数据中心机房空调系统气流组织研究与分析
数据中心IT机房末端气流组织管理
数据中⼼IT机房末端⽓流组织管理从数据中⼼的发展史来看，以提⾼空调的制冷效率、降低机房制冷能耗为推动⼒，数据中⼼IT机房末端的⽓流组织⽅式，从最初的冷热风混合淹没式到冷热通道分离式，再到冷/热通道封闭式及⾏间空调等⽅式的演变，都是围绕着以风为介质进⾏末端空调和IT设备冷热交换效率的优化来进⾏的。
以风为介质进⾏末端空调和IT设备的冷热交换的制冷模式仍然是现阶段数据中⼼的绝对主流应⽤，为实现数据中⼼在不增加投资、不降低数据中⼼可靠性的前提下，对数据中⼼的⽓流组织进⾏精细化管理，降低数据中⼼PUE、节约能耗具有重⼤的现实意义。
先让我们来看看风制冷的理论依据，下式是风量同制冷量的计算式，它反映了在不同温差条件下，风量与热量之间的换算关系。
Qs=Cp*ρ*L*(T1-T2)在通常的室内环境下，其中：Qs是现热量（单位Kcal/h，1KW=860Kcal/h）；Cp是空⽓⽐热（0.24Kcal/kg℃）；L是风量（单位CMH，即m³/h）；ρ是空⽓⽐重（1.25Kg/m³）；T1，T2分别是精密空调的回风温度和送风温度（或IT设备后端出风温度和前端进风温度）；经过上式计算，当精密空调的回风温度和送风温度（或IT设备后端出风温度和前端进风温度）差为10℃时，空调每带⾛1KW热量所需要的风量近似为300CMH。
这个10℃温差我们以机房常⽤温度（回：24~30℃；送：14~16℃）来参考，最新的《数据中⼼设计规范（GB50174-2017）》对机房送回风温差可放宽⾄8~15℃，那么对应的空调每带⾛1KW热量所需要的风量近似为360~200CMH。
由此可见，风受控地流经IT设备内，才能有效地带⾛IT设备的发热。
如果风不流经IT设备内部，风从精密空调出风⼝经其它途径“短路”回到精密空调出风⼝的⾏为，都是低效的和不节能的。
所以我们在进⾏数据中⼼设计、建造、验证和运维的过程中都要注重对⽓流进⾏精细化管理。
数据中心空调系统节能设计分析及方法探究
数据中心空调系统节能设计分析及方法探究摘要：伴随着大数据时代的到来，我国的数据中心的数量与日俱增。
但是数据中心的高能耗问题也成为了我国节能减排工作需要关注的一个重点问题，本文以大型数据中心空调系统作为研究对象，在分析大型数据中心空调系统的设置和特点的基础上，提出具有可实施性的节能措施，进而提高大数据中心空调系统的节能减排和能源利用率。
关键词：数据中心；空调系统；节能；分析研究一、引言进入大数据时代，各行各业的发展越来越离不开能够集中处理、存储和交换数据的专业数据中心，因此，各领域的数据中心建设和改造数量越来越多，规模越来越大。
可以说我国的数据中心发展迅猛。
但是通过系列的调查研究，可以发现我国当前的数据中心年耗电量很大，这也就意味着我国大多数的数据中心的平均电能使用效率（简称PUE=数据中心总能耗 / IT设备能耗）高，这并符合当前节能减排的发展原则。
因此，我们需要通过多种形式的策略减少大数据中新的高耗能问题。
其中，空调系统作为保证数据中心的稳定高效运转必不可少的措施，经过专业研究有着极大的节能减排的挖掘余地。
二、数据中心空调系统的组成数据中心空调系统主要有制冷系统、散热系统及降温辅助系统三部分组成。
（一）制冷系统主要是冷水机组，制冷系统的工作原理是通过转变制冷剂的高压、低压的形态，利用空气的流动性，迫使数据中心机房内部的热量流出室内。
制冷系统作为保证机房温度的基础保障，是空调系统高耗能的部分之一，影响空调系统中制冷系统能源消耗的因素有机房环境温湿度、室外环境温湿度、受负载率等。
（二）散热系统主体是风机或泵，工作原理是利用空气或水把热量从数据中心内部搬运到数据中的室外。
排热系统产生足够的风量或水量以带走巨大的热量，但同时散热系统也是数据中空调系统耗能高的部分之一。
