《焊接技术》PPT课件
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第2章 焊 接 技 术
2. 锡焊的机理
(1) 浸润。加热后呈熔融状态的焊料(锡铅合金)，沿着工 件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金 属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够 相互结合的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，上述 过程为焊料的浸润。
(2) 扩散。由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此 在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点
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第2章 焊 接 技 术
3．锡焊的工艺要素
(1) 工件金属材料应具有良好的可焊性。可焊性即可浸润 性，是指在适当的温度下，工件金属表面与焊料在助焊剂的作 用下能形成良好的结合，生成合金层的性能。铜是导电性能良 好且易于焊接的金属材料，常用元器件的引线、导线及接点等 都采用铜材料制成。其他金属如金、银的可焊性好，但价格较 贵，而铁、镍的可焊性较差。为提高可焊性，通常在铁、镍合 金的表面先镀上一层锡、铜、金或银等金属，以提高其可焊性。
而使工件金属与焊料结合为一体。钎焊按照使用焊料熔点的不
同分为硬焊(焊料熔点高于450℃)和软焊(焊料熔点低于450℃)。
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第2章 焊 接 技 术
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，它是软焊 的一种。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外，其他 金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，整修焊点、拆 换元器件、重新焊接都较容易，所用工具简单(电烙铁)。此外， 还具有成本低，易实现自动化等优点。在电子装配中，它是使 用最早，适用范围最广和当前仍占较大比重的一种焊接方法。
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第2章 焊 接 技 术
(3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，不仅降低 机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失 效。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连 (短路)，也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印制 电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最为适宜。
第2章 焊 接 技 术
第2章 焊 接 技 术
2.1 焊接的基础知识 2.2 焊接工具与材料 2.3 手工焊接工艺 2.4 浸焊与波峰焊 2.5 表面安装技术 2.6 无锡焊接技术
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第2章 焊 接 技 术
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1. 概述
2.1 焊接的基础知识
在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元器件及
导线的主要手段。利用加热或加压，或两者并用来加速工件金
属原子间的扩散，依靠原子间的内聚力，在工件金属连接处形
成牢固的合金层，从而将工件金属永久地结合在一起。焊接通
常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的
是钎焊。钎焊可以这样定义：在已加热的工件金属之间，熔入
低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，
使焊料浸润工件金属表面，并发生化学变化，生成合金层，从
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第2章 焊 接 技 术
(2) 工件金属表面应洁净。工件金属表面如果存在氧化物 或污垢，会严重影响与焊料在界面上形成合金层，造成虚、假 焊。轻度的氧化物或污垢可通过助焊剂来清除，较严重的要通 过化学或机械的方式来清除。
(3) 正确选用助焊剂。助焊剂是一种略带酸性的易熔物质， 在焊接过程中可以溶解工件金属表面的氧化物和污垢，并提高 焊料的流动性，有利于焊料浸润和扩散的进行，在工件金属与 焊料的界面上形成牢固的合金层，保证了焊点的质量。助焊剂 种类很多，效果也不一样，使用时必须根据工件金属材料、焊 点表面状况和焊接方式来选用。
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第2章 焊 接 技 术
(4) 正确选用焊料。焊料的成分及性能与工件金属材料的 可焊性、焊接的温度及时间、焊点的机械强度等相适应，锡焊 工艺中使用的焊料是锡铅合金，根据锡铅的比例及含有其他少 量金属成分的不同，其焊接特性也有所不同，应根据不同的要 求正确选用焊料。
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第2章 焊 接 技 术
(5) 控制焊接温度和时间。热能是进行焊接必不可少的条件。 热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动， 使焊料浸润工件金属界面，并扩散到工件金属界面的晶格中去， 形成合金层。温度过低，会造成虚焊。温度过高，会损坏元器 件和印制电路板。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在 手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和 掌握焊接时间。电烙铁功率较大时应适当缩短焊接时间，电烙 铁功率较小时可适当延长焊接时间。根据焊接面积的大小，经 过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间 过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情 况下，焊接时间应不超过3 s。
(4) 焊点表面应光亮且均匀。良好的焊点表面应光亮且色泽 均匀。这主要是由助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜 覆盖在焊点表面，能防止焊点表面的氧化。如果使用了消光剂， 则对焊接点的光泽不作要求。
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第2章 焊 接 技 术
(5) 焊点不应有毛刺、空隙。焊点表面存在毛剌、空隙不 仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分， 将会产生尖端放电而损坏电子设备。
阵，这个现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度
较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成
新的合金。
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第2章 焊 接 技 术
(3) 界面层的结晶与凝固。焊接后焊点降温到室温，在焊 接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结合结构。 在焊料和工件金属界面上形成合金层，称“界面层”。冷却时， 界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后 结晶向未凝固的焊料生长。
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第2章 焊 接 技 术
4．焊点的质量要求 (1) 电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面 形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊 料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
(2) 具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以 上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的 环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。 锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的 元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器 件引线、导线先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。所以采 用锡焊的焊点一般都是一个被锡铅焊料包围的接点。
