PLD简介
PLD应用1-1
PLD应用1-1简介PLD〔Programmable Logic Device〕可编程逻辑器件是一种广泛应用于电子电路设计的器件。
它允许设计人员通过编程来实现各种逻辑功能，而无需进行物理连接和布线。
本文将介绍PLD的根本概念、工作原理以及它在电子电路设计中的应用。
PLD的根本概念PLD是一种以逻辑门为根底的可编程器件。
它由可编程逻辑阵列〔PLA〕和输入输出〔IO〕模块组成。
可编程逻辑阵列中包含了大量的与门、或门和非门等逻辑门，它们的连接方式可以通过编程进行定制，从而实现各种逻辑功能。
输入输出模块用于与外部电路进行连接，使得PLD能够接收输入信号并输出处理后的信号。
PLD的工作原理PLD的工作原理可以简单的描述为以下几个步骤：1.确定逻辑功能：首先，设计人员需要确定所需的逻辑功能，例如实现一个加法器或一个多功能计数器等。
2.编程：接下来，设计人员通过编程将逻辑功能描述转化为PLD可以理解的形式。
这通常是通过一种硬件描述语言〔HDL〕来完成的，例如VHDL或Verilog。
3.下载：编程完成后，设计人员将程序下载到PLD中。
下载过程通常通过调试工具或专用的下载器进行。
4.验证：一旦程序下载成功，PLD即可开始执行所需的逻辑功能。
设计人员可以通过输入信号来验证PLD的工作是否符合预期，并对必要的调整进行修改。
PLD的应用PLD在电子电路设计中有着广泛的应用。
下面将列举几个常见的应用场景：逻辑电路设计PLD可以用于设计各种逻辑电路，例如加法器、乘法器、多功能计数器等。
通过编程，设计人员可以灵巧地调整逻辑功能，根据需求进行定制。
工业自动化PLD可以用于工业自动化系统中的逻辑控制。
例如，设计一个用于控制机器人操作的逻辑控制器，可以通过编程PLD来实现各种自动化操作，提高生产效率和质量。
数字信号处理PLD可用于实现数字信号处理算法，如滤波、FFT等。
通过编程PLD，设计人员可以将算法转化为硬件逻辑，从而加速数字信号处理的速度和效率。
可编程逻辑器件(PLD)
PLD开发工具提供了完整的解决方案，包括设计输入、综合、布局布线、仿真和调试等功能。这些工 具支持多种PLD器件和编程语言，使得设计师能够高效地实现数字电路设计和PLD编程。
05
PLD的未来发展与挑战
PLD的未来发展趋势
更高的集成度
随着半导体工艺的进步，PLD将实现更高的集成度，具备更强大 的计算和数据处理能力。
现代阶段
随着技术不断发展，PLD 的集成度更高，功能更强 大，应用领域更广泛。
PLD的应用领域
通信领域
用于实现通信协议的转换、信号处理和调制 解调等功能。
工业控制
用于实现自动化控制、电机驱动和传感器数 据处理等功能。
数字信号处理（DSP）
用于实现图像处理、语音识别和数字信号处 理算法。
计算机硬件设计
安全与可靠性问题
随着PLD在关键领域的应用增加， 安全和可靠性问题成为关注的焦 点，需要加强安全机制和可靠性 设计。
知识产权保护
随着PLD技术的不断进步和应用 领域的拓展，知识产权保护成为 重要问题，需要加强知识产权保 护措施。
PLD的发展前景与展望
拓展应用领域
随着PLD技术的不断成 熟，其应用领域将进一 步拓展，尤其是在人工 智能、物联网、5G等领 域。
布线策略
选择合适的布线策略，确 保信号传输的可靠性和效 率。
物理验证
检查布局和布线后的设计 是否满足时序和功耗要求。
配置与下载
生成配置文件
根据设计结果，生成用于配置PLD的二进制 文件。
下载与配置
将配置文件下载到PLD中，完成硬件电路的 配置。
测试与验证
在实际硬件环境中测试设计的正确性和性能。
04
复杂可编程逻辑器件(CPLD)
pld名词解释
pld名词解释
PLD，全称为可编程序逻辑器件(Programmable Logic Device)，
是一种可以根据用户需求进行逻辑功能定制的集成电路。
它是一种非
常常见的数字电路设计器件，常用于数字电路设计中。
PLD主要有两种：可编程逻辑阵列（PAL）和可编程数组逻辑器件（PLA）。
可编程逻辑阵列（PAL）是一种基于石英门阵列的PLD。
它采用布尔逻辑和存储单元来构建逻辑门，并可以通过编程关闭或打开某些逻
辑门，以达到不同的逻辑功能。
