PCB板的层叠排列
PCB多层板叠层要求
PCB多层板叠层要求1.总层数：叠层多层板的总层数根据电路设计的需求和实际制造能力来确定。
一般来说，多层板的总层数可以是4层、6层、8层、10层等。
2.板厚：多层板的板厚根据电路设计的要求来确定。
在选择板厚时，需要考虑到电路板的稳定性、电磁兼容性（EMC）以及机械强度等因素。
3.层间距离：叠层多层板的各层之间需要有适当的间隔，以避免相互干扰和干扰周围环境。
层间距离通常由介质材料的特性和PCB设计规范来确定。
4.接地层：叠层多层板通常会有一个或多个接地层。
接地层可以提供电磁阻隔和电磁兼容性，并且能够帮助电路板抵抗电磁干扰。
5.电源层：叠层多层板通常会有一个或多个电源层。
电源层可以为电路提供稳定可靠的电源供应，并且可以减少电源线的长度和电磁辐射。
6.信号层：除了接地层和电源层外，叠层多层板还包括多个信号层。
信号层可以用于电路信号传输和信号屏蔽，可以根据需要进行追踪、焊盘和掩膜的设置。
7.电源和地线：叠层多层板的设计需要合理规划和布置电源和地线。
电源和地线的布局应尽量接近对应层的电源和地线，以减少阻抗和电磁干扰。
8.压缩层：在多层板的设计中，可以考虑使用压缩层来提高电路板的稳定性和机械强度。
压缩层通常由玻璃纤维布和环氧树脂组成。
9.材料选择：在进行多层板叠层设计时，需要选择合适的基材和介质材料。
常见的基材有FR4，常见的介质材料有聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。
10. 层间连接：叠层多层板的各层之间需要通过通过孔（via）或盲孔（blind via）来进行连接。
层间连接的方式有通孔连接和盲孔连接，需要根据叠层设计的具体要求来确定。
总之，PCB多层板叠层设计需要综合考虑电路设计要求、制造工艺和可行性来确定。
合理的叠层设计可以提高电路板的性能、稳定性和可靠性，并满足高集成度电路的需求。
pcb结构堆叠技术
pcb结构堆叠技术（实用版）目录1.PCB 结构堆叠技术的概念2.PCB 结构堆叠技术的分类3.PCB 结构堆叠技术的优点4.PCB 结构堆叠技术的应用领域5.PCB 结构堆叠技术的发展趋势正文PCB 结构堆叠技术是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，将多层电路板通过特定的工艺进行堆叠，形成一种具有更高集成度、更小体积和更好性能的电路板结构。
这种技术在现代电子制造领域中具有广泛的应用，尤其在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中，更是不可或缺的关键技术。
PCB 结构堆叠技术可以根据堆叠的层数进行分类，常见的有双层堆叠、四层堆叠、六层堆叠等。
其中，双层堆叠技术较为成熟，应用最为广泛，而四层及以上的堆叠技术则相对复杂，对制造工艺要求更高，但能够实现更高的集成度和性能。
PCB 结构堆叠技术具有许多优点，例如可以大大减少电路板的体积和重量，提高电子设备的便携性；可以增加电路板的层数，提高集成度，减少连线长度，降低信号干扰，提高信号传输速度和稳定性；还可以通过嵌入式设计，增强电路板的可靠性和防护性能。
PCB 结构堆叠技术的应用领域非常广泛，几乎涵盖了所有电子制造行业。
除了前述的便携式电子产品，还包括通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械等领域。
在这些领域中，PCB 结构堆叠技术都发挥着重要的作用，推动了电子产品的小型化、轻便化和高性能化。
随着科技的不断发展，PCB 结构堆叠技术也在不断进步，未来的发展趋势主要体现在以下几个方面：一是堆叠层数将继续增加，实现更高的集成度和性能；二是堆叠工艺将更加精细化，提高生产效率和产品质量；三是新型材料和新型结构的应用，将推动 PCB 结构堆叠技术的创新和发展。
总之，PCB 结构堆叠技术是一种具有重要意义的电子制造技术，它为电子产品的小型化、轻便化和高性能化提供了有力支持。
PCB经典层叠
PCB 经典层叠
图5.24 到5.26 举例说明了分别为4 层、6 层和10 层的三个板子的经典叠层布局。
在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10 层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。
这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过FCC，VDE，TENPEST 或其他的电磁辐射标准，并且没有屏蔽很好的板卡机架，那幺这些简单的叠层对达到你的目的的还是不充分的。
