铜合金引线框架材料的现状与发展浅析

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2024年铜合金材料市场环境分析

2024年铜合金材料市场环境分析

2024年铜合金材料市场环境分析1. 引言铜合金材料是一种重要的材料,在众多领域都有广泛的应用。

本文将对铜合金材料市场环境进行分析,以便于了解当前的市场情况,并探索未来的发展趋势。

2. 市场概览2.1 市场规模铜合金材料市场在过去几年一直保持稳定增长的态势。

根据数据显示,2019年全球铜合金材料市场规模达到XX亿美元,预计到2025年将增长至XX亿美元。

2.2 市场分类铜合金材料市场可以根据材料的类型进行分类,主要包括黄铜、青铜、磷青铜等。

黄铜是最常见的铜合金材料,而青铜在一些高端领域有广泛应用。

2.3 市场应用铜合金材料在多个领域有广泛的应用,包括电子、建筑、航空航天等。

在电子领域,铜合金材料被用于制造导线、连接器等;在建筑领域,铜合金材料可用于制造门窗、管道等。

3. 市场驱动因素3.1 工业发展随着全球工业的快速发展,对铜合金材料的需求也在增加。

铜合金材料具有优良的导电性和导热性能,被广泛应用于电子和制造领域。

3.2 环境保护铜合金材料是可回收利用的材料,能够有效减少资源的浪费。

在环境保护意识的提高下,对铜合金材料的需求也在增加。

3.3 技术进步随着科技的不断进步,新的铜合金材料不断被开发出来,拓宽了市场应用的领域。

例如,高强度的铜合金材料在航空航天领域得到了广泛应用。

4. 市场挑战4.1 原材料成本铜合金材料的原材料主要是铜,价格的波动对市场产生一定影响。

原材料成本的上升可能会导致铜合金材料的售价上涨,影响市场需求。

4.2 市场竞争铜合金材料市场竞争激烈,存在着多家厂商的竞争。

在市场份额不断压缩的情况下,企业需要提升产品质量、降低成本,以保持竞争优势。

5. 未来发展趋势5.1 新材料开发随着技术的进步,新型铜合金材料将不断被开发出来,以满足市场对材料性能的不断需求。

例如,具有防腐蚀性能的新型铜合金材料在某些特定领域具有巨大的市场潜力。

5.2 区域市场发展亚太地区是目前铜合金材料市场的主要消费地区,但其他地区的市场也在快速发展。

引线框架行业分析与发展前景评估报告

引线框架行业分析与发展前景评估报告

引线框架行业分析与发展前景评估报告一、市场规模分析引线框架作为一种常见的建筑材料,在建筑行业中得到广泛应用。

根据市场调研数据显示,近年来,中国建筑行业持续快速发展,市场需求不断增加。

据统计,2019年全国房地产开发投资达到15.02万亿元人民币,较去年增长8.4%。

随着国家“住房不炒”政策的推行,住宅建设规模不断扩大,引线框架的市场规模也随之增长。

二、市场竞争分析随着市场需求的增加,引线框架行业的市场竞争也日益激烈。

国内市场上存在多家引线框架生产企业,其中一些大型企业具备较强的生产能力和研发实力。

在市场占有率上,少数大型企业占据着主导地位,而中小型企业则面临竞争压力较大。

此外,与其他建筑材料相比,引线框架的价格相对较高,导致一些消费者在选择时更倾向于选择价格较低的替代产品。

三、技术创新分析技术创新是引线框架行业发展的关键。

目前,引线框架行业主要技术创新包括材料的改良、加工工艺的优化和产品的功能升级。

在材料方面,研发人员正在努力寻找更加环保、耐用的材料,以满足社会对于绿色建筑的需求。

在加工工艺方面,引线框架生产企业正在引进先进的生产设备和技术,提高生产效率和产品质量。

此外,一些企业还注重产品的功能升级,例如加入智能控制系统,提高使用效果。

四、发展趋势评估从以上分析可以看出,引线框架行业具有广阔的市场前景和发展潜力。

随着城市化进程的不断推进,住宅和商业建设规模不断扩大,市场需求将持续增加。

同时,随着消费者对于建筑材料品质和环保性能要求的提高,引线框架行业需要加大技术创新力度,开发出更加符合市场需求的产品。

此外,引线框架行业还可以通过扩大市场占有率,提高产品供应链效率等方式来提升竞争力。

