绘制元件封装操作总结审批稿
绘制元件封装操作总结 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸： X X1206具体尺寸： X 0X***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
一、 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。
为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元。
对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。
尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽双为3:2或4:3。
电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
2.布线布线的原则如下：（1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
（2）印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。
因此，导线宽度为可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选～导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于5～8mil。
（3）印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。
这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径D一般不小于（d+）mm，其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+mm。
二、 PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。
同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2.地线设计在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法。
如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子产品中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点：（1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地的方式。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
（2）数字地与模拟地分开。
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
要尽量加大线性电路的接地面积。
（3）接地线应尽量加粗。
若接地线用很细的线条，则接地电位则随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
（4）接地线构成闭环路。
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。
其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降，若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：（1）电源输入端跨接10～100uf的电解电容器。
如有可能，接100uF以上的更好。
（2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。
（3）对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
（4）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应注意以下两点：（1）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。
一般R取1～2K，C取～47uF。
（2）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
***protel元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。
其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。
一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
集成电路封装工作总结报告
集成电路封装工作总结报告封装工作总结报告尊敬的领导：值此年度封装工作结束之际，我谨向您汇报一下我在这一年的封装工作总结，以供参考。
一、工作内容回顾在这一年的封装工作中，我主要负责集成电路封装的设计和制作工作。
具体包括设计封装结构、制作封装模具、进行封装工艺参数测试等。
首先，我对封装工艺进行了全面的调研和学习，通过查阅资料、与厂家沟通、参加培训等方式，对集成电路封装的工艺流程有了更加深入的了解。
其次，我熟练掌握了封装设计软件和制作设备的使用方法，能够根据工艺要求进行封装结构设计，并能够制作出符合封装要求的封装模具。
最后，我按照工艺要求对封装进行了实验参数测试，确保产品的质量和稳定性。
二、工作成果总结在这一年的封装工作中，我取得了切实的工作成果。
首先，我设计和制作了多种类型的封装结构，为公司产品提供了多样化的封装选择。
其次，我制作的封装模具在封装工艺参数测试中表现出色，达到了优秀的封装效果。
最后，我对封装工艺参数进行了多次调试和优化，使产品的性能得到了进一步提升。
这些工作成果得到了公司上级领导和客户的认可和赞誉。
三、工作中遇到的困难和问题在封装工作中，我也遇到了一些困难和问题。
首先，由于对封装工艺流程的了解不够深入，我在制作封装模具时遇到了一些困难。
其次，由于设备故障等原因，我在封装工艺参数测试中遇到了一些无法预料的问题。
最后，由于工作进度紧张，我在一些细节处理上存在一定的欠缺。
