材料科学基础习题及答案

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考研材料科学基础题库与答案

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考研材料科学基础题库与答案考研材料科学基础是一门重要的专业课程,对于想要在材料领域深入研究的同学来说,掌握这门课程的知识至关重要。

以下为大家整理了一套较为全面的考研材料科学基础题库,并附上详细的答案解析,希望能对大家的备考有所帮助。

一、晶体结构1、画出面心立方(FCC)和体心立方(BCC)晶体结构的晶胞,并分别计算其原子半径与晶格常数之间的关系。

答案:面心立方(FCC)晶胞中,原子半径 r 与晶格常数 a 的关系为 r =√2a/4;体心立方(BCC)晶胞中,原子半径 r 与晶格常数 a 的关系为 r =√3a/4。

2、简述晶体结构与空间点阵的区别。

答案:晶体结构是指晶体中原子、离子或分子的具体排列方式,它不仅包括空间点阵的形式,还包括原子的种类、数量以及它们之间的相互作用等。

而空间点阵是将晶体结构中的质点抽象为几何点,所得到的几何图形,它只反映质点的分布规律和周期性。

二、晶体缺陷1、什么是点缺陷?点缺陷有哪些类型?答案:点缺陷是指在晶体中三维方向上尺寸都很小的缺陷。

点缺陷的类型主要包括空位、间隙原子和杂质原子。

2、简述位错的基本类型及它们的运动方式。

答案:位错的基本类型有刃型位错和螺型位错。

刃型位错的运动方式有滑移和攀移;螺型位错的运动方式只有滑移。

三、凝固与结晶1、简述纯金属结晶的条件和过程。

答案:纯金属结晶的条件是要有一定的过冷度。

结晶过程包括形核和长大两个阶段。

形核又分为均匀形核和非均匀形核。

均匀形核是依靠液态金属本身的结构起伏自发地形成晶核;非均匀形核是依靠液态金属中存在的固态杂质或容器壁等现成表面形成晶核。

长大过程是晶核形成后,原子不断向晶核表面堆砌,使晶核不断长大,直至液态金属全部转变为固态晶体。

2、比较均匀形核和非均匀形核的异同。

答案:相同点:都是形核的方式,都需要一定的过冷度,都包含形核功。

不同点:均匀形核依靠液态金属本身的结构起伏自发形成晶核,所需的过冷度较大,形核功较大;非均匀形核依靠现成表面形成晶核,所需过冷度较小,形核功较小。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础习题与参考答案(doc 14页)(优质版)

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第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化。

二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),(),(),()。

2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成()。

3、我们把原子在物质内部呈()排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),(),()。

4、三种常见的金属晶格分别为(),()和()。

5、体心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有体心立方晶格的常见金属有()。

6、面心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。

7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有()。

8、合金的相结构分为两大类,分别是()和()。

9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。

10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。

11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是(),(),(),()。

12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度()、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。

13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),(),()。

14、如果用M表示金属,用X表示非金属,间隙相的分子式可以写成如下四种形式,分别是(),(),(),()。

材料科学基础习题及答案

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第一章习题1.原子中一个电子的空间位置和能量可用哪四个量子数来决定?2.在多电子的原子中,核外电子的排布应遵循哪些原则?3.在元素周期表中,同一周期或同一主族元素原子结构有什么共同特点?从左到右或从上到下元素结构有什么区别?性质如何递变?4.何谓同位素?为什么元素的相对原子质量不总为正整数?5.铬的原子序数为24,它共有四种同位素:4.31%的Cr原子含有26个中子,83.76%含有28个中子,9.55%含有29个中子,且2.38%含有30个中子。

试求铬的相对原子质量。

6.铜的原子序数为29,相对原子质量为63.54,它共有两种同位素Cu63和Cu65,试求两种铜的同位素之含量百分比。

7.锡的原子序数为50,除了4f亚层之外其它内部电子亚层均已填满。

试从原子结构角度来确定锡的价电子数。

8.铂的原子序数为78,它在5d亚层中只有9个电子,并且在5f层中没有电子,请问在Pt的6s亚层中有几个电子?9.已知某元素原子序数为32,根据原子的电子结构知识,试指出它属于哪个周期?哪个族?并判断其金属性强弱。

