联发科p30处理器的性能参数及跑分

Helio P30基于16nm制程，相较Helio P25省电8%，效能更出色。CPU采用8颗Cortex-A53核心，主频达2.3GHz，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具高性能和低功耗。

GPU升级至全新的Mali-G71 MP2，主频达950MHz，性能相较Helio P25提升25%。CorePilot多任务验算技术引入集中管理、智能调度解决方案。它能够大幅优化系统芯片的运算处理资源，选择最适合工作频率的处理器架构，合理分配任务和工作频率并优化电池寿命。

网络通信能力方面，Helio P30内置4G LTE全球全模调制解调器，支持双卡双V oLTE。配合第二代包络追踪模块（ET 2.0）技术，可实现300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。

性能实测环节，金立M7的安兔兔得分为72922分，其中3D性能为14639分。AndroBench 测试闪存的4K读写速度分别为49.23MB/s、18.88MB/s，属于主流的eMMC 5.X级别。金立M7正式发布，这款手机除了主打全面屏、双摄拍照、安全与长续航外，还有一个卖点在于首发联发科Helio P30八核处理器。与主打性能的Helio X30不同，联发科P30更为注重低功耗均衡性能，究竟Helio P30怎么样呢，下面小编就来说说这款处理器带来了哪些升级，跑分水平如何以及在CPU天梯图中的排名，旨在带大家全面了解这款新联发科芯片。

从命名上不难看出，联发Helio P30可以看作是此前Helio P20/P25的升级版，依然主打低功耗，主要升级了以下几个部分。

1、基带升级

此前版本的Helio P10/P20/P25基带均为LTE Cat6，几代产品在基本方面都没有升级，相比高通芯基带差距明显。

由于LTE Cat6基带不符合运营商推广4G+的下限，加之高通骁龙600系列的强势狙击，使得目前市场上搭载Helio P20/P25手机并不多。而联发最新的Helio P30终于在基带上补