国内有机硅改性胶黏剂的研究进展

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有机硅胶粘剂的研究进展

有机硅胶粘剂的研究进展

有机硅胶黏剂06应化(1)潘进福060604136 1941年,Rochow公司用直接法合成有机氯硅烷,为有机硅的生产与发展奠定了基础。

1943年DowCorning公司建成,专门从事有机硅的生产研究,其发展十分迅速。

现今在规模和技术上领先的是DowCorning、GE、信越化学、Wacker、DegussaCrompton、Rhodia等几家大公司。

2000年他们占有的市场份额分别为35%、17%、14%、11%、9%6%、5%。

上世纪80年代,我国开发出了有机硅胶粘剂目前主要集中在十几个技术力量较强、设备较为先进的企业和研究单位。

近些年的发展比较迅速,年增长率不低于10%,高于发达国家的增长水平“十五”期间,建筑密封材料以有机硅和聚氨酯为主年用量约10万t。

有机硅胶粘剂具有良好的耐高低温性、耐候性电气绝缘性、憎水性、耐化学试剂性等,广泛使用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。

有机硅胶粘剂的粘料是由一种或几种线型、环状或支链型的硅氧烷,在催化剂作用下,通过平衡加成或缩合等反应制得的高分子质量的线型或交联型聚硅氧烷组成。

有机硅胶粘剂主要有橡胶型和树脂型2类。

1硅橡胶1.1 概述硅橡胶是以Me2SiO及MeRSiO(R为PhCF3CH2CH3,Vi,H等)为主要链节,具有网状结构的弹性体。

根据硫化温度的不同可以分为下列品种:1)高温硫化硅橡胶,包括有机过氧化物引发交联及氢硅化加成交联;2)低温硫化液体硅橡胶(LTV),主要以含有MeViSiO及MeHSiO链节的聚二甲基硅氧烷为基础物,以铂为催化剂,有双组分加成型和单组分加成型2种;3)室温硫化液体硅橡胶(RTV),分为单组分和双组分2种。

单组分的室温硫化硅橡胶(RTV-1)主要有脱醋酸型、脱醇型、脱氢型、脱水型、脱羟胺型和加成型等几种;双组分室温硫化硅橡胶(RTV-2)主要有脱醇型、脱氢型、脱水型、脱羟胺型及加成型等。

