智能手机终端-结构设计师(华为中兴TCL)
芯片架构设计师职位描述与岗位职责
芯片架构设计师职位描述与岗位职责芯片架构设计师是一个高级职位，其职责是负责芯片的总体架构设计以及系统级电路的设计和优化。
该职位需要深入了解数字电路和模拟电路设计技术，掌握芯片设计流程和EDA软件工具，有丰富的项目经验和技术创新能力。
岗位职责：1. 负责芯片的整体架构设计，包括合理的模块设计、性能优化、功耗管理等方面；2. 根据客户的需求，制定技术方案，并与团队成员沟通协调，确保设计的可行性和有效性；3. 进行芯片的RTL设计，解决有关数字电路和模拟电路的问题，同时进行仿真和验证等相关工作；4. 负责编写或审核设计跟踪文档、设计规范, 确保高质量的设计方案和完善的设计文档；5. 确定芯片的布局和布线，并对该过程进行优化，以确保芯片设计的整体准确性；6. 引领团队成员，包括工艺、布局和验证，确保策略和设计的准确性和目标达成；7. 协调和沟通芯片设计工程师之间的各项工作，确保整体开发进度；8. 解决设计中的问题并调试与测试电路；9. 培养并管理团队成员，指导他们设计和验证；10. 参与芯片方案的市场推广，耐心与客户沟通以满足其需求并推动落地。
职位要求：1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机或相关专业；2. 熟练掌握数字电路和模拟电路的设计原理及相关工具，了解ASIC/FPGA/SoC芯片的设计流程；3. 熟悉ASIC设计，尤其是SOC的IP/PL编写；4. 具有片上总线和外设设计的经验；5. 熟悉芯片设计流程和EDA工具，熟悉Verilog或VHDL语言；6. 有扎实的计算机科学、逻辑思考和创新精神；7. 具有良好的团队领导能力和沟通协调能力，具有很强的学习能力、自主工作的能力；8. 精通英语、具备良好的阅读、写作和沟通能力；9. 具有ASIC设计、系统C、Verilog等方面的项目经验者优先。
国内常见网络设备厂商分析(Cisco、Juniper、H3C、华为、中兴、神码、锐捷、迈普等)
《00155 中级财务会计》第1章绪论第一节企业财务会计的特点现代企业会计的两大分支：财务会计与管理会计（单选）从会计发展的历史来看，一般认为，企业会计是现代会计的核心，而现代企业会计一般又分为财务会计和管理会计两大领域。
（多选）财务会计信息主要是满足投资者、债权人、政府管理部门等企业外部使用者的需要，但也可满足企业内部管理部门的需要。
（多选）从财务会计和管理会计的区别与联系中可以看出，会计自信服务对象的外向性、所提供会计信息的历史性、执行会计核算规范的强制性、会计核算过程的程序化、会计报告内容和格式和固定化等是企业财务会计的主要特征。
第二节财务会计目标、假设和基础一、财务会计目标（简答）简述财务报告的目标。
“财务会计报告的目标是向财务会计报告使用者提供与企业财务状况、经营成果和现金流量等有关的会计信息，反映企业管理层受托责任履行情况，有助于财务会计报告使用者作出经济决策：。
二、财务会计基本假设（多选）（07-4）会计假设，是指组织会计核算工作应具备的前提条件，会计核算的基本假设一般包括：会计主体、持续经营、会计分期和货币计量等。
（单选）会计主体是指会计为之服务的特定单位。
它规定了会计核算内容的空间范围。
（单选）会计分期规定了会计核算的时间范围。
（简答）简述计账本位币选择原则。
（1）该货币主要影响商品和劳务的销售价格，通常以该倾向进行商品和劳务的计价和结算；（2）该货币主要影响商品和劳务所需人工、材料和其他费用，通常以该倾向进行上述费用的计价和结算；（3）融资活动获得的货币以及保存从经营活动中收取款项所使用的货币。
三、财务会计基础（单选）企业应当以权责发生制为基础进行会计确认计量和报告。
第三节财务会计要素及其确认和计量一、财务会计要素1、资产（名词解释）资产是指企业过去的交易或者事项形成的、企业拥有或者控制的、预期会给企业带来经济利益的资源。
（简答）资产有如下基本特征：首先，是由企业过去的交易或者事项资源。
手机结构工程师面试83个问题总结
手机结构工程师面试总结1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？18年开始接触手机这一行，20年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快3年了。
第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。
2.做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。
3.设计公司工作流程？整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产4.结构设计大致步骤建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查5.手机常见材料，透明件材料有哪些？手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
6.建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。
一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。
拆件时，要比大面低0.05。
7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等；A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。
