电子产品的结构设计过程
电子产品开发流程介绍
电子产品开发流程介绍随着科技的不断发展，人们的生活也越来越离不开电子产品。
在当今的市场中，各类电子产品的更新换代速度非常快，因此电子产品的开发流程也越来越重要。
本文将介绍一下电子产品开发的流程。
一、需求分析在开发一款电子产品之前，首先需要进行需求分析。
这一阶段的目的是明确产品的功能和特性，确定产品的目标客户群，并制定相应的市场营销策略。
在需求分析的过程中，需要对竞争对手的产品进行深入分析，以了解他们的优势和不足之处，为产品的设计和定位做出充分准备。
二、概念设计概念设计是电子产品开发流程中最重要的阶段之一。
在这一阶段中，设计师和工程师需要对产品的功能进行深入的探索和分析，确定产品的外观和内部结构。
概念设计需要经过多个阶段的演进和完善，通常需要制作多个样机，不断实验和验证，直到确定最终的产品方案。
三、详细设计详细设计是在概念设计的基础上，进一步完善和优化产品的设计。
这一阶段需要细化产品的各个细节，并对产品进行工程设计和初步制造。
在详细设计的过程中，需要考虑多种材料和加工技术，选择最合适的方法来实现产品的设计要求。
四、工程设计工程设计是电子产品开发流程中比较复杂的一环。
在这一阶段中，需要进行电路的设计、样机的制造以及产品原型的开发等。
在工程设计的过程中，需要使用各种各样的工具和软件来进行设计和动态模拟，以确保产品的性能和可靠性能够得到保证。
五、产品测试在完成产品的原型开发之后，需要进行测试来检验产品的性能和可靠性。
这一阶段需要进行多种不同的测试，包括电气性能测试、安全测试、光学测试等等。
在测试的过程中，需要记录测试数据和评估测试结果，并及时对不足之处进行改进和优化。
六、量产制造在经过多轮的测试和改进之后，产品可以上市了。
在量产制造的过程中，需要考虑生产流程和品质控制等方面的问题，确保产品的性能和质量可以得到保证。
在量产制造的过程中，还需要进行市场营销策略的制定和执行，确保产品的销售能够得到保护和支持。
电子产品的机械结构设计
电子产品的机械结构设计一、引言随着科技的进步，电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而机械结构设计作为其中一部分，对于电子产品的功能和外观起着至关重要的作用。
本文将探讨电子产品的机械结构设计所需考虑的要素以及相关的设计原则。
二、电子产品机械结构设计要素1. 保护性能：电子产品机械结构的首要任务是保护内部电子元件不受损害，防止外力或环境的影响。
因此，设计师需要考虑防尘、防水、抗震、抗压等各种保护性能。
2. 散热性能：电子产品工作时会产生大量的热量，因此机械结构设计需要考虑良好的散热性能，保证电子元件的正常工作。
散热设计可以通过增加散热片、风扇等方式来实现。
3. 强度和稳定性：电子产品常常需要经受各种外力，例如碰撞、摔落等，因此机械结构设计需要保证足够的强度和稳定性，以防止机械结构变形，保护内部电子元件的完整性。
4. 可维修性：电子产品在使用过程中可能会出现故障或需要更换部件，因此机械结构设计需要考虑方便的拆装和维修性能，以减少维修时间和成本。
三、电子产品机械结构设计原则1. 结构简洁：机械结构设计应该尽量简洁，减少不必要的部件和连接件，以提高产品的可靠性和稳定性。
简洁的结构也有利于生产制造和维修。
2. 材料选择：机械结构设计需要选择适当的材料，以满足产品的功能和保护性能。
材料应具有足够的强度、刚性和耐用性，同时要考虑重量和成本等因素。
3. 模块化设计：电子产品通常由多个模块组成，而模块化设计可以使产品更加灵活和可扩展。
同时，模块化设计也有利于生产制造和维修，提高产品的可维护性和可升级性。
4. 人机工程学：机械结构设计需要考虑人机工程学原理，以提高用户的使用体验和舒适度。
设计师应该合理安排按钮、接口的位置和布局，以及利用符合人体工程学的曲线和形状设计外壳。
四、案例分析：智能手机机械结构设计以智能手机为例，其机械结构设计需考虑以下要素和原则：1. 保护性能：智能手机的机械结构设计需要保证其对外界环境的保护，如防尘、防水和抗震等性能。
完整的电子产品设计流程
产品特点工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握支持所有PCB 环境下的设计文件 支持PCB 前仿真/后仿真分析支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定 支持各种传输线的阻抗规划与计算支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种Design KitHyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境概述电子工程师们越来越深刻地体会到：即使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒（ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。
一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布线时某些高速信号处理不当而造成严重的过冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导致产品设计的失败。
Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工具。
它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ）及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz ）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设计隐患，提高设计一版成功率。
操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼容性分析环境对于大多数工程师而言，信号完整性与电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一个环节，在此环节采用的工具必须与整个流程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工作。
否则，性能再好的软件也很难在工程实践中得到广泛应用。