硅橡胶未填充和交联前,其拉伸强度很低,约为0.35MPa。

双酚F环氧树脂的有机硅改性及低粘度固化体系研究

双酚F环氧树脂的有机硅改性及低粘度固化体系研究

双酚F环氧树脂的有机硅改性及低粘度固化体系研究一、简述随着现代科技的飞速发展,新材料的研究与应用变得越来越重要。

双酚F环氧树脂作为一种高性能热固性塑料,因其优异的绝缘性能、机械性能和尺寸稳定性,在电子元器件、复合材料等领域得到了广泛应用。

其较高的粘度和固化速度在一定程度上限制了其应用范围。

本研究致力于开发一种有机硅改性双酚F环氧树脂及其低粘度固化体系,旨在提高其性能并拓宽其应用领域。

在本研究中,我们首先对双酚F环氧树脂进行了有机硅改性。

通过在环氧树脂分子链上引入有机硅链段,成功降低了环氧树脂的粘度,提高了其固化性能。

有机硅改性还可以增强环氧树脂与固化剂之间的相容性,从而提高固化物的性能。

为了进一步提高固化速度并降低固化温度,我们进一步研究了双酚F环氧树脂与低粘度固化剂之间的配伍关系。

通过调整固化剂的种类和用量,以及优化固化条件,我们成功地获得了一种低粘度、高固化速度的固化体系。

该固化体系不仅能够显著提高双酚F环氧树脂的固化效率,还能降低固化过程中的能耗和成本。

本研究通过综合运用有机硅改性和低粘度固化体系技术,成功开发出一种具有优异性能的双酚F环氧树脂固化物。

该固化物在保持高环氧当量的基础上,具有较低的粘度和较快的固化速度,为双酚F环氧树脂在电子元器件、复合材料等领域的应用提供了有力的技术支持。

本研究也为高分子材料领域的研究提供了新的思路和方法。

1.1 研究背景和意义随着科学技术的不断发展,电子产品正以惊人的速度更新换代。

这不仅促进了现代科技的发展,也对材料性能提出了更高的要求。

环氧树脂作为一种重要的热固性塑料,因其优异的粘附性、电气性能以及化学稳定性而被广泛应用于电子元件的制造过程中。

传统的环氧树脂存在固化速度慢、固化收缩率大等问题,这些问题在一定程度上限制了其在高端领域的应用。

为了克服这些难题,研究者们对环氧树脂进行了大量的改性研究,其中有机硅改性作为一种有效的方法受到了广泛关注。

有机硅改性环氧树脂不仅继承了环氧树脂的优良性能,还通过引入硅元素打破了传统的固化历程,实现了固化速度的显著提升和挥发分排放的降低。

2024年有机硅类胶市场发展现状

2024年有机硅类胶市场发展现状

有机硅类胶市场发展现状引言有机硅类胶是一种具有优良性能的工业胶粘剂,广泛应用于建筑、汽车、电子、医疗等领域。

本文旨在分析当前有机硅类胶市场的发展现状,包括市场规模、竞争态势、应用领域等,并展望未来的发展趋势。

市场规模有机硅类胶市场在过去几年取得了稳定增长。

根据市场调研报告,2019年全球有机硅类胶市场规模达到XX亿美元,预计到2025年将超过XX亿美元。

目前,有机硅类胶的主要消费市场集中在亚太地区,其中中国市场占据了重要地位。

中国有机硅类胶市场规模较大,主要由建筑、电子、汽车行业驱动。

其他亚太地区国家和地区,如印度、韩国、日本等也在不断增长。

此外,北美、欧洲和拉丁美洲等地区的有机硅类胶市场也在稳步增长,主要受到建筑、汽车和医疗领域的需求推动。

竞争态势有机硅类胶市场竞争激烈,市场上存在多家知名品牌。

主要的竞争策略包括新产品开发、广告宣传、市场推广以及与其他企业的合作等。

在全球范围内,市场领导者包括公司A、公司B和公司C。

这些公司在产品品质、创新能力以及市场份额上具有竞争优势。

此外,还有一些地区性的品牌也在本地市场上占据一定份额。

应用领域有机硅类胶在各个领域都有广泛应用。

建筑领域有机硅类胶在建筑领域中被广泛用于密封和粘接。

它具有防水、抗紫外线、耐高温等特点,可用于玻璃幕墙、屋顶防水、隔断装修等。

随着建筑行业的发展,有机硅类胶市场将持续增长。

汽车领域有机硅类胶在汽车领域应用广泛,主要用于密封、粘接和润滑。

它可以有效防止水、气体和噪音的渗透,提高汽车的密封性和舒适性。

随着汽车产量的增加和技术的不断进步,有机硅类胶在汽车领域的需求也将不断增长。

电子领域有机硅类胶在电子领域中有着重要的应用,主要用于电子元件的封装和保护。

有机硅类胶具有良好的绝缘性能、耐热性和耐化学性,可有效保护电子元件免受湿气、灰尘和腐蚀物的侵害。

发展趋势未来,有机硅类胶市场将继续保持稳定增长。

以下是未来发展趋势的一些预测:1.技术进步:随着科学技术的不断进步,有机硅类胶将出现更多高性能的新品种,满足不同领域的需求。

有机硅改性丙烯酸酯PSA的制备方法及应用研究进展

有机硅改性丙烯酸酯PSA的制备方法及应用研究进展

压敏胶( P S A) 是指 只需 施 加轻 微 压力 ( 指压 ) 就 能与 被 粘物 牢 固粘 接 的一 种 胶粘 剂 【 1 ] 。丙 烯 酸 酯类
P S A虽具 有抗 氧化 性 优 、 无 溶 剂 和无 污染 等优 点 , 并 且 其 产量 相对 较 大 ,但该 类P S A 及 其 制 品仍 存在 着
作 者 简介 : 王宇航 ( 1 9 8 6 一) , 女, 陕 西 咸 阳人 , 助教 , 研 究 方 向为 功 能 高 分 子 材 料 。E - ma i l : s a n b a 0 y i s h e “ g @1 2 6 . t o m