PAL在设计时需要根据应用需求进行定制，可以达到相对较高的性能和速度。
可编程数组逻辑器件（PLA）也是一种常用的PLD。
它由多个可编程门阵列（PGA）和输出逻辑阵列（OLA）组成。
PGA主要用于组合逻辑功能的实现，而OLA用于时序逻辑的实现。
PLA的优点在于可以实现复杂的逻辑功能，并可以在运行时修改逻辑功能，同时具有较高的灵活
性和易设计性。
PLD的优点在于可以提高数字电路的可重复用性、可维护性和可
扩展性。
它们比较便宜，同时也比较简单，可以轻松地在现有的电路
板上添加或调整逻辑功能。
由于PLD的配置和设计可以在软件中完成，可以方便地集成到大型系统和嵌入式系统中。
PLD已经成为了设计数字逻辑的有力工具，广泛应用于数字通信、计算机硬件、工业自动化、
汽车电子等领域。
PLD简介
PLD一、概述PLD（programmable logic device)--可编程逻辑器件：PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。
一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。
这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。
二、分类目前和平和使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA（field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL（programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL（generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD（erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA（field programmable gate array)。
其中EPLD和FPGA的集成度比较高。
有时又把这两种器件称为高密度PLD。
三、发展历程早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存贮器(PROM)、紫外线可按除只读存贮器(EPROM)和电可擦除只读存贮器(EEPROM)三种。
由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。
其后，出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片，即可编程逻辑器件，它能够完成各种数字逻辑功能。
典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成，而任意一个组合逻辑都可以用“与一或”表达式来描述，所以，PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能。
这一阶段的产品主要有PAL和GAL。
PAL由一个可编程的“与”平面和一个固定的“或”平面构成，或门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。
PAL器件是现场可编程的，它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM 技术。
还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PLA)，它也由一个“与”平面和一个“或”平面构成，但是这两个平面的连接关系是可编程的。
pld发展概述(共37张PPT)
• 超大规模集成 (Very Large Scale Integration ： VLSI) 电路是一种将大量晶体管组合到单 一芯片的集成电路，其集成度大于大规 模集成电路。 • 计算机里的控制核心微处理器就是超大 规模集成电路的最典型实例。
数 字 集 成 电 路
专 用 集 成 电 路
查找表结构（LUT）
CPLD和FPGA器件的比较
