PCB电路板PCB印制电路板设计常见问题解答
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
pcb维修常用知识点
pcb维修常用知识点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备中不可或缺的一部分，承载着各种电子元件的连接和信号传输。
在使用过程中，由于各种原因，PCB可能会出现故障，需要进行维修。
本文将介绍一些常用的PCB维修知识点，帮助读者更好地了解并解决PCB故障。
1. 焊点检查在进行PCB维修时，第一步是检查焊点。
焊点是连接电子元件和导线的重要部分，如果焊点出现问题，可能导致信号断开或短路。
常见的焊点问题包括焊接不良、焊锡球、焊盘损坏等。
通过目视检查和使用测试仪器，可以对焊点进行全面检查，找出问题并进行修复。
2. 路径追踪PCB上的路径追踪是电子信号传输的通道，如果路径追踪出现断路、虚焊或损坏，将会导致电路故障。
在进行维修时，需要使用多用途测试设备进行路径追踪检查，找出问题所在，并对路径进行修复或重连。
3. 元件更换如果某个电子元件损坏或失效，需要进行更换。
在进行元件更换时，需要注意选购适当的替代元件，并确保安装正确。
同时，注意元件的焊接质量，避免产生新的故障。
4. 清洁和防静电在进行任何PCB维修工作之前，都需要确保工作环境干净整洁，并采取防静电措施。
静电可能会对电子元件造成损坏，影响维修效果。
定期清洁PCB板和使用防静电工具，可以降低静电损害的风险。
5. 信号测试信号测试是PCB维修过程中很关键的一步。
通过使用信号测试仪器，可以检测电子设备是否正常工作，并找出信号是否受到干扰或断开。
在进行信号测试时，需要熟悉各种测试方法和仪器的使用，以获取准确的测试结果。
6. 光学检查光学检查是一种常用的PCB维修方法，通过使用显微镜等工具，可以观察焊盘、元件和路径的细节。
光学检查可以帮助检测PCB表面的缺陷，如锡球、氧化、焊盘破裂等，并对问题进行修复。
7. 元件热分析元件热分析是PCB维修中用于确定元件是否正常工作的一种方法。
通过使用热成像仪等仪器，可以检测PCB板上的热点，并确定热点是否与元件故障有关。
PCB—PrintedCircuitBoard专题知识讲座
1、PCB设计界面
新建一种PCB文件：File
New…新建文件菜单栏
浏览管理器 双击进入PCB环境
主工具栏 切换标签
主工作区 工作层切换标签
PCB—Printed Circuit Board 印刷电路板 印制电路板
课题七、 Protel 99 SE PCB
◇ Protel 99 SE 印制电路板设计基础 ◇ Protel 99 SE单面板旳设计 ◇ Protel 99 SE双面板旳设计 ◇ PCB元器件旳编辑
一、Protel 99 SE PCB设计基础
2）元件封装旳编号 元件封装旳编号一般格式：元件旳类型+焊点距离 （焊点数）+元件外形尺寸。经过元件封装编号能够 判断元件封装旳规格。如AXIAL0.6表达此元件封装 为轴状旳，两焊点间旳距离为600mil；DIP16表达双 排引脚旳元件封装，两排共16个引脚。
（5）铜膜导线 铜膜导线简称导线，用于连接各个焊点，是印制 电路板最主要旳部分。与导线有关旳另外一种线是预 拉线，常称为飞线，是用来指导布线旳一种连线。飞 线是在引入网络表后，由系统自动生成旳。 导线和飞线有本质旳不同。飞线只是一种形式上 旳连线，仅仅表达出各个焊点间旳连接关系，并非电 气连接意义上旳实际连线。导线是具有电气连接意义 旳实际连接线路，它是根据飞线所指示旳焊点间连接 关系来布置旳。
经过一定旳工艺，在绝缘性能很高旳基材上覆 盖一层导电性能良好旳铜薄膜，就构成了生产印制 电路板所必需旳材料——覆铜板。按电路要求，在 覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、 实现电气互连旳过孔以及固定整个电路板所需旳螺 丝孔，就取得了电子产品所需旳印制电路板。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
2smt印制板dfm设计及审核
B
(2) 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）
B面施加贴装胶
贴装SMD
胶固化
翻转PCB
A面插装THC
B面波峰焊。
或：A面插装THC（机器） B面点胶贴装固化
A B
再波峰焊。
25
(3) 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
翻转PCB
B
B面施加贴装胶
贴装SMD 胶固化
10. 元器件整体布局设置
11. 再流焊与波峰焊贴片元件 的排列方向设计 12. 元器件的间距设计 13. 散热设计 14. 高频及抗电磁干扰设计 15. 可靠性设计 16. 降低生产成本设计
22
1. 印制板的组装形式及工艺流程设计
1.1 印制板的组装形式
23
1.2 工艺流程设计
1.2.1 纯表面组装工艺流程
(1) 单面表面组装工艺流程
施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊。
(2) 双面表面组装工艺流程
A面施加焊膏
贴装元器件
翻转PCB
B面施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊
再流焊。
24
1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程
(1) 单面混装（SMD和THC都在同一面）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
A面插装THC
B面波峰焊。
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
13
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
14
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
PCB印制电路板设计入门
二、画面的放大、缩小及相关操作
1、当前窗口画面的放大和缩小 （1）菜单命令:放大—“View/Zoom In”，缩小—“View/Zoom Out”； （2）键盘上的快捷键：放大—[PageUp]，缩小—[PageDown]； （3）主工具栏中的按钮：放大——，缩小——。
2、在当前窗口中显示整张图纸 （1）菜单命令：“View/Fit Document”； （2）先后击键盘上的V、D键； （3）主工具栏中的按钮：。
对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers (顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen (顶层丝引层)。一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色 或白色、焊盘和过孔用黄色。
PCB绘图工具
绘图工具是由一系列“放置命令”所组成。 在工作窗口中的层面上绘图，其实就是 放置各种图形对象，这些图形对象有： 焊盘、过孔和文本等。
二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和 接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版 的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。 对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的 焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：
在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
焊盘是Protel99提供的一种图形属性， 因此在多个层面上有图形放置时不需要 选择当前层面，属于哪一层的图形就 自动绘制在哪一层。
SMT与DFM汇总
• (4) 元器件布局不合理
•
a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
• (5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设 置不正确 • a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊
—印制板电路设计——————测试点
—可靠性设计
—降低生产成本
—焊盘与导线的连接
—阻焊 —散热、电磁干扰等
•
可制造性设计DFM（Design For Manufacture）
是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产
品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，
使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一
• → 首批投料
→ 小批试生产
→ 正式投产
传统的设计方法与现代设计方法比较
• •
•
传统的设计方法
串行设计
重新设计 1#
重新设计 n#
生产
•
现代设计方法
并行设计CE 及DFM 重新设计 1# 生产
• •
•
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB 设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、 等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、 自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工 艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。 • SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不 同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、
定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。
•
不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴
装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响
贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工
pcb印制电路板基础知识点扫盲
一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材2. 铜箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，简称PP4. 油墨：5. 干膜：6. 网纱：7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翘曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 阳极磷铜球：6. 电镀铜阳极表面积估算方法：7. ICD问题三、PCB流程方面常识：1. 蚀刻因子：Etch Factor2. 侧蚀：3. 水池效应：4. A阶树脂：A-stage resin5. B阶树脂：B-stage resin6. C阶树脂：C-stage resin7. 基材字体颜色：8. MSDS：9. SGS：10.UL:11.IPC：12.ISO：：14.JPC：15.COV:16.FR4：17.pH值...18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力21.置换反应：22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜24.邦定：BONDING25.贾凡尼效应：26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材∙Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
印制电路板(PCB板)设计可编辑全文
PCB设计一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。
二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。
三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。
四、 布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。
4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。
多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
五、 焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。
2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。
3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。
六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。
2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。
3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。
7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。
8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。
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PCB电路板PCB印制电路板设计常见问题解答 PCB设计常见问题解答 1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。 2、如何避免高频干扰？ 避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。 3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？ 信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 4、差分布线方式是如何实现的？ 差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。 5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？ 要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。 6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？ 接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。 7、为何差分对的布线要靠近且平行？ 对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differentialimpedance)的值,此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性(signalintegrity)及时间延迟(timingdelay)。 8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returningcurrentpath)变太大。2.晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferritebead的方式,以降低对信号的伤害。 9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？ 现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如,是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外,手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以,选择一个绕线引擎能力强的布线器,才是解决之道。 10、关于testcoupon。 testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，testcoupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(groundlead)的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probetip)，所以，testcoupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。详情参考如下链接1.http://developer.intel./design/chipsets/applnots/pcd_pres399.pdf2.http:///index.html(点选Applicationnotes) 11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。 12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？ 是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如四层板:顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。 13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？ 一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。 14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？ 至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？ 各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoffcurrentlaw)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。 16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？ 现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz(如Rambus)以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buriedvias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。以下提供几本不错的技术书籍：1.HowardW.Johnson，“High-SpeedDigitalDesign–AHandbookofBlackMagic”；2.StephenH.Hall，“High-SpeedDigitalSystemDesign”；3.BrianYang，“DigitalSignalIntegrity”；4.DooglasBrook，“IntegrityIssuesandprintedCircuitBoardDesign”。 17、两个常被参考的特性阻抗公式： a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectricconstant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。b.带状线(stripline)Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。 18、差分信号线中间可否加地线？ 差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如fluxcancellation，抗噪声(noiseimmunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。 19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？ 可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最