但是，通过与同事的讨论和研究，我积极寻找解决方案，并得以妥善解决了这些问题。
总之，封装工作是一项非常重要的工作，也是技术要求较高的工作。
在这一年的封装工作中，我不仅学到了很多专业知识，提升了自身的封装实力，更加严谨和注重细节。
我相信在以后的工作中，我将能够更好地发挥自己的专业技能，为公司的发展贡献力量。
谢谢！。
封装设计步骤总结
封装设计步骤总结一、前期准备。
要做封装设计呢，这前期准备可不能马虎。
咱得先了解要封装的东西是啥呀，就像是要给一个小宝贝找个合适的家，得知道这个小宝贝的大小、形状、脾气（也就是它的性能特点啦）。
如果是个电子产品，它有多少零件呀，这些零件是怎么排列的，这些都得摸得门儿清。
然后呢，就得看看有啥特殊要求。
比如说，这个东西是不是要经常拿在手里，那就得考虑它的手感好不好，不能太扎手或者太滑。
要是在特殊环境下用的，像在水里或者高温环境里，那封装材料就得特别挑选，得能经得住这些考验才行。
这就好比给一个人挑衣服，要是他经常在户外工作，那就得给他挑那种耐磨又防晒的衣服，对吧？二、设计构思。
这一步可有意思啦。
咱们可以开始天马行空地想这个封装的样子咯。
比如说，要是给一个可爱的小玩具做封装，那完全可以设计成一个小城堡或者小房子的样子，这样又好看又好玩。
不过要是给一些比较严肃的工业产品做封装，那就要简洁大方，功能为主。
在这个构思阶段，还得考虑怎么方便使用。
就像开一个盒子，如果设计得太复杂，每次打开都要费好大劲，那肯定不行。
得设计得简单又巧妙，可能一个小拉环或者一个小翻盖就能解决问题。
而且呀，还得考虑怎么把这个封装和里面的东西完美结合起来，不能让它们在里面晃荡，得稳稳当当的。
三、材料选择。
材料的选择可太重要啦。
就像做饭选食材一样，选错了可就全毁了。
如果想要轻便一点的封装，那可能塑料就是个不错的选择。
但如果要保护的东西很脆弱，又需要很好的密封性，那玻璃或者金属可能就更合适。
还有哦，材料的成本也得考虑。
咱不能光想着用最好的材料，要是成本太高，那这个封装设计可能就没法大规模生产啦。
这就像我们出去买东西，得在质量和价格之间找到一个平衡。
有时候一些新型的材料看起来很棒，但是太贵了，那可能就得再考虑考虑有没有更合适的替代品。
四、制作模型。
当我们前面的准备都做得差不多了，就可以开始制作模型啦。
这个过程就像是把我们脑海里的想法变成一个实实在在的东西。
电子封装实训心得体会总结
电子封装实训心得体会总结电子封装实训是我在校期间参与的一项重要实践活动，通过这次实训，我深刻认识到了电子封装的重要性，并积累了丰富的实践经验。
在此，我将就我的心得体会进行总结。
首先，在电子封装实训中，我学会了如何进行PCB板设计。
PCB板是电子产品的灵魂，设计合理与否直接影响着整个产品的性能和稳定性。
通过系统学习软件如Altium Designer等工具，我掌握了PCB板设计的基本原理和技巧。
在实际操作中，我学会了如何规划电路布局、选择元器件、画线连接等技术，并能够根据不同的需求进行设计和调整。
通过反复的实验和改进，我提高了自己的设计水平，并理解了电路布线对信号传输和电磁兼容性的影响。
其次，在电子封装实训中，我学到了SMT贴片技术。
SMT是现代电子制造中最常用的一种封装技术，具有尺寸小、重量轻、可靠性高等优点。
在实训中，我深入了解了SMT贴片机的工作原理和流程，并掌握了相关的操作技巧。
通过实际操作，我熟悉了SMT贴片过程中的各种注意事项，例如元器件的供料方式、焊接温度控制等。
同时，我还了解了不同封装方式的特点和应用领域，对于今后的电子产品设计和制造有了更加清晰的认识。
此外，在电子封装实训中，我体会到了团队合作的重要性。
在实训中，我们需要共同分工合作，协调配合，才能够顺利完成任务。
每个人的工作互相依赖，小组成员之间的沟通和协作能力至关重要。
通过这次实训，我深刻认识到团队合作的力量，明白了只有团队的力量才能够创造出最好的成果。
最后，通过电子封装实训，我不仅提高了自己的专业知识和实践能力，还提升了自身的综合素质。
实训过程中，我需要自主学习、摸索解决问题，培养了自我学习和解决问题的能力。
同时，我还加强了对时间规划和任务分配的能力，提高了自己的工作效率。
这些能力和品质将对我未来的学习和工作都有着重要的意义。
通过电子封装实训，我不仅学到了丰富的专业知识和实践经验，还锻炼了自己的实际操作能力和团队合作能力。
我相信这次实训经历对于我的个人成长和未来的职业发展都有着重要的影响。
画元件封装实验报告
一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。
2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。
3. 学会导入和使用自定义元件封装。
二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。
（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。
（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。
2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。
（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。
（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。
3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。
（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。
（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。
4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。
（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。
（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。
（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。
五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。