8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线）PMMA，PC，钢化玻璃；厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2；尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP 的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。
工业设计专业就业方向有哪些及前景
工业设计专业就业方向有哪些及前景工业设计专业就业方向有哪些工业设计专业毕业生可以在制造业、IT产业、科研单位从事工业产品设计、人—计算机交互设计、视觉传达设计、环境设计等方面工作，也可自主创业，毕业生一次性就业率为95%以上。
近几年来，工业设计专业的就业方向主要有以下几类：1、大型外企。
比如LG，三星等。
这类企业对于来讲还是具有很强的吸引力的。
待遇高，发展潜力大，机会多多等等，都是吸引毕业生的原因。
当然，条件优厚也就意味着机会较少，还意味着竞争激烈。
2、国内大型通讯类企业。
比如中兴，华为等。
这类企业吸引力也是非常大的。
待遇较高，发展潜力大，机会多。
和大型外企一样，竞争也就相对激烈。
、3、国内大型企业。
如联想，海尔，夏新，TCL等。
这类企业相对福利较好，发展潜力也很大，机会也很多，可以学到很多东西。
但是薪资方面参差不齐，有的企业待遇较高，有的就非常低，这是值得注意的一点。
4、手机设计公司。
手机设计公司是近几年来新出现的一类公司。
国内的手机设计公司良莠不齐。
一些的专业手机研发设计公司，如德信无限，晨讯科技，龙旗控股等，在待遇，福利，发展潜力等等方面也具有相当的优势。
但是也有很多小型的水货手机公司，待遇还好。
但是随着手机行业的发展及其他原因，水货手机公司的发展前景不被看好。
有意向要去的同学要做好心理准备。
还有一类手机设计公司主要做ID和MD,如上海意岭等，这类公司待遇据说不错，但是工作非常累。
不过手机公司没有不累的，所以想去的同学要做好心理准备。
5、大型的专业设计公司如深圳嘉兰图等。
这些公司规模都很大，有的已经不仅仅局限于工业设计，开始向ODM发展。
发展势头迅猛，待遇等各方面都非常不错，推荐考虑。
工业设计专业就业前景怎么样工业设计专业学生毕业后在就业范围较广，小到一个螺钉，大到整个宇宙飞船等，不管是外观还是内部结构都是工业设计师和技术工程师共同完成的结果。
现如今工业设计专业在国内还是一个非常年轻刚刚起步的专业，随着我国人民生活水平的提高，我国的工业设计越来越受到重视，将会具有广阔的市场和就业前景。
手机发展史1
+ Apple was first announced at
the Macworld Conference on January 9, 2007 the system was originally designed for iPhone use，Later apply to the iPod touch, iPad and Apple TV, Apple products. Apple's Mac OS x and iOS operating systems, it is also based on the Darwin, also belongs to the class of commercial Unix operating systems。，Until June 7, 2010, announced at the WWDC Conference renamed as iOS
+ 诺基亚 7650 + Also in the first
paragraph, the first Smartphone, the first built-in camera phone, first slider phone, first fivedimensional joystick phone
+ 爱立信 GH337 + Does not support
Chinese + GH337 as a digital phone, whether it is performance or other aspects are much better than analogue mobile phone, so to speak, was the fashion trend
电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
一个“深圳制造”的拉美战争
当 口， 自己没有再被 纷乱的亚洲市场拉下水 ， 浪
费有限的研发力量。
这归功于代 小权 对全球各地手机终端市场
的清醒认识。 先是国 内， 中国的运营商跟海外的
ＨＴ 第二”代 小权的想法在今天受到 了很多人 Ｃ ，
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／ 大活 ＼
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哪 个方向走。
世 界 级 的手 机 制 造公 司 ， 中兴 、 为 、 华 ＴＣＬ和 我 们有 这 个潜 力 ， 代小权 说 ，在 中 国做 山寨 ” “ 能 赚 钱 ， 中 国手 机 的未 来 绝 对 不是 山寨 。 但 ”
出走的核心 团队， 代小 权松了一 口气 ： 总算是挺 过来了 。 当然 ， 他不会放松 警惕— —七年前的赛 龙集 团曾是全球 最大的 专业手 机设计 公司 。 却
因为横 空出世的联发科对设 计前所未有的简化
