电子产品的静电放电测试及相关要求

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静电放电(ESD)测试操作指引

静电放电(ESD)测试操作指引
5.6用户自定义测试
5.6.1进入用户自定义设置,可自由设置测试条件(电压、放电网络、间隔时间、次数);
5.6.2测试方法和步骤和HBM模式一样;
5.7静电放电(ESD)测试完后,再测试LED光电参数和性能,以判定LED是否失效或劣化;
6.注意事项
6.1为了避免伤害,仪器必须可靠接地;
6.2在测试状态下,请勿用手触摸测试平台面板上的接线柱、测试夹具和短接插针;
7.面板说明
①高压及控制信号的输出端:用于连接IEC的放电枪或HBM、MM放电模块的高压及控制信号的输入端;
②操作键;
③液晶:显示相关信息;
④启动键:当启动时,可输出高压进行放电试验,相应警示指示灯点亮,此时不能进行模式选择、参数设定;
⑤复位键:当复位有效时,可进行极性和模式选择、参数设定等;
⑥静电放电发生器主电源开关。
6.3在使用平台上的测试夹具时,请不要在不装任何试品的情况下作ESD测试,特别市在4KV以上,否则夹具管脚间会放电;
6.4在使用WY305电源点亮LED时,请将“取样选择开关”按键按至“INNER”内取样,如用光谱分析系统点亮时,选择“OUTER”外取样开关;
6.5当LED闪烁时,按WY305电源“DISPLAY SETTING”(显示设置)调设其电流及电压的参数;
5.4.5测试完成后,静电测试平台高压灯灭,按“RESET”复位键EMS61000-2A高压灯灭,测试停止;
5.4.6按WY305电源“OUTPUT”键关闭电源输出,LED灯灭后更换LED,重复5.4步骤进行下一个测试;
5.5机器模型(MM)测试
5.5.1进入“MM测试等级”界面,重复5.4.3-5.4.5步骤。
8.相关文件
8.1《监控和测量仪器管理程序》的电极保持与受试设备的接触并由发生器内的放电开关激励放电的一种试验方法。

静电放电测试标准

静电放电测试标准

静电放电测试标准嘿,你知道静电放电测试标准吗?这可真是个超级重要的东西啊!就好像是我们生活中的一把尺子,衡量着静电放电的各种情况呢。

静电放电,听起来好像很遥远,但其实在我们的日常生活和工作中随时都可能发生。

想象一下,当你脱衣服的时候,是不是会听到噼里啪啦的声音,那就是静电呀!而在一些对静电敏感的环境中,比如电子工厂、实验室等,静电放电可能会造成严重的后果,损坏设备甚至引发安全事故呢。

静电放电测试标准呢,就是为了确保这些情况不会发生而设立的。

它详细规定了如何进行测试,用什么设备,在什么条件下等等。

这就像是给静电放电这个“小怪兽”套上了缰绳,让它乖乖听话。

比如说,标准会规定测试时的电压等级。

这就好比给运动员划分比赛级别一样,不同的电压等级对应着不同的难度和要求。

还有测试的方法,是直接接触放电还是空气放电,这就好像是选择用拳头还是用脚去攻击敌人,各有各的特点和适用场景。

而且,这些标准可不是随便定的呀!那是经过无数次的实验和研究才得出的。

就像一位经验丰富的老工匠,精心打造出一件完美的作品。

它们要考虑到各种因素,比如环境的温度、湿度,被测试设备的特性等等。

你说,如果没有这些标准,那会变成什么样呢?那可就乱套啦!不同的地方用不同的方法,结果也各不相同,那我们怎么能保证产品的质量和安全呢?所以啊,静电放电测试标准真的是太重要啦!它就像是一座灯塔,为我们指引着方向,让我们在静电放电的海洋中不至于迷失。

