关于HDI盲孔标准-YZ
制作HDI盲埋孔板的基本流程
制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二.材料:1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
HDI知识及制作流程
HDI基本知识制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需>4mil时才使用RCC）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。
2)FR4板料：我司要求樹脂厚度<=4mil时需使用FR4。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
设计成功的HDI PCB的3个关键
环测威官网：/ HDI是高密度互连的缩写，是一种在20世纪末开始发展的印刷电路板技术。
对于传统的PCB 板，使用机械钻孔，其中一些缺点包括孔径为0.15mm的高成本以及由于钻孔工具的影响而难以改进。
然而，对于HDI PCB，激光钻孔被利用，并且一旦它被引入，它就受到了广泛的欢迎。
HDI板也称为激光板，其孔径通常在3.0-6.0mil（0.076-0.152mm）和线宽3.0-4.0mil（0.076-0.10mm）的范围内，这导致垫尺寸可以是大幅减少，以便在每个单位区域内安排更多布局。
HDI技术现在适应并推动了PCB产业的发展HDI电路板已广泛应用于各种设备中。
在电路板设计方面，与普通PCB相比，本质区别在于HDI PCB通过盲孔和埋孔而不是通孔获得互连。
此外，在HDI PCB设计中使用更细的线宽和更小的间距，从而可以充分利用布局和轨道的空间。
因此，HDI设计新手必须知道如何安排元件空间，如何切换盲孔，埋孔和通孔的应用，以及如何为信号线分配空间。
然而，第一个也是最重要的工作是了解HDI PCB制造过程中的相应工艺参数。
制造过程•光圈在通孔和盲孔/埋孔设计中必须考虑孔径比。
对于普通PCB使用的传统机械钻孔，通孔孔径应大于0.15mm，板厚与孔径比大于8：1（在某些特殊情况下，此参数可为12：1或更大）。
然而，对于激光钻孔，激光孔的孔径应在3至6mil的范围内，其中建议4mil，并且镀层填充孔的深度与孔径比最多应为1：1。
电路板越厚，光圈越小。
在电镀过程中，化学溶液难以进入钻孔深度。
虽然电路电镀装置通过振荡或压制将溶液压到钻孔中心，但是浓度梯度使得中心电镀相对较薄，这导致钻孔层上的微小电路开口。
更糟糕的是，当电压升高或电路板在恶劣环境中受到影响时，缺陷会变得更加明显，最终会导致电路断路和电路板故障。
因此，PCB设计人员必须事先充分了解PCB制造商的技术能力，否则将增加PCB制造难度，提高废品率，甚至制造失败。
盲埋孔制作规范
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 3 页 共 10 页 版本号：A
镭射盲孔板（第一种类型）
镭射盲埋孔板（第二种类型）
L1 L2/L3 L4/L5 L6
L1 L2 L3/L4 L5 L6
2、工艺流程：
A、第一种类型盲孔板工艺流程：
按照普通板完成内层层压 镭射凡孔 沉铜+板镀
的埋孔层光成像的对位孔；
深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 5 页 共 10 页 版本号：A
E、镭射盲孔凡带制作时，必须凡其次表层设置对位靶标（详见盲孔管位图）；
3、注意事项：
A、2+2 类型：工程对于此类盲孔板内层芯板的基铜选择的原则为：将芯板基铜选
择比客户要求铜厚≤18UM，譬如：客户要求内层铜厚为 35um，那么工程选择
18um 规格芯板，如果客户要求 70um,那么工程必须选择 35um,然后沉铜+板镀，
将内层铜厚镀够 70um;
B、当 N+N 的叠层结构≥5 层时，工程设计管位过程中，必须分别设置两套层压铆
偶数叠层（如 4+4、6+6 等）
L1 L2/L3 L4 P 片（禁止单张） L5 L6/L7 L8
2、工艺流程
不对称叠层（如 4+2、5+3 等）
L1 L2/L3 L4/L5 P 片（禁止单张） L6/L7 L8
A、2+2 类型常规流程：
开料 凡孔 沉铜+板镀 镀孔 内光成像 内蚀刻 下流程
hdi孔与盘的最小间距
hdi孔与盘的最小间距
HDI（高密度互连）孔与盘的最小间距是一个至关重要的参数，它对于确保电子产品的稳定性和可靠性具有决定性的影响。
随着微电子技术的飞速发展，HDI孔与盘的最小间距不断缩小，使得大规模集成电路的密度得到了显著提升。
在实现高密度互连的过程中，加工工艺也扮演着至关重要的角色。
先进的激光钻孔技术使得HDI的通盲孔可以轻松达到0.1mm以下，甚至达到纳米级别。
除了工艺技术的不断突破，对于HDI孔与盘的最小间距的理解也是至关重要的。
不同的设计要求和技术条件都会对最小间距产生影响，因此在实际应用中，需要根据具体情况进行权衡和优化。
同时，对于HDI孔与盘的最小间距的检测和控制也是非常重要的，它关系到产品的质量和可靠性。
总之，HDI孔与盘的最小间距是微电子技术领域中一个复杂而关键的问题，需要综合考虑工艺、设计、检测等多个方面。
在不断追求更高性能和更低成本的过程中，我们需要不断创新和进步，以适应不断变化的市场需求和技术发展趋势。
1。
HDI培训
1.3 按產品用途可大分為:
<1> 行動電話手機以及筆記型電腦等，前 者孔多以輕薄短小及功能為目標，後者 是位加強重點訊號線之品質 <2 >高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高 層板（14層以上)，著眼于“訊號完整 性”及嚴格之特性阻抗控製 <3 >精密封裝載板類），涵蓋打線及覆晶之 各種精密載板L/S達2mil/2mil孔徑僅12mil，孔距亦低于5mil。
1.4 参考图片:
帶BGA手機板 最小線徑/距： 0.15mm/0.15mm 厚度：1.0mm 銅厚：1oz 埋盲孔 高難度10層PCB 厚度：2.0mm 銅厚：1oz 盲埋孔 線路板 層數：8
表面?理： 沉金 厚度：1.0mm 最小孔：0.1mm BGA 6 層手機PCB 阻焊： 綠色 最小孔：0.1mm 盲埋孔
THE END!
