常用集成电路封装类型及介绍
集成电路的封装形式
QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
三、PGA插针网格阵列封装
(Pin Grid Array Package) 特点
插拔操作更方便，可靠性高。 可适应更高的频率
BGA球栅阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题， 把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，
在高密度多层互联基板上用SMD技术组成 多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间
SOIC 封装 BGA 封装 TSOP 封装 TQFP 封装 DIP 封装 QFP 封装 SOP 封装 SSOP 封装 CLCC 封装
提高了成品率。
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌 陷芯片法焊接，
从而可以改善电热性能。
三．信号传输延迟小，适应频率大大提高。 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮， 封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。 它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大 ，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，
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依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
万变不离其宗，作为NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：集成电路封装大全，实物+名称。
一、什么是PCB封装？
封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。
它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。
器件通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。
这都是因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路因接触空气杂质而腐蚀和性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更易于安装和运输，这是很重要的，因为封装的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造。
衡量一个芯片封装技术先进性的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。
二、集成电路封装大全
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装集成电路封装。
集成电路封装形式
集成电路封装形式在集成电路设计与制造过程中，封装是不行或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最终阶段。
通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还供应对外连接的引脚，使芯片能更加便利的安装在电路板上。
毕竟集成电路封装形式有哪几种？一、SOP小形状封装SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。
同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。
封装材料分塑料和陶瓷两种。
始于70年月末期。
SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。
后来，为了适应生产的需要，也渐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC 等一些小形状封装。
二、PGA插针网格阵列封装PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，特别适合于需要频繁插波的应用场合。
对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更便利，牢靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均采纳这种封装形式。
三、BGA球栅阵列封装BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。
在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。
BGA封装能供应比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起四周限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。
四、DIP双列直插式封装所谓DIP双列直插式封装，是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
常见ic封装工艺简介
常见ic封装工艺简介答案：常见的IC封装工艺包括DIP、QFP/PFP、SOT、SOIC、TSSOP、QFN、BGA、CSP等。
DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是最普及的插装型封装之一，适用于绝大多数中小规模集成电路。
DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，但体积较大，适用于标准逻辑IC、存储器和微机电路等应用。
QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package），即四方引脚扁平式封装，适用于大规模或超大型集成电路。
QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
QFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用，操作方便且可靠性高。
SOT（Small Outline Transistor）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSSOP （Thin Small Outline Small Outline Package）、QFN（Quad Flat No-lead Package）、BGA（Ball Grid Array Package）、CSP（Chip Scale Package）等，这些封装形式各有特点，适用于不同的应用场景。
例如，QFN是一种无引脚封装形式，适用于表面贴装技术；BGA通过球栅阵列形式连接，提供了更高的I/O密度；CSP则通过采用Flip Chip技术和裸片封装，实现了芯片面积与封装面积的比值接近1:1，为目前最高级的技术。
这些封装形式的选择取决于多种因素，包括封装效率、芯片面积与封装面积的比值、引脚数等。
不同的封装形式各有优势，选择合适的封装形式对于确保电子设备的性能、可靠性和成本至关重要。
常用集成电路的几种封装形式
有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所说的贴片元件SOP SSOP工控机BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。
