主流Intel主板芯片组介绍
了解电脑主板芯片组的不同
了解电脑主板芯片组的不同电脑主板芯片组是电脑系统的核心组成部分，它对电脑的性能和功能起着至关重要的作用。
不同的芯片组具有不同的特点和功能，了解这些差异对于我们选择和优化电脑配置具有重要意义。
本文将介绍电脑主板芯片组的不同，并分析它们的特点和适用场景。
一、芯片组的概念与作用电脑主板芯片组是电脑主板上一组集成的芯片，它们起到连接和控制各种硬件设备的桥梁作用。
主板芯片组通常包括北桥和南桥两部分，北桥负责处理与处理器、内存、显卡等高速设备的通信，而南桥则负责处理与硬盘、USB、网卡等低速设备的通信。
二、Intel芯片组系列1. H系列芯片组H系列芯片组是面向消费者市场的主流芯片组，适用于一般家用和办公电脑。
其特点是性能稳定可靠，提供了基本的功能和接口，支持一般的多媒体和办公需求。
2. B系列芯片组B系列芯片组是面向中端市场的产品，适用于一些对性能要求较高的用户。
相比于H系列，B系列芯片组具有更多的扩展接口和更高的稳定性，支持更高频率的内存和更多的存储设备。
3. Z系列芯片组Z系列芯片组是面向高端市场的产品，适用于游戏玩家和对性能要求极高的专业用户。
Z系列芯片组具有超频功能，可以充分发挥处理器和显卡的性能潜力，同时提供更多的扩展接口和高速性能。
4. X系列芯片组X系列芯片组是面向极高端市场的旗舰产品，适用于工作站和科学计算等领域。
X系列芯片组拥有更多的PCI-E槽位、更高的内存扩展能力和更高的性能配备，能满足专业用户对于性能和扩展性的精细需求。
三、AMD芯片组系列1. A系列芯片组A系列芯片组是AMD平台的主流产品，适用于家用和办公电脑。
它提供了基本的功能和接口，能满足一般的多媒体和办公需求，并支持AMD独有的技术。
2. X系列芯片组X系列芯片组是AMD平台的高性能产品，适用于对性能要求较高的用户。
它提供了更多的扩展接口和更高的性能配备，能充分发挥AMD处理器和显卡的性能潜力。
3. B/G系列芯片组B/G系列芯片组是AMD平台的低功耗和集成图形产品，适用于轻薄笔记本和一体机等场景。
Intel主板芯片组Z、H、B以及X系列型号分解
Intel主板芯片组Z、H、B以及X系列型号分解“高贵”的X79主板，X79芯片组，其实这款产品严格来说不能算是当代产品，它一开始的出现是为了配合SNB-E系列LGA2011插槽的处理器，现在沿用至今同样支持IVB-E系列处理器，这款主板也是Intel芯片组中最高端的，同时也就代表着它的售价相对其他主板来说也是比较恐怖的，而可以与其搭配的CPU更是不用多说，价格高的让人无法直视。
“高贵”的X79主板B85芯片组之所以说是适合玩家使用，首先第一点，就是最直观的价格便宜，比较容易被玩家们所接受。
第二也是比较重要的一点就是功能比较完善，没有什么附加功能是我们所用不到的，B85芯片组源生4个SATA III接口，两个SATA II接口，这样的接口设计适应大部分玩家。
在USB接口中保证了4个USB3.0高速接口以及8个USB2.0接口，早在去年就有人预言说B85主板会逆袭掉H系列主板，这已经变成了一个事实，B85芯片组无论在功能上，在价格上，都有着非常大的优势。
B85主板这款芯片组在保证了价格比较亲民的基础上也为玩家留了一定的扩展性，方便玩家日后的升级需求，不过这里要提醒各位玩家的是，除了Z87与X79芯片组之外，剩下所有的芯片组都不支持多显卡平台，这一定要注意一下，否则显卡买回来发现不能用还得换主板，到时候玩家们可就有的哭了。
推荐购买人群：这款主板能够满足大部分玩家的需求，从上面来看，只有对SLI的支持不是很大，对于主流玩家以及那种不太愿意折腾电脑的玩家来说，这款芯片组是相当不错的选择。
入门级芯片组——H81H81芯片组是这一代的入门级主板芯片组，笔者认为这款主板的售价与功能完全不成正比，售价的确要比他高一个档次的B85芯片组相对便宜一些，但是在功能上就显得比较乏力，生产这款主板的厂家几乎都采用了m-ATX板型设计，以此保证这款主板的市场竞争力，但是相对的其他芯片组也同样有着m-ATX产品，这样做的效果就不是很大。
Intel的芯片组简介
Intel的芯片组简介【Intel芯片组组介～包括5、6、7系列】芯片组是主板组路的核心。
一定意组上组～定了主板的组组和次。
就是它决档它"南组"和"北组"的组～就是把以前组组的组路和元件最大限度地集成在组芯片的芯片组。
称几内而Intel芯片组是组组组英特组的组理器组组的～用组接来CPU 与内卡其他的组组如存、组等。
Intel目前主流的芯片组是Z68、P67、 H67 、H61 、H55、P55、P45、P43、G45等～组些芯片组支持目前流行的core2及45nm组理器～支持1333前端组组～支持DDR2 800及DDR3。
Intel 5系列芯片组支持最新的LGA1156组理器。
以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4组理器的Intel芯片组。
一般都是字越大～芯片组越新。
普通芯片组数;加字母P、G等,是指在台式机上使用的芯片组～而在组本上使用的芯片组一般再笔会加M;Mobile,【Intel芯片组分组以及命名组组】Intel芯片组往往分系列～例如845、865、915、945、975等～同系列各型用字母个号来区分～命名有一定组组～掌握组些组组～可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。
一、从845系列到915系列以前PE是主流版本～无集成组卡～支持组主流的当FSB和存～支持内AGP插槽。
E组组是组化版本～比组特殊的是～组E后组的只有845E组一款～其相组于845D是增加了533MHz FSB支持～而相组于845G之组组是增加了组ECC内存的支持～所以845E常用于入组组服组器。
G是主流的集成组卡的芯片组～而且支持AGP插参数与槽～其余PE组似。
GV和GL组是集成组的组化版芯片组～不支持卡并AGP插参数槽～其余GV组与G 相同～GL组有所组水。
