电子产品结构设计的标准及原则

合集下载

电子产品的机械结构设计

电子产品的机械结构设计

电子产品的机械结构设计一、引言随着科技的进步,电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

而机械结构设计作为其中一部分,对于电子产品的功能和外观起着至关重要的作用。

本文将探讨电子产品的机械结构设计所需考虑的要素以及相关的设计原则。

二、电子产品机械结构设计要素1. 保护性能:电子产品机械结构的首要任务是保护内部电子元件不受损害,防止外力或环境的影响。

因此,设计师需要考虑防尘、防水、抗震、抗压等各种保护性能。

2. 散热性能:电子产品工作时会产生大量的热量,因此机械结构设计需要考虑良好的散热性能,保证电子元件的正常工作。

散热设计可以通过增加散热片、风扇等方式来实现。

3. 强度和稳定性:电子产品常常需要经受各种外力,例如碰撞、摔落等,因此机械结构设计需要保证足够的强度和稳定性,以防止机械结构变形,保护内部电子元件的完整性。

4. 可维修性:电子产品在使用过程中可能会出现故障或需要更换部件,因此机械结构设计需要考虑方便的拆装和维修性能,以减少维修时间和成本。

三、电子产品机械结构设计原则1. 结构简洁:机械结构设计应该尽量简洁,减少不必要的部件和连接件,以提高产品的可靠性和稳定性。

简洁的结构也有利于生产制造和维修。

2. 材料选择:机械结构设计需要选择适当的材料,以满足产品的功能和保护性能。

材料应具有足够的强度、刚性和耐用性,同时要考虑重量和成本等因素。

3. 模块化设计:电子产品通常由多个模块组成,而模块化设计可以使产品更加灵活和可扩展。

同时,模块化设计也有利于生产制造和维修,提高产品的可维护性和可升级性。

4. 人机工程学:机械结构设计需要考虑人机工程学原理,以提高用户的使用体验和舒适度。

设计师应该合理安排按钮、接口的位置和布局,以及利用符合人体工程学的曲线和形状设计外壳。

四、案例分析:智能手机机械结构设计以智能手机为例,其机械结构设计需考虑以下要素和原则:1. 保护性能:智能手机的机械结构设计需要保证其对外界环境的保护,如防尘、防水和抗震等性能。

电子产品结构设计规范

电子产品结构设计规范
Continuous
Default
Main LCD
30
Continuous
Default
PAD
2(Yellow)
Continuous
Default
PCB
4(Cyan)
Continuous
Default
Reflector
231
Continuous
Default
SUB FPC
231
Continuous
Default
编制
审核
批准
3.3.13 FPC弯折处要做成单面形式;
3.3.14彩色背光源亮度要求上下限相差1000cd/m2;
3.3.15彩色背光源色度要求:X=0.283~0.330(典型值0.31):Y=0.276~0.330(Fra bibliotek型值0.31);
3.3.16均匀性:白光80%以上,黑白60%以上;
3.3.17LED的连接方式有两种,一种串联,一种并联,不可弄反;
3.3背光源
3.3.1背光源外形尺寸要符合装配图的要求;
3.3.2背光源必需的各个部件应在图中表示出来,双屏单彩反射膜必须指定材质;
3.3.3背光源放模块厚度尺寸=模块厚度+0.1(+0.1/0),背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差;
3.3.4装配屏的胶带不可进入可视区域,且上下左右各贴一根,如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时,则此胶带可贴于屏上;
3.3.5装配屏的胶带与偏光片接触宽度应大于0.8mm;
3.3.6胶框壁需大于等于0.5mm;
3.3.7 LED离显示区域2.8mm以上(彩色),3.5mm以上(黑白);
3.3.8胶框内腔尺寸=模块外形上极限尺寸(+0.1/0);

(完整版)电子产品结构设计与制造工艺

(完整版)电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述1.1电子设备结构设计与制造工艺1.1.1现代电子设备的特点当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。

由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。

小型化、超小型化、微型化结构的出现,使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境,就使当代电子设备具有不同于过去的特点。

这些特点可归纳为以下几方面:1.设备组成较复杂,组装密度大现代电子设备要求具有多种功能,设备组成较复杂,元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。

尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。

2.设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。

现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。

有时要承受高温、低温和巨大温差变化;高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。

这些都会对电子设备的正常工作产生影响。

3.设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。

可靠性低的电子设备将失去使用价值。

高可靠性的电子设备,不仅元器件质量要求高,在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。

4.设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。

精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。

自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合,有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。

上述电子设备的特点,只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。

由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了,设计、生产人员充分了解电子设备的特点,对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。

