有机硅灌封材料应用技术详解(图文)
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。
温度越高，固化速度越快。
五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。
产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。
由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅化合物在材料领域中的应用
有机硅化合物在材料领域中的应用有机硅化合物，是由碳-硅键组成的有机分子，具有许多独特的性质，包括高耐热性、耐腐蚀性、耐光性、柔韧性等。
这些性质使得有机硅化合物成为一种非常重要的材料，在诸多领域中发挥着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨有机硅化合物在材料领域中的应用。
一、封装和表面涂层有机硅化合物由于具有优异的耐热性和耐腐蚀性，因此通常用于电子产品的封装和表面涂层。
封装材料需要具有高温稳定性、高强度和耐腐蚀性，以保护电子元器件免受外界环境的影响。
有机硅化合物满足了这些要求，因此被广泛应用于电子封装中。
在电子产品的表面涂层方面，有机硅化合物通常被用作保护涂层，可以保护电子产品的表面免受刮擦、腐蚀等外界因素的影响。
此外，有机硅化合物的透明度很高，可以增强产品的美观度和观感效果。
二、复合材料有机硅化合物还常被用于制备复合材料。
复合材料是一种由两种或两种以上材料组成的材料，通常由基体材料和增强材料组成，能够获得更好的力学性能和物理性能。
有机硅化合物的高温稳定性和耐腐蚀性使其成为优秀的增强材料，可以大大提高复合材料的强度和耐久性。
三、生物医学材料有机硅化合物在生物医学领域的应用也得到了广泛关注。
由于其生物相容性好、生物可降解性佳等优势，有机硅化合物被用于制备人工骨骼、生物医学器械等医疗材料中。
人工骨骼是一种能够代替人体自身骨骼的材料，具有高强度、耐久性、生物相容性好等特点，可以用于各种骨折的修复。
有机硅化合物经过特殊处理后，可以被用作人工骨骼的增强材料。
此外，在生物医学器械的制备中，有机硅化合物可以用作材料表面的保护涂层，防止器械与人体组织发生不良反应。
同时，有机硅化合物可以与人体细胞相互作用，并促进细胞的再生和修复。
总的来说，有机硅化合物在材料领域中的应用十分广泛，涉及到电子、医学、航空航天等诸多领域。
其独特的性质使其成为众多高性能材料的重要组成部分。
随着科技的不断发展，有机硅化合物在材料领域中的应用前景将越来越广阔。
有机硅灌封胶的作用及特性培训资料
有机硅灌封胶的作用
及特性
有机硅灌封胶的作用及特性
电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。
目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。
其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。
有机硅的特性
（1）拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。
（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。
（3）具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性
（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力
（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便
有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上，有效提高电子产品的散热性能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数，所以广受客户的青睐。
有机硅灌封胶
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
特点●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
●固化物导热性好。
●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。
●阻燃性达到了UL94 V-0级。
●耐温性，耐高温老化性好。
固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。
用途●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填充保护。
性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。
然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则会影响可使用时间。
●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。
●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。
室温条件下一般需要8小时左右固化。
●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。
注意事项●胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
●本品属非危险品，但勿入口和眼。
●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。
下列材料需格外注意：1.有机锡和其他有机金属化合物2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料4.胺，聚氨酯或含胺材料5.不饱和烃类增塑剂6.一些焊接剂残留物包装●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。
有机硅灌封胶催化剂
有机硅灌封胶催化剂有机硅灌封胶催化剂是有机硅灌封胶中不可或缺的一种成分，它能够加快硅酮聚合反应的速度，促进灌封胶的固化。
本文将从有机硅灌封胶催化剂的作用机理、种类以及应用领域等方面进行详细介绍。
有机硅灌封胶催化剂的作用机理主要是通过对硅酮基团的加成反应来促进聚合反应的进行。
催化剂中常用的成分是有机锡化合物，如二正丁基二氯化锡、二正辛基二氯化锡等。
它们能够与硅酮基团发生反应，形成有机锡-硅键，从而加速硅酮聚合反应的进行。
此外，有机硅灌封胶催化剂还可以调节灌封胶的黏度和固化速度，使其适应不同的工艺要求。
根据有机硅灌封胶催化剂的不同成分和性质，可以将其分为有机锡催化剂、有机铂催化剂和有机酸催化剂等几种主要类型。