GE相组于G组是集成组的组化版芯片组～同组支持卡AGP插槽。
P有组情～一组是增强版～例如两况875P～一组组是组化版～例如另865P。
主板845 865 915 945 965 975这些主板之间的区别
主板845 865 915 945 965 975这些主板之间的区别Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：一、从845系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P二、915系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。
另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。
三、965系列之后从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。
intel芯片系列
intel芯片系列英特尔(Intel)是全球领先的半导体芯片制造商，其芯片系列广泛应用于计算机、服务器、移动设备、物联网等领域。
下面是对Intel芯片系列的解释，重点介绍几种常见的芯片。
1. 英特尔酷睿系列(Intel Core Series):英特尔酷睿系列是英特尔生产的一款处理器系列，分为酷睿i3、酷睿i5和酷睿i7。
这一系列的处理器专门针对各种不同的应用需求而设计，拥有较高的性能和能效比。
酷睿系列处理器适合于各种使用场景，包括个人计算机、工作站、游戏主机和数据中心等。
2. 英特尔至强系列(Intel Xeon Series):英特尔至强系列是一种专为服务器和工作站设计的处理器系列。
这些处理器具有更高的运算能力、更稳定的性能和更大的内存支持，适用于需要处理大量数据、高并发任务和复杂计算工作的场景。
至强系列处理器在数据中心、云计算等领域广泛应用。
3. 英特尔奔腾系列(Intel Pentium Series):英特尔奔腾系列是一款入门级的处理器系列，广泛应用于消费类电脑、轻度办公和多媒体应用。
奔腾处理器提供适中的计算性能和能效，是一种经济实惠的选择。
4. 英特尔芯片组(Intel Chipset):英特尔芯片组是控制计算机各个组件之间通信的关键部分。
它包括北桥和南桥两个主要芯片，北桥负责处理器与内存、显卡之间的数据传输，南桥则负责控制外部设备的连接和数据传输。
英特尔芯片组可以提高计算机的整体性能和稳定性。
5. 英特尔韧性系列(Intel Atom Series):英特尔韧性系列是一种低功耗、高性能的处理器系列。
韧性处理器主要用于移动设备、嵌入式系统和物联网应用，具有低功耗、小尺寸和良好的散热性能等特点，适合于便携设备和低能耗设备的需求。
总结来说，Intel芯片系列包括酷睿系列、至强系列、奔腾系列、芯片组系列和韧性系列等几个主要系列。
这些芯片系列在不同领域和应用场景下发挥着重要的作用，提供高性能、高效能和稳定性的解决方案。
intel主板芯片组
intel主板芯片组英特尔是全球最大的半导体生产和设计公司之一，其主板芯片组是计算机主板上的核心部件之一，起到连接处理器、内存、存储设备和扩展卡的作用。
本文将对英特尔主板芯片组进行详细介绍。
英特尔主板芯片组由南桥芯片和北桥芯片组成。
北桥芯片连接处理器和内存，负责控制数据传输和处理速度，主要功能有内存控制器、 PCIe总线控制器、显卡控制器等。
南桥芯片则负责连接存储设备和扩展卡，包括SATA控制器、USB控制器、声卡控制器等。
英特尔主板芯片组具有高度集成的特点，可以提供更高的数据传输速度和更稳定的系统性能。
其内部有多个总线接口，可以同时连接多个设备，如硬盘、光驱、显卡等。
此外，英特尔主板芯片组还支持多种接口标准，如USB、SATA、PCIe等，可与不同类型设备进行兼容，提供更强大的扩展性。
此外，英特尔主板芯片组还具有一些独特的特点和功能。
例如，其支持英特尔高级管理技术（Intel AMT），可以远程管理计算机系统，提高系统的可靠性和安全性。
另外，英特尔主板芯片组还支持快速存储技术（Intel Optane Memory），可以加快存储设备的读写速度，提升系统的响应速度和性能。
在市场上，英特尔主板芯片组有多个产品系列，如H系列、Q 系列、Z系列等，针对不同用户和需求提供不同级别的性能和功能。
其中，Z系列是高端产品系列，支持超频功能，适合玩家和电脑发烧友使用；H系列和Q系列则面向普通用户，提供稳定可靠的性能和功能。
总的来说，英特尔主板芯片组是计算机主板的核心部件，起到连接处理器、内存、存储设备和扩展卡的作用。
它具有高度集成、稳定可靠、高扩展性等特点，同时支持特殊功能如远程管理和快速存储等。
不同系列的主板芯片组针对不同用户和需求提供不同级别的性能和功能。
在选择主板芯片组时，用户可以根据自己的需求和预算，选择适合自己的产品。
主板芯片排名
主板芯片排名主板是电脑中的重要组成部分，其芯片负责计算机的各种操作。
随着技术的不断发展，主板芯片也在不断更新和进步。
本文将介绍一些当前市场上主板芯片的排名情况。
1. Intel Z590系列芯片：Intel Z590是英特尔最新推出的主板芯片，适用于第11代酷睿处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2x2和Thunderbolt4等高速接口，提供了更快的数据传输速度和更高的性能。
该芯片具有优秀的稳定性和可靠性，适用于高性能应用和游戏。
2. AMD X570系列芯片：AMD X570是AMD最新推出的主板芯片，适用于Ryzen 5000系列处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2和NVMe存储，提供了高速的数据传输和存储性能。
该芯片还具有强大的供电设计，适用于超频和高性能游戏。