影响散热能源消耗的因素是机房内部的气流组织。
（三）降温辅助工作原理是通过冷却塔、喷头或湿式过滤器，利用水的蒸发在热量排到室外的工作过程中提供帮助。
数据中心机房空调气流组织研究
数据中心机房空调气流组织研究数据中心机房是存储和管理大量计算机服务器的关键设施，而机房空调系统则是保证服务器正常运行的重要设备之一。
为了确保机房内的温度和湿度处于合适的范围，机房空调系统必须能够有效地组织气流，以保持适当的温度分布和空气流通。
因此，对数据中心机房空调气流组织进行研究具有重要的理论和实践意义。
首先，合理的气流组织可以有效地降低机房的能耗。
通过优化空气流通路径和风速分布，可以减少冷气流与热设备之间的混合，从而降低冷却负荷。
此外，适当的气流组织还可以减少冷气流的短路现象，提高冷气流的利用效率，进一步降低能耗。
因此，在设计和运行机房空调系统时，需要考虑气流组织的优化，以提高能源利用效率。
其次，良好的气流组织可以保证机房内的温度分布均匀。
在机房内，热设备会产生大量热量，而温度过高可能会导致设备故障或过早损坏。
通过合理的气流组织，可以将冷气流送到热设备周围，有效降低设备温度，保持设备的正常运行。
此外，均匀的温度分布还可以减少设备之间的温差，减轻设备的热应力，延长设备的使用寿命。
最后，合理的气流组织还可以改善机房内的空气质量。
在机房内，由于设备运行产生的微粒、化学物质和湿度等因素，可能会影响空气质量，进而影响设备的正常运行和人员的健康。
通过优化气流组织，可以将污染物排出机房，保持机房内的空气新鲜和清洁，提供良好的工作环境。
总之，数据中心机房空调气流组织研究是一个重要的课题。
通过优化气流组织，可以降低能耗、提高设备的运行效率和寿命，并保证机房内的空气质量。
未来，我们需要进一步深入研究机房空调气流组织的优化方法和技术，以满足日益增长的数据中心需求，同时减少对环境的不良影响。
数据中心空调空调系统气流组织设计
上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶送、风管送 两种形式。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装 散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。
数据中心空调空调系统气流组织设计
空气是机房中热、湿和洁净的载体。 大风量，低焓差的理解。 专用空调是节能型空调，送风机也是“节能”的。 保证机房设备环境的良好，必须保证气流循环的正常。 由于目前机架还鲜有水冷或直膨冷的方式，气流依旧是机房中唯一的环境保障载体。 冷却方式目前有5种，空气自然对流辐射、强迫风冷、空气冷却板（散热片加风扇）、液体 冷却板（强制间接液冷）、蒸发冷却（相变冷却）。 液（水）冷是气冷能力的10倍，直膨冷是液冷的几十到上百倍。随着高密度的发展，风冷 方式是有瓶颈的。
机房气流组织可以分为3个部分： 1、机房气流组织
•上送下回还是下送上回 •送风距离（风压） •假地板静压箱 2、机架气流组织 单架容量 机架结构 进风结构 封闭空位 3、设备内的气流组织
送风方式的解释：气流的作用可以认为是稀释有害物（污染源、热源和湿源）。机房内是稀释 热源。
ηa≈100％ (a)层流送风
ηa＝50％ (c)顶送上回
ηa＝50～100％ (b)下送上回
ηa≈50％ (d)上送上回
下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热 力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升；冷空气密度大、沉，它 会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动，这就是热力环流。