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手工焊接ppt课件
5．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
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6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
37
6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
38
6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
40
6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
41
6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
42
6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
43
6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
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6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
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6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
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6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
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6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
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6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
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6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
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6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
高强钢的焊接技术ppt课件
篮 球 比 赛 是 根据运 动队在 规定的 比赛时 间里得 分多少 来决定 胜负的 ，因此 ，篮球 比赛的 计时计 分系统 是一种 得分类 型的系 统
高强钢的焊接技术
超临界技术 的发展
超临界、超超临界火电机组具有显著的节能 和改善环境的效果，超超临界机组与超临界 机组相比，热效率提高1.2%，一年可节约 6000吨优质煤。未来火电建设将主要是发展 高效率高参数的超临界（SC）和超超临界（ USC）火电机组，它们在发达国家已得到广 泛的研究和应用。
高强钢的焊接技术
5、焊接质量控制
1、人员 资格
1、焊工（Ⅲ类钢 小口径氩弧焊打 底电焊盖面项目） 2、热处理工 3、无损检测人员
2、坡口 组对
1、坡口清理10~15 Mm范围、防风 雨措施、环境温 度≥5℃、湿度 ≤90％； 2、组对间隙2~3 mm、管口端面
与管中心线垂直、 错边量≤壁厚10 且不大于1mm。
篮 球 比 赛 是 根据运 动队在 规定的 比赛时 间里得 分多少 来决定 胜负的 ，因此 ，篮球 比赛的 计时计 分系统 是一种 得分类 型的系 统
高强钢的焊接技术
1）什么是低合金高强钢
含碳量小于0.25﹪，合金元素2.5 ﹪以下
屈服强度 σ0.2(30～80kgf/mm2) 屈强比σs/σb(0.65～0.95) 良好的焊接性,较低的冷脆倾向 分为高强度用钢、低温用钢和耐蚀用钢三
控制轧制钢
1、控制轧制： 普通低合金钢 加入（Ti、Nb 、V等），加 热到1250-1350 ℃进行轧制。 2、目的：获得 良好的强韧化 效果，降低钢 的冷脆倾向。
针状铁素体 型低合金钢
1、屈服强度 达到490MPa以 上、脆性转变 温度在-100℃ 以下。 2、焊接性能 好，用于北方 严寒条件下工 作的大直径石 油和天然气管 道用钢。
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电烙铁焊接技术 ppt课件
二、焊接技术
➢ 常用工具介绍 ➢ 焊料 ➢ 焊剂 ➢ 手工焊接工艺
ห้องสมุดไป่ตู้用工具：
1、尖嘴钳（尖口钳） 尖嘴钳头部较细，外形如图所示。它适用于夹小型金属零 件或弯曲元器件引线。尖嘴钳一般都带有塑料套柄，使用 方便，且能绝缘。 尖嘴钳不宜用于敲打物体或装拆螺母。不宜在80℃以上的 温度环境中使用，以防止塑料套柄熔化或老化。
烙铁头的保养：
为什么要保养烙铁头
由于烙铁头工作表面温度较高且长时间暴露在空气中，极
容易被氧化，烙铁头一旦发生氧化，其表面温度将会严重 下降，影响焊接工作，同时会降低烙铁头的使用寿命，为 了避免以上危害，我们要会保养烙铁头。
如何保养烙铁头
每天用完烙铁后，先清洁烙铁头，然后对烙铁头的工作平 面均匀加锡，加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面为 宜，最后马上切断电源。
常用工具：
8、低压验电器（试电笔） 低压验电器由氖管、电阻、弹簧和笔身等部分组成，主
要是验证低压导体和电气设备外壳是否带电的辅助安全工 具。试电笔有钢笔式和旋具式两种。常用的试电笔的测试 范围是60 V～500V。指带电体和大地的电位差。
使用试电笔时应注意：
1、使用前，一定要在有电的电源上验电检查氖管 能否正常发光。 2、使用时，手必须接触金属笔挂或试电笔顶部的 金属螺钉，但不得接触金属笔杆与电源相接触的部 分。 3、应当避光检测，以使看清氖管的光。 4、电笔不可受潮，不可随意拆装或受到剧烈震动 以保证测试可靠。
焊料：
焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电 路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大 的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属 可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、 机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光 亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。
焊接技术规范 PPT
锡含量特性
锡含量之各特性 • Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 • Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减
25% • Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊
点疏松 • Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 • Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料
焊接技术讲义
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焊接对烙铁的要求
• 烙铁的结构 烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀温度太低
a. 烙铁咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过 小.(2.5~3.5Ω)
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
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焊接技术学习重点定义什么叫焊接？焊接的 Nhomakorabea的是什么？
焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合 金层,此合金层与母材连接形成一定强度 的接头结构的过程.