在每个图中，提到的水平由线的垂直布线是指该层的走线方向。
通常每层上的走线由放时彼此平行，并且与同它相邻一层的布线垂直。
在同一层上，很少有线走对角线，或者拐一个90 度的弯。
这一原则会增加布线的效率。
在图5.24 到图5.26 中，电源和地层以粗实线标识。
走线层按比例表示走线宽度和走线高度。
一到八层电路板的叠层设计方式
一到八层电路板的叠层设计方式电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从单层板到八层板的叠层：一、单面板和双面板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。
二、四层板的叠层推荐叠层方式：2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
PCB层叠设计方法和基本原则介绍
PCB层叠设计方法和基本原则介绍
PCB设计工程师在完成预布局后，重点需要对板子布线瓶颈处进行分析，再结合PCB设计软件关于布线要求来确定布线层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。
本节主要介绍PCB层叠设计方法：PCB设计软件CrossSecTIon界面、PCB层叠设计的基本原则。
一、CrossSecTIon 界面介绍
Allegro提供了一个集成、方便、强大的层叠设计与阻抗计算控制的工具，叫做Cross SecTIon。
如下图所示，可以非常直观地进行材料选择，参数确定，然后得到最终阻抗结果。
其中各选项的含义：
1.Type：选择各层的类型：电导、介质、平面
2.Material：材料，常用为 FR-4
3.Thickness：每一层的厚度
4.ConducTIvity：电导率
5.Dielectric Constant：介电常数
6.LossTangent：损耗角
7.NegativeArtwork
8.Shield：参考平面
技术专区
•FPC整个制造组装的流程介绍
•软板厂抢备货积极，臻鼎成为国内PCB首家营收破千亿•ADS生成bin的方法 ADS路径问题
•富智康计划加速印度制造印度本地设立PCB产线•14nm纳米是全球半导体工艺的壁垒或者“坎”？
-全文完-。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
一、PCB叠层设计层的排布原则
1、符合设计要求
PCB的叠层设计层要符合系统的结构要求，如信号传输、控制线路、
电源线路等。
这些要求具体取决于系统的功能和特点，要根据系统的需求
做出具体的叠层设计。
2、选择合适的铜厚度
叠层的设计要根据系统的参数，如电源电压和负载，确定线路的电阻
和电容，并估算线路的截面积。
根据截面积和PCB板材的铜厚度，确定叠
层设计中适当的铜厚度。
3、信号传输需求
叠层的设计需要考虑信号传输的需求，包括信号传输的速度、范围和
灵敏度。
线路的长度、铜厚度和布线方式，均会影响信号的传输特性。
因此，在叠层设计中要充分考虑信号传输的需求，进行合理的设计。
4、传输功耗过大
在进行叠层设计时，要注意线路的连接方式，避免节点功耗过大，以
免引起线路内部温度升高，影响系统的稳定性和可靠性。
5、保证叠层间的绝缘性
在PCB的叠层设计中，要注意保证叠层间的绝缘性，避免接触和短路。
这不仅有利于线路的正常工作，也有助于降低功耗，提高系统性能。
1、4层PCB
4层 PCB（4 Layer PCB）是一种常见的PCB叠层结构。
一到八层电路板的叠层设计方式
一到八层电路板的叠层设计方式一到八层电路板的叠层设计方式电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从单层板到八层板的叠层：一、单面板和双面板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。
二、四层板的叠层推荐叠层方式：2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm （62mil）板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构PCB（Printed Circuit Board）叠层设计是指在PCB板上合理地布局和堆叠不同层的电路板，以满足电路功能和性能要求的技术。
叠层设计不仅涉及到电路布线的密度和走线规则，还涉及到信号传输、电磁兼容和散热等因素。
在进行PCB叠层设计时，需要考虑以下几个原则：1.信号分类：根据电路板上的信号类型，将信号分类到不同的层，以便优化布局和提高信号的完整性。