HyperLynx兼容Mentor/Cadence/Zuken/Protel等所有格式的PCB设计文件。
为高速PCB仿真提供了简便易学的操作流程，就像实验室里的数字示波器与频谱分析仪；原理图工程师、PCB 工程师，或信号完整性工程师经过短期的培训，即可使用HyperLynx解决各自工作中的问题，从设计初期的网络拓扑结构规划、阻抗设计、高速规则定义与优化，直到最终的板级验证等工作均可在HyperLynx中完成，可以有效地避免过度设计与设计反复。
电子产品开发流程
电子产品开发流程电子产品开发流程是指从产品规划到生产供应链实施的完整程序，是指将要开发的产品从原始概念构思到新产品的生产的完整过程。
其中包括产品设计、产品研发、工艺工程处理、生产及测试等步骤，以及如何完善管理与服务系统等问题的解决方案。
下面将详细描述其中的每一步骤。
第一步：产品规划：电子产品开发的第一步需要完成的是产品规划，包括了市场分析、产品功能需求、技术能力等，这些都需要设计一个完整的产品发展流程图，分析怎样才能达到顾客和市场期望。
第二步：产品设计：根据规划的产品功能需求，产品设计组需要负责确定产品的外观设计、工艺及存在的材料等。
其中，前期的产品模型采用计算机辅助设计（CAD）实现，确定产品结构；后期由工艺工程师根据产品需求，制定出相应的工艺流程，生产出具有质量保证的产品样品。
第三步：工艺工程处理：产品开发中，工艺工程处理是一个非常重要的环节，它需要有专业的工艺工程师进行把控，从构思产品，构建产品的几何模型，创建工艺文件，对产品进行性能、尺寸及检测；然后，将产品投入工厂采用结构三维打印，硅胶模具，焊接组装等工艺进行生产，最终完成产品的生产。
第四步：生产及测试：在运用工艺生产的过程中，生产线的操作流程必须严格按照产品质量检测标准来对每一步进行把控，防止出现质量问题；最后把批量生产出来的产品发送到检测中心，进行安全测试、功能测试、质量检验等步骤，如果符合国家标准，才允许交付使用。
第五步：管理与服务：为了完善产品的销售，建立一套完善的管理与服务系统，将帮助企业对产品销售过程中出现的问题，进行及时的处理。
客服中心可根据客户的反馈，综合分析出有效的解决方案，为客户提供贴心的服务，同时做好来自中外市场的售后服务及产品改进工作。
以上就是电子产品开发流程的整个过程，是电子产品从起草到发布的全部历程，要想使电子产品成为一个成功的产品，需要把每一个细节都做到完美，确保产品的高质量，同时，在把产品发布市场之前，需要采取一定的措施确保产品安全可靠，从而获得市场的认可。
电子产品设计开发流程
电子产品设计开发流程第一篇：电子产品设计开发流程电子产品设计开发流程1、客户口头或书面传真开发功能说明。
2、虚谷公司技术负责人与客户确认功能需求书。
3、本公司进行可行性分析后将报价发给客户。
4、客户接受报价。
5、客户与公司签订开发协议书。
6、客户预付开发定金。
7、虚谷公司进行设计开发工作。
8、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
9、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
10、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），电路原理仿真测试，EMC稳定性测试，PCB优化，提供满足功能需求的原型测试的样机。
11、技术文档：产品电路原理图，PCB图，元器件，BOM材料清单，硬件技术资料，软件技术资料，工业设计机械图纸。
12、产品量化生产：a、小批量试生产：生产、测试工装、试用问题反馈，原理图变更，PCB再优化。
b、量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件材料清单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。
第二篇：产品设计开发控制程序产品设计开发控制程序QCX-B-05 目的和适用范围对产品设计开发的全过程进行控制，是为了确保产品满足规定的要求。
本程序适用于电梯大修改造的设计开发控制。
2 职责2.1 总工程师、技安部负责组织实施设计开发的策划和控制。
2.2 各有关部门配合实施设计开发控制。
3 工作程序3.1 设计开发的策划3.1.1 由技安部依据产品要求或电梯大修改造的需求组织编写《电梯改造设计开发计划》，计划应阐明电梯大修改造设计开发各阶段应开展的评审、验证和确认活动、职责分工、工作要求和进度。
3.1.2 《电梯改造设计开发计划》经总工程师审核批准，发至有关部门。
3.1.3 各有关部门根据《电梯改造设计开发计划》编制出《电梯改造设计开发工作计划表》，计划表应阐明设计各阶段的活动、工作进度、人员安排，明确应贯彻的标准及特殊要求，并提出必要的信息。
电子方案设计
电子方案设计引言电子产品的广泛应用使得电子方案设计成为现代科技领域中的重要环节。
电子方案设计是指通过电子元件、电路和传感器等组成的一套解决方案，用于实现特定功能或满足特定需求。
本文将介绍电子方案设计的基本原理和流程，以及一些常见的电子方案设计实例。
基本原理电子方案设计的基本原理是根据特定的需求和目标，选择合适的电子元件，并将它们组成电路，从而实现特定的功能。
在设计之前，需要对需求进行分析，并确定所需的电子元件和其他材料。
设计流程电子方案设计的流程可以大致分为以下几个步骤：1. 需求分析需求分析是电子方案设计的第一个关键步骤。
在这个阶段，设计人员需要与客户或使用者进行沟通，了解具体的需求和要求。
通过与客户的交流，确定电子方案的功能、特性、性能等。
2. 电子元件选择根据需求分析的结果，设计人员需要选择合适的电子元件。
电子元件的选择需要考虑到其性能、品质、价格等因素。
常用的电子元件包括芯片（如微控制器、逻辑门等）、电容、电阻、电感等。
3. 电路设计在电子方案设计中，电路设计是一个关键的环节。
电路设计包括确定电路拓扑结构、绘制电路原理图、进行电路仿真等步骤。
通过电路设计，可以明确电子元件之间的连接关系，确保电路的正常工作。
4. PCB设计PCB设计是指将电路设计图转化为实际可制造的印刷电路板（PCB）的过程。
在PCB设计中，设计人员需要考虑布线、元件布置、层次设计等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
5. 原型制作在完成PCB设计之后，可以通过制作原型来验证电子方案的可行性和性能。