有机锡催化剂是目前应用较广泛的一类催化剂。
它们具有催化效果好、反应速度快、固化时间短等特点。
有机锡催化剂主要包括二正丁基二氯化锡、二正辛基二氯化锡等。
这些催化剂在有机硅灌封胶中的应用广泛，能够满足不同工艺要求下的固化速度和性能需求。
有机铂催化剂是一种高效的催化剂，常见的有机铂催化剂有氯化二茂铂、氯化二苯基二氯铂等。
有机铂催化剂具有催化效果好、反应速度快、固化时间短、固化温度低等特点，适用于各种工艺条件下的应用。
有机铂催化剂在电子、光电、航空航天、汽车等领域中有广泛应用，能够满足高性能要求的灌封胶固化需求。
有机酸催化剂在有机硅灌封胶中的应用较少，但也有其特定的应用领域。
有机酸催化剂主要包括有机磷酸酯、有机磺酸酯等。
它们具有固化速度快、固化温度低等特点，适用于温度敏感的电子元器件灌封。
有机酸催化剂的应用范围相对较窄，主要适用于特定的工艺条件下。
有机硅灌封胶催化剂在电子、光电、航空航天、汽车等领域中有广泛的应用。
在电子领域，有机硅灌封胶催化剂用于灌封电子元器件，能够提供良好的封装性能，保护芯片免受湿度、气体和机械冲击的影响。
在光电领域，有机硅灌封胶催化剂用于灌封光学器件，能够提高其耐用性和稳定性。
在航空航天和汽车领域，有机硅灌封胶催化剂用于灌封关键部件，能够提供优异的耐高温和耐腐蚀性能。
一文深度解析灌封胶
一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。
灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。
但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。
填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。
虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。
下面，我们将两种材料进行一下深度对比。
首先是填充能力。
两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。
其次是精度和形状。
填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。
而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。
因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。
再看成本方面。
从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。
反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。
手动垫应用会带来更大的人为错误风险。
因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。
当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。
在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。
但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。
很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。
有机硅电子灌封材料的研究进展
有机硅电子灌封材料的研究进展【摘要】灌封胶已广泛地应用于电子器件制造业，是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。
因此，研究灌封胶具有很重要的意义。
灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
【关键词】灌封材料液态树脂复合物高分子绝缘材料【Abstract】Potting electronic devices have been widely used in manufacturing. It is the electronics industry indispensable insulating material. Therefore, study potting is of significance. It is the liquid resin potting compound poured into a mechanical or manually with electronic components, circuits within the device, at room temperature or under the conditions of a high heat cured performance thermosetting polymer insulation materials.【Keywords】Potting material Liquid resin compound Polymer insulating materials前言灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。
它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化：避免元件、线路直接暴露于环境中。
改善器件的防水、防潮性能。
GMX-8152有机硅导热灌封材料
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真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的 4 倍以上。 灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。 备 注：“固化条件”一栏中所列为建议数据，准确的固化温度与时间由厂商根据自己的产品
来实际测定，建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。
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均匀的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。 在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽
GMX-8152（A/B）有机硅导热灌封材料
GMX-8152 有机硅导热灌封材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,它具有优 异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐蚀功效，同时在较大的温度和湿度范围内具有抗冲击和防震 的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、 灌封胶和粘合剂使用。
