cadence PCB板学习笔记

第16讲

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第17讲功能介绍

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第18讲

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切换界面

工具栏定制

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命令参数控制窗口的停靠位置设置

命令参数控制窗口动态显示当前命令的设置

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未激活命令时，命令参数控制窗口options控制图层显示关闭

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未激活命令时，visibility控制线路板按类显示。

激活move命令，命令控制窗口find控制可操作的对象

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第19讲class subclass 类子类，PCB板信息分类，（EAGLE以层分类，机械层，丝印层，线路层，元件坐标层，阻焊层，焊锡层。。。。。）

查看线路板的类元素。

第20讲零件封装

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IPC7351标准软件PCB Matrix IPC LP Viewer

焊盘制作工具

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焊盘尺寸设置

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焊盘建好后FILE-CHECK 两次后提示没问题后进行file save as 进行文件存档

焊盘建好后，下一步可以创建元件封装了：

在allegro PCB Design XL中file new

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创建一个封装文件封装符号

第一步，因为元件比较小，先把图纸尺寸改小。

要先把单位改正并且应用后才能改其它尺寸（尺寸改不动，尺寸改正不过来）

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栅格大小修改

Layout pins 放置引脚

通过命令参数窗口选取焊盘设置焊盘个数和距离

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命令方式定位x0 y0坐标

命令方式画线，iy ix,,i表示增量。

画元件几何尺寸标示线框。

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画元件外框丝印线标示框

放置禁止布局框防止其它元件重叠，

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放置元件索引别号

在assembly top也加上元件索引编号。用于出位号图

在丝印层上也加上元件索引编号，用于线路板显示元件编号。

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在丝印层上放置元件参数。

至此元件可以存盘了。

.psm为元件封装文件。.dra为图形编辑文件（画元件封装和花焊盘都是存为这个格式）。.ssm为自定义图形保存格式。.pad为paddesigner生成的焊盘元件。.fsm为花焊盘文件。

第21讲建立一个BGA封装。

第22讲建立特殊焊盘元件。

第一步：建立特殊焊盘建立非规则焊盘

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在allegro平台下建立shape symbol特殊形状的符号并存档，然后用pad designer利用这个符号建立焊盘

第二步：同上设定图纸和栅格尺寸

第三步top层上画多个图形。

图层层叠有DRC错误，选择融合命令merge shapes 把多个图形进行或运输，合成一个图形。多体合成

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一体

接下来创建阻焊层，先把这个特殊的图形保存

同上，创建一个大0.1mm的阻焊层

.ssm为自定义图形保存格式

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shape symbol工作路径要设置正确后，pad designer才能调出符号作为阻焊层和加锡层。Padpath和psmpath都添加路径

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添加符号存储的路径

第四步：利用pad designer调出先前画好的符号。几何图形选择符号，然后调出先前画好的符号。

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路径设置好后，插入图形时就可以看到先前的符号了。

第23讲创建isoic类型的封装

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第24讲创建PQFP

焊盘旋转：

第一步，设置旋转角度第二步，鼠标右击旋转命令

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第25讲通孔元件的制作

第一步，制作flash焊盘，及花焊盘在allegro中新建一个flash symbol

第二步，同样设置图纸大小和栅格

第三步，

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第四步：保存文件

第五步，用pad designer创建焊盘

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顶层底层参数（方形孔标注第一脚）：

内层参数设置，散热选用先前画好的花焊盘

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焊盘制作完成。后check 在存档。

正常的圆形的焊盘参数：顶层底层都是圆形。

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自动向导创建元件，焊盘制作完后可以用向导创建封装。在allegro中file new

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轻触开关，引脚宽距4.5，引脚长距6.5 外形宽长6mm

焊盘选用先前制作好的花焊盘，第一脚为方形，其它为圆形。

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regular pad正常的焊盘thermal relief散热焊盘anti pad 非连接焊盘

第26讲包含无电气连接的元件封装制作。

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手动制作花焊盘，只画扣掉的部分图形。及阴片图形。

创建焊盘，内层应用先前的花盘

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不上锡的焊盘

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非电气连接的焊盘，勾选mechanical。引脚标号取消。

第27讲建立电路板

File—> new 手动建立电路板用board类型

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