数据中心机房空调系统设计分析
数据中心机房空调系统设计分析摘要：本文以数据中心机房空调系统的设计作为主要目标，最先对数据中心机房空调系统的设计内容进行预先分析，之后在主要设备、主管路与末端管路、节能设计、气流组织设计以及应急设施设计方面对数据中心机房空调系统设计进行分析，旨在提高空调设计质量，保证其对于数据中心机房的温度调节作用。
关键词：数据中心；机房空调；制冷系统引言：数据中心对于数据方面的传输与储存能力决定了其显著的重要性，在数据中心的机房中，会设置许多仪器维持数据中心的正常运转。
但是在机器工作的过程中，由于其会产生大量热量，并且在过程中还会带动机房内部的温度上升，因此在数据中心机房的运转过程中，需要使用空调来调节内部温度，保证数据中心的正常运转。
1.数据中心机房空调系统设计内容1.1外部环境影响在空调的设置中，由于空调需要在室外设置外机以保证空气的交换，因此数据中心机房空调系统设计中，需要事先考虑到空调系统受到外部环境影响的因素。
在外部环境的影响中，比较常见的影响因素有气象条件、空气质量以及水资源等。
在数据中心机房空调系统设计中，需要根据外部环境条件选择不同的空调制冷类型，以避免空调与外部环境不适应出现工作效果降低甚至损坏的情况出现。
一般来说，在水资源比较缺乏的地区的空调系统设置中，空调的制冷类型就不能选择蒸发制冷方式，因为其受到了水资源这类外部环境条件的影响。
在设计空调系统时，会涉及到空调的运行参数以及单台空调的制冷与能源消耗参数等方面数值的计算，在计算中，需要将当地的气候条件造成的空调工作状态影响数值记录下来，作为参考条件以保证空调系统设计的可行性[1]。
1.2内部环境影响内部环境的影响需要将数据中心机房运行的温湿度条件以及室内空调系统在室内的运行情况进行分析。
在室内的机房运行过程中，空调的末端设备会根据室内机房的运行条件进行相应的温度以及风力提供。
在空调的运行中，一般水温在10℃的时候，空调工作期间对于温度调节的效率是比较合理的。
数据中心机房空调气流组织分配形式的设计研究
温空气迅 速冷却设备 ， 利用热力环流能有效利用冷空气冷却率 ， 图 １ 如 所
示 为 地 板 下 送 风示 意 图 ：
热空气
弥漫式送风的制冷原理依据冷热空气 的热力环 流进行设备 的冷却。 相对于下送风方式 ， 弥漫送风不需要架空地板 ， 而单位面积的热负荷 可提 高 １％ ， ０ 同时房间的层高降低 ， 这种送 风方式适用小 型机 房 ， 送风距 离 且
下送 上 回方 式 是 大 型 数 据 中心 机 房 常 用 的方 式 ， 调 机 组 送 出 的低 空
保证送 回风气流畅通 ， 不被设备所阻挡 。空 调机组送 风出 口处宜安装 送 风 管 道 或 送 风 帽 ， 采 用 管道 送 风 ， 风 可 使 用 散 流 器 或 百 叶 风 口。 回 风 如 送 可 通 过 室 内直 接 回风 ， 有 不 同 空 调 房 间 时 ， 可 采 用 管 道 回风 ， 较 少 如 也 但
控制在 １１以内。 ５３ ３ 三、 总结
Ｉ Ｃ数据中心随着信 息时代的到来 承担者越来 越重要 的作用 ， 究 Ｄ 研 数据 中心机房制冷的系统的气流组织形式 ， 于 Ｉ Ｃ的经济 高效 、 对 Ｄ 安全可 靠运行有着重要意义。在作者所设计 的某省省直机关管理服务 中心大型 Ｉ Ｃ数 据 中 心 的 空调 工程 采 用 的地 板 下 部 送 风 ， 部 自然 回 风 的 方 式 ， Ｄ 上 系 统 在 实 际 的运 行 中具 有 较 高 的 安 全 性 ， 靠 性 。 值 得 一 提 的 是 Ｉ 可 ＤＣ数 据
数 据 中 心 机 房 空 调 气 流 组 织 分 配 形 式 的 设 计 研 究