综上所述,引线框架行业的发展前景较为乐观。

总结:引线框架行业随着建筑行业的发展而发展,具有广阔的市场规模和发展潜力。

然而,市场竞争日益激烈,中小型企业面临较大压力。

技术创新是引线框架行业发展的关键,需要加大投入,在材料、加工工艺和产品功能等方面进行创新。

金属框架产业的现状及未来五至十年经济前景

金属框架产业的现状及未来五至十年经济前景

金属框架产业的现状及未来五至十年经济前景随着建筑业的发展和工业化的进一步推进,金属框架产业成为了一个不可忽视的部分。

金属框架作为一种可持续、耐用且具有高强度的建筑材料,被广泛应用于各种领域,比如住宅建筑、办公楼、工厂、桥梁和航空航天等。

本文将探讨金属框架产业的现状及未来五至十年的经济前景。

目前,金属框架产业已经呈现出蓬勃的发展态势。

首先,在城市化进程加速的推动下,建筑业对金属框架的需求持续增长。

传统的混凝土结构体积庞大、施工周期长,而金属框架结构则具有快速、可重复使用和节能的特点,因此越来越多的开发商和建筑师选择金属框架作为其项目的首选结构形式。

其次,金属框架在工业领域也得到了广泛应用。

工厂、仓库和物流中心等大型工业建筑常常采用金属框架结构,这不仅提高了建筑物的稳定性和安全性,还大大降低了建筑成本和时间。

此外,金属框架在交通领域的应用也越来越多,特别是桥梁领域。

金属桥梁不仅具有较高的承重能力,还可以在恶劣气候条件下保持结构的稳定性。

展望未来,金属框架产业将继续保持快速增长,并有望迎来更加广阔的经济前景。

首先,随着环境保护和可持续发展的重要性逐渐凸显,金属框架作为一种可回收利用的建筑材料将获得更多的关注和需求。

政府将制定更加严格的环境法规,鼓励企业采用环保材料,这将为金属框架产业提供巨大的发展机遇。

其次,数字化和智能化技术的应用也将推动金属框架产业的发展。

例如,通过使用先进的建筑信息模型(BIM)技术,可以对金属框架进行精确的设计和模拟,提高施工效率和质量。

另外,智能化设备的运用也将改变金属框架生产过程,降低人工成本并提高生产效率。

然而,金属框架产业也面临一些挑战。

首先,金属框架的生产成本相对较高,这限制了其在一些发展中国家的推广应用。

其次,金属框架在抗震和抗风能力方面的技术还需进一步提升,以满足特定地区的需求。

此外,与传统建筑材料相比,金属框架的耐久性和维护成本也需要进一步研究和改进。

综上所述,金属框架产业作为建筑和工业领域的重要一环,具有巨大的发展潜力。

高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用

高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用

高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用引言随着科技的不断进步和人们对高质量电子设备的需求日益增长,高端集成电路作为电子产品的核心部件,对于材料的要求也越来越高。

其中,引线框架是集成电路中非常重要的组成部分,它承担着电信号传输和功耗控制的关键任务。

铜合金作为一种优质的引线框架材料,具有良好的导电性、导热性和机械强度,因此在高端集成电路中得到广泛应用。

本文将深入探讨高端集成电路引线框架铜合金材料的研发与应用。

研发历程铜合金材料的优势1.优良的导电性:铜合金具有出色的电导率,能够快速传导电信号,提高集成电路的工作效率。

2.良好的导热性:铜合金具有较高的导热系数,能够有效散热,保证集成电路的稳定性。

3.高强度和耐腐蚀性:铜合金具有较高的机械强度和抗腐蚀能力,能够提供可靠的引线支撑。

研发目标1.提高铜合金的导电性和导热性;2.提高铜合金的机械强度和耐腐蚀性;3.降低铜合金的成本。

研发方法和过程1.材料筛选:通过大量实验和数据分析,筛选出具备良好导电性和导热性的铜合金材料;2.工艺优化:优化材料的制备工艺,提高材料的机械强度和耐腐蚀性;3.合金配比调整:通过调整铜合金的配比,降低材料的成本;4.综合评估:对优化后的铜合金材料进行综合评估,选取最优方案。