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催化剂 + 抑制剂
催化剂 ·抑制剂
使用较普遍的是相容性好的炔醇类化合物、含氮化合物、有机过氧化物等。 一般加入量为基础胶质量的1% ～5% 。
加成型有机硅灌封胶简介
5、填料
性能 机械性能 导热性 阻燃性 导电性 耐热性 透明性
填料
白炭黑 碳酸钙 MQ树脂 硅微粉
炭黑
金属粉 氧化铝 氧化铍 氧化镁 氮化铝 氮化硼 碳化硅
无副产物，电气性能 优异，一般能达到： 5.0×1014~1.0×1015
耐热性
在密闭条件下较差
良好
耐湿热性①
表面发粘，强度下降明显
良好
在密闭受热或湿热的条件下易返原，返原
返原性②
后的橡胶其主链结构发生断裂，表现为发 粘，硬度明显降低，强度显著下降，甚至
无
成为“糊状”，基本不具有硅橡胶的特性。
有机硅灌封材料评价方法
返原性：在使用工艺中，由于硅橡胶固化后质密，缩合型硅橡胶交
联反应产生的小分子逸出需要一定的时间，灌封厚度越厚，其逸出 时间越长，且通常会有所残留。如灌封胶层厚度超过一定厚度，底 部密封的胶将等同于处在密闭的条件下，加之残留的小分子，更易 发生返原现象；若灌封后的工件或部件有发热或受热的情况，则返 原现象将更加明显。并且返原现象是不可逆的。
有机硅灌封材料评价方法
4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较
性能项目
缩合型硅橡胶
加成型硅橡胶
线收缩率/%
<1.0
<0.2
深层固化
一般建议灌封厚度≤3cm
任意
硫化副产物
酸、肟、 醇、丙酮等小分子
理论上没有
电气绝缘性
有小分子和副产物放出，初期下降，
以后缓慢恢复，一般能达到： 1.0×1014~5.0×1014
4、铂催化剂 &、环烷烃、醇、醛、醚等形成的络合物 。活性
高、选择性好，实际用量一般为基础胶与交联剂总量的1×10-6～2×10-5 （以金属铂计）。 ➢抑制剂
为了保持灌封料的存贮期及适用期，使催化反应在硫化温度前几乎不起 作用，达到硫化温度才发生反应，通常需要在灌封料中添加适量的抑制剂。
有机硅灌封材料评价方法
4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较（续）
注：A：正常固化硅橡胶样品 B：正常固化硅橡胶经过70℃，20h烘烤后样品
❖ 可以看出，缩合型硅橡胶固化样品经过烘烤后， 胶块出现返原现象，硬度变化明显；而加成型硅 橡胶固化样品烘烤前后，其硬度没有任何变化。
主要内容
1 灌封材料基础知识 2 有机硅灌封材料评价方法 3 加成型有机硅灌封胶简介 4 有机硅灌封材料的应用
4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较（续）
耐湿热性：由于缩合型硅胶固化过程为聚硅氧烷的羟基与小分子
交联剂反应脱出小分子，其交联点在原催化剂的存在下，易受到水 分子的进攻而降解，从而性能下降。而加成型硅胶则为乙烯基和氢 基的加成反应，交联点为SiCH2-CH2Si形式，且加成型催化剂对硅 氧烷与水的反应无作用，其交联点能够抵抗水分子的进攻而保持较 好的性能。
灌封材料基础知识
2、灌封材料性能与应用要求
性能要求
a）电性能要求高
b）机械性能优异
c）憎水防潮
d）耐候性能优异
e）优秀的耐热性
f）耐盐雾性能好
g）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能会出
现形变现象
应用要求
a）粘度低 b）固化温度低（可室温固化） ｃ）适用期长
灌封材料基础知识
3、主要灌封材料品种
加成型有机硅灌封胶简介
2、基础胶：乙烯基硅油
➢分子量分布应较宽。一般从数千至10～20万，因为分子量小的组分 可以降低粘度，分子量大的组分可以提高强度。 ➢乙烯基含量应控制在一定范围内。乙烯基含量太低，交联密度小， 硫化胶性能差；反之，则交联密度过大，硫化胶变脆，伸长率、耐老 化性能不好。 ➢最好分子链间及两端均有一定量的乙烯基。
灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、 有机硅和聚氨酯。
主要内容
1 灌封材料基础知识 2 有机硅灌封材料评价方法 3 加成型有机硅灌封胶简介 4 有机硅灌封材料的应用
有机硅灌封材料评价方法
1、灌封材料性能要求
有机硅灌封材料评价方法
2、固化前性能评价
1、外观：光滑细腻，流动性液体 2、黏度：根据工艺需求，一般在20008000mPa·s 3、操作时间：根据灌胶时间的需要， 一般在40-60min 4、固化时间：根据排泡程度、工艺等 需求一般在室温条件下24h完全固化； 如果有条件可以抽完真空后再灌封，高 温加热固化只需30min左右。
加成型有机硅灌封胶简介
3、交联剂：含氢硅油
➢含氢硅油一个分子中至少有3个以上的-SiH 基团。以使硫化胶网 状结构的柔顺性和物理机械性能得到明显提高。 ➢交联剂中硅氢基与基础胶中硅乙烯基的摩尔比要相匹配。为了基 础胶中的乙烯基得到充分利用，制得性能最佳的硫化胶，一般以 氢基稍过量为宜。
加成型有机硅灌封胶简介
主要内容
1 灌封材料基础知识 2 有机硅灌封材料评价方法 3 加成型有机硅灌封胶简介 4 有机硅灌封材料的应用
灌封材料基础知识
1、何谓灌封
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是 强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
有机硅灌封材料评价方法
3、固化后性能评价
1、硬度：一般在30-80邵A 2、导热系数：一般要求≥0.4 W/(m·K) 3、吸水 率：一般要求≤0.1% 4、电性能：较大的击穿电压和绝缘电阻、较小的介电常数 和介电损耗 5、耐盐雾性：盐雾箱中放置1800h后性能基本没有变化 6、耐双85性能：在温度85℃和湿度85%的条件下放置1000h 后性能基本无变化 7、耐紫外性能：在紫外线照射的条件下放置1000h后性能基 本无变化
加成型有机硅灌封胶简介
1、加成型有机硅灌封胶的组成
加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常 由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催化 剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如气相 法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制 取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如MQ树脂） 作为填充剂。