4 6一 ( 1 0 7 )
中 国 胶 粘 剂
入 MQ硅树 脂进 行 共 混改 性 ) 的一 种 简 易 、 快速 改 变
聚合 物 产 品性 能 的“ 冷拼” 方 法问 。由于 聚 硅氧 烷 和 聚丙 烯 酸酯 在结 构 、 极 性 和表 面 自由能 等 方 面相 差 很大 , 故 两 者 因相 容性 较差 而易 导致 聚 硅 氧烷 向表 面迁 移 。 因此 , 由物理 共混 法 制 成 的有 机 硅改 性 丙 烯 酸 酯P S A稳定 性不 高 , 易发 生相分 离现 象 。
第2 2 卷第2 期
象 ,使 有 机 硅 相 和丙 烯 酸 酯 有 机 相尽 可 能反 应 完 全 ;相 分 离 是 由于 有 机硅 和丙 烯 酸 酯 极 性 不相 容 所致 , 当 相分 离 过 早 或 过 晚 发 生 时 , 有 机 硅 相 的低
2 . 1 物 理 共 混
物 理共 混 是 指 将 有 机 硅 氧 烷 直 接 加 入 到 丙 烯
酸酯 乳 液 中 ( 首先制得丙烯酸酯预聚物 , 然 后 再 加

有机硅改性密封剂研究进展

有机硅改性密封剂研究进展

化学式为R,。siK氓’一w的化合物反应,使聚醚端接
可水解硅烷基,针成硅改性聚醚。式中:W为羟基、
羧基、巯基或氨基等含活泼氢基团。 3.2硅改性聚氨酯合成方法
cH,

严 广
H扣
硅改性聚氨酯通常采用2步合成法,分为聚氨酯 预聚体合成和硅烷封端的聚氨酯合成2个步骤【2】。
催彳剂ll l
①聚醚(聚氧化丙烯)与一定量的TDl、MDI或
2.1
概况 硅烷用在黏合方面已有几十年历史,最初用作
胶黏促进剂,20世纪70年代,日本kaneka公司开发
了聚醚骨架的硅改性聚合物,1974年又率先研制出 有机硅改性聚醚密封剂,1978年投入一业生产,1979
年将其商品命名为“锺化MS聚合物”的硅改性聚醚
密封剂。作为高性能的弹性密封剂,Ms聚合物产品
聚,使聚醚端接烯基。 ②聚醚多元醇端羟基转化为烯基后,接着同含
有巯基化学式为R,。siXd—R’SH的化合物反应,使聚
其技术关键是官能团、主链结构和相对分子质量的选 择。②补强填料主要作用是增加密封剂的强度、耐
化学性,并改善黏流状态,获得建筑接缝密封施一I:需
・160・
有机硅改性密封剂研究进展
要的触变性和挤出性,也可在一定程度上降低成本,
实,将聚氨酯链端的一NCO基团转化为可水解的有 机硅基团,以硅烷的同化化学代替异氰酸酯圊化化
学,在美}五I很早以前就已得到了应用。1971年,Hale 等人就报道了联碳公司实验室开发出功能性硅烷与 端一NcO预聚体的反应,得到不含游离一NCO基的 硅改性聚氨酯。近年来,美国Witco公司利用其研制 的含有独特的官能基的烷氧基硅烷,发展了硅改性聚 氨酯的技术(sPURlM),该公司将聚氨酯用官能性的 硅烷封端,配制成不同模量的密封剂,性能优异。同 时符合环保要求f2】。 2反应原理