目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳 固的结合在一起
焊接的基本要素
• 1.烙铁. • 2.锡丝. • 3.焊接本体. • 4.时间 • 5.温度.
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第四十页，共40页。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
焊接工艺(锡焊)(PPT59页)
第六章 焊接工艺
1
第6章 焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
2
第6章 主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
3
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
10
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
图 焊料的供给方法
20
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.2 手工焊接的工艺要求 1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗
21
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
14
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
1
第6章 焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
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第6章 主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
3
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
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6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
图 焊料的供给方法
20
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.2 手工焊接的工艺要求 1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗
21
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
焊接课件——手工锡焊技术
电烙铁不工作时,不可长期处于烧热状态下,以免将烙铁头烧坏, 影响其寿命。
烙铁头一般是铜制成,对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。
关键是保护好烙铁尖
1.操作姿势
二、手工锡焊基本操作
反握法动作稳定，长时间 操作不宜疲劳，适于大功 率烙铁的Байду номын сангаас作
正握法适于中等功率烙铁 或带弯头电烙铁的操作
在操作台上焊印制板等焊 件时多采用握笔法。
连续焊接时
断续焊接时
注意
烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁 用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
印制电路板
焊盘 印制导线
焊接面
字符标记
元件面
2.操作方法
准备
送烙铁
送焊丝
移焊丝
移烙铁
五工序法
锡焊要点
手工锡焊技术
主要内容
一、烙铁的保养 二、手工锡焊基本操作 三、焊接质量的判断
一、烙铁的保养
1.新烙铁的处理
现在的烙铁尖部一般为合金（长寿命烙铁），第一次使用时需 进行搪锡（吃锡）。将烙铁加热后，将焊锡丝熔化并均匀的搪在烙 铁尖部，就可以开始焊接了。
搪锡作用：
保护烙铁尖部，在焊接过程中能较好的粘锡，便于焊接。
烙铁撤离要讲究
操作时，一手持烙铁，一手持焊锡丝。烙铁对元件脚进行加热， 加热的同时，加少量的焊锡丝。待焊锡丝熔化后，将烙铁尖顺着元
件脚往上提起，最后形成一个锥状的焊点。
3.焊后处理
剪去元器件的多余引线。（一般保留0.5-1.0mm） 检查焊点，修补缺陷。
三、焊接质量的判断
1.焊点的要求
烙铁头一般是铜制成,对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。
关键是保护好烙铁尖
1.操作姿势
二、手工锡焊基本操作
反握法动作稳定，长时间 操作不宜疲劳，适于大功 率烙铁的Байду номын сангаас作
正握法适于中等功率烙铁 或带弯头电烙铁的操作
在操作台上焊印制板等焊 件时多采用握笔法。
连续焊接时
断续焊接时
注意
烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁 用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
印制电路板
焊盘 印制导线
焊接面
字符标记
元件面
2.操作方法
准备
送烙铁
送焊丝
移焊丝
移烙铁
五工序法
锡焊要点
手工锡焊技术
主要内容
一、烙铁的保养 二、手工锡焊基本操作 三、焊接质量的判断
一、烙铁的保养
1.新烙铁的处理
现在的烙铁尖部一般为合金（长寿命烙铁），第一次使用时需 进行搪锡（吃锡）。将烙铁加热后，将焊锡丝熔化并均匀的搪在烙 铁尖部，就可以开始焊接了。
搪锡作用：
保护烙铁尖部，在焊接过程中能较好的粘锡，便于焊接。
烙铁撤离要讲究
操作时，一手持烙铁，一手持焊锡丝。烙铁对元件脚进行加热， 加热的同时，加少量的焊锡丝。待焊锡丝熔化后，将烙铁尖顺着元
件脚往上提起，最后形成一个锥状的焊点。
3.焊后处理
剪去元器件的多余引线。（一般保留0.5-1.0mm） 检查焊点，修补缺陷。
三、焊接质量的判断
1.焊点的要求