它让我们能够放心地使用各种电子设备,不用担心它们会被静电损坏。

它也让那些生产电子设备的厂家有了明确的目标和规范,生产出更加可靠的产品。

总之,静电放电测试标准是我们生活和工作中不可或缺的一部分。

它虽然看似不起眼,但却发挥着巨大的作用。

让我们一起重视它,遵守它,让静电放电不再成为我们的烦恼吧!。

静电放电要求

静电放电要求

静电放电需求一﹒适用范围本标准规定﹙EN 61000-4-2﹚﹙IEC 61000-4-2﹚用以承受直接来自操作者及相接对象对设备产生之静电放电之需求及其测试方法。

依不同之环境及安装状态而有不同之测试位准,本标准规定之测试方法可作为遭受静电放电之工业程序量测及控制仪器功能评估之一般基准。

二﹒名词解释ESD:静电放电(Electrostatic Discharge)。

EUT:待测设备(Equipment under Test)。

GRP:(Ground Reference Plane)一平坦之导体表面并以其电位做为一共同基准。

耦合面:为一金属版或面对其施以放电以仿真对邻接于EUT物体的静电放电。

HCP(Horizontal Coupling Plane ):水平耦合面。

VCP(V ertical Coupling Plane ):垂直耦合面。

接触放电:测试方法之一,其试验产生器之电极保持与EUT之接触且由产生器放电开关激活放电。

空间放电:测试方法之一,其试验产生器之充电电极接近EUT且由对EUT产生火花放电。

特别之测试设备。

四﹒试验设备配置试验设备的配置包括试验产生器、EUT及辅助仪器并以下列方式对EUT实行直接或间接放电。

(1)对导体表面及耦合面接触放电。

(2)对绝缘表面空间放电。

试验可分为下列两种不同形式。

(1)于试验场所中施行之形式试验。

(2)于安装场所对完成最终安装条件之设备试验。

EUT尽量以接近最终安装条件之形式试验为最佳方法。

1. 试验场所试验设备试验场所地面应有一铜或铝制之金属版的基准面,其厚度至少0.25mm,若使用其它金属材料其厚度至少0.65mm,基准面大小至少1㎡,其最终大小应由EUT尺寸而定,每一侧边应比EUT或耦合面多0.5m且连接至接地保护系统应符合一般安全规定。

测试设备与试验场所墙面及其它金属物质之距离至少1m,EUT依制造厂商安装规定接地切勿而外增加接地。

试验产生器地接地线应与GRP连接且长度为2m,测试时,若试验产生器地接地线太长,则太长部份应至于GRP上之非导体区域,且应远于测试架构之认何导体至少0.2m以上。