应用案例案例一:5G通信领域随着5G技术的快速发展,高端集成电路在5G通信领域的应用越来越广泛。

在此背景下,高导电性、高导热性和高强度的铜合金引线框架成为必备的关键材料。

通过引线框架的优化设计和铜合金材料的应用,可以提高5G通信设备的性能,实现更快的数据传输和更低的功耗。

案例二:人工智能芯片人工智能芯片作为近年来的热门领域,对高端集成电路的要求也越来越高。

铜合金引线框架因其优越的导电性和导热性,在人工智能芯片中得到广泛应用。

通过铜合金引线框架的应用,可以提高人工智能芯片的计算速度和稳定性,进一步推动人工智能技术的发展。

案例三:工业自动化在工业自动化领域,高端集成电路引线框架铜合金材料的应用也十分重要。

引线框架铜合金材料研究

引线框架铜合金材料研究

引线框架铜合金材料研究
引线框架铜合金材料是一种广泛应用于电子封装领域的材料。

目前,其研究重点主要集中在提高材料的强度、导电性、耐腐蚀性等方面。

其中,铜合金是一种具有良好机械性能和导电性能的金属材料,其被广泛应用于高端电子器件的引线框架制造中。

近年来,随着电子产品的不断更新换代,对引线框架材料的要求越来越高。

因此,我们需要对引线框架铜合金材料进行深入的研究,以满足市场需求。

在铜合金材料的制备方面,研究人员主要通过合金化、热处理等方法来提高材料的性能。

此外,还可以通过表面处理来改善材料的耐腐蚀性能,提高材料的稳定性和寿命。

在使用铜合金材料制造引线框架的过程中,需要考虑材料的强度、导电性、电学稳定性等因素。

为了缓解材料的脆性、降低加工难度,我们可以在材料中添加适当的合金元素,同时控制热处理工艺和加工参数的变化以获得理想的性能。

综上所述,引线框架铜合金材料的研究具有重要的现实意义和广阔的应用前景。

相信在不断深入的研究中,我们能够开创出更加优异的材料性能,为电子封装领域的发展做出贡献。

中国铜合金行业供需现状及发展趋势分析高功用铜合金朝“四化”方向发展「图」

中国铜合金行业供需现状及发展趋势分析高功用铜合金朝“四化”方向发展「图」

中国铜合金行业供需现状及发展趋势分析高功用铜合金
朝“四化”方向发展「图」
中国铜合金行业正处于转型升级阶段,发展面临着前所未有的机遇和
挑战。

高功用铜合金行业作为中国新兴的高科技行业,其发展将为国内经
济贡献更多的活力。

下面将从供需现状、四化发展以及行业的发展趋势等
方面进行分析。

一、供需现状
中国铜合金行业历年来供需稳定,其市场结构和供需状况仍处于良性
稳定状态。

近几年,随着中国铜合金行业范围的不断扩大,市场需求量持
续增加,投资者也越来越多,形成了积极的供需格局。

随着行业的发展,
下游消费市场也变得更加多元化和广泛,金属制品、原材料、设备制造以
及相关服务等都受到了极大的市场青睐。

二、高功用铜合金行业朝“四化”发展
(1)用铜代替贵金属
随着市场对更多新型金属材料的需求,各种高性能合金,如高功用铜
合金,已开始替代贵金属为用户提供更高品质的产品。

采用铜材料的核心
优势在于具有较高的耐热性、耐腐蚀性、磁性与导电性,能够替代贵金属,从而大大降低成本。

(2)引入新材料。

高强高导电铜合金现状08011027AAAA

高强高导电铜合金国内市场现状特种铜合金由于其具高强度、高导电、高导热、软化温度高等特点,被广泛应用于:电极焊电极、电气工程行程开关触桥、连铸机结晶器内衬、集成电路引线框架、汽轮发电机和风力发电机主轴、槽楔、高速牵引电机端环/导条、电车及高速列车架空导线、CO2焊机导嘴等行业。

近年来,市场的变化发展很大,一方面,一些传统行业市场容易逐渐萎缩,另一方面,一些新兴行业市场容易大幅度增长;但由于国内在这方面无论是在材料研究还是在市场推广方面都严重落后于市场的需求。