邵 帅飞 郑晓 茜 李 涛
数据中心机房空调系统气流组织设计研究方案与分析范文
IDC机房空调系统气流组织研究与分析摘要：本文阐述了IDC机房气流组织的设计对机房制冷效率有重要影响，叙述现有空调系统气流组织的常见形式。
同时重点对IDC机房常见的几种气流组织进行了研究与分析，对比了几种气流组织的优缺点，从理论与实践中探讨各种气流组织情况下冷却的效率。
关键词：IDC、气流组织、空调系统一、概述在IDC机房中，运行着大量的计算机、服务器等电子设备，这些设备发热量大，对环境温湿度有着严格的要求，为了能够给IDC机房等提供一个长期稳定、合理、温湿度分布均匀的运行环境，在配置机房精密空调时，通常要求冷风循环次数大于30次，机房空调送风压力75Pa，目的是在冷量一定的情况下，通过大风量的循环使机房内运行设备发出的热量能够迅速得到消除，通过高送风压力使冷风能够送到较远的距离和加大送风速度；同时通过以上方式能够使机房内部的加湿和除湿过程缩短，湿度分布均匀。
大风量小焓差也是机房专用空调区别于普通空调的一个非常重要的方面，在做机房内部机房精密空调配置时，通常在考虑空调系统的冷负荷的同时要考虑机房的冷风循环次数，但在冷量相同的条件下，空调系统的空调房间气流组织是否合理对机房环境的温湿度均匀性有直接的影响。
空调房间气流组织是否合理，不仅直接影响房间的空调冷却效果，而且也影响空调系统的能耗量，气流组织设计的目的就是合理地组织室内空气的流动使室内工作区空气的温度、湿度、速度和洁净度能更好地满足要求。
影响气流组织的因素很多，如送风口位置及型式，回风口位置，房间几何形状及室内的各种扰动等。
二、气流组织常见种类及分析：按照送、回风口布置位置和形式的不同，可以有各种各样的气流组织形式，大致可以归纳以下五种：上送下回、侧送侧回、中送上下回、上送上回及下送上回。
1)投入能量利用系数气流组织设计的任务，就是以投入能量为代价将一定数量经过处理成某种参数的空气送进房间，以消除室内某种有害影响。
因此，作为评价气流组织的经济指标，就应能够反映投入能量的利用程度。
数据机房气流组织CFD模拟分析
数据机房气流组织 CFD模拟分析摘要：本篇论文主要通过CFD模拟方式对数据机房气流组织进行分析。
首先，对气流组织及CFD模拟相关内容进行了介绍；其次，主要对数据机房进行CFD建模分析。
关键词：气流组织；CFD；数据机房1.研究背景目前，为降低冷却能耗，提高冷却效率，数据中心运营商采取了多种不同尺度的热管理方法。
无论采取何种方法，目的都在于优化机房室内的气流组织。
气流组织是否合理，对机房的制冷能耗和IT设备的性能有重要影响。
优化气流组织的最终目标是合理控制机房空调的制冷量，使之与机柜服务器的发热量相匹配，利用最小的制冷能耗实现冷量最大化利用，均匀分配冷气流冷却IT设备，遏制冷热气流掺混。
但目前机柜架经常会出现局部过热的现象，造成IT设备故障。
为了保证数据中心安全可靠运行，运营商通过降低供风温度、增加送风量等手段遏制局部过热点的出现，但往往会造成过度冷却的情况现象，导致冷量浪费，出现而局部过热和过度冷却现象情况的主要原因是气流组织不合理。
气流组织混乱主要有两大表现：一是冷气流短路。
例如，在地板下送风形式下，送风孔板送出的冷气流绕过机柜服务器，直接流入回风口或混入机柜背部排出的热气流中，导致机柜服务器沿高度方向的进风量与温度不均匀，影响冷却效率；二是热气流回流。
从机柜服务器背部排出的热气流未经过天花板出风口排出，而是回流与服务器入口处的冷气流掺混，导致机柜进风温度不均匀，耗费冷量，降低冷却效率。
因此，冷气流短路和热气流回流导致了送风分配不均匀和冷热气流掺混等气流组织不合理问题。