特性 结构工艺 触发器数量 规模和复杂度 CPLD 乘积项结构 少 规模小，复杂度低 FPGA 查找表加寄存器结构 多 规模大，复杂度高
时延
编程灵活性 功耗 编程方式
Pin-Pin延时固定
灵活性小 大 基于EEPROM或者 FLASH编程，掉 电信息不丢。 好 低
生产PLD器件的主要企业
• Lattice公司：ispLSI、ispMACH等CPLD系列以 及EC、ECP等FPGA系列。 • Xilinx公司： CoolRunner、XC9500等CPLD系 列以及XC4000、Spartan以及Virtex等FPGA系 列。 • Altera公司：MAX、FLEX、APEX、ACEX， Cyclone以及MAX2，Cyclone2系列 • Actel公司：
微 处 理 器
标 准 集 成 电 路
全 定 制 电 路 半 定 制 电 路
可 编 程 逻 辑 器 件
近 代 可 编 程 逻 辑 器 件
早 期 可 编 程 逻 辑 器 件
CPLD
FPGA
PROM EPROM E2PRO M
PLA
PAL
GAL
数字集成电路分类
FPGA设计流程
FPGA设计方法
• 层次化设计是VLSI 设计中最广泛使用的 方法，硬件描述语言是VLSI系统设计中 开展层次化设计的理想工具。 • 自顶向下的设计：一个系统的描述可以 从最高抽象的结构依此向下到达最基本 的逻辑门或者开关。
PLD概述
第二部分作业1、什么是PLD ？PLD （可编程逻辑器件）是这样一些器件,其制作工艺采用的是CMOS 工艺，在这些器件的内部，集成了大量功能独立的分立元件，它们可以是基本逻辑门、由基本逻辑门构成的宏单元，以及与阵列、或阵列等。
依据不同需求，芯片内元件的种类、数量可以有不同的设置。
此外，芯片内还有大量可配置的连线，在器件出厂时，芯片内的各个元件、单元相互间没有连接，芯片暂不具有任何逻辑功能。
芯片内的各个元件、单元如何连接，由用户根据自身的设计的电路功能要求通过计算机编程决定。
这种通过编程手段使芯片产生一定逻辑功能的器件称为PLD 。
2、简述PLD 分类(1)按集成度分类(2)按编程特点分类●按编程次数分类: a 、一次性编程器件(One Time Programmable ， OTP)；b 、可多次编程器件；●按不同的编程元件和编程工艺划分:PLD简单PLDPROM （可编程只读存储器，70年代初）PLA （可编程逻辑阵列，70年代中） PAL （可编程阵列逻辑，70年代末） GAL （通用阵列逻辑，80年代中） 复杂PLDCPLD FPGAa、采用熔丝(Fuse)编程元件的器件，如PROM；b、采用反熔丝(Antifuse)编程元件的器件；c、采用紫外线擦除、电编程方式的器件，如EPROM；d、采用电擦除、电编程方式的器件，一般采用EEPROM和快闪存储器(Flash Memory)两种工艺实现这种编程方式，大多数CPLD采用此类方式；e、采用静态存储器(SRAM)结构的器件，大多数的FPGA采用此类结构；(3)按结构特点分类a、阵列型的PLD器件：基本结构为与或阵列，如：SPLD和绝大多数的CPLD；b、单元型的PLD器件：基本结构为逻辑单元，如：FPGA；3、FPGA和CPLD的相同点和差别在哪？（1）CPLD与FPGA的相同点：a、都具有输入/输出单元；b、逻辑块阵列，是PLD器件的逻辑组成的核心；c、用于连接逻辑块的互连资源，其中可以是各种长度的连线线段，也可以是一些可编程的连接开关，通常用来连接逻辑块之间、逻辑块与输入/输出块之间的连线；（2）CPLD与FPGA的不同点：a、CPLD可以看成是由多个可编程阵列逻辑(GAL)器件集成到一个芯片，具有类似GAL的结构，而FPGA则基于查找表结构；b、CPLD器件的关键技术是E2COMS工艺，而FPGA通常采用CMOS SRAM工艺，FPGA器件体积小，集成化程度更高；c、CPLD拥有上电即可工作的特性，而FPGA需要一个加载过程；d、CPLD的内连续性的布线结构使其时序延迟具有均匀性和可预测性，而 FPGA具有的分段式布线结构使其时序延迟具有不可预测性；e、CPLD 比较适合于实现各种组合逻辑，而FPGA比较适合于含有时序逻辑较多的电路。
脉冲激光沉积pld技术及其应用