1.2 盲孔成孔方式分類:
<1>雷射燒孔Laser Ablation、感光成孔 Photo-Via、電漿蝕孔PlasmaEtching、 鹼液蝕孔 <2>四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為 主流。二氧化碳雷射產于3mil以上手 機板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil 以下封裝載板（Substrate）之領域 <3> 各項鐳射成孔方式如下：
使用者漸少
使用
LDP 塞孔樹脂 水平D/P藥水 半填孔電鍍光澤劑 填孔電鍍光澤劑
普遍使用 普遍使用 普遍使用 普遍使用 普遍使用
使用 使用 使用 使用 使用
氧化銅粉
雜質少、溶解快、溶解后無顆粒
普遍使用
使用
搭驗内容:
项目 标准 方法
孔形 孔壁粗糙度 <10um
镀铜后切片 镀铜后切片
2.2 制作流程:
HDI介绍
FR-4 Core B-STAGE
B
RCC
A
C
LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
Lantek
HDI的基本制作流程 以1+N+1为参考 的基本制作流程(以 为参考): 的基本制作流程 为参考
下料---内层---AOI---棕化---IVH压板---IVH X-RAY 锣边---IVH钻孔---IVH电镀
Lantek
HDI介绍
Lantek
HDI的说明与简介 的说明与简介
DIH: 由于 由于PCB朝向高密度设计于是利用激光 朝向高密度设计于是利用激光 技术烧出之微孔做为增层间互连的设计称为 HDI (High Density Interconnect) Due to PCB lay out circuit with higher density will be the trend, and therefore the interconnection used microvia so called “HDI”. 高密度之互连板 其一般定义为 高密度之互连板,其一般定义为 其一般定义为: 孔径≦ 孔径≦150m或其每一平方英吋之焊点大于 或其每一平方英吋之焊点大于 130个 个
Dry Film (干膜)
Lantek
22. (Conformal Mask) (曝光) Artwork 底片) (底片)
Before Exposure
Artwork 底片) (底片)
After Exposure
Lantek
23.((Conformal Mask)(显影)
Lantek
24 (Conformal Mask)(蚀刻)
HDI肓埋孔压板
L2 L3 L4 L5
from 0.5oz to 1oz final plated RCC：65UM Prepreg：8.3MIL X 1 Copper：35UM CORE：0.4MM（No coppery） Copper：35UM Prepreg：8.3MIL X 1 Copper：35UM CORE：0.4MM（No coppery） Copper：35UM
请输入完整数据在上方kg请输入完整数据在上方roll请输入完整数据在上方roll请输入完整数据在上方roll长度卷请输入完整数据在上方roll以下叠构请参考
其中叠构中RCC材料是制作盲埋孔的特殊物料
以下叠构，请参考。
L1
盲理板（HDI） final board thickness 1.6mm+/-10%
H/HOZ 65UM 32%残铜 7.5MIL 1/1OZ 0.4MM 1/1OZ 32%残铜 7.5MIL 1/1OZ 0.4MM 1/1OZ
L6
Prepreg：8.3MIL X 1 RCC：65UM from 0.5oz to 1oz final plated
32%残铜 7.5MIL 65UM H/HOZ
1-2 Drill(雷射钻孔)1-3(雷射钻孔)2-3 Drill(机械钻孔)3-4 Drill(机械钻孔)4-5(雷射钻孔)5-6 Drill(雷射钻孔)1-6 Drill(机械钻孔）
H/HOZ 65UM 32%残铜 7.5MIL 1/1OZ 39.37MIL 1/1OZ 32%残铜 7.5MIL 65UM H/HOZ
2-3 Drill(机械钻孔) 3-4 Drill(雷射钻孔) 压板后中值59.4MIL
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1-4 Drill(机械钻孔)
HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的？详细案例说明
HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的？详细案例说明一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
举例如下：6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶......都是一样的.几阶指压合次数。
一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了.。
HDI板的基本结构及制造过程介绍
一。
概述：板，是指High Density Inrconnect，即高密度互连板，是行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的的由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的钻孔，而是利用技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5l（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5TCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI 技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI 开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二。
材料：1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板（CORE）：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
c.半固化片（Prepreg）：多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。
d.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
e.字符油墨：标示作用。
f.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。