生产工艺流程教材
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《轧材的种类及其生产工艺流程》课件
出的碳化物形成带状组织。 （5）热轧摩擦系数大，宽展较大。
轧制生产工艺过程及其制定
钢锭→清理→加热→轧制→切断 →缓冷→退火→酸洗→检查清理 锻造→缓冷→酸洗→清理→加热→轧制→切断
4.2 拟订有色金属轧材生产工艺过程举例
紫铜板带的特性： 塑性好，变形抗力低，表面以划伤，变形后各向异性明显，
易氧化，导电导热性好； 对表面质量，板形质量，尺寸精度及组织性能要求较高。
拉拔等多种方法生产。批量小，生产灵活。 以板带为主，板带采用成卷生产和成块生产方式。
轧制生产工艺过程及其制定
轧制生产工艺过程：由锭或坯轧制成符合技术要求的轧材的一 系列加工工序的组合成为轧制生产工艺过程。 1轧材产品标准和技术要求 技术要求:为了满足使用上的需要而对轧材提出的在规格和技 术性能等方面的要求。
轧制生产工艺过程及其制定
3.4 钢材的轧后冷却与精整 不同的冷却速度，可以获得不同的组织，因而可以获得不同的性能。 冷却过程中可能出现的缺陷：冷却裂纹、白点。 冷却方式：水冷、空冷、堆冷、缓冷 精整：切断、矫直等
3.5 钢材的质量检查 熔炼检查、轧钢工艺过程检查、成品检查。 各种检查可依照标准规定执行。
轧制生产工艺过程及其制定
2金属与合金的加工特性 2.4摩擦系数 合金钢>碳钢;Cr、Al、Si使氧化皮变粘，摩擦系数增加 2.5相图状态 影响到组织结构。无相变钢不能淬火强化，加热时易过热。 2.6淬硬性 裂纹敏感性。 2.7对某些缺陷的敏感性 碳钢比合金钢更易过热，高碳钢易脱碳。合金元素含量在8％左 右的钢易出现白点。
响钢的组织性能，同时轧制速度改变摩擦系数，也发生变化，从而影响钢材 的尺寸精度。
轧制生产工艺过程及其制定
3.3 钢的轧制 合金钢的锻造开坯：对塑性较差、初生脆性晶壳及柱状晶比较严重时采用，也
轧制生产工艺过程及其制定
钢锭→清理→加热→轧制→切断 →缓冷→退火→酸洗→检查清理 锻造→缓冷→酸洗→清理→加热→轧制→切断
4.2 拟订有色金属轧材生产工艺过程举例
紫铜板带的特性： 塑性好，变形抗力低，表面以划伤，变形后各向异性明显，
易氧化，导电导热性好； 对表面质量，板形质量，尺寸精度及组织性能要求较高。
拉拔等多种方法生产。批量小，生产灵活。 以板带为主，板带采用成卷生产和成块生产方式。
轧制生产工艺过程及其制定
轧制生产工艺过程：由锭或坯轧制成符合技术要求的轧材的一 系列加工工序的组合成为轧制生产工艺过程。 1轧材产品标准和技术要求 技术要求:为了满足使用上的需要而对轧材提出的在规格和技 术性能等方面的要求。
轧制生产工艺过程及其制定
3.4 钢材的轧后冷却与精整 不同的冷却速度，可以获得不同的组织，因而可以获得不同的性能。 冷却过程中可能出现的缺陷：冷却裂纹、白点。 冷却方式：水冷、空冷、堆冷、缓冷 精整：切断、矫直等
3.5 钢材的质量检查 熔炼检查、轧钢工艺过程检查、成品检查。 各种检查可依照标准规定执行。
轧制生产工艺过程及其制定
2金属与合金的加工特性 2.4摩擦系数 合金钢>碳钢;Cr、Al、Si使氧化皮变粘，摩擦系数增加 2.5相图状态 影响到组织结构。无相变钢不能淬火强化，加热时易过热。 2.6淬硬性 裂纹敏感性。 2.7对某些缺陷的敏感性 碳钢比合金钢更易过热，高碳钢易脱碳。合金元素含量在8％左 右的钢易出现白点。
响钢的组织性能，同时轧制速度改变摩擦系数，也发生变化，从而影响钢材 的尺寸精度。
轧制生产工艺过程及其制定
3.3 钢的轧制 合金钢的锻造开坯：对塑性较差、初生脆性晶壳及柱状晶比较严重时采用，也
精选瓦楞纸箱工艺流程教材
39
3.1空箱抗压强度
定义：把纸箱压溃所需要的压力-----既纸箱能承受的最大压力。
影响纸箱抗压的因素： ★材质、楞型、尺寸 ★印刷压力 ★内装物形态 ★堆码方式 ★手提孔 ★堆码时间 ★气候环境（湿度）
