PCB行业现状及对从业人员要求
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
2024年汽车PCB市场分析现状
2024年汽车PCB市场分析现状1. 引言汽车电子系统的快速发展促进了车载电子产品的广泛应用，其中PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为汽车电子设备的重要组成部分，扮演着关键的角色。
本文将对当前汽车PCB市场的现状进行分析。
2. 市场规模近年来，汽车PCB市场规模呈现稳定增长趋势。
据统计数据显示，全球汽车PCB 市场规模从2015年的XX亿美元增长至2019年的XX亿美元，复合年均增长率约为XX%。
预计到2025年，汽车PCB市场规模有望达到XX亿美元。
3. 市场分布目前，全球汽车PCB市场主要分布在亚太地区、欧洲和北美地区。
亚太地区是全球最大的汽车PCB市场，其市场份额约占全球总量的XX%。
欧洲和北美地区分别占据全球市场份额的XX%和XX%。
4. 主要应用领域汽车PCB的应用领域广泛，主要包括车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统、动力总线系统和安全系统等。
其中，车载信息娱乐系统是当前汽车PCB市场的主要驱动力，其占据汽车PCB市场约XX%的份额。
驾驶辅助系统和安全系统也是快速增长的领域，其市场份额分别为XX%和XX%。
5. 市场竞争格局目前，全球汽车PCB市场竞争格局较为稳定，主要由少数几家大型企业主导。
国内企业在市场份额方面占据一定优势，其中以XX公司、XX公司和XX公司为代表。
国际企业在技术研发和产品质量方面具有一定优势，主要有XX公司、XX公司和XX 公司等。
6. 市场挑战与机遇当前汽车PCB市场面临着一些挑战和机遇。
首先，汽车电子设备不断更新迭代，对PCB的技术要求也越来越高，这给PCB制造商带来了一定压力。
其次，新能源汽车的迅猛发展也带动了汽车PCB市场的增长。
此外，无人驾驶技术和智能驾驶系统的兴起也将为汽车PCB市场带来更多机遇。
7. 市场前景展望随着汽车电子技术的不断进步和汽车PCB市场的持续发展，预计未来几年汽车PCB市场将保持增长态势。
新能源汽车、智能驾驶系统和车联网技术的发展将是汽车PCB市场的主要驱动力。
2024年PCB电路板市场环境分析
2024年PCB电路板市场环境分析1. 引言电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子产品的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、家电、汽车等领域。
随着现代科技的不断发展，PCB行业也呈现出快速增长的趋势。
本文将对PCB电路板市场环境进行分析，探讨该市场的发展现状、竞争态势以及相关政策对市场的影响。
2. 市场发展现状PCB电路板市场呈现出以下几个主要特点：2.1 快速增长随着电子产品的普及和需求的不断增长，PCB电路板市场经历了快速的增长。
据统计，近年来PCB市场年均增长率超过10%，预计未来几年仍将保持较高增长。
2.2 技术升级随着科技的进步，PCB电路板的技术也不断升级。
高密度互联、多层板、柔性电路板等新技术的应用推动了PCB市场的发展。
这些技术的应用大幅提高了PCB产品的性能和可靠性，满足了市场对高品质电路板的需求。
2.3 制造业转移随着劳动力成本的上升，许多国家和地区的制造业开始向低成本地区转移。
中国、印度等地的制造业转移，使得这些地区的PCB市场获得了快速增长。
中国目前是全球最大的PCB生产国家之一，具备成熟的供应链和丰富的人力资源。
3. 竞争态势分析PCB电路板市场竞争激烈，存在以下几个主要竞争因素：3.1 价格竞争PCB电路板属于标准化产品，价格竞争非常激烈。
各家企业通过提高生产效率、降低成本来争夺市场份额。
然而，低价竞争带来的利润压力也给企业带来了发展的挑战。
3.2 技术竞争PCB电路板技术的创新对于企业的竞争力至关重要。
企业通过持续的研发投入和创新能力提升自身的技术水平，以满足市场对高性能、高可靠性的产品需求。
3.3 品质竞争PCB电路板的品质对产品性能和可靠性有着重要影响。
优质的PCB电路板不仅能提高产品的稳定性和可靠性，还能减少维修和返修成本。
因此，品质竞争也是企业在市场中的重要竞争因素。
4. 政策影响分析政策对于PCB电路板市场的发展具有重要影响。
PCB行业发展现状以及发展前景预测
PCB行业发展现状以及一、PCB行业概述PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
PCB是电子工业中的基础零组件，下游的应用范围极其广阔，从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中，到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。
从技术角度来看，技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距，PCB向着“轻、薄、短、小”发展。
从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。
随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
二、PCB行业发展现状受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响，2019年全球PCB 产值为613亿美元，较2018年的624亿美元小幅下滑1.7%。
手机是PCB最主要的应用出海口，在手机出货连续三年出现衰退的情况下，全球PCB整体产值下滑幅度仍能维持在较小的区间里，5G前期基础建设也是一大关键，其拉回了一部分PCB的需求。
从区域市场来看，中国市场表现优于其他区域。
2019年中国PCB 行业产值约为329亿美元，小幅增长0.7%，全球占比约53.7%，是2019年唯一成长的地区，这主要得益于5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。
虽然中美贸易战发起抵制华为行动，但以目前全球各国采用华为设备态度，华为在5G时代的市占率仍有成长的空间。
2024年PCB行业深度研究报告
根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。
一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。
中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。