有机硅改性脲醛树脂胶黏剂的研究

有机硅改性脲醛树脂胶黏剂的研究

formaldehyde and formaldehyde emission. Keywords:organic silicon;Bonding strength;Free formaldehyde release formaldehyde;The dissociative
脲醛树脂胶黏剂性能优良,成本低廉,使用方便,原料来源丰富,是目前木材 工业中用量最大的合成树脂胶黏剂。当前,我国人造板工生产应用中低摩尔比脲醛 树脂占主导地位,而传统碱。酸.碱法合成工艺简单,终点易于控制,所以产量不断
urea
formaldehyde
molar
resm is obtained first through observing the influence factors such as FAJ time and organic silicon content The result Was showed that the
氰胺甲基树脂、丙烯酸树脂乳液、不饱和聚酯树脂、聚醋酸乙烯酯乳液等方面,在
脲醛树脂的应用方面还少见报导[2,304],本文采用有机硅改性低毒脲醛树脂,较好的 解决了甲醛释放量与胶合强度的矛盾,所压制五合杨木胶合板甲醛释放量达到 GBl8580.2001中El级要求,胶合强度达到GB/T9846-2004中1I类胶合板要求。
基金项目:科技部农业转化资金项目(2007GB2810078)吉林省科技发展计划重点项臼(20060401.2): 通讯作者:时君友(1964.),男,清华大学博士后,北华大学教授。温明字、田启魁,北华大学硕士研究生。
04.2
增加。但是,在F/U低摩尔比时,脲醛树脂因交联度不高导致胶合强度F降,须在 脲醛树脂体系中加入改性剂来提高其交联度。从当前国内研究中可知,有机硅具有 高反应活性、良好的介电性、柔软性、耐高低温性、抗氧化性、耐候性、憎水性及 表面张力小等【1】。有机硅对于胶黏剂性能的改进,报道较多的是在酚醛树脂、三聚

有机硅改性水性聚氨酯研究进展

有机硅改性水性聚氨酯研究进展

法 的表 征结 果 显 示 , 当 W( A P T E S ) < 9 . 7 %时 , 乳 液 粒
径 主要 受脲 基含 量 影 响 , 加 水 乳 化使 S i — O R水 解 为 S i — O H基团, 主要 分 布在乳 液粒 子 表面 , S i — O H基 团 的 交联 可 忽 略 ; 随着 A P T E S含 量 的 不 断增 加 , 亲 水 性 较差 的脲 基 含量 增 加 , 乳液粒径稍有增大 ; 在 相
子 明显 增 大 , 无机相和有机相易分离 , 在乳 液 粒 子
1 硅 烷 偶联 剂 封 端 改 性 W P U
以含 氨 基 的硅 烷偶 联 剂 作 为 封端 剂 , 利用 其 分 子 中的一 N H 基 团与 WP U预 聚体 中 的一 N C O基 团进 行 反应 , 可合成 端硅氧烷 基 的 P U; 乳 化体 系经硅 氧烷
的水解 、 缩聚后 , 可生成含交联 结构 的 WP U。 然而, 硅 氧烷 的水 解 、 交联, 会 影响 WP U的粒 径及乳 液性 能 。

中 出现 了 S i 一 0 一 S i 富集 区域 ,膜 的交 联度 也 随之 提 高; 改 性 WP U在 2 5℃和 9 0℃时 的凝胶 含 量没 有差 别, F T — I R和 2 9 S i — N MR 的表征 结果 显示 ,室温 条件
缘 和透 气 等特 点 , 以此 作 为 WP U 的 改性 剂 , 可 结合
有机 硅 和 P U 的优点 , 有 效 提高 了 WP U 固化 膜 的柔 韧性 、 耐 水 性 和 热稳 定 性 。 因 此 , 研 究 有 机 硅 改 性 WP U对 相关 行业 具有 重 大意 义 。
转变 过程 中 , S i — O R发生 水解 缩 聚反应 , 使 得乳 液粒

有机硅改性水性聚氨酯的研究

有机硅改性水性聚氨酯的研究

有机硅改性水性聚氨酯的研究一、本文概述随着环保理念的深入人心和科学技术的不断进步,水性聚氨酯作为一种环境友好型高分子材料,在涂料、胶粘剂、皮革涂饰剂、纸张处理剂、纤维处理剂以及高分子膜等多个领域得到了广泛应用。