3. Intel B560系列芯片：Intel B560是英特尔的主板芯片，适用于第11代酷睿处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2和Intel Optane Memory等技术，提供了卓越的性能和扩展性。
该芯片适用于一般用户和小型服务器等应用场景。
4. AMD B550系列芯片：AMD B550是AMD的主板芯片，适用于Ryzen 3000和Ryzen 5000系列处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2和NVMe存储，提供了出色的性能和高速数据传输。
该芯片适用于游戏玩家和高性能工作站等应用领域。
5. Intel H510系列芯片：Intel H510是英特尔的主板芯片，适用于第11代酷睿处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 1和Intel Rapid Storage Technology等技术，提供了基本的性能和功能。
该芯片适用于普通用户和办公应用。
以上是目前市场上一些主流的主板芯片排名情况，它们在性能、功能和稳定性等方面都有一定的优势和特点。
主板芯片组型号
主板芯片组型号
主板芯片组型号简单理解是指电脑主板上的芯片组型号，它是连接中央处理器(CPU)、内存和其他外部设备的主要芯片。
下面将介绍几种常见的主板芯片组型号。
1. Intel P35芯片组：Intel P35芯片组是Intel于2007年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel Core 2 Duo和Quad处理器，具有较高的性能和稳定性，适用于一般办公和娱乐用途。
2. Intel Z370芯片组：Intel Z370芯片组是Intel于2017年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel第8代Core处理器，具有更快的数据传输速度和更多的扩展接口，适用于高性能游戏和多媒体应用。
3. AMD X570芯片组：AMD X570芯片组是AMD于2019年推出的一种主板芯片组。
它支持AMD Ryzen第3代处理器，具有PCIe
4.0技术和更高的存储带宽，适用于要求高性能和多任务处理的用户。
4. Intel B460芯片组：Intel B460芯片组是Intel于2020年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel第10代Core处理器，适用于日常办公和基本娱乐需求。
5. AMD B450芯片组：AMD B450芯片组是AMD于2018年推出的一种主板芯片组。
它支持AMD Ryzen处理器，具有良好的性价比和扩展性，适用于中端游戏和多媒体应用。
这些只是主板芯片组中的几种常见型号，每种型号具有不同的特点和应用场景。
在选择主板时，需要根据自己的需求和预算来选择适合的芯片组型号。
同时，还需要考虑与其他硬件设备的兼容性和扩展性，以确保系统的稳定性和性能。
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主流Intel主板芯片组介绍intel3系列主板芯片组目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。
G31芯片组可以支持Intel LGA775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。
在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。
南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E 通道。
虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。
P31：intelP31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。
P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。
P35：在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。
不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。
到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有选购的价值。
P35芯片组采用了P35北桥和ICH9系列南桥芯片，根据不同的P35主板定位，会选择不同的南桥芯片，同时，在规格方面，各型号的ICH9南桥并不一致，例如在支持的的SATA接口数量方面，ICH9R芯片就可以支持6个，并且还支持硬盘RAID0，1，5，10模式，而ICH9芯片就不支持RAID，SATA接口方面也没有这么多，仅为四个。
P35芯片还支持DDR2和DDR3内存，分别最高支持到800MHz和1066MHz频率，并提供了1333MHz前端总线频率，相对P31芯片组，P35芯片组的规格提升是很高的。
G41：intel4系列主板芯片组Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。
在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。
G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。
不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。
虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。
