手机制造流程1
手机制造流程
手机制造流程用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID（Industry Design）工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等.这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要! 2、MD（Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接,手机的厚薄程度.如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴.繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成.可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20—25％，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
手机制造过程详解
工程部/侯甫江2009-12-26一、学习目的：1、第一、二章为重点，必须掌握，并能通过考核。
2、第三章为次要内容，了解即可。
思考：BOM为什么要分阶？Assembly：完成从PCBA到单机的组装过程。
Packing：完成从单机头到商业包装、物流包装的过程。
下载软件写SN号校准终测过炉固胶盖BB屏蔽盖1、PCB与PCBA有什么区别？2、PCB拼板起什么作用？对于PCB厂家：拼板后便于他们制造、包装、测试、提升效率。
对于SMT：类似于手机板，尺寸比较小，元件比较密，不能在PCB板边净空5mm以上，就必须拼板，否则靠近板边框的地方SMT机器无法打件，要么就要采取托盘等其它特殊方式，如果是电脑主机板这样的大板就不涉及拼板的说法，另外拼板可以提高SMT的效率。
3、常见有那几种拼板方式？PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。
从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
4、PCBA为什么要下载软件？打个比方：PCBA相当于人的肉体，外壳相当于人的衣服或外套，软件相当于人的灵魂。
写软件方式有：先写入FALSH后贴片；在SMT后再写到PCBA上FLASH上去。
5、PCBA的SN号起什么作用?由人工或自动方法来执行或评价系统或系统部件的过程，以验证它是否满足规定的需求；或识别出期望的结果和实际结果之间有无差别。
7、校准的作用是什么？我们生产手机器件的性能及参数是有一定偏差的,由此组装而成的手机就必然存在着差异, 因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围内。
8、线损对校准发射功率有什么关系？作不正常，另外发射功率太大会很耗电,也会产生干扰。
9、校准的内容有那些？①发射功率。
②接收电平。
③基准时钟。
④电池电量。
10、终测的作用是什么？终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每12、校准/终测对手机参数有无影响？校准会通过软件对手机里面的参数进行调整，所以会影响到手机的参数；而终测只是对手机参数进行检查，所以不会影响手机的参数。
手机制造QC工艺流程图1资料ppt课件
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
பைடு நூலகம்
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
工时（秒） 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仓储管理规 定
平板车
25
出货
成品出货
数量、发往地
仓储管理规 定
平板车
全检 抽检
QC
QC目视检查 记录表
QA QA抽检报告
相关工序返 工
仓库 入库单
仓库 送货单
测试工艺流程
项目
工位名称
作业内容
软件下载／升级
1
软件下载
写主板生产序列号
2
写序列号
•检查电流
3
测试主板
•电池校准
•功率电平振幅
•形成功率斜波
防静电烙铁 防静电烙铁
1
30
1
1
30
1
30
1
装配工艺流程 (2)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
检查前壳外观
9
• 检查前壳外观 • 是否少件 • 组装按键
•前壳 •按键
10
安装听筒、侧按 键
组装
•听筒 •侧按键
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
手机系统制造过程介绍
泛用機
-4 個工作頭,自動換Nozzle
-2D&3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip
-Tape Feeder &Tray 供料方式
回焊爐
相關制程條件: -Temp profile -錫膏/固定膠品質 -來料品質 -全熱風對流
Level VI
Level VII
Level VI +Radio building +S/W testing
Level VIII
Level VII +Radio programming +user-guide +retail box
Level IX
Level X
Level IX + charger +hand-free accessories
前翻蓋自檢 裝/壓"M"標志 貼AGPS 接地 網 到前翻蓋 裝LCD模塊 到前翻蓋
卷排線,裝轉軸 軸心&轉軸中蓋
裝13MM接收器
裝磁鐵到中隔板
裝中隔板到前翻蓋
磁鐵/螺絲偵測
性能測試
裝翻蓋次總成 到前蓋次總成
半成品
4.表面貼裝工藝過程
SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝
成型的五大要素
1﹒原料
常用：ABS、PVC、PP、PE、PS 热可塑性塑胶 常用工程塑胶：PA、PC、PBT、POM、PET等 特殊工程塑胶：PPS、PCT、LCP等 热固性塑胶：DAP、尿素、PF、UP、EP
手机屏幕是如何制造的？
手机屏幕是如何制造的？
在过去只有基本的电子设备，例如电话机和电脑，还没有诞生智能手
机的时代，我们已经习惯使用屏幕显示器来展示和传达信息。
今天的
智能手机屏幕的制造工艺可谓极其复杂。
我们将介绍手机屏幕是如何
制造的：
1. 颜料涂覆：该步骤需要将屏幕用特殊的发光颜料覆盖，以产生颜色。
在此过程中，选用特殊纳米级颗粒颜料，如荧光粉、激活剂和金属共