为了均匀进风温度与速度，遏制冷热气流的掺混，进而提高机房冷却效率，降低冷却能耗，国内外学者们聚焦于机房气流组织的优化，致力于研究送回风方式、封闭通道、架空地板几何因素等方面对机房热环境的气流组织的影响，以达到优化气流组织、提高效率、降低能耗的目的。
1.CFD技术简介CFD （Computational Fluid Dynamics）是基于计算流体动力学的计算机模拟分析软件。
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数据中心机房空调系统气流组织研究与分析 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】IDC机房空调系统气流组织研究与分析摘要：本文阐述了IDC机房气流组织的设计对机房制冷效率有重要影响，叙述现有空调系统气流组织的常见形式。
同时重点对IDC机房常见的几种气流组织进行了研究与分析，对比了几种气流组织的优缺点，从理论与实践中探讨各种气流组织情况下冷却的效率。
关键词：IDC、气流组织、空调系统一、概述在IDC机房中，运行着大量的计算机、服务器等电子设备，这些设备发热量大，对环境温湿度有着严格的要求，为了能够给IDC机房等提供一个长期稳定、合理、温湿度分布均匀的运行环境，在配置机房精密空调时，通常要求冷风循环次数大于30次，机房空调送风压力75Pa，目的是在冷量一定的情况下，通过大风量的循环使机房内运行设备发出的热量能够迅速得到消除，通过高送风压力使冷风能够送到较远的距离和加大送风速度；同时通过以上方式能够使机房内部的加湿和除湿过程缩短，湿度分布均匀。
大风量小焓差也是机房专用空调区别于普通空调的一个非常重要的方面，在做机房内部机房精密空调配置时，通常在考虑空调系统的冷负荷的同时要考虑机房的冷风循环次数，但在冷量相同的条件下，空调系统的空调房间气流组织是否合理对机房环境的温湿度均匀性有直接的影响。
空调房间气流组织是否合理，不仅直接影响房间的空调冷却效果，而且也影响空调系统的能耗量，气流组织设计的目的就是合理地组织室内空气的流动使室内工作区空气的温度、湿度、速度和洁净度能更好地满足要求。
影响气流组织的因素很多，如送风口位置及型式，回风口位置，房间几何形状及室内的各种扰动等。
二、气流组织常见种类及分析：按照送、回风口布置位置和形式的不同，可以有各种各样的气流组织形式，大致可以归纳以下五种：上送下回、侧送侧回、中送上下回、上送上回及下送上回。
1)投入能量利用系数气流组织设计的任务，就是以投入能量为代价将一定数量经过处理成某种参数的空气送进房间，以消除室内某种有害影响。
因此，作为评价气流组织的经济指标，就应能够反映投入能量的利用程度。
恒温空调系统的“投入能量利用系数”βt，定义：？（2-1）式中：t0一一送风温度，tn一一工作区设计温度，tp一一排风温度。
通常，送风量是根据排风温度等于工作区设计温度进行计算的．实际上，房间内的温度并不处处均匀相等，因此，排风口设置在不问部位，就会有不同的排风温度，投入能量利用系数也不相同。
从式(2—1)可以看出：当tp= tn时，βt=，表明送风经热交换吸收余热量后达到室内温度，并进而排出室外。
当tp>tn 时，βt>，表明送风吸收部分余热达到室内温度、且能控制工作区的温度，而排风温度可以高于室内温度，经济性好。
当tp<tn 时，βt<，表明投入的能量没有得到完全利用，住住是由于短路而未能发挥送入风量的排热作用，经济性差。
2)上送下回孔板送风和散流器送风是常见的上送下回形式。
如图2-1和图2-2所示．？？图2-1散流器上送下回气流流型图2-2孔板送风气流流型孔板送风和密布散流器送风，可以形成平行流流型、涡流少，断面速度场均匀。
对于温湿度要求精度高的房间于温湿度要求精度高的房间，特别是洁净度要求很高的房间，则是理想的气流组织型式。
