手机结构设计公差规范
手机设计技术要求
13.电池要留够PCB布线的部分,尽量底壳厚电与薄电通用.
14.电池外壳的厚度至少0.8mm.
15. FPC的强度要保证,与壳体的间隙必须控制在0.5以上.
16.键盘上的DOME需要有定位系统.
20.美工线宽度一般取0.3mm.
21.与spBiblioteka aker MIC相关的housing部分要考虑透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小,最好采用的厂商建议值。
6.卡扣处注意防止缩水与熔接痕,扣位配合尺寸如下图所示.
7．在闭合状态下，B壳与C壳的间隙取0.3mm.
8.按键与C壳按键孔的间隙取单边0.2mm（喷油前）.
9.透镜的厚度取0.8mm,与壳体的配合间隙为单边0.1mm,背胶的厚度取0.15mm.
10.主LENS最好比壳体低0.05mm.
11.手机的打开角度为150，合盖预压为25度.
17.导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(建议值为2.5- 2.7mm).
18. C壳与PCB板的间隙至少1.2mm,键盘导电柱与DOME的距离至少要有0.05mm.（间隙是为了手感）.
C壳key
.
19.boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
手机设计技术要求
1.壳体厚度至少要达到1.2mm．局部最薄部分不得小于0.5mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题.
2.建模时将硬件取零件图纸的最大值
3.设计关键尺寸时考虑留出改模余量
4.扣位处行位的宽度取6mm,最小不得少于4mm.
手机设计规范
6、胶位高低有落差时单边放0.3mm斜度，以防粘模。 7、电池面壳夹具能设计扣位的，一定要设计扣位。不能设计扣位的，表面一定要平，不能有顶针位。 8、制作中壳、底壳夹具时，最好做扣位，不能做扣位的做固定位柱，一定要注意柱子的大小（最多 柱子只能比产品螺丝孔的内径大0.1mm）。
最多比螺丝孔大0.1mm
0.8或1.0mm
4、翻盖手机上半部份与下半部份的空间标准为0.4-0.6mm(前面转轴部位也要均匀)，即面壳镜片与
0.6mm 0.4-0.6mm
功能按键不能有干涉。
5、翻盖手机翻开时，不能与中壳干涉，面壳与中壳的角度以160 °为标准。
1 6 0°
6、翻盖手机的翻盖与中壳耳朵之间的间隙为0.15mm。
此处倒角
18、扣位相扣的面值在0.4-0.5mm，间隙为0.05mm。
0.4-0.5mm
0.05mm
19、电池扣两侧要倒斜角0.3×0.3mm，中间做两斜度巩固，以保证易装难拆。
2.5-3.0mm
此处倒角
0.8-1.0mm
20、电池扣与底壳装配时，周边间隙以0.15mm为标准，高度以0.1mm为标准(留在上面，下面实配)。
0.15mm 0.15mm
7、排线槽的大小为1.0mm，排线相关地方要倒角（特别要注意排线不能与机壳干涉，空间要大）。
此处倒角
槽1 .0m m
8、所有机板内面的东西不能外露（最常见的是排线处）。 9、所有装配间隙能小的尽量小（通常单边0.1mm），有牵涉双面胶组装时的配件一定要留0.15mm 以上的双面胶虚位。
9、设计扣位时厚度不宜超过1.0mm，如扣位较长时可在底部增加三角形筋位。
不宜超过1.0mm
10、设计时扣位要做0.5mm前端枕出0.2mm的R角。
手机结构测试规范
手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。
手机结构研发设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
手机结构件公差配合汇总
翻盖轴
选用或自行设计。
b a 0.05 0
3
受 话 器 (Receiver)
选用。 若 c 值很大，应注意斜度。
0.3 a 0.3
0 .2 b (a 0.3) 0
Vibrator 即 马 达 ( Motor ) 选用。
装饰片
背胶高度据选胶不同而不同，一般 情况下为 0.2mm。
4
电 池 卡 扣
键 按
盘 键
LED 指示灯 键盘拱形 薄 膜
1.有数种不同类型的键盘，而对于 不同的结构， 键盘设计又有所差异； 2.不同类型的键盘 A 值不一样，一 般来说根据整体结构给定的尺寸， 进行键盘结构设计。 3. 上图为设计时应给予注意的尺 寸； 4.Dome 的行程一般为 0.3mm 左右。
0.2 b a 0.1
LCD
模块
侧向 录音键
0.4 b a 0 .2
机芯与 壳体
max max max A上限＝a PCB a屏蔽架 a MMI max max max A下限＝a PCB a 屏蔽架 a MMI 0 .1
屏蔽架 (定位柱)
c 为屏蔽架定位脚距手机整体基准 线的距离。
手机结构件配合间隙及公差汇总
配合间隙（简图） 名 称 技术要求 （Unit：mm） 公 差
系统连 接 器 ( I/O 连接器)
选用。
电池 连接器
选用。
Байду номын сангаас
连
接
器
板
板
选用。
连接器
A 为手机装配完之后 MMI 板和 PCB 主板 之间的距离，A 值与整体结构有关。
板板连接器配合后，a 有 0.15 的公差。
手机结构设计规范
手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机结构设计技术文件