电子产品质量评估标准

电子产品质量评估标准

电子产品质量评估标准近年来,随着科技的不断发展,电子产品行业变得越来越重要。

为了保证产品的质量和可靠性,制定一套科学的质量评估标准势在必行。

本文将从设计、制造、销售等方面展开论述,探讨电子产品质量评估标准的重要性以及相关的技术要求。

一、设计标准与要求电子产品设计是保证产品质量的重要环节之一。

在设计阶段,需要遵循一些必要的标准和要求来确保产品的可靠性、安全性和易用性。

1.产品结构设计电子产品的结构设计应遵循合理分布、合理布线和合理压力分配原则。

通过合理的结构设计,可以避免电子元器件之间的干扰,提高整体稳定性和可靠性。

2.电路设计电路设计是电子产品设计的核心。

合理的电路设计应遵循信号完整性、功耗管理和抗干扰能力等原则。

同时,确保电路设计符合国家相关的安全标准和规定,以避免电器事故和危险。

二、制造工艺标准与要求电子产品制造是保证产品质量的关键环节。

制造过程中的每一个步骤都应该符合相关的标准和技术要求,以确保产品的一致性和可靠性。

1.材料选择和采购电子产品的材料选择应符合国家相关的环保标准和认证要求。

在采购过程中,应注重供应商的信誉度和产品质量,同时还要考虑到产品的可持续性和环境友好性。

2.制造工艺流程制造工艺流程是确保产品质量的重要环节。

应遵循一套科学可行的工艺流程,包括原材料处理、组装、测试和质量控制等环节。

通过严格的工艺流程管理,可以最大程度地减少制造过程中的质量问题,提高产品的信誉度。

三、产品测试与验证标准产品测试与验证是评估产品质量的重要手段。

通过相关的测试和验证标准,可以确保产品符合规定的技术要求,提高产品的稳定性和可靠性。

1.功能测试功能测试是评估产品性能的关键。

应制定一系列有效的测试方案,包括对产品的各项功能和性能进行测试,并记录测试结果。

同时,还应与国际通用的相关技术标准进行对比,以确保产品的质量达到或超过国际水平。

2.可靠性测试可靠性测试主要是针对产品在长期使用和特殊环境下的稳定性进行评估。

电子产品结构设计问题研究

电子产品结构设计问题研究

电子产品结构设计问题研究摘要:实现电子产品结构设计需要综合考虑很多因素,只要电子设计人员准确把握电子产品结构设计的影响因素,才能实现电子产品的预期功效,使电子产品更加符合人们的需求,满足人们日益增长的使用需要,使电子企业在激烈的市场竞争中处于不败之地,获得长足发展。