脉冲激光沉积pld技术及其应用脉冲激光沉积（PLD）技术及其应用一、简介脉冲激光沉积（pulsed laser deposition，PLD）是一种新型的无接触沉积技术，可以在均匀度、速度和性能等方面显著优于传统的技术。
PLD可以用于制备各种氧化物、碳化物和硫化物薄膜材料，如氧化铟锡、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化钒和氧化铈等。
它可以在各种条件下用于定向长晶生长以及相变等研究。
此外，还可以用来生产无机复合薄膜及多层结构膜。
PLD技术可以分为单相和复合技术。
单相PLD是将质子束凝聚为很小的脉冲，并将其射入物质中来实现沉积。
复合PLD则是将物质以脉冲的形式从质子束中发射出来，并将其凝聚在某个表面上形成复合膜，从而达到沉积的目的。
二、原理PLD技术主要由激光光源、脉冲控制器和沉积炉组成，其中脉冲激光沉积（PLD）是一种把脉冲激光束从被沉积材料中激出的新型沉积技术，它的有点是同时允许对较高温度的材料，特别是金属，进行沉积。
PLD的原理是通过激光照射材料，使之形成脉冲辐射，然后将辐射辐射到壁上，使原子能被吸收，然后沉积在被沉积材料的表面上，从而形成沉积膜。
三、应用1、用于材料表面改性由于PLD技术可以用于制备各种氧化物、碳化物和硫化物薄膜，因此可以用于材料表面改性。
通过将薄膜材料涂覆在表面上，可以改变表面的光学、电学等性能，从而提高材料的可利用性。
例如，金属钛的PLD硫化膜可以改善钛的耐蚀性，而钛酸锆的PLD碳化膜可以改善钛的耐热性。
2、用于功能型材料的制备PLD技术还可以用于制备功能型材料，如氧化锆基杂化膜、氧化锗基杂化膜、氧化铝基杂化膜、氧化锰基杂化膜和氧化钛基杂化膜等。
这些材料具有独特的光学、电学和力学性能，可以用于电子器件、传感器、高性能涂料和纳米结构等的制备。
3、用于光刻光学元件的制备PLD技术还可以用于光刻光学元件的制备。
这种技术可以生产折射率高的氧化锆膜，从而可以改善光学系统的像散和成像质量。
可编程逻辑器件及应用 主矩
可编程逻辑器件及应用主矩可编程逻辑器件（PLD）是一种集成电路，通过编程可以实现各种逻辑功能。
主矩是PLD中的一种常见类型，广泛应用于数字电路设计和自动化控制领域。
本文将介绍可编程逻辑器件及其应用主矩的相关知识。
可编程逻辑器件具有灵活性和高度集成的特点，可以根据需求进行重新编程，而无需更换硬件。
主要包括可编程逻辑阵列（PLA）、可编程逻辑阵列（PLD）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）等。
这些器件可以实现逻辑门、触发器、计数器等数字电路功能，为电子系统的设计提供了便利。
应用主矩是PLD中的一个重要概念，它是一个逻辑单元，可以实现一定的逻辑功能。
应用主矩通常由查找表、寄存器和可编程互连线组成。
查找表存储了各种输入组合对应的输出值，通过编程可以实现不同的逻辑功能。
寄存器用于存储中间结果，而可编程互连线可以连接不同的主矩，实现复杂的逻辑功能。
在数字电路设计中，应用主矩可以实现各种逻辑功能，如加法器、乘法器、状态机等。
通过编程，可以灵活地配置主矩，实现不同的功能需求。
应用主矩还可以用于信号处理、通信系统、控制系统等领域，提高系统的性能和灵活性。
除了应用主矩，PLD还有其他重要的功能模块，如时钟管理单元、输入输出单元等。
时钟管理单元用于同步电路操作，保证数据的稳定传输。
输入输出单元则用于系统与外部设备的连接，实现数据的输入和输出。
总的来说，可编程逻辑器件及其应用主矩在数字电路设计和自动化控制领域具有重要作用。
它们为电子系统的设计提供了灵活性和高度集成度，可以满足不同应用的需求。
未来随着科技的发展，可编程逻辑器件及其应用主矩将发挥更加重要的作用，推动数字电路技术的进步。
1 PLD概述
• 一般逻辑器件：用来实现某种特定逻辑功能 一般逻辑器件：
的电子器件，最简单的逻辑器件是与、 的电子器件，最简单的逻辑器件是与、或、 非门（ 非门（74LS00，74LS20等），在此基础上 ， 等），在此基础上 可实现复杂的时序和组合逻辑功能。 可实现复杂的时序和组合逻辑功能。 • 可编程逻辑器件（PLD－－ 可编程逻辑器件（ －－Programmable －－ Logic Device）：器件的功能不是固定不变 ）：器件的功能不是固定不变 ）： 而是可根据用户的需要而进行改变， 的，而是可根据用户的需要而进行改变，即 由编程的方法来确定器件的逻辑功能。 由编程的方法来确定器件的逻辑功能。