聚物，涂覆在屏幕玻璃层上。
2. 封装：在封装过程中，屏幕分为面板和模组。
模组包含了液晶显示
屏的电路板和控制单元，这些元器件都被精心选定，并且在准确的位
置放置。
3. 调试与测试：该过程主要是对模组和面板的图像质量进行测试，以
检查它们是否符合硬性和软性指标，包括亮度、色彩准确度、信号反
应等。
4. 封装安装：在封装安装阶段，用精密的聚焦设备和精确的紧固方式，将整块屏幕安装到手机里，以便保证屏幕的固定性。
5. 质量检验：最后，手机以及屏幕会进行各项质量检验，以保证其可
靠性、稳定性和性能指标满足生产的标准。
总之，智能手机的屏幕制造工艺相当复杂，需要特殊的发光颜料涂覆、选用特殊纳米级颗粒颜料、封装、调试与测试、封装安装及最后质量
检验几个步骤才能构建出一块优质且可靠的外设显示器。
智能手机生产工艺流程
智能手机生产工艺流程智能手机是当今社会不可或缺的一种通讯工具，它集成了各种先进的技术，如通讯、计算、摄影、导航等功能。
而智能手机的生产工艺流程也是非常复杂的，需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍智能手机的生产工艺流程。
1. 设计阶段智能手机的生产工艺流程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势，设计出新款智能手机的外观和功能。
他们需要考虑到手机的外观设计、功能布局、内部结构等方面，确保手机在外观和功能上都能够满足用户的需求。
2. 原材料采购一款智能手机由数百种零部件组成，这些零部件需要从不同的供应商处采购。
比如屏幕、电池、芯片、外壳等。
这些零部件的质量和性能直接影响到最终手机的质量和性能。
因此，原材料采购是智能手机生产工艺流程中非常重要的一环。
3. 制造零部件在原材料采购完成之后，各个零部件的制造过程开始。
比如屏幕的制造、电池的组装、芯片的封装等。
每种零部件都需要经过严格的生产工艺，确保其质量和性能达到要求。
4. 组件装配当各个零部件制造完成之后，就需要进行组件装配。
这个过程将各个零部件组装在一起，形成一个完整的手机。
在这个过程中，需要使用各种专用设备和工具，确保组件装配的精准度和效率。
5. 软件烧录除了硬件部分，智能手机还需要预装各种软件。
在组件装配完成之后，需要对手机进行软件烧录。
这个过程将手机的操作系统、应用程序等软件烧录到手机的存储器中，确保手机可以正常运行。
6. 质量检测在手机生产的每个环节，都需要进行严格的质量检测。
从原材料到零部件制造，再到组件装配和软件烧录，每个环节都需要进行质量检测，确保手机的质量和性能符合标准。
7. 包装和出厂最后，手机需要进行包装，并出厂销售。
手机的包装需要符合市场需求和法律法规的要求，确保手机在运输和销售过程中不受损坏。
总结智能手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程，涉及到原材料采购、零部件制造、组件装配、软件烧录、质量检测、包装和出厂等多个环节。
3c1b涂装工艺流程
3c1b涂装工艺流程
3C1B涂装工艺流程是指在电子产品制造领域中的一种涂装工艺流程。
下面是该工艺流程的一般步骤：
1. 产品准备：准备需要进行涂装的电子产品，如手机、平板电脑、电视等。
2. 清洁处理：对产品进行清洁处理，去除表面的灰尘、油污等杂质，以确保涂装质量。
3. 打磨抛光：对产品表面进行打磨和抛光处理，以去除表面不平整的部分，提高涂装附着力。
4. 底漆喷涂：通过喷涂设备将底漆均匀地喷涂在产品表面，形成一层基础涂层，提供涂装的基础。
5. 干燥固化：将喷涂的底漆放置在恒温恒湿环境中，进行干燥和固化，使其形成坚固的底层。
6. 中涂和面涂：根据产品要求，进行中涂和面涂。
中涂是指在底漆上再次喷涂一层涂料，面涂是指给产品表面再次喷涂一层保护性涂料。
7. 干燥和固化：对中涂和面涂的涂层进行干燥和固化，使其成为坚固的表面涂层。
8. 检验和质量控制：对涂装完成的产品进行检验，包括外观检
查、涂料附着力测试等，确保涂装质量符合要求。
9. 包装和出库：对合格的涂装产品进行包装，按照订单要求进行出库。
以上是3C1B涂装工艺流程的一般步骤，具体的流程可能会根据不同产品和厂家的要求有所不同。
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手机生产车间分类装配车间完成各种机构部件的组装以及手机的测试中转站/仓库贴片车间主要完成电子元件的焊接贴片车间生产前的准备工作• RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram, ven dor 卖主list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram)•工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认生产前的预处理。
以t FRAM FM W8t 64 kB (Ra^tron) PCB板的检查元件提取/元件安装FLASH烧录另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认贴片式元件的安装（前期）1、给PCB贴上双面胶2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA （产线巡视员）和R&D 进行确认。
贴片式元件的安装-J・■■J-锡膏、锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。
当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。
钢网钢网:为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置——对应的钢网。
锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB 的特定焊盘上。
刮锡膏・放入钢板・清理钢板・把PCB放到刮锡机的进* 斗基板丄进行定位・上锡膏・通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB 的特定焊盘上检修贴片＞大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。
＞每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。
＞贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。
这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。