关键词:电子产品、结构设计、问题1电子产品结构设计的要求第一,功能要求。

电子产品归根结底是一件商品,对于使用者来说,满足其功能是其基本的要求。

所以,电子产品必须在设计中体现自身的价值。

第二,质量要求。

电子产品要想有更好的效率和更高的效益,必须质量可靠,同时在结构上必须更加合理,外观美观。

第三,结构更加优化。

合理优化的电子产品结构主要是从其尺寸,工艺,使用材料等方面体现,通过这些方面的考虑和选择,找到最优化的结构设计方案。

第四,结构设计上要满足创新性的要求。

现如今,电子产品都能满足自身的功能要求,但要体现其创新性才能有更好的市场,比如多功能的电子产品,外观设计独特,更加吸引人的注意力等等。

只有电子产品的创新性做好,产品安全性高,实用性强,外观设计美化,才能有更好的市场。

2电子产品结构设计的原则第一,各部分功能满足设计要求的原则。

电子产品的基本原则就是设计的各部件,各部分的功能得以满足预先设计,能够满足基本的使用。

第二,产品的强度和刚度满足要求的原则。

电子产品作为一件商品,其强度和刚度必须满足要求,达到该产品的规范标准要求,只有满足这个原则,才能有更大的使用寿命。

第三,工艺和装配上满足要求的原则。

电子产品在工艺设计和装配上必须满足电子产品装配的要求,在这个原则满足后,产品才能更好的进行装配使用。

第四,满足用户的审美要求的原则。

电子产品最终作为商品使用,在满足使用者基本功能需求的基础上,要更加美观,这样才能更好的吸引使用者。

3结构设计阶段应考虑的主要因素3.1生产和维修做好电子产品结构设计生产和维修环节,笔者建议从以下几个方面做起:一是增强元器件布局的安全性、高效性、方便性。

电子产品结构设计主要内容

电子产品结构设计主要内容
特点
涉及多学科知识、注重创新性、强调 实用性、考虑生产制造的可行性。
结构设计的重要性
01
02
03
04
保障产品功能实现
合理的结构设计能够确保电子 产品的正常工作,满足用户需
求。
提高产品性能
良好的结构设计有助于提高产 品的稳定性、可靠性和使用寿
命。
降低生产成本
合理的结构设计可以减少生产 过程中的材料消耗和制造成本
通过螺丝和螺母的配合, 将两个或多个部件固定在 一起。
螺丝连接的优点
连接强度高、可拆卸、适 用于各种材料和结构。
螺丝连接的缺点
需要额外的螺丝和螺母, 装配效率较低。
粘接技术
粘接技术
01
利用粘合剂将两个或多个部件粘接在一起。
粘接技术的优点
02
适用于各种材料、工艺简单、成本低。
粘接技术的缺点
03
粘接强度和耐久性可能不如焊接和螺丝连接,且对环境因素较
电子产品结构设计 主要内容
con 电子产品结构设计的流程 • 电子产品结构材料的选择 • 电子产品结构连接与固定技术 • 电子产品结构强度与刚度分析 • 电子产品结构优化与创新设计
01
CATALOGUE
电子产品结构设计概述
定义与特点
定义
电子产品结构设计是指根据产品功能 需求、技术要求和制造工艺,对电子 产品的整体和各组成部分进行设计的 过程。
04
CATALOGUE
电子产品结构连接与固定技术
焊接技术
01
02
03
焊接技术
利用熔融的焊料将两个或 多个部件连接在一起,常 用于电路板、电子元件的 连接。
焊接的优点
连接强度高、可靠性高、 适用于小面积连接。

关于数码电子产品结构设计规范

关于数码电子产品结构设计规范

关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1:在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致;在⼯艺上是否能做到;必须保证有⾜够的把握。

)2 : 如果ID设计很理想化时,需同ID⼯程师及时沟通,直⾄达成⼀致,(如:能不能过静电测试;跌落测试;拉⼒、扭⼒测试等等)。

3:在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等)。

4:在外观设计时需考虑到ID效果,尽量接近ID图。

5:在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确(如:螺丝柱的位置;RF测试孔的位置及⼤⼩;LCD显⽰区域;摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等)。

2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右;直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右,为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注:侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡);翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右;装饰件胶厚需做到0.8mm以上(特殊情况除外)。

3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下:a. 最⼤胶厚值:A ≤1.8mmb. 平均胶厚值: 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值:C≥0.7MM(⾯积不能太⼤,顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位,⾯壳按键避空位,电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计:为确保塑件制品的强度和刚度,⼜不致使塑件的壁增厚,⽽在塑件的适当部位设置加强筋,不仅可以避免塑件的变形,在某些情况下,加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。

为了增加塑件的强度和刚性,宁可增加加强筋的数量,⽽不增加其壁厚。

电子类产品结构设计标准

电子类产品结构设计标准

电子类产品结构设计标准电子类产品结构设计标准随着科技的不断发展,电子类产品已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分。

然而,好的产品不仅在于它的功能和性能,还需要有符合人体工程学原理的结构设计。

因此,对电子类产品结构设计标准具有极大的重要性。

一、电子类产品友好的外观设计人性化的外观设计是电子类产品结构设计中重要的一部分。

在外观设计中,要求产品的形状、大小、颜色、纹理等符合人体使用原则,能让人们感受到使用这个产品的舒适和自在。

例如,手机的屏幕大小、外形设计、按键的位置和灵敏度等都是需要考虑到人体工程学原理的。

二、电子类产品符合人体工程学原则的结构设计人体工程学是科学的研究人体和工作环境之间的关系,其中包括人体结构、生理功能和动作功能等方面的研究。

电子类产品结构设计必须符合人体工程学原则,即产品设计应该考虑到用户使用的习惯和体验,符合人体工程学原则的要求,容易操作,不会造成手部和眼部的疲劳和伤害。

例如,电脑的键盘设计应该符合人们按键时的手部动作,每个按键应该有适当的弹性和回弹力,键盘的位置应该符合人体工程学要求。

又如,耳机、音箱等电子产品的音量调节、开关等按键应该设计得容易被使用者找到以及实现操作。

三、电子类产品的结构强度和稳定性在电子类产品的结构设计中,强度和稳定性是必须考虑的因素。

电子产品经常受到人们的不小心碰撞和摔落,因此,它的结构设计需要确保产品结构强度足够,能够很好地防止碰撞和摔落造成的损伤和故障。

另外,在电子类产品的结构设计中,需要考虑到产品的运输、储存等过程中可能遭受的挤压、撞击等力量。

因此,产品结构必须设计得稳定、合理,能够很好地保护内部电路的完整性和稳定性。

四、电子类产品的维护保养和拓展性电子类产品在使用过程中,经常需要进行维护和保养,尤其是像电脑等产品,在使用一段时间后,电路板上往往会有灰尘和杂质等,需要拆卸清洁。