40
3.1空箱抗压强度-理论计算
已知堆码层数、内装物重量，如何推算纸箱要求抗压？ 抗压强度=内装物重量*(堆码层数-1）*安全系数 ---计算出单位是kg ---安全系数取法：内装物起到支撑作用取1.65，内装
单面瓦楞纸
单瓦楞纸板（三层）
双瓦楞纸板（五层）
18
2.1.5瓦楞纸板的压线类型和特点
➢ 凹凸压线（推荐使用此压线类型） 易成型，不易爆线，但不适合满版印刷 ➢ 尖尖压线（对角压线） ➢ 平面压线（铁板压线） 不易成型，容易爆线，适合满版印刷
19
2.2印刷机---主要实现在纸板上印上内容
20
31
2.6.1、A1纸箱尺寸设计
a=c
d=b-3mm（3mm为1/2开槽宽度）
搭接舌一般钉箱35mm以上，粘箱30mm以上。
e=1/2（b+瓦楞修正值）
B/BE楞=1-2mm,C/A楞=3-4mm,BC/AB楞=5-6mm
注：所有尺寸为压线到压 线距离
a
b
c
d
e
f
32
2.6.1、A1纸箱尺寸设计
11
1.5市面上常用原纸克重
瓦楞纸
国产高强瓦楞纸（90g、110g、120g、140g、160g）
箱纸板
进口箱纸板黄板（200g、250g、280g） 国产箱纸板黄板（140g、170g、200g、250g） 国产箱纸板白板（140g、170g）
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3.1空箱抗压强度
定义：把纸箱压溃所需要的压力-----既纸箱能承受的最大压力。
影响纸箱抗压的因素： ★材质、楞型、尺寸 ★印刷压力 ★内装物形态 ★堆码方式 ★手提孔 ★堆码时间 ★气候环境（湿度）
40
3.1空箱抗压强度-理论计算
已知堆码层数、内装物重量，如何推算纸箱要求抗压？ 抗压强度=内装物重量*(堆码层数-1）*安全系数 ---计算出单位是kg ---安全系数取法：内装物起到支撑作用取1.65，内装
单面瓦楞纸
单瓦楞纸板（三层）
双瓦楞纸板（五层）
18
2.1.5瓦楞纸板的压线类型和特点
➢ 凹凸压线（推荐使用此压线类型） 易成型，不易爆线，但不适合满版印刷 ➢ 尖尖压线（对角压线） ➢ 平面压线（铁板压线） 不易成型，容易爆线，适合满版印刷
19
2.2印刷机---主要实现在纸板上印上内容
20
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2.6.1、A1纸箱尺寸设计
a=c
d=b-3mm（3mm为1/2开槽宽度）
搭接舌一般钉箱35mm以上，粘箱30mm以上。
e=1/2（b+瓦楞修正值）
B/BE楞=1-2mm,C/A楞=3-4mm,BC/AB楞=5-6mm
注：所有尺寸为压线到压 线距离
a
b
c
d
e
f
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2.6.1、A1纸箱尺寸设计
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1.5市面上常用原纸克重
瓦楞纸
国产高强瓦楞纸（90g、110g、120g、140g、160g）
箱纸板
进口箱纸板黄板（200g、250g、280g） 国产箱纸板黄板（140g、170g、200g、250g） 国产箱纸板白板（140g、170g）
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钢厂各个车间生产工艺(图片)教材
2020/7/19
14
热镀锌
热镀锌生产线是一条连续性生产线，酸洗冷轧后钢卷进入本生产线经过焊接、清洗及退火之后进入 锌锅镀锌(GI材)或再加热产生锌铁合金(GA材)，接着再经过调质轧制和张力平整，最后再依不同需 求实施后处理和涂油作业。
2020/7/19
15
调质
1. 改变退火后钢卷的机械性能，并消除屈服伸长。 2. 改善钢卷表面粗糙度。 3. 修正入口钢卷的不良板形。
5
烧结