2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。
芯片封装设计工作总结范文
芯片封装设计工作总结范文
芯片封装设计工作总结。
在芯片封装设计工作中，我们经常需要面对各种挑战和问题。
在过去的一年中，我所参与的芯片封装设计工作中，我积累了一些经验和感悟，现在我想要与大家分享一下我的总结。
首先，芯片封装设计工作需要我们具备扎实的专业知识和技能。
我们需要熟悉
各种封装工艺和材料，了解不同封装方案的优缺点，以及如何选择最适合的封装方案。
同时，我们还需要掌握一些封装设计软件的使用技巧，能够熟练地进行芯片布线和封装方案的优化。
其次，芯片封装设计工作需要我们具备良好的沟通能力和团队合作精神。
在设
计过程中，我们需要与芯片设计工程师、封装工艺工程师和测试工程师等多个团队成员进行密切的沟通和协作，以确保设计方案的实施顺利。
同时，我们还需要与供应商和客户进行有效的沟通，以满足他们的需求和要求。
最后，芯片封装设计工作需要我们具备一定的创新能力和解决问题的能力。
在
设计过程中，我们经常会遇到各种技术难题和挑战，需要我们不断地进行思考和探索，寻找最佳的解决方案。
同时，我们还需要关注行业的最新发展和趋势，不断地进行学习和提升，以保持自己的竞争力。
总的来说，芯片封装设计工作是一项充满挑战和机遇的工作。
在未来的工作中，我会继续努力学习和提升自己，不断地改进和完善我的设计能力，为公司的发展贡献自己的力量。
希望我的总结能够对大家有所帮助，也希望大家能够和我一样，不断地追求进步和创新。
Protel实验报告：制作元器件封装、印制电路板设计二、Protel99 SE综合设计实验
广州大学学生实验报告开课学院及实验室：机电学院日期：2013-05学院机电学院年级、专业、班电气101 姓名学号30实验课程名称电子电路CAD技术成绩实验项目名称实验十一、十二、十三指导老师一、实验目的二、实验原理三、使用仪器、材料网络计算机、Protel99 SE软件。
四、实验步骤实验十一制作元器件封装（2学时）一、实验目的1．熟悉元器件封装编辑器。
2．掌握如何制作新的元器件封装。
二、实验要求1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
三、实验设备网络计算机，Protel99se软件。
四、实验内容及步骤（一）实验内容1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。
2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。
3．练习元器件封装参数设置。
（二）实验步骤1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。
图20 焊盘属性对话框2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线，3．练习对元件封装重命名。
4．练习设置元器件封装的参考点。
执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点；Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。
实例练习：请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。
图21 元件封装步骤如下：①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。
集成电路封装工作总结报告
集成电路封装工作总结报告
近年来，随着电子产品的不断发展和普及，集成电路封装工作变得越来越重要。
作为电子产品的核心部件之一，集成电路的封装工作直接影响着产品的性能和稳定性。
在过去的一段时间里，我们团队在集成电路封装工作上取得了一些进展和成就，现在我将对我们的工作进行总结报告。
首先，我们在封装工艺上进行了不少的改进和优化。
通过引入先进的封装技术
和材料，我们成功地提高了产品的封装密度和散热性能，从而使产品在小尺寸下能够发挥更强的性能。
同时，我们还针对不同类型的集成电路，研发了多种封装工艺，以满足不同产品的需求。
其次，我们在封装工艺流程上进行了调整和优化。
通过对封装工艺流程进行重
新设计和优化，我们成功地提高了生产效率和产品质量。
同时，我们还引入了自动化设备，使得封装工艺的生产过程更加智能化和高效化。
另外，我们还在封装工艺的质量控制上进行了加强。
通过建立完善的质量控制
体系和引入先进的检测设备，我们成功地提高了产品的一致性和可靠性，从而保证了产品在使用过程中的稳定性和耐用性。
总的来说，我们团队在集成电路封装工作上取得了一些进展和成就，但也存在
一些问题和不足之处。
在未来的工作中，我们将继续努力，不断进行技术创新和工艺优化，以提高产品的性能和竞争力。
希望通过我们的努力，能够为电子产品的发展和普及做出更大的贡献。
实验15：手工绘制双列直插元件封装
实验十五 手工绘制双列直插元件封装一 实验目的1 掌握手工绘制元件封装库的流程。
2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。
二 实验内容手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装三 实验步骤 1 新建元件封装库单击菜单File/New/ Library /PCB Library ，进入元件库编辑器。
2 新建元件执行菜单命令Tools/New Component ，弹出如图1所示的界面，。
然后单击 按钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示。
图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename 命令，再在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。
3 设置元件封装参数1) 执行菜单命令Tools/Library Options ，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。
2) 在该对话框中，板面参数分组设置：【Measurement Unit 】(度量单位)：用于设置系统度量单位。
