PCB拼板基础知识
PCB拼板基础知识
PCB拼板基础知识一、PCB拼板基础知识PCB拼板的过程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的过程。
在拼板的过程之前，需要根据后续工程的方式及器材进行不同的选择不同的组版方式，特别是一些需要进行折页的书册小本子之类的印刷物，更是要根据所处印刷厂的折页机等工具进行恰当的方式选择。
一般的常用的拼板方式可以分为以下几种：1、单面式：这种方式是指那些只需要印刷一个面的印刷品，如海报等，只需要印刷正面，而背面是不需要印刷的。
2、双面式：俗称“底面板”，指正反两面都需要进行印刷的印刷品，如一些小宣传单，小幅海报、卡片等.3、横转式：俗称“自翻版”、“就板翻面”，适用于杂志、书刊类的印刷品，比如有一本16开的杂志封面，分有封一、封二、封三、封四等四个板面需要进行印刷，在拼板时将封一和封四、封二和封三横向拼在一起，再将封一和封四、封二和封三头对头地拼在一个四开的版面上进行印刷，俟一面印刷完成后，将纸张横转180度，用反面继续印刷，完成之后，将印刷品从中间切开，就可以得到两件完全一样的印刷品了。
4、翻转式：使用同一个印刷板在纸张的一面印刷之后，再将纸张翻转印刷背面，但以纸张的另一长边作为“咬口边”。
PCB拼板需要注意的几点：1．PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形2．小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间3．PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板4．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺5．拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6．PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8．用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。
通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。
下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。
所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。
2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。
3.连接器：用于连接电路板之间的信号。
4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。
5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。
6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。
步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。
确保每个电路板上的组件和焊接已完成。
2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。
这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。
3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。
常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。
确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。
4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。
接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。
注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。
5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。
6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。
例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。
7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。
注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。
2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。
确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。
3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。
不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。
PCB拼板和工艺边教程
PCB拼板和工艺边教程PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的组成部分，它连接和支持电子元件，使得电子元件能够正常工作。
而PCB的制作则分为两个主要过程：拼板和工艺边。
本文将对PCB拼板和工艺边进行详细的介绍，探讨其原理、步骤和注意事项。
一、PCB拼板1.手工拼板手工拼板是指通过手工将多个PCB板按照设计要求进行组合，然后使用螺丝、螺母或者焊接进行连接。
手工拼板的优点是成本较低，可以适应不同尺寸和形状的PCB板，适用于小批量生产。
但是手工拼板需要操作人员具备一定的技能和经验，容易出现错误和失效。
2.机器拼板机器拼板是通过自动化设备将多个PCB板进行组合，实现快速、准确的拼板。
机器拼板的优点是速度快、准确度高、效率高，适用于大规模生产。
但是机器拼板需要较高的设备投资和专业维护，对于尺寸和形状较大、非标准的PCB板不太适用。
无论是手工拼板还是机器拼板，都需要注意以下几点：（1）确认PCB板的尺寸和形状是否符合设计要求，以及是否有特殊的连接要求；（2）保证每个PCB板之间的连接牢固可靠，避免出现松动或者断开的情况；（3）在进行螺丝固定或焊接连接时，要注意力度和时间的控制，避免损坏PCB板或电子元件；（4）在拼板过程中，要检查和确认每个PCB板之间的连接是否正确，以及是否出现缺陷或错误。
二、PCB工艺边PCB工艺边是指对PCB板进行切割、整形和打孔等工艺操作，使得PCB板的尺寸和形状符合设计要求，并且便于进一步的组装和使用。
PCB工艺边一般包括以下几个步骤：1.切割：使用切割工具（如切割刀、锯片等）将板材切割成所需尺寸和形状。
2.整形：使用整形工具（如砂轮、砂纸等）对PCB板进行边缘的修整和整形，使其光滑且无毛刺。
3.打孔：使用钻孔机或数控机床对PCB板进行定位孔和装配孔的打孔，以便于进一步的组装和固定。
在PCB工艺边过程中，需要注意以下几点：（1）严格按照设计要求进行切割和打孔，避免出现尺寸偏差和位置错误；（2）使用适当的工具进行整形，避免对PCB板造成过度破坏或损坏；（3）在打孔过程中，要注意控制进给速度和加工参数，避免出现孔径偏大或孔面裂纹等问题；（4）在工艺边完成后，要对PCB板进行检查和质量验证，确保其质量和性能符合要求。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board）拼板设计是电子产品制造过程中重要的一环，其质量和效率直接影响到产品的成本和生产效率。
本文将对PCB 拼板设计的一些基本原则和常用技巧进行介绍。
1.PCB布局设计PCB布局设计是拼板设计的基础，良好的布局可以提高电路的性能和抗干扰能力。
在拼板设计中，应尽量将功能相似的电路元件集中在一起，减少信号和功率线路的交叉干扰。
同时，还应注意留出足够的空间用于引线连接、组装和调试等操作。