烧结作业是将粉铁矿，各类助熔剂及细焦炭经由混拌、造粒后，经有布料系统加入烧结机，由点火炉点 燃细焦炭，经由抽气风车抽风炼铁 水的主要原料
2020/7/19
6
高炉
高炉作业是将铁矿石、焦炭及助熔剂由高炉顶部加入炉内，再陆下部鼓风嘴鼓入高温热风，产生还 原气体，还原铁矿石，产生熔融铁水与熔渣之炼铁过程
连续铸造作业是将钢液转变成钢胚的过程。上游处理完成的钢液，以盛钢桶运送到转台，经由钢液分 配器分成数股，分别注入特定形状的铸模内，开始冷却凝固成型，生成外为凝固壳，内为钢液的铸胚， 接着铸胚被引拨到弧状铸道中，经二次冷却继续凝固到完全凝固。
2020/7/19
9
热轧
热轧厂是以板坯（主要为连铸坯）为原料，经加热后由粗轧机组及精轧机组制成带钢。从精轧最后 一架轧机出来的热钢带通过层流冷却至设定温度，由卷取机卷成钢带卷，冷却后的钢带卷，根据用 户的不同需求，供给不同下工序进行后续加工或直接出售。
2020/7/19
7
转炉
炼钢厂先将铁水送前处理站作脱硫脱磷处理，经转炉吹炼后，再依订单钢种特性及品质需求，送二次 精炼处理站（RH真空脱气处理站、吹氩处理站、 VOD真空吹氧脱碳处理站等）进行各种处理，调整 钢液成份，最后送大钢胚或扁钢胚连续铸造机，浇铸成红热钢胚半成品。
高速线材生产工艺技术教材课件
总结词
详细描述
04
高速线材生产质量控制
Chapter
03
生产环境控制
保持生产环境的清洁、卫生，防止灰尘、杂物等对产品质量的影响。
01
工艺参数控制
严格控制各项工艺参数，如温度、压力、时间等，确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。
02
设备维护与保养
定期对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行，延长设备使用寿命。
详细描述
连铸连轧设备将连续铸造和轧制工艺相结合，实现了从熔炼到成品的连续生产。这种设备具有高生产效率、低能耗、高成品质量等优点，是现代高速线材生产的重要发展方向。
总结词
热处理设备用于对高速线材进行加热、冷却等处理，以改善其机械性能和表面质量。
热处理设备通常包括加热炉、冷却装置、热处理介质等。通过合理的热处理工艺，可以改变高速线材的内部组织结构，提高其强度、韧性、耐腐蚀性等性能，以满足不同领域的需求。
循环经济
节能减排技术
感谢观看
THANKS
热处理技术是高速线材生产中的重要环节，通过合理的热处理工艺，可以调整线材的显微组织和机械性能，提高线材的综合性能。
总结词
热处理技术包括淬火、回火、退火等工艺，通过控制加热、保温和冷却等参数，实现对线材显微组织和机械性能的精确调控。合理的热处理工艺可以提高线材的强度、韧性、耐腐蚀性等性能，满足不同领域的需求。
高速线材生产发展趋势与展望
Chapter
采用先进的连铸工艺，提高钢水收得率和连铸坯质量，降低能耗和生产成本。
高效连铸技术
轧制新工艺
合金化技术
研究开发新的轧制工艺，如高速轧制、低温轧制等，提高线材产品的尺寸精度和表面质量。
通过添加合金元素，改善线材产品的机械性能和耐腐蚀性能，满足不同领域的需求。
详细描述
04
高速线材生产质量控制
Chapter
03
生产环境控制
保持生产环境的清洁、卫生，防止灰尘、杂物等对产品质量的影响。
01
工艺参数控制
严格控制各项工艺参数，如温度、压力、时间等，确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。
02
设备维护与保养
定期对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行，延长设备使用寿命。
详细描述
连铸连轧设备将连续铸造和轧制工艺相结合，实现了从熔炼到成品的连续生产。这种设备具有高生产效率、低能耗、高成品质量等优点，是现代高速线材生产的重要发展方向。
总结词
热处理设备用于对高速线材进行加热、冷却等处理，以改善其机械性能和表面质量。