原型制作可以通过加工、焊接和测试等步骤完成。
6. 测试和验证完成原型制作之后，需要对电子方案进行测试和验证。
测试可以通过仪器设备进行，以确保电子方案的性能和稳定性符合设计要求。
7. 优化和改进根据测试和验证的结果，设计人员可以进行优化和改进。
可以调整电子元件的选择，修改电路设计，以改善电子方案的性能和功能。
电子方案设计实例以下是一些常见的电子方案设计实例：1. 温度控制器温度控制器是一种常见的电子方案，用于检测和控制温度。
设计与制作电子产品工艺制作流程
设计与制作电子产品工艺制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!一、需求分析1.1 确定产品类型与功能根据市场调研和客户需求，明确电子产品的类型、功能以及性能要求。
智能手机结构设计流程
智能手机结构设计流程摘要：智能手机已成为了我们生活和工作中不可缺少的一部分，智能手机的结构设计是其性能和外观的基础。
本文以智能手机结构设计为研究对象，阐述其设计流程和关键技术。
关键词：智能手机，结构设计，设计流程，关键技术，外观设计，性能设计正文：一、引言随着科技的不断发展，智能手机的市场份额不断扩大，对智能手机的需求不断增加。
智能手机结构设计作为一项十分重要的工艺流程，其决定了产品的性能和外观。
因此，对智能手机结构设计进行深入研究、探索，以满足广大用户的需求，是十分必要的。
二、智能手机结构设计流程1.确定产品设计理念智能手机结构的设计理念是其设计的重要基础，其是确定产品的方向性、目标性、风格等。
智能手机结构的设计理念必须符合市场需求，同时还要兼顾产品的品牌形象和核心技术。
2.制定产品设计方案针对当前市场需要，制定出多种方案，在可行性、经济性、功能性等方面进行比较。
一般来说，制定的方案应当考虑到智能手机的整个生命周期。
而在方案诞生后，需进行专项设计方案的可行性研究，期间应考虑到生产工艺、产品质量和成本问题。
3.确定产品的造型设计智能手机的外观在用户使用体验方面起到极其关键的作用，因此需要进行各方面的设计和把控显而易见的颜色、尺寸、材质等均要斟酌。
外观设计必须充分考虑人体工程学，可搭载的电池电量，以及便于制造与组装的实质性成分，经过多次的确认以后，需要进行模型制作。
4.进行技术细节设计技术细节设计是智能手机结构设计的重要部分之一。
例如，安装电池、锁机、温控模块等各种技术细节都需要仔细考虑。
因此，在设计过程中，需仔细制定功能板块的布局，设定线路连接图，决策之后，需多次检查和优化。
5.进行性能测试和质量检验完成智能手机结构设计后，需要进行性能测试和质量检验。
性能测试和质量检验将价格和性能优化考虑在内，主要包括达到用户需求的性能，发挥产品的优势附加功能，以及在完美地设计体验方面的展现。
含客户期望的细节，以确定产品质量和稳定性，使智能手机顺利上市。
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电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；
2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分
3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；
5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案： a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。 b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一 下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。 c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。 d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。
6 我们公司的实际情况： a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图 b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸 c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件 d.将三维图挡交给模具厂加工
7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程； 这款电子产品的设计，我的做法是: LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进 LENS结构: 一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波 焊接，不过结构上要预留超声波线； LCD结构: 对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预 压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机， PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装 拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘； 夜光结构: 常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为 有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿 色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高; 笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反 白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的, 通关柱结构和防水结构: 通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，