G41芯片组支持Intel LGA775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E1.1规范，提供了一条PCI-E1.116X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX10，并且可以支持部分格式的高清硬解。
并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。
G43：G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel“4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。
G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。
南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E 通道，可以支持千兆网卡等等。
G45：G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组。
G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。
除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。
现在着重介绍一下市面上高端一点的5系列主板芯片组随着英特尔Lynnfield和Clarkdale核心处理器（Core i7/i5/i3）渐近，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
这四款芯片组基本上处于主流市场位置，它们将取代现在的P45和G45位置，不过在最新的Roadmap中，P57消失不见了。
◆三芯片演变成双芯片结构新的Nehalem处理器将采用二芯片解决方案由于在Lynnfield和Clarkdale中整合了PCIE2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU+GMCH+ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU+PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
前面所说的的P55这些正是新的PCH芯片，除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM 控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH 并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信，在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI（QuickPath Interconnect）总线连接。
◆DMI总线会是瓶颈吗？DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。
Clarkdale架构图（来自後藤弘茂）以後藤弘茂所作的这个架构图来看（原作为Havendale，与Clarkdale一样），在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的，这与Core i7+X58组合平台是类似的。
再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。
新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的，各芯片间的通信方式也没有改变。
回到P55/P57/H55/H57这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器。
由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。
P55/H55与P57/H57间的区别主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。
Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。
另外在一些Intel技术支持上也有些区别，如P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。
H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
◆多卡互连的工作模式再看看多卡互连的情况，这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCIE2.0控制器包含有16条PCIE通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCIE2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。
在目前大部分P55主板都SLI互连，这主要取决于厂商与NVIDIA之间的协议，也有少数P55主板是不支持SLI的。
5系列的主板在深圳华强北的价格也比较高，比如技嘉的GA-P55UD3L现在媒体价格都在999，便宜的到铭瑄的MS-P55Pro也得599以中国的中低端消费水平的话，使用率还是很低的，毕竟一个便宜的酷睿I3530的U也在800左右展望一下明年intel将会推出6系列的芯片组。
2011年第一季度，Intel不但会发布32nm工艺新架构处理器Sandy Bridge，还会同时推出相应的6系列芯片组，代号Cougar Point。