热处理设备通常包括加热炉、冷却装置、热处理介质等。通过合理的热处理工艺，可以改变高速线材的内部组织结构，提高其强度、韧性、耐腐蚀性等性能，以满足不同领域的需求。
循环经济
节能减排技术
感谢观看
THANKS
热处理技术是高速线材生产中的重要环节，通过合理的热处理工艺，可以调整线材的显微组织和机械性能，提高线材的综合性能。
总结词
热处理技术包括淬火、回火、退火等工艺，通过控制加热、保温和冷却等参数，实现对线材显微组织和机械性能的精确调控。合理的热处理工艺可以提高线材的强度、韧性、耐腐蚀性等性能，满足不同领域的需求。
高速线材生产发展趋势与展望
Chapter
采用先进的连铸工艺，提高钢水收得率和连铸坯质量，降低能耗和生产成本。
高效连铸技术
轧制新工艺
合金化技术
研究开发新的轧制工艺，如高速轧制、低温轧制等，提高线材产品的尺寸精度和表面质量。
通过添加合金元素，改善线材产品的机械性能和耐腐蚀性能，满足不同领域的需求。
调味料生产工艺流程教材PPT
3、酸味剂：主要有柠檬酸，乙酸，乳酸，苹果酸。 4、防腐剂：常用的有山梨酸钾，丙酸钙，尼泊金乙脂。 5、鲜味剂：味精，琥珀酸钠（干贝素）。
第二章 粉包生产工艺
一 配料
配料员按配方要求准确称取原料，否则会影响原料原有 的色、香、味、形。
二 预混合
对风味影响大、添加量小的原料应首先预混合，把各种微 量原料按一定比例进行混合，这样混合均匀、分散性能好。
2、填充系统：由下料嘴和回吸构成。 3、切割系统：为了顾客食用方便，使用锯齿形切刀进行
切割。
4、对包装效果的检查： a 包膜图案清晰、正确； b 纵横封平整无折皱； c 用力分别从一端使劲挤压，无漏料迹象； d 检查测试压力：瞬时压力大于120kg，持久压力大于
75kg为压力合格,
六 成品入库
5.太阳和其他恒星绕着银河系的运动 ，以及 银河系 绕着其 局部星 系团的 运动也 是混沌 的。我 们观测 到，其 他星系 正离开 我们运 动而去 ，而且 它们离 开我们 越远， 就离开 得越快 。这意 味着我 们周围 的宇宙 正在膨 胀：不 同星系 间的距 离随时 间而增 加。
6.中国这块大地上，存在过许多民族 。这许 多民族 ，不管 是共时 态存在 还是历 时态存 在，均 可以寻 到某种 内在的 关系。 族与族 之间的 关系有 两种： 一为血 缘性； 另为社 会性。 民族之 间不只 是存在 着血缘 性的关 系，也 还存在 社会性 的关系 ，其中 最主要 是文化 关系。
四 Байду номын сангаас冻
炒制好的酱料由管道输送至冷冻缸，由于此时的酱料温度 过高不利于包装，所以需要在冷冻缸内冷冻至适宜的温度， (一般T≥40℃)并使酱料达到粘稠的半流体状态再进行包装。 冷冻缸利用减速装置来控制搅拌快慢，一般为45转/分， 而且每次冷冻的酱料不能超过700kg。
第二章 粉包生产工艺
一 配料
配料员按配方要求准确称取原料，否则会影响原料原有 的色、香、味、形。
二 预混合
对风味影响大、添加量小的原料应首先预混合，把各种微 量原料按一定比例进行混合，这样混合均匀、分散性能好。
2、填充系统：由下料嘴和回吸构成。 3、切割系统：为了顾客食用方便，使用锯齿形切刀进行
切割。
4、对包装效果的检查： a 包膜图案清晰、正确； b 纵横封平整无折皱； c 用力分别从一端使劲挤压，无漏料迹象； d 检查测试压力：瞬时压力大于120kg，持久压力大于
75kg为压力合格,
六 成品入库
5.太阳和其他恒星绕着银河系的运动 ，以及 银河系 绕着其 局部星 系团的 运动也 是混沌 的。我 们观测 到，其 他星系 正离开 我们运 动而去 ，而且 它们离 开我们 越远， 就离开 得越快 。这意 味着我 们周围 的宇宙 正在膨 胀：不 同星系 间的距 离随时 间而增 加。
6.中国这块大地上，存在过许多民族 。这许 多民族 ，不管 是共时 态存在 还是历 时态存 在，均 可以寻 到某种 内在的 关系。 族与族 之间的 关系有 两种： 一为血 缘性； 另为社 会性。 民族之 间不只 是存在 着血缘 性的关 系，也 还存在 社会性 的关系 ，其中 最主要 是文化 关系。