• 管脚数目： 管脚数目： •
– 208个 个 电源： 电源： – 3.3V（I/O） （ ） – 2.5V（内核） （内核） 速度 – 250MHz 内部资源 – 4992个逻辑单元 个逻辑单元 – （约10万个逻辑门） 万个逻辑门） 万个逻辑门 – 49152 bit的RAM 的
• •
PLD的出现，打破了由通用集成电路和其他专用 的出现， 的出现 集成电路垄断的局面。 集成电路垄断的局面。 与中小规模通用逻辑器件相比， 与中小规模通用逻辑器件相比，PLD具有集成度 具有集成度 速度快、功耗低、可靠性高等优点。 高、速度快、功耗低、可靠性高等优点。 与其他专用集成电路相比，PLD具有产品开发周 与其他专用集成电路相比， 具有产品开发周 期短、用户投资风险小、小批量生产成本低等优势。 期短、用户投资风险小、小批量生产成本低等优势。
pld基本类型
pld基本类型一、什么是PLD大家坐稳了，今天我们来聊聊PLD这个东西。
什么？你可能会觉得，这个名字听起来有点晦涩，是不是又是啥高深的科技术语？其实啊，PLD就是“可编程逻辑器件”的缩写，它的意思其实很简单，就是一种可以通过编程来改变其内部电路的电子元件。
你可以把它理解成一种“脑袋灵活”的电路板，就像人类的脑袋一样，能根据不同的任务改变自己的运作方式。
也就是说，它不像传统的芯片那样一成不变，而是可以根据设计者的需求，灵活地调整功能。
这个东西就像是变形金刚一样，平时可能是个简单的小零件，关键时刻还能变成强大的战斗机器。
PLD为什么会这么受欢迎呢？因为它在很多领域都能派上用场，比如说数字电路、计算机硬件、通信系统，甚至还有一些汽车电子，几乎无所不包。
想象一下，PLD就像是个万金油，哪里需要，哪里就有它的身影。
可以说，PLD的出现让很多设计者都能在短时间内实现复杂的功能，而不用重新设计一大堆硬件，节省了大量的时间和成本。
二、PLD的基本类型大家是不是对PLD有点兴趣了？但PLD也不是只有一个样子，它根据不同的功能需求和使用方式，分成了几种不同的类型。
我们就来一一剖析一下，看看这几种PLD到底有哪些神奇之处。
1.PAL（可编程阵列逻辑）别看这个名字听起来有点高大上，PAL其实就是一种比较基础的PLD类型。
它的内部结构很简单，基本上就是由一堆“阵列”组成的，而这些阵列的连接方式是可以根据需要来编程的。
想象一下，PAL就像是个拼图，拼好以后，你就能按照自己的需求，让它完成一些特定的功能。
它不像其他类型的PLD那样复杂，操作起来也相对简单，适合一些需要简单逻辑操作的场合。
不过嘛，简单归简单，PAL在很多设计中都能发挥大作用，尤其是在一些低成本、高效率的应用里，简直是“平民英雄”。
2.PLA（可编程逻辑阵列）PLA比PAL要复杂一些，它的灵活性更强。
为什么这么说呢？因为在PLA里，不仅仅是连接方式可以编程，连内部的逻辑关系也能随心所欲地调整。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
脉冲激光束聚焦在固体靶的表面上。在表面 大量吸收电磁辐射，导致靶物质快速蒸发。蒸 发的物质由容易逃出与电离的物质组成。如果 溶化作用在真空之下进行，蒸发的物质本身会 实时在靶表面上形成光亮的等离子羽状物。简 单来说，脉冲激光沉积PLD(Pulsed Laser Deposition)就是脉冲激光光束聚焦在固体靶 面上，激光超强的功率使得靶物质快速等离子 化，然后溅镀到目标物上。
PLD的优点
四.PLD最重要的特色，是沉积膜保留了靶的化学 计量成分。这是由于脉冲激光照射，使靶表面的 加热速率极高所致。这个原因导致靶的组分元素 或化合物一致蒸发，无须理会个别的蒸发点。也 由于溶化物质的高加热速率，晶体膜的激光沉积 比其它薄膜生成技术，要求更低的衬底温度。因 此，半导体与它下面的集成电路能够抑制热降解。
PLD一般可以分为以下四个阶段：
1.
激光辐射与靶的相互作用 熔化物质的动态 熔化物质在基Hale Waihona Puke 的沉积 薄膜在基片表面的成核与生成
2.