封装的形状各异。
也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。
3、SOP(Small Out-Line package)也叫SOIC，小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。
还有一种带有散热片的SOP。
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
集成电路的封装方式
集成电路的封装方式随着电子技术的发展，集成电路已经成为现代电子产品中不可或缺的一部分。
而集成电路的封装方式则是保护和连接芯片的重要环节。
本文将介绍几种常见的集成电路封装方式，包括DIP封装、QFP封装、BGA封装以及CSP封装。
DIP封装，即双列直插封装（Dual In-line Package），是最早也是最常见的一种封装方式。
DIP封装的芯片引脚通过两行排列在芯片的两侧，方便插入插座或焊接到电路板上。
DIP封装的优点是成本低廉、易于维修和更换，但其缺点是占用空间较大，限制了芯片的集成度和密度。
QFP封装，即四边形薄封装（Quad Flat Package），是一种较新的封装方式。
QFP封装的芯片引脚通过四边排列在芯片的四周，使得芯片的尺寸更小，适用于高密度集成电路。
QFP封装的优点是体积小、引脚多、传导性能好，但其缺点是焊接难度较大，需要使用SMT设备进行焊接。
BGA封装，即球栅阵列封装（Ball Grid Array），是一种高密度的封装方式。
BGA封装的芯片引脚通过芯片底部的焊球连接到电路板上，使得芯片的引脚数量和密度更高。
BGA封装的优点是高集成度、体积小、传导性能好，但其缺点是焊接难度较大，需要使用专用设备进行焊接。
CSP封装，即芯片级封装（Chip Scale Package），是一种最小尺寸的封装方式。
CSP封装将芯片封装在最小尺寸的封装基板上，使得芯片的尺寸和重量更小。
CSP封装的优点是体积小、重量轻、传导性能好，适用于小型移动设备等场景。
但由于其尺寸小，焊接和维修难度较大。
除了以上几种常见的封装方式外，还有一些特殊的封装方式，如PGA封装（Pin Grid Array）、SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）等。
这些封装方式都有各自的特点和适用场景，可以根据具体的需求选择合适的封装方式。
在选择集成电路的封装方式时，需要考虑多个因素，如芯片的功耗、集成度、散热性能、可靠性和成本等。
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一、封装类型
BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L
PBGA 217L Plastic
Ball Grid Array
SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR
CPGA Ceramic Pin Grid
Array DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGA
FDIP FTO220 Flat Pack
HSOP28 ITO220 ITO3p
JLCC LCC LDCC
LGA LQFP PCDIP
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L
PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220
SOT223 SOT223 SOT23
SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89
SOT89
LAMINATE TCSP 20L
Chip ScalePackage
TO252
TO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small Outline
Dual In-line Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 pin
PGA Pentium III & Celeron CPU
SOCKET 423 For intel 423
pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A For
PGA AMD Athlon & Duron
CPU
SOCKET 7 For intel
Pentium & MMX Pentium CPU
QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L
SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220
SSOP 16L SSOP TO18
TO220 TO247 TO264
TO3 TO5 TO52
TO71 TO72 TO78
TO8 TO92 TO93
TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II Thin
Outline Package Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag
Inline Package C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic
Quad Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
Gull Wing Leads LLP 8La
PCI 32bit 5V Peripheral
Component Interconnect
PCI 64bit 3.3V Peripheral
Component Interconnect
PCMCIA PDIP PLCC SIMM30 Single
In-line Memory Module
SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line
Memory Module
SLOT 1 For intel Pentium II
Pentium III & Celeron CPU
SLOT A For
AMD Athlon CPU
SNAPTK SNAPTK
SNAPZP SOH
二、命名规则
a.球形触点阵列（BGA）：*BGA+pin数+引脚节距（mil）+球的列数×球的行数，“*”
代表BGA的类型（VBGA、FBGA等），例如FBGA256-40-1616，BGA类型为FBGA，pin数为256，pin的节距为40mil（即1mm），16×16的阵列，
b.小外型封装器件（SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP）：pin数+间距（mil）-外形宽
度。
例如SOP8-50-150，pin数为8，pin间距50mil，器件实体体宽150mil。
c.塑性有引线载体/插座（PLCC/JPLCC），例如：PLCC32R/PLCC32S，pin数为32，
R为矩形，S为方形。
d.四方扁平封装（英文简写QFP，主要有PQFP、CQFP、SQFP、TQFP）：pin数-间
距-外型宽度，例如QFP32-080-0707L，pin数为32，pin间距为0.8mm，L表示一脚在左边（M表示一脚在中间器件），器件实体大小为7mm*7mm。
e.焊盘盘内缩四方扁平（英文简写QPN，主要有QFN，DFN，WFN，TSOC）：pin
数-引脚间距-外型宽度-LH，例如QFN40-050-0606LH，pin数为40，pin间距0.5mm，器件实体大小6mm*6mm，L表示一脚在左边，H表示带有散热盘。
f.贴装变压器（TFM），例如TFM50-40-297，pin数为50，pin间距为40mil，器件实
体宽297mil。