这种形式的排风温度接近室内工作区平均温度，即 tp= tn时，βt=。
3)侧送侧回侧送风口布置在房间的侧墙上部，空气横向送出，气流吹对面墙上转折下落到工作区以较低速度流过工作区，再由布置在同侧的回风口排出，根据房间跨度大小，可以布置成单侧回和双侧送双侧回。
如图2-3所示。
？图2-3侧送气流流型侧送侧回形式使工作区处于回流区，具有以下优点，由于送风射流在到达工作区之前，已与房间空气进行了比较充分的混合，速度场与温度场都趋于均匀和稳定，因此能保证工作区气流速度和温度的均匀性。
所以对于侧送侧回来说，容易满足设计对于速度不均匀系数的要求．工作区处于回流区，故而tp = tn时，投入能量利用系数βt=，此外，由于侧送侧回的射流射程比较长，射流来得及充分衰减。
故可加大送风温差。
基于上述优点，侧送侧回是一般建筑中用得较多的气流组织形式。
4)中送风下上回风图2-4是中部送风下部回风或下部上部同时回风的气流流型图。
图2-4中送气流流型对于高大房间来说，送风量往往很大，房间上部和下部的温差也比较大，因此将房间分为上下两部分对待是合适的。
下部视为工作区，上部视为非工作区。
采用中部送风，下部的上部同时排风，形成两个气流区，保证下部工作区达到空调设计要求，而上部气流区负担排走非空调区的余热量。
显然下部气流区的气流组织就是侧送侧回，故βt=。
5)上送上回？图2-5上送上回气流流型这种气流组织形式是将送风口和回风口叠在一起，布置在房间上部。
如图2-5所示。
对于那些因各种原因不能在房间下部布置回风口的场合是相当合适的。
但应注意气流短路的现象发生。
如果气流短路时，则tp < tn时，βt <经济性差。
6)下送上回这种形式的送风口布置在下部，回风口布置在上部，如图2-6所示。
图2-6下送上回气流流型对于室内余热量大，特别是热源又靠近顶棚的场合，如计算机房，广播电台的演播大厅等，。
由于下送上回tp > tn时，故而βt >。
经济性好。
但是，下部送风温差不能太大。
在上述条件下，采用下送上回形式是一种较为理想的气流组织形式。
三、IDC机房的气流组织研究:根据IDC机房的特点，机房气流组织的确定,—般要从以下几个主要方面来考虑。
1)IDC机房的结构与建筑面积。
2)IDC设备的装机功率及散热量。
3)计算机设备的采用的冷却方式。
如自然冷却机柜或自带风机强制送风冷却、用冷却水或冷却液冷却、冷却水和冷空气综合冷却等。
4)同时考虑自带风机机柜的进排风口位置，便于迅速排走机柜内的热量。
1.IDC机房的气流组织数据中心机房空调系统的气流组织简单的说就是送风口回风口的位置设计布置以及采用相应的风口型式，以下是几种常用气流组织形式。
1)上送下回气流组织上送下回气流组织是通常采用的全室空调送回风的基本方式。
上送还可分为机房顶送或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式。
下回通常采用为机房的下部侧回形式。
图3-1上顶送下侧回气流组织上图3-l 所示的上顶送下侧回的气流组织，送风经过顶棚上的空调风口往下送冷空气，至室内先与机房内的空气棍合，通过设备自带的风机，再进入需送风冷却的计算机设备。
机房顶棚安装散流器或孔板风口送风，顶棚风口送下的冷空气与机柜顶上排出的热空气，两股气流逆向混合，导致进入机柜的空气温度偏高，影响了对机柜的冷却效果，我们曾在调查中发现这类情况。
由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内的气温偏高，导致计算机不能进行有效的正常工作。
因此采用上顶送下侧回的气流组织，对于散热量较大的机房，只有采用较低(12—16℃)的空调送风温度，来维持机房较低的(20土2℃)空调温度基数。
机柜才能获得较好的冷却效果，但这样的能源消耗较大。