ESD测试介绍

ESD测试介绍

ESD测试介绍ESD,即静电放电(Electrostatic Discharge),是指由于电荷的积累或移动而引起的突发放电现象。

静电放电可以对电子设备、电子元件、集成电路等电子产品造成损坏,因此对于电子产品进行ESD测试是非常重要的。

ESD测试的目的是验证电子设备或元件是否能够在静电放电环境下正常工作,以及其抵抗ESD损害的能力。

ESD测试可以评估设备的静电防护能力和设计质量,帮助设计者改进产品的可靠性和稳定性,并提高产品的可用性。

1.静电放电耐受测试:这是最基本的ESD测试。

通过模拟不同静电放电事件,对设备进行多种条件的静电放电测试,以验证其在现实应用场景中的可靠性。

测试过程中,根据设备的应用环境选择不同的放电能量,如HBM(人体模型)放电、MM(机器模型)放电、CDM(电荷设备模型)放电等。

2.静电放电发射测试:这是验证设备对周围环境产生的ESD放电对其它设备的影响程度的测试。

通过模拟设备在工作状态下产生的ESD放电,测量其辐射电磁波的幅度和频谱特性,以验证设备在不同距离下对周围设备的干扰情况。

3.静电放电接收测试:这是验证设备对周围环境产生的ESD放电的敏感度的测试。

通过模拟设备在静电放电环境下的工作状态,测量其对周围ESD放电的敏感程度,以评估设备的可靠性和稳定性。

4.静电放电放射抗扰度测试:这是验证设备在静电放电环境中是否能正常工作的测试。

通过模拟设备在工作状态下产生的ESD放电,测量其对自身和周围设备的影响程度,以验证设备的防护能力和设计质量。

对于不同的电子产品和应用领域,ESD测试的要求也有所不同。

例如,对于工业自动化设备和医疗器械等高可靠性产品,ESD测试的要求更为严格。

而对于消费类电子产品,如智能手机和平板电脑等,ESD测试主要关注产品的使用安全性和用户体验。

ESD测试可以帮助厂商改进产品设计和生产工艺,提高产品的质量和性能。

通过ESD测试,可以发现产品中存在的设计缺陷和制造问题,并及时采取措施进行改善。

静电放电的型式及测试法规

静电放电的型式及测试法规

静电放电的模式通常可以分为机器装置放电模式(Machinery ESD model)、家俱放电模式(Furniture ESD model)、人体放电模式(Personnel ESD model)等三类。

简单说明如下:机器装置放电模式较容易在自动化的控制流程中发生,因在自动化机器中被绝缘之金属组件与绝缘体的摩擦、或是绝缘液体或高压气体等流过摩擦产生的静电,当能量累积到某程度而对邻近形成放电的情形。

家俱放电模式通常发生在金属家俱与绝缘物体的摩擦,如在地毯上或塑料地板拉动家俱,或是人从椅子上站起来瞬间的摩擦产生静电。

人体放电模式是因人体的动作摩擦产生静电,如我们穿胶鞋在地毯行走时,因摩擦使地毯带正电胶鞋带负电,此时人体脚底会感应而带正电,同时使上半身带负电, 若这时候如用手接触半导体电子组件 ,会导致该组件损坏。

上述三种形式的静电放电对半导体制程和电子产品组装都显得很重要,其中以人体放电模式所产生的放电电压,对电子产品(半导体组件)之伤害问题最广,因此国际间对电子产品防护人体放电模式的法规要求日益严谨,即使半导体电子组件在出厂前通过零件标准法规的静电测试,被安装到成品后经常仍未能通过系统产层次的法规要求。

国际间关于耐静电测试的法规,在半导体及电子产业界几乎都已经熟悉美军标准 MIL-STD-883. Method 3015所定义之人体静电放电模式 (ESD Human Body Model) ,且都接受它的测试水平要求。

但近年来由国际电工协会(IEC: International Electro-technical Commission)所制定的电 磁兼容基本规范(EMC Basic standards)中,包含一项静电测试规范 IEC 61000-4-2 受到国际间多数国家的认同, 对系统产品之静电耐受(immunity) 要求及测试方法定义很完整,目前信息与行动通讯之国际大公司多引用这 规范作为成品静电测试的依据。

静电放电测试标准

静电放电测试标准

交換式電源供應器靜電放電測試規範Electrostatic Discharge Test of Regulation1. 測試目的:為使靜電干擾耐受性測試時,能有一統一之規範及流程可供依循,特訂定本程序書,本試驗的目的是模擬靜電對電子產品所造成的干擾,並判別其耐受性。