四 Байду номын сангаас冻
炒制好的酱料由管道输送至冷冻缸，由于此时的酱料温度 过高不利于包装，所以需要在冷冻缸内冷冻至适宜的温度， (一般T≥40℃)并使酱料达到粘稠的半流体状态再进行包装。 冷冻缸利用减速装置来控制搅拌快慢，一般为45转/分， 而且每次冷冻的酱料不能超过700kg。
焦化装置主要工艺流程教材(PPT 45页)
脱苯塔顶部出来的粗苯蒸汽经 37
第三部分 焦化装置主要工艺流程
来自硫铵工段煤气 洗苯塔
含 苯 富 油 煤气 管式炉
回焦炉加热
外供
粗苯贮槽
粗苯
分缩器
冷却器
油水分离
粗苯 萘油
脱苯塔
分离水 至鼓冷工段机械化氨水分离槽
38
第三部分 焦化装置主要工艺流程
洗苯塔
终冷塔
39
第三部分 焦化装置主要工艺流程
管 式 加 热 炉
二、四系粉碎机5台 型号PFCK1825，生产能力550t/h。
型号PFCK1825 ，生产能力
粉碎机
14
第三部分 焦化装置主要工艺流程
7）配煤仓室 一系配煤槽8个、容积600立方米 二系配煤槽8个、容积1000立方米 四系配煤槽12个、容积1000立方米
第三部分 焦化装置主要工艺流程
6、备煤系统主要技术指标含义
5、主要技术指标
1）推焦时间：指推焦杆接触焦饼开始滑动的时间。 2）推焦电流：指焦饼开始滑动的电流。 3）装煤时间：托煤扳开始滑动的时间。 4）装煤电流：托煤扳开始滑动的电流。 5）周转时间：指结焦时间加上推焦装煤的操作时间。 6）焦化厂常用的推焦串序有：“9—2”“5—2“2—
1”等，我厂一系使用9-2串序，其他系统使用5-2 串序。 9）划推结焦焦计时划间系规数定K结1标焦志时各间班相推吻焦合计的划情表况中各炭化室计 10焦）时推间焦相执吻行合系的数情K2标况志，各一班般实故际障推停焦机时时间间与的计统划计推 以影响K2系数为基准。 11焦）时推间焦总方系面数的K管3，理用水以平评，价K3炼=K焦1×系K2统在遵守规定结 27
脱硫来的煤气经预热后，进入饱和器， 其中，氨被吸收形成硫酸氨，煤气由饱和器的 中央气管经泡沫伞穿过母液层而出，由饱和器 经除酸捕雾器分离出携带液滴后，去粗苯工段。
第三部分 焦化装置主要工艺流程
来自硫铵工段煤气 洗苯塔
含 苯 富 油 煤气 管式炉
回焦炉加热
外供
粗苯贮槽
粗苯
分缩器
冷却器
油水分离
粗苯 萘油
脱苯塔
分离水 至鼓冷工段机械化氨水分离槽
38
第三部分 焦化装置主要工艺流程
洗苯塔
终冷塔
39
第三部分 焦化装置主要工艺流程
管 式 加 热 炉
二、四系粉碎机5台 型号PFCK1825，生产能力550t/h。
型号PFCK1825 ，生产能力
粉碎机
14
第三部分 焦化装置主要工艺流程
7）配煤仓室 一系配煤槽8个、容积600立方米 二系配煤槽8个、容积1000立方米 四系配煤槽12个、容积1000立方米
第三部分 焦化装置主要工艺流程
6、备煤系统主要技术指标含义
5、主要技术指标
1）推焦时间：指推焦杆接触焦饼开始滑动的时间。 2）推焦电流：指焦饼开始滑动的电流。 3）装煤时间：托煤扳开始滑动的时间。 4）装煤电流：托煤扳开始滑动的电流。 5）周转时间：指结焦时间加上推焦装煤的操作时间。 6）焦化厂常用的推焦串序有：“9—2”“5—2“2—
1”等，我厂一系使用9-2串序，其他系统使用5-2 串序。 9）划推结焦焦计时划间系规数定K结1标焦志时各间班相推吻焦合计的划情表况中各炭化室计 10焦）时推间焦相执吻行合系的数情K2标况志，各一班般实故际障推停焦机时时间间与的计统划计推 以影响K2系数为基准。 11焦）时推间焦总方系面数的K管3，理用水以平评，价K3炼=K焦1×系K2统在遵守规定结 27
脱硫来的煤气经预热后，进入饱和器， 其中，氨被吸收形成硫酸氨，煤气由饱和器的 中央气管经泡沫伞穿过母液层而出，由饱和器 经除酸捕雾器分离出携带液滴后，去粗苯工段。