因此,绝大部分特种铜合金材料从美国、日本、法国等国家进口,严重制约了国内特种铜合金行业的发展。

下面就当前的市场情况作一些粗浅的分析。

一、传统行业市场容易逐步萎缩原来电阻焊机行业包括使用电阻焊机的汽车钢圈、空调、电冰箱、自行车等行业,市场容易大幅减少,有的是整个行业不再使用电极材料,只有造船、制桶、锚链、超市货架等行业有一定幅度的增长。

二、汽车、地铁、轻轨、高速铁路等新兴行业市场容量大幅增长1、汽车行业⑴铬锆铜电极帽由于汽车行业均是大工业流水线生产,因此对焊接电极的质量要求较高,目前均采用冷挤压成型、真空退火等先进工艺来确保材料的各项机械物理性能。

随着汽车行业的快速发展,焊接电极帽的使用量也越来越大。

以目前年产600万辆轿车为例,每辆轿车需用5只电极帽,则每年电极帽的用量为3000万只。

目前国内生产厂家只能获得市场的三分之一容量,三分之二市场被外资企业或国外企业控制。

现在该产品的主要技术参数为:硬度≥HRB85;导电率≥MS/m 45;软化温度≥600℃。

同时解决了常规电极容易发热,在焊接时产生“粘”的情况。

由于该产品采用了冷挤压成型工艺,因此,产品生产成本较低,市场前景广阔。

由本人主导的《一种用于焊接汽车镀复层钢板的电极帽的制作方法》2006年11月1日获国家发明专利;专利号为ZL200410041717.7。

⑵铬锆铜电极接杆由于该产品和电极帽配套使用,因此用量较大,即使以1/40的比例计算,每年也需要75万只,但由于该产品批量较小,加工工艺相对较多,因此增值部分较大,估计市场年用量在4000万元左右。

2023年中国铜合金线材市场发展趋势分析:铜合金线材应用领域不断扩张[图]

2023年中国铜合金线材市场发展趋势分析:铜合金线材应用领域不断扩张[图]1651320共研:一文浅析2023年中国铜合金线材行业分类及发展历程分析[图]标签:铜合金线材描述:2022年中国铜合金线材市场规模达0.65亿元,同比增长18.99%。

过去五年,技术进步提高了铜合金线材的生产效率和降低了成本,新能源和智能电网等领域的需求增加,带动了铜合金线材的市场需求。

未来,随着铜合金线材产品不断迭代,性能提升,铜合金线材应用领域不断扩张。

预计到2027年市场规模达1.18亿元,2023- 2027年市场规模CAGR达12.66%。

铜合金线材指以铜合金为原料,经过拉拔等工艺制成的线状材料。

根据用途和性能要求不同,铜合金线材的直径、硬度、电阻率等参数可以有很大差异。

铜合金线材行业分类资料来源:共研产业咨询(共研网)2000年后, 随着中国经济的快速发展,铜合金行业进入了一个新的发展阶段。

在这个阶段,中国对铜合金的需求不断增加,铜合金行业得到了快速发展。

同时,随着科技的不断进步,铜合金线材的制造工艺也不断改进和提高。

铜合金线材发展历程资料来源:共研产业咨询(共研网)2022年中国铜合金线材市场规模达0.65亿元,同比增长18.99%。

过去五年,技术进步提高了铜合金线材的生产效率和降低了成本,新能源和智能电网等领域的需求增加,带动了铜合金线材的市场需求。

未来,随着铜合金线材产品不断迭代,性能提升,铜合金线材应用领域不断扩张。

预计到2027年市场规模达1.18亿元,2023- 2027年市场规模CAGR达12.66%。

2017-2027年中国铜合金线材行业规模预测及增速资料来源:共研产业咨询(共研网)。

我国引线框架产业现状及前景分析

我国引线框架产业现状及前景分析引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用。

微电子或半导体封装,直观上就是将生产出来的芯片封装起来,为芯片的正常工作提供能量、控制信号,并提供散热及保护功能。

引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。

在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。

(1)我国引线框架功能与分类引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。

内容选自产业信息网发布的《2015-2020年中国引线框架行业市场发展动态及投资策略建议报告》引线框架在半导体封装中的应用及位置资料来源:中国产业信息网数据中心整理引线框架根据应用于不同的半导体,可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。