2. 適用範圍:執行靜電干擾耐受性測試時,適用之。

3. 名詞定義:3.1 ESD:electrostatic discharge(靜電放電),當兩個不同電位的物體,直接接觸或超级靠近時所產生的電荷放電現象。

3.2 RGP:一個平坦之導電表面並以其電位作為一起的基準。

3.3 Contact discharge:接觸放電,直接的靜電放電試驗方式的一種,由產生器的電極尖端直接接觸EUT,並以產生器之放電開關實施靜電放電。

3.4 Air discharge:空間放電, 直接的靜電放電試驗方式的一種,由產生器的圓形充電電極快速接近EUT,而產生火花的靜電放電。

3.5 EUT:待測設備。

3.6 Degradation:劣化為EUT受電磁干擾所造成的產品功能障礙。

3.7 HCP:水平耦合面,用以模凝鄰近EUT的物體對EUT的靜電放電所利用的水平金屬面板。

3.8 VCP:垂直耦合面,用以模凝鄰近EUT的物體對EUT的靜電放電所利用的垂直金屬面板。

4. 職責:測試服務,案件執行。

場地維護。

提供相關資訊於測試服務上。

5. 辦法:試驗等級:試驗等級如下X:此等級依廠商需求而定接觸放電為優先採用的測試方式,空氣放電必須是接觸放電不能利用時才利用。

依不同的放電測試方式而有不同的電壓,其嚴酷度是不相同的。

ESD產生器之特性- Rc充電電阻:50 MΩ~100MΩ.- Cs 儲能電容:150pF±10%。

-Rd 放電電阻:330Ω±10%。

-輸出電壓極性:正與負。

-輸出電壓指示值之容許誤差值:±5%。

-具有圓形放電電極及尖形放電電極。

esd极限测试标准

esd极限测试标准ESD(Electrostatic Discharge)极限测试标准是评估电子设备在静电放电(ESD)环境中的性能和可靠性的重要方法。

以下是ESD极限测试标准的要点:1.测试设备:进行ESD极限测试需要使用专业的测试设备,包括静电放电模拟器、测试台、测量仪器等。

这些设备应符合相关的国际标准和技术规范,以确保测试结果的准确性和可靠性。

2.测试条件:ESD极限测试需要在特定的条件下进行,包括不同的静电放电模型(如人体模型、机器模型等)、不同的电压等级(如2kV、4kV、8kV等)和不同的测试环境(如干燥、湿润等)。

这些条件应根据相关标准和规范来确定。

3.测试程序:ESD极限测试应按照规定的程序进行,包括设备的准备、测试环境的设置、测试数据的记录和分析等。

测试程序应规范化和标准化,以确保测试结果的的可比性和可重复性。

4.测试结果:ESD极限测试的结果应包括设备的性能参数、故障模式和原因分析等。

这些结果应根据相关的标准和规范进行评估,以确定设备是否满足相应的性能要求和可靠性指标。

5.安全措施:在进行ESD极限测试时,应采取必要的安全措施,以保护测试人员和设备的安全。

这些措施应包括接地保护、防护服、护目镜等,以确保测试过程的安全性和可靠性。

6.培训与资质:进行ESD极限测试的人员需要进行专业的培训和认证,以掌握相关的测试技能和方法。

同时,人员也需要了解相关的安全规定和操作规程,以确保测试过程的顺利进行。

总之,ESD极限测试标准是评估电子设备在静电放电环境中的性能和可靠性的重要方法。

进行ESD极限测试需要使用专业的测试设备,按照规定的程序进行,并采取必要的安全措施。

同时,进行ESD极限测试的人员需要进行专业的培训和认证,以确保测试过程的准确、可靠和安全。

静电放电测试规范

静电放电测试规范1.测试目的:为使静电干扰耐受性测试时,能有一统一之规范及流程可供依循,特订定本程序书,本试验的目的是仿真静电对电子产品所造成的干扰,并判别其耐受性。