系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。
【Snap Grid 】(栅格)：用于设置移动栅格。
移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移图 1 双列直插封装 图3 更改元件封装名称动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。
【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。
【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。
【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。
【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框4 放置元件1）确定基准点。
元件封装制作方法总结
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal relief热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
Anti pad抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
可以从免费下载。
Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
在AltiumDesigner画元件封装(超详细)
新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的(也适用于更低的版本)如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。
在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S 封装的画法。
一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。
二．软件环境：Altium Designer 10.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。
四．操作步骤：A. 打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。
1(选项File ——NEW ——project——integrated Library )另存到指定文件夹，命名为my_Library 。
B. 向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。
1（在处点右键选Add New toSchematic Library)处右键Add New Projiect2（在Project -- PCB Library ,创建后修改另存命名。
）3（创建后的结果，记得保存）C. 在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图1 点击左下方SCH Library2 为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3 双击LM2596S4w⅛; DefaU -f DeSigna(Dr R LM2596ωw⅛; COmmenfR 3∙3u⅛ OK5I<⅛HLM2596s⅛s岀7 翔LM2596S帼⅛M>基本描述：长400mil，宽180mil，管脚数5，管脚直径35mil ，管脚间距67mil 。
1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm1- -- Vin2- -- Vout3- -- GND4- -- FB5- -- ON/OFF6 画LM2596s 外框点Place ------ R ectangle 7．画管脚并修改管脚名与说明书上对应IDXP F<fit Viow Prq⅜fi PIMA ∣T^ok RApcn6 Wi∙dow MelP:Mode ■ ♦S<Mb ・查alcf½ PcM-i>P⅛ChirtIineEeCtargleRβund RertaagIeΛ TtΛ I eMt St品gText PrameI Ui ArapHj修改后，画其他管脚保存D. 在alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图（注意PCB 的大小要与说明说描述的一致）1 单击Project --- 双击选中alpha.Pcblib --- 单击PCB Library2.为元件PCB 图命名，填上描述信息双击PCBCOMPONENT_1 ---- 修改NAME 和Description ---- Ok3 画PCB 外框，长400mil 宽180 milJ OP ⅛y⅜ / B OltCm L⅜>e< •丁 OP ⅝om P aSIe /：： T OP SotdeJ B Ottom So⅛⅛∣X>⅛t ∣"L⅞y⅜⅜ /LOCatOnSize and ShePe0)SImPte TopWdd^Bottocn C F Jl StdCkCOfnelRodkn R)ShOPC ROUndO SqUafeOSlOtPaSte MaSk Ewr«iOnPWeftlel•焊盘号o Eodrwion VakJe fro∏ħ rule$DetIgnat o (LaferNetEIeChiCai TyPe LOadFeslpointPIdie(ILockedNONOtTOP I55 □::Specrfy expatn*□n vakeSoldel Ma$k Expanjiorso E Φarwiom VakJe frow rules,SDCafy OPdfUIOn Y 虹3 FOrCe COnlPIeIe Ienting On topJUnlPm ID∖ FOrCe COnlPIelR tenting On bottom 过孔默认在 MUlti eIayOK 1 CanCel保存E. 将alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图和alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图连接起来。