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1 范围22 外观3D建模22.1 外观曲面检验22.2 干涉检验22.3 各零件配合间隙与设计参考22.4 各零件壁厚检验32.5 对齐检验33 手机结构检验和评审33.1 装配强度检验33.2 PCB 的支撑与固定:33.3 LCD 的支撑与固定43.4 SPK 的固定与音腔的设计43.5 REV 的固定与音腔的设计43.6 CAMERA的固定设计43.7 电池的设计与装配43.8 MIC的设计43.9 侧键的固定与运动53.10 天线检验53.11 壁厚检验53.12 键盘的设计53.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验5 3.14 红外线LENS 的设计53.15 SIM CARD的固定与取出53.16 胶垫的设计63.17 镜片的设计63.18 FPC 的设计63.19 马达的设计63.20 装配顺序检验63.21 脱模检验64 ID 效果图检验64.1 尺寸检验64.2 工艺与外观检验75 结构机芯堆叠计算75.1 折叠机厚度计算75.2 滑盖机厚度计算85.3 PDA手机厚度计算85.4 直板机厚度计算91 范围本规范主要用于手机设计部所设计新机型的结构检验与评审。
ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。
2 外观3D建模2.1 外观曲面检验曲面光滑度：通过曲面高斯曲率分析检验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变化。
脱模斜度：通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5°；高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2°；2.2 特征检验翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔；2.3 干涉检验折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm。
各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉；耳机塞的最小外径必须大于6MM，否则耳机插不进去。
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手机结构设计公差规范(设计篇)
目录:
1工程塑料部分
(1)工程塑料简要及常见物料
(2)设计尺寸公差规范
(3)位置公差注意点
(4)表面粗糙度要求
2板金件材料
(1)手机常用板金材料
(2)板金件公差要求表
3硅胶类公差要求(silicon)
4FOAM材质类尺寸要求
第一节:工程塑料
在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.
在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA, SILICON,EVA,PVC 及 透明ABS,POM 等.透明ABS 使用概率不多.
综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部的一个设计规范.此规范来源实际,且高于国标 尺寸公差见下列表(单位:MM)
精 度 等 级
1 2
工程塑料 公称尺寸 重要尺寸 非重要尺寸
~3 0.04 0.06
3~6 0.05 0.07
6~10 0.06 0.08
10~14 0.07 0.09
14~18 0.08 0.10
18~24 0.09 0.11
24~30 0.10 0.12
30~40 0.11 0.13
40~50 0.12 0.14 50~65 0.13 0.15 65~80 0.14 0.16
80~100 0.15 0.17
ABS PC ABS+PC PMMA POM 等等 100~120 0.16 0.18
行位公差:
在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.
(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT 在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP 与HOUSING 之间的缝隙左右两侧不均匀
(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS 面需给出平面度,以保证良性吻合.
表面粗糙度:
在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:
(1)表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.
(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.
(3)通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.
(4)电镀件表面是个很光亮的面.但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状
第二节:板金件
我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9
公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM,我们将公差规定为:
重要尺寸精度非重要尺寸精度
±0.05MM ±0.1MM
备注栏:
1)板金件与LCD或PCB或BOSS之间为面接触时,则必须加上平面度行位公差要
求
2)板金件如卯上铜柱,则需加以同轴度及垂直度来控制品质
第三节:硅胶类
硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,所以其尺寸精度较难控制.
SILICON类: 我们一般要求公差为±0.1MM
TPU类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM
第四节:FOAM材质类
这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量.所以在设计中,根据所产生的作用,而提出一个变形量.但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差
喇叭网、蜂鸣器网等材质的未注尺寸公差一般为±0.1MM。