2.引脚力度设计在进行PCB拼板设计时，应尽量避免过于集中引脚，尽量平均分布，以保证整体的力度均匀。
过于集中的引脚容易导致拼板变形，从而影响整个电路的可靠性。
3.引导板设计将引脚力用引导板引导，即在引脚附近布置铜质引导板，可以有效地提高电路板的可靠性和稳定性。
引导板可以起到分散和均匀引脚力度的作用，减少电路板的应力集中。
4.边角设计在进行PCB拼板设计时，边角布局的设计也是非常重要的。
边角处往往受到应力的集中，容易发生开裂和断点等问题。
因此，在布局边角时，应注意保持一定的距离，留出足够的空间，以免因应力集中导致电路板破裂。
5.拼板方向选择在PCB拼板设计中，拼板方向选择也是需要考虑的因素之一、应尽量选择能够减少材料浪费、提高利用率的拼板方案，并确保整个电路板的外形符合生产工艺的要求。
6.电源和地线设计在进行PCB拼板设计时，应尽可能地将电源和地线放在整个电路板的两侧。
这样可以减少信号线和电源线以及地线之间的相互干扰，提高整个电路板的稳定性和可靠性。
7.热量分散设计对于大功率元器件，应考虑其热量分散问题。
可以在元器件附近设置散热片或导热板，以提高散热效果，避免元器件过热导致电路故障。
8.黑白平衡设计在进行PCB拼板设计时，还需要考虑到黑白平衡，即尽量保证引脚的排列在整个电路板上是均匀分布的。
这样可以使得整个电路板的力度均匀，避免引脚集中导致的电路板变形和松动。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。
拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。
在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。
第一步是准备工作。
首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。
可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。
然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。
最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。
第二步是在PCB上标记边界和连接点。
使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。
这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。
第三步是机械固定。
将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。
可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。
第四步是电气连接。
根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。
确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。
第五步是焊接。
使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。
在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。
手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。
第六步是测试和验证。
完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。
这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。
最后一步是完成和整理。
在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。
然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。
在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。
对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。
但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。
在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。
一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。
2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。
3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。
4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。
二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。
2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。
3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。
4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。
三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。
2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。
3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。
4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。
5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。
四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。
2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。
3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。
ad pcb拼板的规则和方法
ad pcb拼板的规则和方法AD PCB 拼板是指将多个 PCB 板拼接在一起，形成更大的 PCB 板。
以下是AD PCB 拼板的规则和方法:1. 设计准备：在进行拼板设计之前，需要对拼板的尺寸、形状、PCB 板的数量等进行规划。
同时，需要确定 PCB 板的连接方式，如钻孔、插接、焊接等。
2. 确定 PCB 板的尺寸:PCB 板的尺寸应该根据拼板的形状和大小进行确定。
一般情况下，拼板的尺寸应该尽量与 PCB 板的尺寸相匹配，以便更好地进行拼接。
3. 合理安排 PCB 板的位置：在确定 PCB 板的尺寸后，需要合理安排 PCB 板的位置，避免出现重叠、遮挡等问题。
同时，需要考虑到 PCB 板之间的连接方式，以便更好地进行拼接。
4. 拼接 PCB 板：在进行 PCB 板拼接之前，需要对 PCB 板进行钻孔、插接、焊接等处理，以便更好地进行拼接。
拼接时，需要将 PCB 板的边缘对齐，避免出现缝隙等问题。
5. 拼板设计：在拼板设计过程中，需要考虑到 PCB 板的连接方式、PCB 板的尺寸、位置等因素，以便更好地进行拼接。
同时，需要对拼板进行仿真分析，以确保拼板的稳定性和可靠性。
6. 审核和修改：在完成拼板设计后，需要对拼板进行审核和修改，以确保拼板的质量。
审核和修改的过程应该认真、细致，避免出现低级错误。
7. 施工：在拼板设计通过审核和修改后，需要进行施工。
施工时，需要严格按照设计要求进行施工，确保拼板的质量。
AD PCB 拼板的规则和方法主要包括设计准备、确定 PCB 板的尺寸、合理安排 PCB 板的位置、拼接 PCB 板、拼板设计、审核和修改、施工等方面。