这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同,种类繁多。

不同的封装方式就需要不同的引线框架,因此,通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。

集成电路运用广泛且发展迅速,目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式;分立器件主要是各种晶体管,封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。

引线框架分类列表资料来源:中国产业信息网数据中心整理(2)我国引线框架行业相关政策2012 年2 月,国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出,要加强12 英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化,支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。

引线框架行业相关标准资料来源:中国产业信息网数据中心整理(3)我国引线框架产业链分析引线框架行业的上游行业主要为铜合金带加工行业,引线框架行业的下游行业为半导体封装测试行业。

引线框架铜合金

引线框架铜合金材料1)介绍引线框架:作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

2)优势所在:科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求,引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路,因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。

目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作,据不完全统计,引线框架合金约77种,按合金系划分主要有铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr 三大系列,按着性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列所有这些新要求,将推动铜及铜合金材料的现代化进程。

常用的铜基引线框架材料主要有C194和KFC合金,其中C194 (Cu-2.3Fe-0.1Zn-0.03P)属于Cu-Fe-P系合金,具有高导电、高导热性以及好的热稳定性,大量应用于电子封装(安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的)领域。

C194合金(Cu-2.35%Fe-0.12%Zn-0.03% P)是美国奥林公司20世纪60年代开发生产的引线框架材料,因其优良的导电性、导热性和低价格等特点成为引线框架材料的主导产品。

目前日本和德国是世界上最大的引线框架铜带出口国, 我国虽然可以自行生产一定量的C194合金材料,但合金性能与国外产品相比存在一定差距,国外合金性能为:抗拉强度500MPa,硬度151HV,电导率3.77×10-2S/m;而国内合金性能为:抗拉强度≥410 MPa,硬度120~145HV,电导率≥3.48×10 -2S/m。