二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。
2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。
3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。
4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。
三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。
2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。
3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。
四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。
高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。
2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。
五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。
2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。
2024年PCB市场分析现状
2024年PCB市场分析现状1. 引言本文将对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）市场的现状进行分析。
PCB 作为电子产品的基础组件之一，在互联网、通信、消费电子等领域有广泛的应用。
分析当前PCB市场的发展趋势和主要驱动因素，可以为相关产业提供市场参考和决策支持。
2. PCB市场规模目前，全球PCB市场规模持续增长。
据统计数据显示，2019年全球PCB市场规模达到约500亿美元，预计到2025年将达到800亿美元以上。
该增长主要受到电子产品需求的持续增加和技术进步的推动。
3. PCB市场主要应用领域PCB市场的主要应用领域包括：3.1 通信随着5G技术的快速发展，通信设备的需求不断增长，为PCB市场带来了新的机遇。
高频、高速度和高密度的通信设备对于PCB的要求非常高，这推动了高端PCB 的需求和发展。
3.2 消费电子消费电子产品如智能手机、平板电脑、电视等对PCB的需求量巨大。
随着科技进步和市场竞争的加剧，消费电子产品不断更新换代，对PCB性能的要求也越来越高。
3.3 工业控制工业自动化和智能控制系统的发展，对PCB的需求也在增加。
工业控制领域的PCB需求主要集中在高可靠性、耐用性和高温耐受性等方面。
3.4 医疗设备随着医疗技术的不断进步，医疗设备对PCB的需求也在增加。
医疗设备的高精度和稳定性对PCB的质量要求非常高，这对PCB制造商提出了更高的要求。
4. PCB市场发展趋势4.1 HDI技术的应用扩大HDI（High-Density Interconnect）技术是指在一定面积上实现更多的连线和器件封装，以提高PCB的密度和性能。
随着电子产品对小型化和高性能的需求增加，HDI 技术的应用将会进一步扩大。
4.2 柔性PCB的兴起柔性PCB（Flexible PCB）具有折叠、弯曲和可塑性这些传统PCB所不具备的特点。
随着可穿戴设备和折叠屏技术的兴起，柔性PCB的市场需求有望快速增长。
PCB行业现状及痛点分析
PCB行业现状及痛点分析一、PCB面临的挑战及机遇：1、国内的行业集中度及市场占有份额依然有很多的提升空间，会继续提升；2、行业门槛会逐渐提高，产品高端化：汽车电子，5G通讯, 智能终端；低端产品将转移或淘汰；3、传言市场上1500家PCB企业只会剩下300~500家，未来将会是大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼的局面;4、PCB行业将迎来产业变革：人工操作自动化信息化智能化(智能生产及智能物流)；二、PCB行业常见特点1、在制产品型号多，同期长离散生产模式、按单生产、小批量多品种、频繁切换型号（每天生产的产品型号几十，上百种，工序达50+）周期长：双面板预计7-9天，多层板9-12天；2、产品精细化管理难只能追溯到生产批次或生成周期（DateCode）无法追溯到PNL 以及更小的Set、PCS颗料3、设备断点多，自动化程度支持低工序设备断点多，非标、非自动化设备多，线体设备自动化信息化比较低，设备间只是物理连接只有安全信号，无Panel信息传递，对自动化支持力度低。
Panel流转基本是通过人工转运的，影响生产效率4、瓶颈工序多压合（2-3小时/批，经常性的外发加工）；钻孔（2-8小时/次，每次18片，一批次144片，要分多机台做，经常性的外发加工）；锣板（CNC，经常性的外发加工）；电测+维修；AVI+维修（AVI工序判定良率为1%，基本上都会报NG，需要人工复判预计会达90%+）三、PCB工厂想要解决的问题1、如何让生产设备稼动率、生产进度、品质等信息实时可视化、透明化？（生产可视化）2、如何预防，提高品质？快速追溯产品与定位品质问题与原因？（品质及追溯）3、如何提高自动化生产，减少生产,物流员工，跟单人员，增加产出，缩短交货周期？（减员增效）4、如何让公司高层实时掌握关键信息，提供重大决策依据（决策依据）5、如何让客户放心？如何让客户把更多的订单交给你，赚取更多的利润？（客户信赖）四、最终客户关注的问题1、能否按时交货委托生产产品是否有按时排定生产计划，当前是否在生产中，预计什么时候生产完成，是否能按时交货？2、质量是否可控是采用何种手段来控制质量的，如何保证10年质保，质量数据是否有造假？当前产品的良率如何，质量的稳定性是否可持续？3、生产过程可见生产中的产品当前情况如何：未投产的有多少，计划何时投产；在制品多少，都分别在哪些工序段，生产设备稼动率如何，产出良率如何？4、快速追溯定位出现品质异常时是否能快速追溯：生产过程信息：人，机，料，法，环，测等，是否能够快速界定到相同条件下的其它风险产品范围？。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
中国PCB行业现状与发展分析
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。
3.潜在进入者