2.适用范围:执行静电干扰耐受性测试时,适用之。

3.名词定义:3.1ESD:electrostatic discharge(静电放电),当两个不同电位的物体,直接接触或非常靠近时所产生的电荷放电现象。

3.2RGP:一个平坦之导电表面并以其电位作为共同的基准。

3.3Contact discharge:接触放电,直接的静电放电试验方法的一种,由产生器的电极尖端直接接触EUT,并以产生器之放电开关实施静电放电。

3.4Air discharge:空间放电, 直接的静电放电试验方法的一种,由产生器的圆形充电电极快速接近EUT,而产生火花的静电放电。

3.5EUT:待测设备。

3.6Degradation:劣化为EUT受电磁干扰所造成的产品功能障碍。

3.7HCP:水平耦合面,用以模凝邻近EUT的物体对EUT的静电放电所使用的水平金属面板。

3.8VCP:垂直耦合面,用以模凝邻近EUT的物体对EUT的静电放电所使用的垂直金属面板。

4.职责:4.1 测试服务,案件执行。

4.2 场地维护。

4.3 提供相关信息于测试服务上。

5.办法:5.1 试验等级:试验等级如下5.1.2 接触放电为优先采用的测试方法,空气放电必须是接触放电不能使用时才使用。

依不同的放电测试方法而有不同的电压,其严酷度是不相同的。

5.2 ESD产生器之特性- Rc充电电阻:50 MΩ~100MΩ.- Cs 储能电容:150pF±10%。

-Rd 放电电阻:330Ω±10%。

-输出电压极性:正与负。

-输出电压指示值之容许误差值:±5%。

-具有圆形放电电极及尖形放电电极。

-放电回路电缆,长2m。

-具有接触放电开关及空间放电开关。

-可调整之放电操作模式如单击放电极及每秒20次之重复放电。

抗静电测试标准

抗静电测试标准
抗静电测试是电子产品在设计和制造过程中必须进行的一项重要测试,其目的是确保产品能够在各种环境下稳定可靠地运行,避免静电干扰和损害。

以下是关
于抗静电测试的一些标准和指南:
1. ANSI/ESD S20.20-2014:这是一份由美国国家标准协会(ANSI)和电子静
电放电协会(ESD)共同制定的标准,主要涵盖了静电控制计划、设备和材料选择、静电测试程序、静电控制程序等方面内容。

2. IEC 61000-4-2:这是国际电工委员会(IEC)制定的标准,主要用于测试电
子设备在接触放电和气体放电环境下的抗静电能力,包括了测试条件、测试程序、测试等级等方面的内容。

3. MIL-STD-883J:这是美国国防部的一个标准,主要用于测试电子器件在不
同环境下的抗静电能力,包括了测试方法、测试条件、测试等级等方面的内容。

4. JEDEC JESD22-A114E:这是一份由半导体工业协会(JEDEC)制定的标准,主要用于测试半导体器件在人体模拟静电放电环境下的抗静电能力,包括了测试程序、测试条件、测试等级等方面的内容。

除了上述标准之外,还有许多其他的抗静电测试标准和指南,例如GB/T 17626.2-2016、ASTM F1632-17、ISO 10605等。

在进行抗静电测试时,需要根据
产品的具体情况选择相应的标准和测试方法,以确保测试的准确性和有效性。

静电放电测试方法

静电放电测试方法问:静电放电测试方法?答:参照标准IEC61000-4-2:2001或GB/T 17626.2-2006备注:(具体测试要求详见以上标准)1、测试方法分为:接触放电法(contact discharge)和空气放电法(air discharge)一般情况下,LCD显示屏,电脑显示屏,等,Air 测试选用15KV 或25KV满足CE 标准的测试:contact测试:4KV ;Air 测试:8KV。

3、试验方法(我这边讲的试验方法针对系统的静电放电测试):台式设备试验布置实例,如下:试验环境:1气候条件:环境温度:15℃~35℃;相对湿度:30%~60%;大气压力:80kPa~106kPa注:被测设备应该在其规定的气候条件下工作。

2电磁环境条件:实验室的电磁环境不应影响实验结果。

试验步骤:1被测设备典型工作条件;2被测设备是按台式设备还是落地式设备进行试验;3确定施加放电点;4在每个点上,是采用接触放电还是空气放电;5所使用的试验等级;6符合性试验中在每个点上施加的放电次数;7是否进行安装后的试验。

对被测设备直接施加的放电,考虑如下:1变直接施加的放电,除非在通标,产品标准或产品类标准中其他规定,静电放电指时间在正常使用时人员可接触到的被测设备上的点和面。

2单次放电的方式进行,在预选点上,至少施加十次单次放电(最敏感的极性)。

3放电之间的时间间隔建议至少1s,但为了确定系统是否会发生故障,可能需要较长的时间间隔。

注:放电点通以20次/s或以上的放电重复率来进行试探的方法加以选择。

4静电放电发生器应保持与实施放电的表面垂直,以改善实验结果的可重复性。

5在实施放电的时候,发生器的放电回路电缆与被测设备的距离至少应保持0.2m。

6在接触放电的情况下,放电电极的顶端应在操作放电开关之前接触被测设备。

7对表面涂漆的情况,如若厂家未说明涂膜是绝缘层,则发生器的电极头应穿入漆膜,如厂家指明是绝缘层,则只是进行空气放电。

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电子产品的静电放电测试及相关要求(时间:2007-1-23 共有901 人次浏览)[信息来源:互联网]从第一节的叙述中我们了解ESD对电子产品的危害,随着电子产品的复杂程度和自动化程度越来越高,电子产品的ESD敏感度也越高,电子产品抵御ESD干扰的能力已经成为电子产品质量好坏的一个重要因素。