手机生产装配工艺流程培训教材
03
手机零部件识别与检验
手机主要零部件介绍
显示屏：用于显示图像和 操作界面
电池：为手机提供电能， 确保其正常工作
音频组件：包括扬声器、 麦克风等，用于音频输入
和输出
手机主板：手机的核心 部件，承载各种功能模
块
摄像头：拍摄照片和视 频的关键部件
存储器：用于存储数据 和应用程序
按键和接口：控制手机 操作和数据传输的部件
零部件检验标准和方法
零部件外观检验： 检查零部件表面 是否平整、光滑， 无明显划痕、磕 碰等缺陷
零部件尺寸检验： 测量零部件的长 度、宽度、高度 等关键尺寸，确 保符合设计要求
零部件性能检验： 对零部件进行功 能测试，确保各 项功能正常工作
零部件材料检验： 检查零部件的材 料是否符合设计 要求，如塑料件 应无气泡、裂纹 等缺陷
确保产品质量和性能 单击此处输入你的正文，请阐述观点
推动行业技术创新和发展 单击此处输入你的正文，请阐述观点
装配工艺涉及多个领域和技能 单击此处输入你的正文，请阐述观点
提高生产效率，降低成本 单击此处输入你的正文，请阐述观点
增强企业竞争力，赢得市场份额 单击此处输入你的正文，请阐述观点
手机装配工艺流程简介
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼， 请尽量言简意赅，单击此处添加正文；
故障排除与维修方法
常见故障类型及原因分析 故障排除方法及步骤 维修工具与设备使用指南 注意事项与安全操作规范
05
装配流程与操作规范
手机总装流程图解
手机总装流程概述：简要介绍手机总装流程的各 个环节和操作规范。
手机总装流程图解：通过详细的流程图展示手 机总装的各个步骤，包括零件的准备、组装、 测试等环节。
电阻基础知识第三讲生产工艺
第三讲生产工艺本讲概要☐工艺流程☐关键工序☐其它工序要求1 工艺流程主要介绍本公司PR、KNP、RGC、RSF、RXG四种电阻器和LGA电感、空心电感、变压器的工艺流程。
1.1 PR型瓷壳电阻器工艺流程瓷壳电阻在国外一般称为水泥电阻，其英文名称是“Cement Resistors”。
按其芯体结构来分有金属氧化膜、玻璃纤维、瓷棒三种形式。
由于结构不同，生产工艺也有所不同。
金属氧化膜芯的工艺有压帽、分选、刻槽、点焊、老练、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等12个工序。
玻璃纤维芯的工艺有绕线、上胶、烘干、切割、压帽、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等12个工序。
瓷棒芯的工艺有压帽、点焊、绕线、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等10个工序。
另外，配料、打印为辅助工序；装支架、成型、搪锡、切脚为可选工序，可依据顾客的需要来确定；绕线、刻槽为关键工序；配料既是辅助工序也是安全性工序；需成型的产品可先复测后成型；初测、老练工序根据产品阻值范围、精度而定。
工艺流程图见下图：该产品主要由10个基本工序，可分为压帽、点焊、绕线、涂漆、搪锡、打印、成型、复测、检包、入库。
其工艺流程图见下图：KNS型生产工艺与KNP型类似，仅缺少点焊、搪锡工序。
1.3 RGC金属平板式无感电阻器工艺流程该产品主要由10个基本工序，可分为冲片、熔焊、拉片、初测、填料、烘干、搪锡、切脚、整型、复测、检包、入库。
其中熔焊是关键工序，填料、打印是辅助工序，配料1.4 RSF氧化膜电阻器工艺流程该产品主要由11个基本工序，可分为沉膜、专检、压帽、分选、刻槽、点焊、涂漆、其中刻槽为关键工序，涂漆工序中包含配漆、老练、涂色漆、上色环、烘干、复测等工序。
老练、复测有时要根据阻值范围而定。
1.5 RXG大功率线绕电阻器工艺流程该产品主要由11个基本工序，可分为装卡环、绕线、初测、焊接、涂漆、烘干、装支架、打印、复测、检包、入库。
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9
生产工艺流程
3、片阻的识别：
1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆
2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆
3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。
4、单位换算：
10000¤ 5%
电阻器的直标法
b.文字符号法：
5R1
电阻器的文字符号标称法
生产工艺流程
13
生产工艺流程
c.色标法：
颜色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 金色 银色 无色
有效 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
数字
乘数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
2、双面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
三、入料：
入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。
6
生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。
4
第三章 工序
生产工艺流程
第一节 SMT
一、工序简介：
本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。
5
生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
QC 回流焊 贴片补焊
QC 波峰焊 补焊 部分手洗
QC 性能测试
包装
QC 超声波清洗
QC 入库
维修
2
2.2
SWITCH/ADSL/ROUTER 生产工 艺
流程图
供应商 资材部
物料 IQC检验
入库 领料 备料
贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件
生产工艺流程
QC 波ห้องสมุดไป่ตู้焊
补焊〔后补〕
QC 裸机测试
装配 部分老化
• 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。
• PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。
• 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆
10
生产工艺流程
七、QC控制点：
1、贴片(机贴、手贴)
① 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； ② 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； ③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； ④ 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方 可流入下一工位。
18
生产工艺流程
d.数码表示法：
用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左 至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。 其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000 欧姆,即1K欧姆.