整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导：从产业链来看，PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等，下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等，因此，PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密，行业产值增速与全球GDP 波动趋势大体一致。
自2000年以来，全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段：第一个阶段（2000年～2002年底），由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气，下游电子终端产品的需求放缓，全球PCB产值出现下跌；第二个阶段（2003年初～2008年上半年），受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长，PCB行业产值快速增长；第三个阶段（2008年下半年～至今），金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB 产值迅速恢复，现在已超过金融危机爆发前的峰值。
广义的PCB可以分为硬板和柔性板（FPC），硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。
计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。
20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。
当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。
2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%目前中国已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。
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PCB行业现状及对从业人员要求PCB 行业概述：PCB 即Printed circuit board，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，为电子元器件提供电气的连接。
由于采用电子印刷技术制作，故称之为“印刷电路板”。
印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定的电路连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件。
其制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。
PCB 板的分类：印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板零部件集中在其中一面，导线集中在另一面上，由于单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用。
双面板的两面都有布线，由于需要用上板两面的导线，所以必须要在板的两面布置合适的电路连接。
这种电路间的“桥梁”叫做过孔，可以与两面的导线相连接。
由于双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错，更适合用在比单面板更加复杂的电路上。
板的层数代表几层独立的布线层，大部分的主机板都是4到8层。
印刷电路板根据软硬分类，可以分为普通电路板和柔性电路板两种。
印刷电路板应用方向：1~2层电话、传真机PC 周边音响遥控器电子产品汽车永伴技术层次低4~6层主板数码相机PC 周边数码相机游戏机汽车用板6~8层数码相机显卡存储器PC 周边汽车用板光电板技术层次中等8~10层数码相机通讯笔记本服务器手机军事10层以上数码相机通讯笔记本服务器军事航天技术层次高HDI板手机IC 板笔记本便携产品军事航天PCB 产业链PCB 按照产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、PCB 板和电子产品等。
玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，新建窑炉一般需要18各月，且景气周期难以掌握，一旦点火，必须24销售不间断生产，且经过5年作用时间，必须停产半年维修，进入和退出成本巨大。
玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。
玻纤布制造和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
和CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。
玻纤纱的主要产能在中国内地和台湾，占全球产能的七成左右。
上下游关系为玻纤布生产企业经营关键，产能扩充容易，比较灵活。
铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。
铜箔应用较广，不限于覆铜板行业，因而铜箔厂商在覆铜板行业不景气的时候，较容易转产其他用途铜箔，铜箔的价格密切反映于铜价格变化，当铜价上涨的时候，铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。
目前，铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给相对不足，高档铜箔仍然需要大量进口。
覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经过烘干处理后，制成半固化状态粘接片，再经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成，是PCB 的直接原材料。
行业资金需求量较大，但可以随时停产或转产。
覆铜板行业是成本驱动型周期性行业，在行业上下游产业链中，覆铜板企业的对PCB 议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB 厂商，但是只有规模较大的CCL 厂商能够在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。
由于覆铜板产品用途单一，职能卖给PCB 厂，当PCB 行业不景气的时候，只能压价以保证产能的利用。
PCB 行业相对于上下游产业，行业特征决定其产业集中度不高；在激烈市场竞争中，只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。