因此,在电子类产品的结构设计中,需要为拆卸、维护等工作留出足够的空间,同时要尽量简化拆卸的步骤,以便用户能够轻松的进行相关操作。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

电子产品结构设计的标准及原则
一、壁厚设计原则
塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。

一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。

从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。

模具的温度都比塑材的熔融温度低,当塑材刚从唧嘴中进入模具时,由于模具的温度更低,在模具表面会形成一层结晶层,约有0.2MM,造成能通过胶料的空间非常小,需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满,现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。

最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。

在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。

太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题
二、筋位设计原则
加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。

加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。

此外,加强筋更可充当内部流道助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。

设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向,应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置,亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等
三、柱位设计原则
1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。

2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。

四、止口设计原则
反叉骨设计的一般尺寸
A、止口与反止口息息相关配合使用。

反止口的作用与止口相反,反止口是防止B壳朝外变形,同时防止A壳朝内缩。

B、反止口是做在母止口的那个壳上。

C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM至少6.0MM,因为扣位要变形
五、卡扣设计原则原理
扣位的设计一般是离不开悬梁式的方法;所谓悬梁式,其实是利用塑胶本身的挠曲变形的特性,经过弹性回复返回原来的形状。

优点:扣位提供了一种不但简单快捷而且成本低、可靠性高的产品装配方法;扣位装拆容易,充份发挥设计者装配的意念。

因为扣位的组合部份在生产成品的时候同时成型,装配时无须配合其他如螺丝、介子等紧锁配件,扣位的装配过程也非常简单,一般只需要一个插入动作,无需作旋转运动或装配前产品定位的工作,只要需组合的两边扣位互相配合扣上即可。

缺点:扣位装置的弱点是扣位的两个组合部份,勾形伸出部份及凸缘部份经多次重覆使用後容易产生变形,因为疲劳效应,扣位底部连接产品的部分出现断裂的现象,断裂後的扣位很难修补,这情况较常出现於脆性或掺入纤维的塑胶材料上。

因为扣位与产品同时成型,所以扣位的损坏亦即产品的损坏。

补救的办法是将扣位装置设计成多个扣位同时共用,使整体的装置不会因为个别扣位的损坏而不能运作,从而增加其使用寿命。

扣位装置的另一弱点是扣位相关尺寸的公差要求十分严谨,倒扣位置过多容易形成扣位损坏,相反,倒扣位置过少则装配位置难於控制或组合部份出现过松的现象。

六、冲压设计原则
一.常用的板金材料介绍
1.冷轧钢板,冷轧是在室温条件下将钢板进一步轧薄至为目标厚度的钢板SPCD,压延、成形用品质,电脑机箱、录影机壳,音响喇叭,电器箱,托盘等SPCC,一般用品质文具用品、锁、汽车用品、电器支架、一般性项等SPCE,深压延拉伸品质电芯壳、手电筒通心鸡眼,钮扣、油壶容器等S---steel钢P---plate板C--- cold冷轧 C ---common普通级
D---draw(冲压级) E---elongation(深冲级)
2.镀锌钢板,在冷轧板表面镀上了锌层。

耐指纹,具有很优越的耐蚀性,而且保持了冷轧板的加工性常用牌号,SECC SECD SECE优点,从成本分析看,SGCC和SECC,加工厂不必将零件送去电镀,节省电镀时间和运输费用。

欧蒙设计
3.不锈钢,抗大气、酸、碱、盐等介质腐蚀作用的不锈耐酸钢总称。

要达到不锈耐蚀作用,含铬(Cr)量不少于13%此外可加入镍(Ni)或钼(Mo)等来增加效果。

由于合金种类及含量不同,种类繁多。

不锈钢特点,耐蚀好,光亮度好,强度高,有一定弹性。

常见的不锈SUS301弹簧钢,SUS302 SUS30
七、压铸设计原则
压铸件的加强筋,肋的设计要求加强筋,肋的作用是增加压铸件的强度和刚性,减少铸件收缩变形,避免工件从模具内顶出时发生变形,作为熔料填充时的辅助回路,熔料流动的通路。

应注意如下要求:
压铸件的加强筋,肋的厚度应小于所在壁的厚度,一般取该处壁厚的2/3~3/4,压铸件的圆角设计要求设计适当的工艺圆角,有利于压铸成型,避免应力及产生裂纹,并可延长压铸模具的寿命,当压铸件需要进行电镀或涂覆时,圆角处可防止镀涂料沉积,获得均匀镀涂层。

本文由深圳市欧蒙设计有限公司提供,原文地址/shownews.asp?ID=193。

相关文档
最新文档