction Barrier Schottky。
FND – Field-effect N-channel Depletion Mode。
mos 原理
mos 原理
MOS是金属-氧化物-半导体（Metal-Oxide-Semiconductor）的
缩写，是一种常见的半导体器件。
它的基本原理是利用金属-
半导体结构产生的场效应。
MOS器件有两个主要的区域，一个是金属-氧化物-半导体结构，另一个是半导体区域。
金属-氧化物-半导体结构包含有一
个金属电极、一层氧化物以及半导体基底。
半导体区域则是一个N型或P型的半导体材料。
MOS的工作原理可以简单地描述为：当两个电极之间施加电
压时，在金属-氧化物-半导体结构中会形成一个电场。
这个电
场会影响半导体区域的电子流动情况。
通过调整电压，可以控制电场强度，从而调节电子的流动。
当施加的电压为正向时，电场会吸引反向注入的电子流向金属-氧化物-半导体结构，这会增加半导体区域的导电性。
反之，
当施加的电压为反向时，电场会排斥电子，降低半导体区域的导电性。
通过这样的调节，可以实现MOS器件的开关功能。
MOS器件的特点是能耗低、速度快、尺寸小以及制造成本相
对较低。
因此，它在数字电路和集成电路中得到了广泛的应用。
它是现代电子技术中不可或缺的重要组成部分。
半导体fab是什么意思
半导体fab是什么意思半导体fab是半导体工艺的缩写，意思是半导体工厂。
半导体fab用于生产和制造半导体元件，是半导体行业的核心设施和重要技术服务。
半导体fab是新兴技术领域的核心，为半导体行业的发展和创新提供技术支持和支撑。
半导体fab的概念可以追溯到1960年代，当时企业开始大规模生产并销售半导体器件。
到了1970年代，随着科技水平的不断提高，生产和销售半导体器件的企业也开始建立起工厂，即半导体fab，用于生产和销售半导体器件。
半导体fab建立在复杂的设计、图像科学、自动化控制、数据分析、计算机网络等科技技术基础之上。
半导体fab的建立使企业能够大规模生产集成电路（IC），特别是大规模集成电路（VLSI），是芯片的关键技术和装置，至今仍被广泛应用于产品设计和制造。
半导体fab的运营包括基础设施建设、生产技术、环境控制和平衡、设备的开发和维修、人员的培训和指导等多个方面。
半导体fab 的建设需要大量的资本建设投资，投资周期长，并且要求半导体fab 在技术、设备和流程方面不断革新，以应对市场变化和需求变化。
半导体fab具有重要的经济和技术意义。
根据一项调查，半导体fab的建设为半导体行业的发展起到了重要的作用，其经济贡献率高达80%。
另外，半导体fab的发展为行业提供了核心技术和装备，促进了半导体制造技术的发展和创新。
此外，半导体fab也对培养人才具有重要意义，已在中国培养了大批专业人员和技术人员，为我国半导体行业提供了人才支持。
半导体fab的发展改变了半导体行业的格局，为半导体制造技术的发展和创新提供了强有力的支撑。
可以预见，在未来的发展过程中，半导体fab的地位将会更加重要，对半导体行业的发展和创新将产生深远的影响。
半导体器件参英文缩写与中文全称对照
半导体器件参英文缩写与中文全称对照半导体器件参英文缩写与中文全称对照A 宽频带放大AM 调幅CC 恒流CHOP 斩波、限幅C-MIC 电容话筒专用D 变频换流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配对管DUAL-GATE 双栅四极FM 调频GEP 互补类型HA 行输出级HF 高频放大（射频放大）HG 高跨导HI-IMP 高输入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗变换L 功率放大MAP 匹配对管MIN 微型MIX或M 混频MW 微波NF 音频（低频）N-FET 硅N沟道场效应晶体管P-FET 硅P沟道场效应晶体管GE-N-FET 锗N沟道场效应晶体管O 振荡S 开关SW-REG 开关电源SYM 对称类TEMP 温度传感TR 激励、驱动TUN 调谐TV 电视TC 小型器件标志UHF 超高频UNI 一般用途V 前置/输入级VA 场输出级VHF 甚高频VID 视频VR 可变电阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET独立组件MOS-ARR MOSFET陈列组件MOS-HBM MOSFET半桥组件MOS-FBM 全桥组件MOS-TPBM MOSFET三相桥组件GE-P-FET 锗P沟道场效应晶体管GaAS-FET 砷化镓结型N沟道场效应晶体管SB肖特基势垒栅场效应晶体管MES 金属半导体场效应晶体管（一般为N 沟道，若P沟道则在备注栏中注明）HEMT 高电子迁移率晶体管SENSE FET 电流敏感动率MOS场效应管SIT 静电感应晶体管IGBT 绝缘栅比极晶体管ALGaAS 铝家砷。
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半导体常用缩写词汇汇总
EPI 外延PM设备保护与保养
PCW 工艺冷却水PMC生产计划与物料控制
PLC 可编程序控制控制器
H2氢气Sb锑
N 氮气As砷
2
SiHCl 3（TCS）三氯氢硅B硼
PH 磷烷CMOS互补金属氧化物半导体
3
HCl 氯化氢CMP化学机械抛光
Hg 汞（水银）ESD静电释放
HNO3硝酸H2O2 双氧水
HF 氢氟酸MOS金属氧化物半导体
SPC 统计过程控制PCM工艺控制监测
MRB异常评审委员会PCN工艺改正通知单
CAB 改正评审委员会ECN工程改正通知单
OCAP 无效控制计划。
指制程过程中失控时所应采用的对应措施。
是一种受控文件，包含造成异常的因素等
PSG 磷硅玻璃