图3-2上侧送下侧回气流组织图3-2所示的上侧送下侧回气流组织，在机房室内净空较低以及计算机设备布置较密时，部分回风气流有可能被机柜阻挡，形成不了一个通畅的气流回路，造成局部滞流或出现小区的涡流。
机房内出现的不均匀温度场，影响着部分机柜散热的冷却效果。
因此上送下回气流组织宜用在机房面积不大于100m2，散热量较小的小型计算机及微型计算机机房，这种方式用在大型的IDC机房，效果并不理想。
2)上送风上回风气流组织在多排机柜排列时，当机柜与机柜采用背对背的形式布置时，可采用上送风上回风气流组织方式，出风口与回风口的位置可以采用图3-3的方式布置。
形成以机柜冷热通道相间隔的状态（图3-4）。
图3-3上送上回气流组织上送上回气流组织如果要使用在IDC机房，出风口的位置应该略低于机柜的高度，同时在每排列柜的中间尽量减少通道的数量，避免出现气流短路的情况发生。
图3-4机柜冷热通道相间隔3)下送上回气流组织IDC机房内可设架空的活动地板，活动地板下的空间,用作空调送风的通道。
空气通过在活动地板上装设的送风口进入机房或机柜内。
下送上回气流组织如图3-5所示．它把机房空调与机柜设备冷却合二为一个送风系统，回风通过机房顶棚上装设的风口回至空调装置。
图3-5下送上回气流组织下送风机房活动地板的空调送风风口一般布置在机柜近侧或机柜底部。
冷却空气从设在机柜近侧或机柜底部的活动地板风口送出，送出的低温空气只在瞬间与机房内的热空气混合，即刻从机柜的进风口进入机柜，有效地提高了送入机柜冷却空气的质量，用较少的风量，提高了机柜的冷却效果。
为了形成以机柜冷热通道相间隔的状态（图3-4），也可以采用机柜背对背的形式布置，在IDC机房采用下送风方式，可以采用图3-6的气流组织形式。
图3-6下送风气流组织下送风顶回风的气流组织有以下几方面的显着优点：1．活动地板下用作送风静压箱,当计算机设备进行增减或更新时．可方便地调动或新增地板送风口及机柜接线口的位置及数量。
2．机房顶部留有的空间既可用作回风静压箱，又可敷设各种管线。
2.采用下送上回气流组织在设汁中需要注意的问题：1)保持活动地板下一定的均匀静压值：机房内架空的活动地板下的空间，用作送风风道，通风截面较大，为矩形形状，截面竖向间隔有许多活动地板的支撑杆，造成空气沿地板长度方向流动过程中的压力损失。
如果送风沿途的距离较长，选用的通风机全压值虽能克服地板长距离送风的全部压力损失，但送风的始、终端的压差较大，不利于地板下保持均匀的静压值，因此，不能在地板下敷设各种通信线缆，同时要适当控制地板下送风的距离。
架空地板的高度也要把握。
数据中心机房活动地板敷设高度至少为米，2)控制活动地板下的送风口风速：机房空调向活动地板下送风，送风口不宜集中在一个出处，由于机房空调送风风量大，送风口过分集中在—个断面出口，往往在一定全压条件下，出口处的动压值较大，静压值较小，如果离送风出口附近的不远处设有地板送风风口,那么这个风口很可能要变为实际上的吸风口。
为防止产生这种不良现象，可在端部送风截面上横向多开几个送风口。
如果机房地板上设立有多台专用空调机时，也应将空调机沿机房长度方向，适当间隔一定距离布置，以利于活动地板下的气流分布均匀。
3)楼地面必须符合土建规范要求：机房设计采用下送风方式。
楼地面必须符合土建规范要求的平整度。
地面需要进行防尘处理。
活动地板下均经刷漆处理，达到不起尘的作用，从而保证空调送风系统的空气洁净。
活动地板安装过程中，地板与墙面交界处，活动地板需精确切割，切割边需封胶处理后安装，避免风道漏风。
3.几种送回风方式的冷却效果比较IDC计算机机柜是个散热量大而又集中的设备，运行中的机柜内温度不断升高，此时，机柜的一部分热量向机房内散放，使机房内的室温升高，同时，又影响到机柜的散热。