那么如何来衡量电子产品抗ESD干扰的能力?通过ESD抗扰度试验可以检测这种能力。

为此越来越多的产品标准将ESD抗扰度试验作为推荐或强制性内容纳入其中。

电子设备的ESD抗扰度试验也作为电子设备电磁兼容性测试一项重要内容列入国家标准和国际标准。

对不同使用环境、不同用途、不同ESD敏感度的电子产品标准对ESD抗扰度试验的要求是不同的,但这些标准关于ESD抗扰度试验大多都直接或间接引用GB/T17626.2-1998 (idt IEC 61000-4-2:1995):《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》这一国家电磁兼容基础标准,并按其中的试验方法进行试验。

下面就简要介绍一下该标准的内容、试验方法及相关要求。

1.试验对象:该标准所涉及的是处于静电放电环境中和安装条件下的装置、系统、子系统和外部设备。

2.试验内容:ESD的起因有多种,但该标准主要描述在低湿度情况下,通过摩擦等因素,使操作者积累了静电。

电子和电气设备遭受直接来自操作者的ESD和对临近物体的ESD的抗扰度要求和试验方法。

对电子产品而言,因操作者的ESD造成受设备干扰或损坏的几率相对其他ESD起因大得多。

并且若电子产品能提高针对因操作者的ESD抗扰性,则针对因其他因素的ESD抗扰性也会有相应的提高。

3.试验目的:试验单个设备或系统的抗静电干扰的能力。

它模拟:(1)操作人员或物体在接触设备时的放电。

(2)人或物体对邻近物体的放电。

4. ESD的模拟:图1和图2分别给出了ESD发生器的基本线路和放电电流的波形。

图1静电放电发生器图2静电放电的电流波形图1中高压真空继电器是目前唯一的能够产生重复与高速的放电波形的器件(放电开关)。

图2是标准放电电流波形,图中Im表示电流峰值,上升时间tr=(0.7~1)ns。

放电线路中的储能电容CS代表人体电容,现公认150pF比较合适。

放电电阻Rd为330Ω,用以代表手握钥匙或其他金属工具的人体电阻。

现已证明,用这种放电状态来体现人体放电的模型是足够严酷的。

5.试验方法该标准规定的试验方法有两种:接触放电法和空气放电法。

接触放电法:试验发生器的电极保持与受试设备的接触并由发生器内的放电开关激励放电的一种试验方法。

空气放电法:将试验发生器的充电电极靠近受试设备并由火花对受试设备激励放电的一种试验方法。

接触放电是优先选择的试验方法,空气放电则用在不能使用接触放电的场合中。

6.试验等级及其选择:试验电平以最切合实际的安装环境和条件来选择,表2提供了一个指导原则。

表2同时也给出了静电放电试验等级的优先选择范围,试验应满足该表所列的较低等级。

标准中接触放电之所以可以用比较低的试验电压来进行试验,是因为接触放电有着极其陡峭的上升时间,其谐波成分更丰富,对设备的考核也更严格。

表2:试验等级选择接触放电空气放电安装条件环境条件等级电压kV等级电压kV抗静电材料合成材料相对湿度 %RH1212√/352424√/103638/√5048415/√10X*特殊X*特殊///注:*“X”是一个开放等级,必须在专用设备的规范中加以规定。

等级的选择取决于环境等因素,对具体的产品,往往已在相应的产品或产品族标准中加以规定。

7.试验环境对空气放电该标准规定了环境条件:环境温度:15℃~35℃、相对湿度:30%~60%RH、大气压力:86kPa~106kPa对接触放电该标准未规定特定的环境条件。