由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面O回流焊过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。
回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。
优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。
各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。
检验与维修A检查有无连焊、漏焊A检查有无缺少元件A用黑笔在标定记号，并贴上标签。
>PCBA装箱A对出现焊接问题的PCBA 进行维修装配车间DBTEL装配车间有18条装配线，根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。
Board LoadingMain rear housing Main front housingSub PCB板Folde fronthousingFolde rear housingEq----- >组装------- >装Rubber keypadMain BoardPCBMainrearhousing■组装Mainfronthousing＞组装Eq----- >组装------- >装Rubber keypadMain BoardPCBMainrearhousing■组装Mainfronthousing＞组装Serial Data Burn In 烧码(SDB)2、 对手机的FLASH 的型号， MMI 的版本号进行核对。
3、 校准手机内部电压，用于手 机的电池电量检测。
4、 检查手机开机是否正常。
5、 如测试通过，对手机进行序列 号烧录，并序列号标签，贴在手 机和产线流程单上。
完成项目：scanner 扫 描仪/器Operate process :1•執行nDBMAIN"程式，將PCBA 置 於 治具上，插上电缆线。
2•按下” START “鍵3•待出現綠色畫面，表程式執行結束， 取下PCBA ；若出現紅色畫面表不良板• test item：實際測試項目：依據Test plan 為標準。
CMU 200 Control Monitor Unit 监控装置？1 .RF adjustment-AFC calibration标度刻度校准-APC calibration-AGC calibration2.System test・Tx performanee -Rx level/quality・Tx average current• RF test item:TX Measurements• Average Burst Power破裂爆发脉冲- Average burst power of the useful part通道获槽缝•Power vs. Time(Time domain: should not interfer ad jacent time slot) -Check againstthe GSM template 卜曲闾对此)，比较•Modulation 调制一Phase error peak/RMS 时域-Frequency error 频域•TX Spectrum fFrequency domain: should not mterfe『adjacent RF channel) 光谱型谱频谱-Spectrum Due to SwitchingPCBATesiP C B W ^JRFiesiiienrRX•s e n s K <i w r n CD a s u「fD n n a)n f i T CD s f by CMUI sfanda「dBERI RBER— Fmsf BER(B匚rsf By Bu『so•Mob=e MEasu 「emEn1: report ' Tesibymb=eIRXLOVI 巴Function Advance Test 手机预测（FAT）• Test item :• 1. Acoustic test, audio loop, earpiece , microphone• 2. Buzzer, Vibrator• 3. LCD pattern check 图案95db• 4. Software version check• 5. drop testsound pressure meter• 6. key board testFixture聂置器，工作夹具@ •7. Charger functionality test充电器功能性「處Operate process :1 •放入電池&電池蓋，同時按"8”及"是否正常. 3•按“ #*80# “4•按” 1 “，T check 後 4 碼“ 0000按““離開.5•按” 2 “，T check “ f68b “按““離開.6•按” 3 “，T check 6 LED 閃爍按““離開.7•按"4 “，T check viberator按““離開.8•按” 5 “，T check LCD 黑白方格.按““離開.9•按” 6 “，放入治具 T check 95db按““離開.10•按"7 “，放入回音治具T check Noise取出，對microphone 吹氣,T check Noise按““離開.15.Turn off power,插入充電器 T check “TEST MODE”.16 •拔開電池,充電器實際測試項目：依據Test plan為標準。
Operate process :1 •執行n DBMAIN"程式，將PCBA 置於治具上2•按下” START “鍵3•待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA ；若出現紅色畫面表不良板•使用天線及空pcb做power cablecoupler连接者配合者•测试项目与PT站相同Final Check Test 整机完成检测(FCT)检查 Test status 检查手机的软件版本号。
打印最终标签。
对手机写入最终参数• Testitem :• 1、• 2、• 3、 scanner power cableSurface & Function Test (SFT)・目检手机外观是否有划痕・检测手机各项功能Final quality assurance (FQA)•1 •依据FQA抽验计划表进行抽样作业•2 •外观检验•3 •功能測试Allotting Center (AC)分配/派•裝I/O protect rubber 橡胶/皮& battery cover盖子封面•包装•写手机的IMEI码。