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强度 ,电导率如表 1.
图 1 铜合金引线框架的功能
收稿 日期 :2017—02—20 项 目编号 :高强度 高导电铜合 金电力机车架空线材 的研究湖南省教 育厅 科学研究项 目 14C0478 作者 简介 :罗 斐 (1973一),男 ,湖南衡南 人 ,本科 ,副教授 ,研 究方 向:机 械设 计及其制造 。
量 上 改进 。 为适 应 我 国 集成 电路 事 业 的发 展 ,国 家计 委 ,电
子 工 业部 ,有色 金 属 总公 司 “八 五 ”期 间下 达 “IC铜 框 架 材 料 研 究 ”的课 题 ,经 过 五 年 不 懈 的努 力 ,洛 阳 铜 加 工 厂 研 制 出 三 种 型 号 铜 合 金 框 架 ,分 别 是 TP0, TFe0.1,QFe2.5.
269
Equipment M anufacturing Technology No.05,2017
表 1 各 种铜 合 金 材 料 的 强 度 及 电 导 率
美 观等 。目前铜 合 金 引线框 架 品种 相对 少 ,产 品性 能
稳定性欠缺 ,规模化生产成度不高 ,导致产品成本 降
低 慢 ,这 些 都 制 约产 品整 体 质量 的提 升 ,也 是 目前 引
《装备制造技术}}2017年第 O5期
铜合金 引线框 架材料 的现 状与发展浅 析
罗 斐
(湖南交通工程学院 ,湖南 衡阳 421101)
摘 要 :引线框 架主要 功能是 电路连接 、散 热、机械 支撑 ,是 半导体元件 和集成 电路 封装 的主要材料 ,要 求具有优 良的导 电性 、导热性和 高强度 。本 文就铜 带引线框 架材料进行分析 ,同时就 国内外研 究与发展进行 阐述。 关键词 :铜合金 ;引线框 架材料 ;高强度 ;高导 电
中图分类号 :TG146.1
文献标识码 :A
文章编号 :1672—545X(2017l05—0269—02
人类 已经进入信 息时代 ,以 Internet为代表 的信 1 引线框 架材料 国外研究情 况
息产业正席卷全球 ,在这一过程中 ,电子信息工业 的
发展起着决定性的作用 ,而引线框架材料就是 电子
以上 ,延伸率超过 4%,同时机加工性能 良好 ,最大的 是铜合金 ,克服了 Fe—Ni合金 的缺点 ,铜合金材料具 优点是成本低廉 ,能满 足大规模商业化 的应用要求 , 有高强度 、高导电性 、高导热性 ,其发展是相当快 的。
因此铜合金材料是 目前集成 电路和半导体分立器件 到 目前 为止 ,国外都研发 出 100多种牌号 的铜合金
线 框 架存 在 的 问题 。
世界每年使用 引线框架材料量都在增加 , 目前
正在使用和研究 的合金上 100种。作 为引线框架材
料 的研 究 者们 而言 ,他 们 不 仅 追 求强 度 和 导 电性 ,更
多的是引线材料 的综合性能 ,如 :提高性 能 ,降低成
2 引线框 架材料 国内研 究情 况
本 。 目前有 一 下几 点 。(1)工艺 上 采用 低膨 胀 热导 率 高 ,密 度 小 的材 料 作 增 强相 。 (2)将 引 线 和 封装 材 料
国外 在 20世 纪 70年 代 开 始 铜 合 金 引 线框 架 材 料 的发 展 的 ,到 20世 纪 80年 代 已是 发展 中期 ,这 时 我 国才 开始 铜 合 金 引线 框 架 材 料 的研 发 和生 产 ,相
做 成 整体 电子 原 件 。 (3)采 用 新 的合金 方 法 ,如人 工 复 合材 料法 ,自生 复合 材 料 。(4)引用 新技 术 、新 工艺 开发研制复合材料 ,如在铜合金中加入稀土。
对 来 说 ,起 步 较 晚 ,更 谈 不 上 技 术 ,缺 乏 自主创 新 意
识 ,基本上 以引进和仿造为 主 ,没有真正从 技术 、质 4 结束语
等 电子信 息 产业 的重 要 材料 。
引线框架材料 。其发展分为 以下几个 阶段 :
现在 的电子产 品多如牛毛 ,都要求 由美 国奥林公 司研
强度 在 600 MPa左 右 ,电导率 在 80%左 右 ,还 要 功 能 发 的 C19400铜合金 引线框 架材料 ,其主要成 分是
多、体积小 、重量轻 、厚度薄等优 良性能 ,因此对半导 Cu—Fe合金 ,含量达到 65%左右 。在 10年前所 占的
体元件和封装材料的要求也越来越 高才能满足大功 市场份额还是 比较 大的,随着 C19400投入 市场 ,到
率 、多功能 、可靠性好等综合性要求 。也就是对引线 80年代 ,美 国奥林公司与 日本的玉川机械金属公司
国外应用在集成 电路和半 导体元器件 中的引线
信息产业重要的基础性材料 。铜合金材料 (铜带产 框架材料主要是铁镍合金和铜合金这两种材料 。早
品 )是 目前重要 的引线框架材料 ,能将半导体芯片工 期研发的 Fe—Nj合金 ,其性能是 :高强度 、抗高温 、低
作时产生的热量及时散发 ,且铜合金材料导 电性能 导 电性和导热性 ,与现实生活 中要求的引线框架材 非常好 ,力学性能也不错 ,其抗拉强度达到 450 MPa 料 差 距 很 大 ,经 过一 段 时 间发 展 后 ,现 在较 多使 用 的
得到重 大发展 。具有代表性的合金有三菱公司研发
的 OMCLI强化型合金 ,神户制钢研制 的 KFL20高导
电铜合金 ,KFC—SH高导 电铜合金。通过各种各样的
合金化和加工工艺来提高 Cu合金 的性能 ,同时通过
复合材料来提高 Cu合金的强度 ,目前国外最好 的铜
合金之一是牌号为 NK一1 20.各种铜合金材料其抗拉
框架 的制造提出更多 、更新的要求 ,即电子封装 向小 技术合作 ,铜合金引线框架材料在世界得到迅速发
型化 、高性能 、低成本及可靠性方 向发展 。铜合金引 展 。随着世界各 国对引线框架的加工方法及引线框
线框 架基 本 功能 如下 。见 图 1.
架材料 的研究投人大量 的人力 、物力 、财 力 ,技 术上
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