然而,传统的水性聚氨酯在某些性能上仍存在一定不足,如耐水性、耐溶剂性、耐候性等方面的性能有待提升。

因此,通过改性提高水性聚氨酯的性能成为了研究的热点。

有机硅材料以其独特的结构和性能,如良好的耐水性、耐候性、耐化学腐蚀性等,成为了改性水性聚氨酯的理想选择。

有机硅改性水性聚氨酯不仅继承了水性聚氨酯的环保性,还大幅提升了其耐水、耐候等性能,拓宽了其应用领域。

本文旨在深入研究有机硅改性水性聚氨酯的制备工艺、性能表征及应用性能,探讨有机硅改性对水性聚氨酯性能的影响机理。

通过系统的实验研究和理论分析,为有机硅改性水性聚氨酯的工业化生产和应用提供理论支持和技术指导。

本文也期望通过这一研究,为推动水性聚氨酯材料的发展和应用做出一定的贡献。

二、有机硅改性水性聚氨酯的制备方法有机硅改性水性聚氨酯的制备主要涉及到有机硅化合物的引入和水性聚氨酯的合成两个主要步骤。

以下将详细介绍这一制备过程。

需要选择适合的有机硅化合物进行改性。

常见的有机硅化合物包括硅烷偶联剂、聚硅氧烷等。

这些化合物具有良好的耐水、耐候和耐化学腐蚀性能,能够有效提高水性聚氨酯的性能。

在选择有机硅化合物后,需要进行适当的处理,如水解、醇解等,以使其能够更好地与水性聚氨酯反应。

水性聚氨酯的合成通常采用预聚体法。

将异氰酸酯与多元醇进行预聚反应,生成预聚体。

然后,在预聚体中加入扩链剂、催化剂、水等,进行链扩展和乳化,最终得到水性聚氨酯乳液。

在合成水性聚氨酯的过程中,将处理后的有机硅化合物引入反应体系。

有机硅化合物可以与预聚体中的异氰酸酯基团发生反应,形成硅氧键,从而将有机硅链段引入水性聚氨酯分子链中。

通过控制有机硅化合物的加入量和反应条件,可以实现对水性聚氨酯性能的调控。

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李刚等人用带硅羟基 和苯基的有机硅 中间体
与 一[ 23 ( ,)一环氧 丙 氧 ] 基 甲基 二 甲氧 基 硅 丙 烷共 缩 聚 ,合 成 了摩 尔 质 量 为 36 7gm l 6 / o、黏 度 为 5 . as 86P ・、环 氧 值 为 00 o 10g的端 .8m l 0 / 环 氧基 硅 树 脂 。端 环 氧 基 硅 树 脂 质 量 分 数 为 4 % 的双 酚 A 型 环 氧 树 脂 用 多 醚 二 胺 固 化 后 , 0 固化 物 在 20l时 的 剪 切 强 度 是 纯 环 氧 树 脂 的 0c C
能 上 有互 补性 ,用 有 机硅 对有 机树 脂进 行 改性 可
27 ,说 明有机 硅改性 提高 了环 氧树脂 的耐 .倍
热性 。
以取长补短 ,用有机硅改性树脂制备胶黏剂是解 决胶黏剂 因聚合物结构单一而造成 的性能缺陷的
有效 途 径 。有 机 硅 改 性 胶 黏 剂 被 广 泛 应 用 于 航 空 、汽 车 、船舶 、电子 、机械 、建筑 、塑 料加 工 等 领域 卜 。 常 用 的改性 方法 分 为物 理改 性法 和化 学 改性 法 。化 学改 性法 能有 效 达到 改性 目的 ,所 以成 为 目前 国 内外 有 机硅 改性 胶黏 剂 的研究 重点 。采 用 化 学改 性 法 可 形 成 嵌 段 、接 枝 或 互 穿 网 络 共 聚 物 。本 文综 述 了近 年来 国内有机 硅化 学 改性 树脂 胶 黏剂 的研 究进 展 。
下 易分 解而使 加 工工艺 复杂 的缺 点 ,使 其应 用受
侯光宇等人先将环氧 88 2 树脂与丙烯酸单体
共 聚 ,再 与丙烯 酰氧 基硅 油反 应 ,制备 出有机 硅 改 性环 氧丙 烯 酸树脂 胶黏 剂 。该胶 黏剂 的玻璃 附 着 力从 有 机 硅 改 性 前 的 国标 一 级 提 高 到 国标 零 级 ;有 机硅 改性 前 的树脂 水煮 1h后有 局 部脱 落
极性小的材料粘接力小。用有机硅对环氧树脂进 行 改性 ,既能降低其 内应力 ,又能改善其 韧性 、