3.
4.
PLD的应用前景
自1987年成功制作高温的超导膜开始， 用作膜制造技术的脉冲激光沉积获得普遍 赞誉，并吸引了广泛的注意。过去十年， 脉冲激光沉积已用来制作具备外延特性的 晶体薄膜。
基本过程
Plused laser
substrate
target
PLD过程中产生的典型等离子羽状物。
PLD的优点
一.应用PLD非常方便，过程中须要控制的参数只 有几个，例如激光能量通量与脉冲重复频率。 二.与其它溅镀技术相比，利用PLD技术的靶体积 细小。借着连续溶化混杂的靶，制造不同物质的 多层膜，十分容易。 三.透过控制脉冲的数量，可以精密调节薄膜厚 度至单原子层。
对激光器要求
比较高的重复频率，提升溅射速度。
激光器使用简单，寿命长，易于维护（这一点 Nd:YAG固态激光器要好于准分子激光器）
The end Thank you！
PLD的优点
五.由于激光光子能量很高，可溅射制备很
多困难的镀层：如高温超导薄膜，陶瓷氧 化物薄膜，多层金属薄膜等； PLD 可以用 来合成纳米管，纳米粉末等。
PLD的缺点
一个是薄膜被溅污，或有微粒沉积在薄膜上。 引致溅污的物理机制包括：表面下的沸腾、冲 击波反冲压力造成的液态层喷溅，以及层离。微 粒的体积可能有几微米那么大。这些微粒非常阻 碍随后膜层的形成，亦大大影响薄膜的导电特性。
PLD的缺点
另一个是由于激光的绝热膨胀导致溶化核素分布 角度狭窄，在靶表面形成等离子羽状物及凹痕。 这些弊端削弱了PLD生产大面积均匀薄膜的用处， PLD因此未能在工业上大展身手。最近有人提出了 补救措施，插入障板能够有效阻挡大微粒，转动 靶与底物有助于形成较大的均匀薄膜。
PLD的物理机制
PLD的系统设备简单，相反，它的原理却是非 常复杂的物理现象。它涉及高能量脉冲辐射冲 击固体靶时，激光与物质之间的所有物理相互 作用，亦包括等离子羽状物的形成，其后已熔 化的物质通过等离子羽状物到达已加热的基片 表面的转移，及最后的膜生成过程。
脉冲激光沉积成膜
物理成膜方法 什么是脉冲激光 沉积成膜 PLD的优点
PLD的缺点 PLD的物理机制
PLD的应用前景
物理成膜方法
物理气相沉积方法 a) 热蒸发和电子束蒸发
b) 溅射沉积
c) 离子成膜方法 分子束外延成膜
脉冲激光沉积成膜（PLD）
脉冲激光沉积成膜（PLD）
1960年，激光首次出现。自此以后，激光受到多方面应 用，发展成为强效的工具。激光对物料加工的帮助，效果 尤其显著。激光具有许多独特的性质，例如狭窄的频率带 宽、相干性以及高能量密度。通常，光束的强度足以汽化 最坚硬与最耐热的物料。再加上激光精确、可靠、具备良 好的空间分辨能力（这些出色表现，所以得到功能薄膜、 物料改造、物料表面加热处理、熔接，及微型图案等工业 广泛使用。除此之外，多组分物质能够溶化，并沉积在底 物上，形成化学计量薄膜。最后提及的这个激光应用技术， 就是所谓的脉冲激光沉积（简称PLD）。
PLD的应用前景
陶瓷氧化物、氮化物膜、金属多层膜， 以及各种超晶格都可以用PLD来制作。近 来亦有报告指出，利用PLD可合成纳米管、 纳米粉末，以及量子点。关于复制能力、 大面积递增及多级数的相关生产议题，亦 已经有人开始讨论。因此，薄膜制造在工 业上可以说已迈入新纪元。
对激光器要求
尽可能避免热效应：激光波长越短，越容易实 现“冷加工”。所以193nm,248nm的准分子激 光器和266nm,355nm的高次谐波ND:YAG固态激 光器为常用的。 大能量，短脉冲创造要超过靶材的阈值的功率 密度