路一 条 。 飞 利浦 是老 赛 龙时 代就 合作 过 的客 ” 户， 而和代小权一起创业 的１ ０ ０ 多名老赛龙员工 做设计 也是驾 轻就 熟 。 “ 但 给那 么高 的研 发费 。 是 因为对方有很 多要求 ，代小权说 ， ” “ 如果 我把
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深 Ｉ 制造 ” 的 美 战争
华为内部TCL经典培训教程(全)2024新版
环境保护
TCL致力于减少生产过 程中的环境污染，推广
绿色环保产品。
公益事业
TCL积极参与社会公益 事业，如教育、扶贫、
救灾等领域。
员工福利
TCL注重员工福利和职 业发展，提供良好的工
作环境和培训机会。
可持续发展
TCL将可持续发展融入 企业战略和日常运营中 ，推动经济、社会和环
境协调发展。
CHAPTER 02
01
入职培训
包括公司文化、规章制度、岗位职责等基础课程，帮助新员工快速融入
公司。
02
在职培训
根据员工岗位需求，提供专业技能提升、团队协作、沟通技巧等培训课
程。
03
领导力培训
针对中高层管理人员，提供领导力、战略规划、团队管理等方面的培训
课程。
内部晋升通道和激励机制设计
明确的晋升通道
设立管理通道和专业通道，为员工提供多元化的职业 发展路径。
云计算
华为云计算技术实现了高性能、高可用性、高扩展性等特 点，为企业和个人用户提供了全面的云服务解决方案。
未来技术发展趋势预测
6G技术
随着5G技术的普及和应用，6G技术将成为未来通信技术的重要发展方向。华为将继续加 大在6G技术领域的研发和创新力度。
人工智能与机器学习
人工智能和机器学习技术将在未来发挥更加重要的作用，华为将继续深耕这一领域，推动 人工智能技术的广泛应用和发展。
产品线介绍及市场分析
电视产品线概述
01
02
03
电视产品种类
包括智能电视、4K超高清 电视、OLED电视等。
技术创新
华为电视在显示技术、音 频技术、智能交互等方面 持续创新，提供极致的观 影体验。
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资格要求
中兴
• 岗位职责: • 1.负责手机和其他终端பைடு நூலகம்品的结构详细设计； • 2.负责手机和其他终端产品的研发确认，故障解决和试生产转产，量产技
术支持工作； • 3.参与部门新结构、新材料、新工艺的开发等平台工作。 • 任职要求: • 1.机械相关专业本科毕业3年以上或者硕士毕业2年以上； • 2.3年以上消费类电子产品结构设计或堆叠设计或模具设计实际工作经验； • 3.具备一定的英语听、说、读、写能力。
岗位职责: 通过研究手机材料、关键器件以及部件力学机械性能，厘清整机抗跌落、抗弯曲等机械可靠性与结构材 料、部件结构设计之间的内在联系。科学分解，量化器件、板级、整机力学规格，系统性地解决手机整 机可靠性与超薄紧凑设计之间的矛盾，提升手机在可靠性设计方面的竞争力。
任职要求: 1.所需工作经验：业界著名手机公司从事手机结构设计至少6年以上，独立负责多个智能机全流程结构 开发并成功上市； 2.对手机结构件塑胶材料和金属材料性能，有深入了解，能够根据不同的需求选择合适的材料； 3.擅长塑胶件，五金件结构设计； 4.熟悉塑胶模具，五金模具，具备独立分析结构件缺陷原因，并与供应商协作解决问题； 5.对手机关键器件如LCD，TP，Camera，电声器件结构、器件可靠性等有深入了解； 6.有防水手机结构设计经验者优先，有结构技术项目经理经历者优先。 更多福利: 股票、分红、年终奖
• Daily Job 日常工作: 1. 负责手机类/智能穿戴类产品结构可行性分析、架构方案设计、堆叠设计、结构详细设计 等. 2.负责项目开发阶段的供应商管理，关键部品选型、确认，开模及模具跟进. 3.负责整个项目各开发阶段的结构工作，保证项目Q/C/T指标达成. 4.负责BOM tree建立，ECR/ECN发行. 5.负责项目开发过程的试产跟进，产品验证和测试工作. 6.解决结构复杂、疑难问题. 7.创新设计、开发. 任职要求: 1. 大学本科及以上学历，机械工程相关专业. 2. 5年以上消费电子产品结构设计经验，其中有3年以上穿戴类结构相关设计工作经验优先 3. 精通智能穿戴类产品结构可行性分析, 堆叠设计,结构设计以及穿戴类材料选型和以及工艺. 4. 熟练使用Pro/E，AutoCAD 结构设计软件. 5. 积极主动，能承担较大的工作压力，并具有创新和成本意识, 较强的团队合作精神 6. 要有做过品牌手机，平板或者智能音箱等相关结构设计工作经验.
华为
• 职责描述： 旗舰手机结构设计工程师，负责前端堆叠设计、结构设计、端到端开 发交付。主导结构类问题的分析解决，以及竞争力方案的打造。 任职要求： 1.机械、材料等相关专业，本科及以上学历（毕业证、学位证、英语 四级） 2.三年以上工作经验 3.熟悉ProE或者其他3D设计软件 4.有结构件相关设计和工艺开发、模具开发、机构运动或3D玻璃开发 经验者优先
TCL
• 职位职责: 1. 根据公司的新产品开发计划完成手机结构的风险评估与设计开发工作； 2. 负责结构设计，模具跟进，结构部品、整机的生产跟进及测试安排； 3. 设计开发过程，结构质量改善，产品相关问题解决。 任职要求: 1. 本科（含）以上学历，机械相关专业， 3年以上手机结构设计经验；独立设计过两款以上 手机； 2. 熟练运用Pro-E或CATIA设计软件，具有独立堆叠设计能力； 3. 熟知手机结构件生产工艺，如注塑、五金模具设计及生产工艺要求；熟知手机结构件表 面处理工艺，如超声波焊接、喷油、NCVM、IML/IMD等各种表面处理； 4. 良好的沟通技巧及英文表达能力；有手机品牌公司工作经验者优先，或有智能手机 （smart phone）结构设计经验者优先。