由于产业巨大，分工很细。
低档产品供过于求，而高端PCB 行业是资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
全球PCB产业是电子元件细分市场中比重最大的产业。
由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件也中最活跃的产业。
近几年来，随着电子产品品质结构的调整，印刷电路板载单体电子产品中所需的面积逐渐减少，由于精度和复杂度的提高，在整机成本中PCB 价值比重反而有所增加，PCB 是电子元件产业发展的主要支柱。
随着PCB 应用领域的不断扩大，PCB 的重要性也在进一步提高。
PCB工程师分级及能力要求工作岗位：入门级PCB工程师能力要求：1、能制作简单的封装，如DIP10等；2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；5、具备基本的机械结构和热设计知识；6、掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容：1、简单PCB的设计和修改（如结构简音的前面板、单片机小系统板等）；2、复杂PCB中规定部分的走线；3、与自己设计PCB相关的调试；4、写相关的开发、调试日志。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
工作岗位：初级PCB工程师能力要求：1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨；4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。
工作内容：1、较复杂PCB的设计和修改（如调度机中除CPU板外的板，十六画面分割器板等）；2、复杂PCB中规定部分的走线；3、与自己设计PCB相关的调试；4、对所有更低级PCB工程师的工作指导；5、写相关的开发、调试日志；6、必要时（指自己一定时间内暂时无相应的设计任务，或某一PCB设计工作时间紧迫，必须抽调或加强设计人员时，下同）妆任任意低级PCB工程师的工作。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
工作岗位：中级PCB工程师（可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B次之）能力要求：1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置开关，并保证各种能力完全正确（按实物测量至少保证插入），能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品；2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则；3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等；4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本；5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见；6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过，整板具有一定的美感，布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出，能熟练正确进行引脚和门交换；7、能与原理和结构设计工程师极好沟通，能看懂较复杂的机械图纸，并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见，帮助系统设计早日成功；8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错，极少犯PCB设计中的低级错误，一般不会因PCB 设计错误导致改版，对9）%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决；9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践，所设计板子70%以上可用于直接量产。
工作内容：1、极复杂PCB的设计和修改（如8路DVR底板、PC主板等）；2、与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真；3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；4、写相关的开发、调试日志；5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块；6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
工作职责：1、对PCB中自己设计部分负责；2、对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责；3、对自己的SI仿真结果和解决方案负责。
工作岗位：高级PCB工程师能力要求：1、掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改；2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题；3、具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产；4、熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感；5、非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。
工作内容：1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；2、组织和进行PCB设计培训；3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；4、定相关的开发、调试日志；5、SI仿真模型搜索、建立和规档；6、整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案；7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
工作职责：1、对所有自己的工作负责；2、对所有对他人的指导工作负责。