在施工过程中，需要认真、细致，确保拼板的质量。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
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PCB拼板基础知识一、PCB拼板基础知识PCB拼板的过程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的过程。
在拼板的过程之前，需要根据后续工程的方式及器材进行不同的选择不同的组版方式，特别是一些需要进行折页的书册小本子之类的印刷物，更是要根据所处印刷厂的折页机等工具进行恰当的方式选择。
一般的常用的拼板方式可以分为以下几种：1、单面式：这种方式是指那些只需要印刷一个面的印刷品，如海报等，只需要印刷正面，而背面是不需要印刷的。
2、双面式：俗称“底面板”，指正反两面都需要进行印刷的印刷品，如一些小宣传单，小幅海报、卡片等.3、横转式：俗称“自翻版”、“就板翻面”，适用于杂志、书刊类的印刷品，比如有一本16开的杂志封面，分有封一、封二、封三、封四等四个板面需要进行印刷，在拼板时将封一和封四、封二和封三横向拼在一起，再将封一和封四、封二和封三头对头地拼在一个四开的版面上进行印刷，俟一面印刷完成后，将纸张横转180度，用反面继续印刷，完成之后，将印刷品从中间切开，就可以得到两件完全一样的印刷品了。
4、翻转式：使用同一个印刷板在纸张的一面印刷之后，再将纸张翻转印刷背面，但以纸张的另一长边作为“咬口边”。
PCB拼板需要注意的几点：1．PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形2．小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间3．PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板4．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺5．拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6．PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8．用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9．设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区10．PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm11 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
12、I/O口、耳机孔和侧键等位置尽量不要拼口，而且拼口位置尽量选在直线位置或者弧度大的位置，这样有利于加工13、夹持边的定位孔离板边是要4-5mm以上的14、通常整个PCB是长方形,考虑PCB元件重量承载,则是短边加板边.15、拼板的块数是依实际作业的方便性来评估.16、通常要注意所拼板之间是否存在有连接器等相互干涉的情况,如有相互之间还要加边条.17、通常要打AI与SMD的板,板边保留5m~6m,每边各放两个4*6mm的定位孔. [-page-]二、PCB的拼板方法PCB的拼板方法，包括应用存储在公知计算机中的Excel程序创建成品板拼板工作表和坯板拼板工作表的方法以及上述工作表的使用方法；成品板拼板工作表用于完成成品板在坯板上进行同异相拼板的过程，成品板拼板工作表每一列单元格用于放置不同坯板拼板方案的同一类别的数据或该数据的Excel内部函数计算公式，每一行单元格用于放置同一拼板方案的不同类别的数据或该数据的Excel内部函数计算公式，创建成品板拼板工作表的具体方法为：(1)启动存储在公知计算机中的Excel程序，新建一个工作薄，选定一个工作表；(2)用表中的一个单元格输入工作表的名称；(3)用表中一行单元格作为工作表的表头，在每个单元格输入其所在列的数据的类别名称；(4)创建数据输入区域：(5)创建数据运算区域(6)创建数据输出区域(7)创建拼板运算区域(8)创建间接输出区域利用Excel内部查找与引用函数，引用拼板运算区域工作表中的全部数据，并放置在该间接输出区域三、PCB拼阴阳板阴阳板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。
而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。
从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。
在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。
具体做法如下：1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；4、选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；5、取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮。
7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay层；8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay层；9、去掉midlayer1、midlayer2 层；10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。
用powerpcb如何做拼板？我有2块不同的pcb板都是4层的现在需要拼成一块板上发出去做，应该怎么操作啊？之前我好像记得看过有人做过的，是用reuse这个命令的具体不知道如何操作有许多问题1，比如编号要变化，如2板上都有U1,U22，网络相同，比如都有VCC GND有没有做过的帮棒忙啊送个美女上来，不成敬意谢谢1.首先给要拼的那个PCB板沿着板框加2D line，以便拼过去之后没有板框。
因为board outline是拼不过去的。
2.选择copper pour 图标，再按ctrl+D刷新。
3.打开四层的线，按右击选择select anything.后全选这个PCB板，再右击选择make reuse。
后会弹出一个窗口。
在reuse那个文本框中输入要拼的板子的名称，或任意输入都行。
点OK。
保存到REUSE的文件夹中。
4.打开另一个PCB板。
选择ECO图标。
再选择add reuse图标，就会弹出刚才保存的那个板的 reuse文件。
选中它并按打开。
接着会弹出一个reuse properties窗口。
Reuse Name下面的文本框不要去理会。
要注意的是在designator preferences下面的最后两个选项。
add suffix 和add prefix。
前面那个指给器件编号添加后缀。
后面那个是加前缀。
一般是选择add suffix.选中后，后面那个文本框点亮，会有个A字母。
那就设后缀为A吧。
（比如：楼主说的为什么两个板上都出现U1，这边设置了就不会出现那种情况了，第一板是U1，那么拼过去的板就是U1A）5.点击后面net properties 图标，会弹出net properties窗口。
如果在这个窗口中的右边那个add/merge in design下面那个文本框有出现网络。
就选中那些网络把它们移到左边去。
并在net append options 下面两个选项中选择第一个add suffix。
这个选项一般来说是跟上面一点选择是对应的。
选择完后就按OK（这样就避免了楼主说的两个网络vcc和gnd是一样的。
两个板的网络连在一起了。
）6.再点REuse properties窗口的OK。
接下来会弹出一些提示。
按确定就行了。
把REUSE 调出来的板，放到你要想拼的位置就行了。
如果你放下后。
需要重新移动位置。
记得右击select component -->select reuse--->break reuse.这样就可以再移动了。
如果按照上面的操作进行的话，一般不会出现其它拼不了板的问题出现。
这是个人的操作方法。
请供大家照考。
我也有个问题向大家请教一下。
如何去拼鸳鸯板。
这个用CAM350里拼板的同仁们应该知道怎么去拼。
请大家发出来指教一下。
谢了。