8.试验布置该标准对试验布置也做出了详细的规定,图3所示为台式设备的试验布置示意图。

在木桌上放置一个 1.6m×0.8m的金属板,作为水平耦合板,可以对这个金属板直接放电。

另外在距 EUT 0.1m的地方还要垂直放置一块0.5m×0.5m的金属板。

这块金属板与水平的金属板要相互绝缘。

作为垂直耦合用。

受试设备距离水平板边缘的距离不能小于0.1m。

当EUT较大时,可增加一块水平耦合板,但不能搭接起来,而要距离0.3m,短边相邻,通过电阻和铜片连到公共地上。

图3 台式设备静电放电布置示意图9.试验实施实施部位:直接放电施加于操作人员在正常使用受试设备时可能接触到的点或面上;间接放电施加于水平耦合板和垂直耦合板。

直接放电模拟了操作人员对受试设备直接接触时发生的静电放电情况。

间接放电则是对水平耦合板和垂直耦合板进行放电,模拟了操作人员对放置于或安装在受试设备附近的物体放电时的情况。

直接放电时,接触放电为首选形式;只有在不能用接触放电的地方(如表面涂有绝缘层,计算机键盘缝隙等情况)才改用气隙放电。

试验中一般以1次/秒的速率进行放电,以便让设备对试验来得及响应。

对选定点以正极性或负极性中最敏感的极性至少施加10次单次放电。

另外正式试验前可用20次/秒的放电速率,对被试设备表面很快扫视一遍,目的是找出设备对静电放电敏感的部位。

间接放电:选用接触放电,试验次数、试验间隔及试验极性同直接放电。

试验电压要由低到高逐渐增加到规定值。

不同的产品或产品族标准对试验的实施可能根据产品的特点有特定的规定。

10.试验结果静电放电可能产生的如下后果:(1)直接通过能量交换引起半导体器件的损坏。

(2)放电所引起的电场与磁场变化,造成设备的误动作。

对不同试验结果,可以根据该产品的工作条件和功能规范按以下内容分类:A:技术要求范围内的性能正常;B:功能暂时降低或丧失,但可自行恢复性能;C:功能暂时降低或丧失,要求操作人员干预或系统复位;D:由于设备(元件)或软件的损坏或数据的丧失,而造成不可恢复的功能降低或丧失。

符合A的产品,试验结果判合格。

这意味着产品在整个试验过程中功能正常,性能指标符合技术要求。

符合B的产品,试验结果应视其产品标准、产品使用说明书或者试验大纲的规定,当认为某些影响不重要时,可以判为合格。

符合C的产品,试验结果除了特殊情况并且不会造成危害以外,多数判为不合格。

符合D的产品判别为不合格。

符合B和C的产品试验报告中应写明B类或C类评判依据。

符合B类应记录其丧失功能的时间。

一、电子产品的静电放电对策及设计要点有很多办法减小ESD产生的电磁干扰(EMI)影响电子产品或设备:完全阻止ESD 产生,阻止EMI(本文中专指因ESD产生的EMI)耦合到电路或设备以及通过设计工艺增加设备固有的ESD抗扰性。

在一个环境中控制ESD产生及阻止ESD耦合是有可能实现的。

但是对于电子产品本身而言,必须通过设计及工艺来增强产品的ESD抗扰性。

一个良好的电子设备应该在电路设计的最初阶段就考虑瞬态保护要求。

ESD通常发生在产品自身暴露在外的导电物体,或者发生在邻近的导电物体上。

对设备而言,容易产生静电放电的部位是:电缆、键盘及暴露在外的金属框架。

常用的设计方法是在产品ESD发生或侵入危险点,例如输入点和地之间设置瞬态保护电路,这些电路仅仅在ESD感应电压超过极限时发挥作用:电压箝位电路阻止高压进入电路内部,同时提供大电流分流通道,系统存储的电荷可以由这些通道安全地流入地。