TF 薄膜PVD物理气相淀积
PHO光刻PCB印刷电路板
DIF 扩散RF射频
II 注入UV紫外线
CVD 化学气相淀积VPE气相外延
SPV 扩散长度Bubbler鼓泡器
CD 要点尺寸EMO设备紧急按钮
CD-SEM线宽扫描电镜ScrubbLer尾气办理器
ETCH刻蚀（腐化）Coat包硅
H2-BAKE 氢气烘烤SRP外延层纵向电阻率分布
1 号液：（NHOH:HO： HO）
NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7，
4 2 22
2 号液：（HCl：H O：H O）
HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 5
222
3 号液（ Caros 冲刷液）： (H2SO4:H2O2 )H2SO
4 : H2O2=3 : 1，
4#号液 :H2O:HF=10:1
CV：电容 - 电压测试
BOE混酸：氟化铵氢氟酸混淆腐化液液
CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片
FZ：区熔方法THK：膜厚
Rs：电阻TTV:总厚度误差
TIR：平展度STIR：局部平展度
LTO：背封BOW:波折度
CHIP:崩边SLIP：滑移线
MARK:印迹WARP：翘曲度
CRACK:裂纹SPOT:斑点
HAZE：发雾CROWN：皇冠，边缘兴起物
OISF: 氧化诱生层错ORG:掺 As 单晶抛光片 O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀
LIFE TIME：寿命POINT DEFECT:点弊端
Integrated circuit：集成电路epitaxial layer：外延层
Buried layer ：埋层interface：界面
Diameter ：直径chemical vapor polish化学气相抛光Polished surface ：表面抛光back side ;反面
Front side ：正面INJ：引入气体流量
DIL：稀释气体流量Autodoping：自混淆
Sccm：毫升 / 每分钟Slm：升 / 每分钟
CDA:压缩空气PN：工艺氮气
2
Cable ：电缆MES：生产过程执行管理系统
SFC：生产车间集中
MDC：生产数据及设备状态信息采集解析管理系统
PDM：制造过程数据文档管理系统
MSA:量具测量系统解析
KPI：要点表现指标 ,销售指标
Alarm ：报警
MSA:使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行解析
QA: 指质量管理、质量的保证、质量的评估/ 议论
QC:指质量检验和控制、解析、改进和不合格品控制人员的总称
OOC/oos:
OOS：检验结果误差高出规格、不合格
OOC: 产质量量失去控制，需要采用返工、召回等手段。
办理过程需要加入误差报告
PDCA: 策划 - 推行 -检查-改造
ROSH: 电子产品中有害物质的含量（如 Pb 鉛、 Cd 镉、Hg汞、六价Cr铬）见下一页！
BPM----- 文件审批流程
CAB------ 改正评审委员会
COC- ---- 表示产品的一致性，不供应实测数据是一个证明
COA ----- 实测数据在中表现
EHS ----- 是环境Environment 、健康 Health 、安全 Safety的缩写
EOS ------ 去除边缘氧化层
GRR ----Gauge Reproducibitity and Repwtabitity测量再现性（测量设备变异）和再生性（测量人员 /方法变异）
IQC ------ 对供应商的来料进行检验
MES----- 生产制造执行管理系统（面向车间的生产管理技术与实时信息系统。
快速反应、有弹性、精巧化的制造业环境，提高产质量量降低生产成本。
）MO -- ---没有按拟订的规程操作
OEE----- 设备实质可利用时间/日历可利用时间； -设备理论可利用时间/ 日历可利用时间就是UPTIME
OCC ----- 质量改进小组
OCAP ------ 对产生错误拟订应急计划
PDIC ------ 含光明管集成电路
SPV ----- 重金属杂质的含量-测试系统
SIA- ---- 美国半导体工业协会
SWR -----special work Requirement特别工作需要
TEEP ---- 设备完好有效生产率
TXIF ------ 测量硅表面重金属杂质的含量。
是全反X 射线荧光解析仪（多元素分析）
WAT- ---- 测试系统
KPI----- 绩效指标法 (Key Performance Indicator,KPI), 它把对绩效的评估简化为对几个要点指标的核查, 将要点指标看作评估标准,把员工的绩效与要点
指标作出 ... 企业要点业绩指标（ KPI-Key Process Indication）是经过对
组织内部某一流程的输入端、输出端的要点参数进行设置、取样、计算、
解析，衡量流程绩效 ...
MRB － Material Review Board 即生产评审委员会，一般由质量部、物料
部、总工办、制造厂、经营部负责人等组成。
主要负责对来料及生产中
物料的不合格情况进行评审。
MRB-----所有异常原资料、在制品，客户
退片
PCN ---Process Change Notice的缩写 (工序改动通知)
MSA （ MeasurementSystemAnalysis ） ---- 测量系统解析。
使用数理统计和图表的
方法对测量系统的分辨率和误差进行分
析，以评估测量系统的分辨率和误差对
于被测量的参数来说可否合适，并确定
测量系统误差的主要成分。