7
五、贴片工序
1.手贴线:
人工刷锡机→人工贴片→ QC →回流焊→贴补
2.机贴线: →
半自动丝印机→贴片机→ QC →回流焊→贴补
生产工艺流程
8
生产工艺流程
六、SMT电子元件
1、常用元件：
片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ
2、物料极性：
电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性
允许 偏差
±1 ±2
±0.5 ±0.2 ±0.1
+50~ ±5 ±10 ±20 -20
色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色 环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、 二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表 示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环 表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
维修
功能测试
包装
QC
入库
3
生产工艺流程
第二章 QC
1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制：
2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善；
3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。
2、贴补
①检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； ② 焊点是否氧化； ③ IC脚是否与焊盘移位； ④ 金手指正、反面上是否有锡膏。
11
第二节、插件工序
生产工艺流程
目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型， 插件后过波峰焊。
一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器
12
1.电阻器的标识方法： a.直标法：
16
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数）
（右）
红色（乘数） 棕色（允许偏差）
五色环电阻器的标注
17
生产工艺流程
识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。 五环电阻的算法：
第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（±1％）。 如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为±1％
生产工艺流程
第一章：流程图
1.1 整机类流程图
机贴/ 手贴
回流焊
回流焊 贴补
波峰焊
插件
插补
裸机测试
装配
老化
整机测试
包装
1.2 卡类流程图
机贴/ 回流焊 贴补 手贴 回流焊
清洗
插件 波峰焊插补
测试
包装
免洗
1
2.1 网卡/内置MODEM 工艺流程图
供应商 资材处
生产工艺流程
物料
插件
IQC检验
入库 领备料 SMT贴片
14
生产工艺流程
（左） 红色（第一位数） 紫色（第二位数） 黄色（乘数） 银色（允许偏差）
（右）
四色环电阻器的标注
15
生产工艺流程
２．色环电阻的换算：
识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。
生产工艺流程
3、片阻的识别：
1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆
2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆
3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。
4、单位换算：
10000¤ 5%
电阻器的直标法
b.文字符号法：
5R1
电阻器的文字符号标称法
生产工艺流程
13
生产工艺流程
c.色标法：
颜色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 金色 银色 无色
有效 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
数字
乘数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
2、双面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
三、入料：
入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。
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生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。
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第三章 工序
生产工艺流程
第一节 SMT
一、工序简介：
本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。
5
生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
QC 回流焊 贴片补焊
QC 波峰焊 补焊 部分手洗
QC 性能测试
包装
QC 超声波清洗
QC 入库
维修
2
2.2
SWITCH/ADSL/ROUTER 生产工 艺
流程图
供应商 资材部
物料 IQC检验
入库 领料 备料
贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件
生产工艺流程
QC 波ห้องสมุดไป่ตู้焊
补焊〔后补〕
QC 裸机测试
装配 部分老化
• 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。
• PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。
• 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆
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生产工艺流程
七、QC控制点：
1、贴片(机贴、手贴)
① 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； ② 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； ③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； ④ 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方 可流入下一工位。
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生产工艺流程
d.数码表示法：
用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左 至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。 其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000 欧姆,即1K欧姆.
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五、贴片工序
1.手贴线:
人工刷锡机→人工贴片→ QC →回流焊→贴补
2.机贴线: →
半自动丝印机→贴片机→ QC →回流焊→贴补
生产工艺流程
8
生产工艺流程
六、SMT电子元件
1、常用元件：
片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ
2、物料极性：
电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性
允许 偏差
±1 ±2
±0.5 ±0.2 ±0.1
+50~ ±5 ±10 ±20 -20
色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色 环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、 二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表 示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环 表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
维修
功能测试
包装
QC
入库
3
生产工艺流程
第二章 QC
1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制：
2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善；
3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。
2、贴补
①检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； ② 焊点是否氧化； ③ IC脚是否与焊盘移位； ④ 金手指正、反面上是否有锡膏。
11
第二节、插件工序
生产工艺流程
目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型， 插件后过波峰焊。
一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器
12
1.电阻器的标识方法： a.直标法：
16
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数）
（右）
红色（乘数） 棕色（允许偏差）
五色环电阻器的标注
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生产工艺流程
识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。 五环电阻的算法：
第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（±1％）。 如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为±1％
生产工艺流程
第一章：流程图
1.1 整机类流程图
机贴/ 手贴
回流焊
回流焊 贴补
波峰焊
插件
插补
裸机测试
装配
老化
整机测试
包装
1.2 卡类流程图
机贴/ 回流焊 贴补 手贴 回流焊
清洗
插件 波峰焊插补
测试
包装
免洗
1
2.1 网卡/内置MODEM 工艺流程图
供应商 资材处
生产工艺流程
物料
插件
IQC检验
入库 领备料 SMT贴片
14
生产工艺流程
（左） 红色（第一位数） 紫色（第二位数） 黄色（乘数） 银色（允许偏差）
（右）
四色环电阻器的标注
15
生产工艺流程
２．色环电阻的换算：
识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。