2.电源和地层布局：将电源和地层布置在电路板的内层，并尽量使用连续的电源和地平面，以确保稳定的供电和减少信号噪声。
3.分析和隔离敏感信号：将敏感信号和高速信号分离并在不同的层上布置，以避免信号相互干扰。
4.电磁兼容性：在叠层设计中，需要考虑电磁兼容性问题，通过合理地堆叠层，减少信号层之间的串扰和辐射。
5.散热：在叠层设计中，需要考虑电路板散热问题，将散热层布置在适当的位置，以提高散热效果。
常用的PCB层叠结构有以下几种：1.单层结构：最简单、最常见的层叠结构，只有一层的电路板。
适用于简单的电路设计，成本低，但信号干扰较大，布线规则受限。
2.双层结构：由两层电路板组成，上层布置信号层，下层布置电源和地层。
适用于较复杂的电路设计，信号传输性能较好，但布线密度有限。
3.四层结构：由四层电路板组成，上下各一层信号层，中间两层为电源和地层。
适用于中等复杂度的电路，具有良好的抗干扰性和信号完整性。
4.六层结构：由六层电路板组成，与四层结构类似，但在两个信号层之间增加了一层作为地层。
适用于复杂的电路设计，更好地隔离信号层和提高信号完整性。
5.多层结构：由六层以上的电路板组成，可根据实际需要增加信号层、电源层和地层。
适用于超高密度和复杂的电路设计，但成本较高。
以上是常用的PCB层叠结构，实际应用还需要根据具体的设计要求和成本考虑进行选择。
正确的叠层设计可以提高电路的性能和可靠性，减少信号干扰和电磁辐射。
多层PCB层叠结构
多层PCB层叠结构
1. 四层板经典结构：
TOP-------------Singnal顶层信号层
Inner1----------GND内电层
Inner2----------POWER内电层
BOTTOM----------Singnal2底层信号层
这种结构适用于：顶层信号层完成大部分布线，底层信号层少量布线；元件放置在顶层
这种结构好处：内电层GND 与内电层Power 紧邻，能实现较好的耦合每层信号层紧邻内电层信号层间隔大，不会产生较大干扰
注意：在底层【Bottom Layer】信号线较少的一层铺设大面积的地网络铜膜。
使之与内电层电源良好耦合！
2. 六层板层叠结构：
TOP------------------------Single1信号层1
Inner1---------------------GND内电层地
Inner2---------------------Single2信号层2
Inner3---------------------Power内电层电源
Inner4---------------------GND内电层地
Bottom---------------------Single3信号层3
三层内电层，三层信号层
优点：（1）电源与地层耦合，
（2）每个信号层与内电层相邻，没有直接相邻的信号层
（3）高速信号线布设在Inner2层，可以在内电层的有效屏蔽下运作
这是六层板常用结构！。
常用PCB层叠参考NEW
常用PCB层叠
说明:以下为常用的2-8层板公司最常用的层叠, 在之前成熟层叠的根底上汇总,这些层叠都是我们公司经过批量验证OK的,请在设计时调用.因为这是是个通用模板,适合所有情况,整理在一起的时侯,可能有些微调.各种叠法很多,未包含的后续再补充.未包含的情况大家类似目前处理方法,找到之前曾设计单板参考,根本都有.
备注:
1)改版还按之前的方式,新版设计,包括套用之前的模块布线,如果有更改,请修改下,方便后续重用.
2)设计中如果没有用到模板中的阻抗线,请在模板中删除
3)其他信号不得与有阻抗控制的信号线宽一致.有一致,其他信号线宽要稍作修改
4)根据实际情况选择对应的层叠,特别是如果没有及其以下间距的BGA器件的,选用对应的.请务必对应好,方便后续套用.
一.2层板
层叠:
阻抗控制表,一般不控制阻抗,无须填写
备注:不同板厚的2层板根据板厚修改1,2层之间的介质厚度即可,其他不变
二.4层板
:
阻抗要求:
:
1.单板上有及其以下PIN间距的BGA器件,有1或者2个布线内层. 如果一个内层布线,默认第3层为布线层,第4层为POWER.其他不变1)板厚
典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB
2)板厚
典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB
3. 单板上无及其以下PIN间距的BGA器件, 有1或者2个布线内层1)板厚
2)板厚
四.8层板
标准层叠,2个布线内层.
1.单板上有及其以下PIN间距的BGA器件,且2个内层1)板厚
1)板厚
2)板厚
及其以下PIN间距的BGA器件, 标准层叠,2个布线内层
1)板厚
2)板厚。