保护电路可以包括多个电流分流单元。

在工作时间,其中的一个单元能迅速打开,分流ESD电流,直到第二个更强力的单元被激活。

有多种电路设计可以达到ESD保护的目的,但选用时必须考虑以下原则,并在性能和成本之间加以权衡:速度要快,这是ESD干扰的特点决定的;能应付大的电流通过;考虑瞬态电压会在正、负极性两个方向发生;对信号增加的电容效应和电阻效应控制在允许范围内;考虑体积因素;考虑产品成本因素。

产品设计中抑制ESD干扰的方法大致有以下几种:1.外壳设计:外壳在人手和内部电路间建立隔离层,阻止ESD的发生,金属外壳同时也是阻止EMI辐射及传导耦合的关键。

一个完整的封闭金属壳能在辐射噪声中屏蔽电路,但由于从电路到屏蔽壳体的ESD副级电弧可能产生传导耦合,因而一些外壳设计使用绝缘体,在绝缘壳中,放置一个金属的屏蔽体。

这种设计的好处是既可以防止因操作者对金属外壳的直接接触放电造成干扰,又可以防止操作者对周围物体放电时形成的EMI耦合到内部形成干扰,同时在操作者对外壳的孔、洞、缝隙放电时给放电电流一个泄放通道,防止对内部电路直接放电。

这种做法的简化是在设备金属外壳上涂绝缘漆或贴一层绝缘物质,使绝缘能力大于20kV。

因为静电会穿过孔洞、缝隙放电,所以绝缘外壳的孔洞、缝隙与内部电路间应留有足够的空间,2cm左右的空气隙可以阻止静电放电的发生。

对外壳上的孔、洞、排气口等,用几个小孔代替一个大孔,从EMI抑制的角度来说更好。

为减小EMI 噪声,缝隙边沿每隔一定距离处使用电连接。

对金属外壳而言,外壳各部分之间的搭接非常重要,若机箱两部分之间的搭接阻抗较高,当静电放电电流流过搭接点时,会产生电压降,如果电路利用这个机箱作为公共地,则意味着不同电路的参考电位会不同,这可能会影响电路的正常工作;即使不共地,而是电路与金属外壳隔离,金属壳上的电位差通过电路与壳体之间的寄生电容会在电路上产生电位差,从而影响电路的工作。

为了避免这种情况的发生,可以采取两个办法,一是减小机箱两部分之间的搭接阻抗,另一个办法是采用单点接地。

这里还要注意的是,静电放电电流的频率很高,普通连接方式绝不意味着在这样高的频率下具有较低的阻抗。

一定要按照搭接的规范进行搭接设计,才能够保证对静电放电具有真正低的阻抗。

解决这个问题的方法有两个:1)尽量使外壳保持导电连续,减少搭接阻抗。

2)在电路与机箱之间增加一层屏蔽,减小电路与机箱之间的电容耦合。

内层屏蔽要与外壳连接起来。

如果是塑料外壳,则要求对电路的接地进行仔细布置,以防止放电电流感应到电路上去。

塑料外壳的优点是不会产生直接放电现象。

如果塑料外壳上没有大的开孔,则塑料外壳能对电路起到保护作用,但塑料外壳对防止操作者对周围物体放电时形成的EMI耦合到内部形成干扰无抑制能力。

2.接地设计:一旦发生了静电放电,应该让其尽快旁路人地,不要直接侵入内部电路。

例如内部电路如用金属机箱屏蔽,则机箱应良好接地,接地电阻要尽量小,这样放电电流可以由机箱外层流入大地,同时也可以将对周围物体放电时形成的EMI导入大地,不会影响内部电路。

对金属机箱,通常机箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接地,当机箱上发生静电放电时,机箱的电位上升,而内部电路由于接地。

电位保持在地电位附近。

这时,机箱与电路之间存在着很大的电位差,这会在机箱与电路之间引起二次电弧。

由于没有电阻限流,这个电弧产生的电流可能很大,使电路造成损坏。

当外壳没有接地时,机箱上的电位更高,可达到与静电源相当的程度。

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