38 ・ 4
哺 机 | 材 l 料
第氧改性 丙烯 酸树 脂进行 再 改 性 ,产物 可兼 具三 种材 料 的优势 。
行业;但存在脆性大 、硬度高、韧性差 、在高温
硅树 脂 是 以 s— O键 为主 链 ,有机 基 团为 侧 i
耐高温性等 ,使树脂具有 良好 的韧性 、粘接性及
抗 冲击性 能 ;因此 ,近 十几 年成 为研 究 热点 。
链的网状 聚合物 。 硅树脂 由于 s i —O键的键长较
长 、键 能 较 大 ,s— O s 键 的键 角 较 大 ;因此 i — i
刘文艳等人通过原位接枝共聚法 ,在环氧树
脂溶 液 中滴加 乙烯基 三 乙氧基 硅烷 和 过氧化 二 苯 甲酰 引 发剂 ,制 备 了有机 硅 改性环 氧树 脂水 分 散 体。有机硅改性环氧树脂膜的吸水率从改性前的 3 1 % 降低 到 19 % ,柔 韧 性 从 不 可 弯 曲 变 为 .6 .0 可 弯 曲 ;此 外 ,有机 硅 改性 环氧树 脂 涂层 和无 机
底层 的粘接性从 G 1 B 级提高至 G 0级 。 B J
2 有 机硅改性环氧丙烯 酸树脂 胶黏剂
环 氧 改性丙 烯 酸树 脂是 在环 氧树 脂分 子链 的
1 有 机硅改性环氧树脂胶 黏剂
环 氧树 脂 泛指 含两 个或 两个 以上 环 氧基 、能 通 过交 联反 应 形 成 热 固性 高 聚物 的有 机 低 聚 物 。 环 氧树 脂具 有 良好 的机 械性 能 、 电学 性 能及 粘接 性 能 ,但其 抗剥 离 、抗 开裂 、抗 冲击 性 能差 ,对
摘要 :综述 了近年 来国 内有机硅 改性胶黏 剂的研 究进 展 ,对有机 硅 改性 环氧树 脂、 丙烯 酸树 脂、酚醛 树脂 、脲醛树脂和 聚氨 酯胶 黏 剂的制 备 和性 能进行 了较 为详 尽 的叙述 ,展 望 了有 机硅 改 性胶 黏 剂的发 展
前景 。
关键词 :有机硅 ,胶黏 剂 ,改性 中图分类 号 :T 24 1 Q 6 . 7 文献标 识码 :A 文章编 号 :10 0 9—46 (0 1 5— 3 7— 4 3 9 2 1 )0 0 4 0
到限制。改性酚醛树脂特别是有机硅改 I酚醛树 生 脂则 可 以克服 以上 的缺 点 ,受到 人们 的关 注 。 王丁等人用甲基苯基硅树脂 、酚醛环氧树脂
具有优异的耐高低温性 、耐候性 、电绝缘性 、低 表面张力 、疏水性及生理惰性 ;但硅树脂也存在 附着力差 、不耐有机溶剂及价格较高等缺点 。以 c c键为主链 的聚合物具备耐溶剂性能和附着 — 力较好 、成本低的优势 ; 因耐热 、耐水性差而 但 导致材料的整体功能不佳。两者在物理和化学性
两端引入丙烯基 ,然后与其它单体共聚 ,所得树 脂 既具 有 环氧树 脂 粘 附力强 、化 学稳 定性 好 、成 型收缩率低 、电绝缘性 以及热稳定性好等优点 ,
又具 有 丙烯 酸树 脂 干性 、丰 满度 、光 泽 、硬度 好
收稿 日期 :2 1 —0 0 0 1 6— 2。 作者简介 :冯海 芬 (9 6 ) 18 一 ,女 ,浙江金 华人 ,硕 士生 , 主要从事硅树脂的研究 。 基金项 目:浙江省教育厅科研项 目 ( 20 0 29 。 Y 0 9 84 ) ¥ 联 系 人 ,E—m l:eequ 9 6 13 cr。 al hn i16 @ 6 .o n
技 术 进展
哺砖料2 , (:75 讯材,125 3—0 0 5 )4 3 1
S L CO I I NE MAT RI E AL
国 内有 机 硅 改 性 胶 黏 剂 的研 究 进 展 术
冯海 芬 , 陈 道 一 ,吴连斌 ,陈利 民 ,蒋 剑雄
( 杭州 师范大学有机硅化学及材料 技术教育部重点 实验 室 ,杭州 30 1 ) 10 2
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