10.原子间的结合键共有几种?各自特点如何?11.图1-1绘出三类材料—金属、离子晶体和高分子材料之能量与距离关系曲线,试指出它们各代表何种材料。

12.已知Si的相对原子质量为28.09,若100g的Si中有5×1010个电子能自由运动,试计算:(a)能自由运动的电子占价电子总数的比例为多少?(b)必须破坏的共价键之比例为多少?13.S的化学行为有时象6价的元素,而有时却象4价元素。

试解释S这种行为的原因。

14.A和B元素之间键合中离子特性所占的百分比可近似的用下式表示:这里x A和x B分别为A和B元素的电负性值。

已知Ti、O、In和Sb的电负性分别为1.5,3.5,1.7和1.9,试计算TiO2和InSb的IC%。

15.Al2O3的密度为3.8g/cm3,试计算a)1mm3中存在多少原子?b)1g中含有多少原子?16.尽管HF的相对分子质量较低,请解释为什么HF的沸腾温度(19.4℃)要比HCl的沸腾温度(-85℃)高?17. 高分子链结构分为近程结构和远程结构。

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材料科学基础试题及答案一、选择题(每题5分,共25分)1. 下列哪种材料属于超导材料?A. 铝B. 铜氧化物C. 镍D. 硅答案:B2. 下列哪种材料具有最高的弹性模量?A. 钢B. 石墨C. 玻璃D. 钛合金答案:B3. 下列哪种材料具有最佳的热稳定性?A. 硅酸盐B. 铝合金C. 聚乙烯D. 陶瓷答案:D4. 下列哪种材料主要用于制造光纤?A. 硅B. 石英C. 玻璃D. 聚合物答案:B5. 下列哪种材料具有最佳的耐腐蚀性?A. 钛B. 镍C. 铝D. 钢答案:A二、填空题(每题5分,共25分)6. 材料的力学性能主要包括______、______、______和______。

答案:强度、韧性、弹性、塑性7. 金属材料的熔点通常______于非金属材料的熔点。

答案:高于8. 陶瓷材料的硬度通常______于金属材料的硬度。

答案:高于9. 聚合物材料的疲劳寿命通常______于金属材料的疲劳寿命。

答案:低于10. 复合材料的主要优点是______、______和______。

答案:高强度、低密度、良好的耐腐蚀性三、判断题(每题5分,共25分)11. 金属材料的疲劳寿命与材料表面的光洁度无关。

()答案:错误12. 聚合物材料的热稳定性优于陶瓷材料。

()答案:错误13. 非晶态材料的性能介于晶态和非晶态材料之间。

()答案:正确14. 纳米材料的制备过程中,尺寸控制是关键因素。

()答案:正确15. 陶瓷材料的烧结过程是一种物理变化。

()答案:错误四、简答题(每题10分,共40分)16. 简述金属材料的强化方法。

答案:金属材料的强化方法主要包括以下几种:- 冷加工:通过冷加工(如冷轧、冷拔)改变材料的内部结构,提高其强度和硬度。

- 热处理:通过不同的热处理工艺(如淬火、退火、回火)改变材料的组织结构,提高其性能。

- 合金化:通过添加合金元素改变材料的化学成分,提高其性能。

- 表面处理:通过表面处理(如电镀、阳极氧化、涂层)改变材料的表面性能,提高其耐腐蚀性和耐磨性。

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材料科学基础试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学主要研究的是材料的哪些方面?A. 材料的加工方法B. 材料的微观结构C. 材料的性能D. 所有以上选项答案:D2. 金属材料的强度主要取决于其什么?A. 化学成分B. 微观结构C. 宏观尺寸D. 外部环境答案:B3. 以下哪个不是材料的力学性能?A. 硬度B. 韧性C. 导热性D. 弹性答案:C4. 陶瓷材料通常具有哪些特性?A. 高熔点B. 低热导率C. 低电导率D. 所有以上选项答案:D5. 聚合物材料的哪些特性使其在许多应用中受到青睐?A. 可塑性B. 轻质C. 良好的化学稳定性D. 所有以上选项答案:D二、填空题(每空1分,共10分)6. 材料的微观结构包括_______、_______和_______。

答案:晶粒、晶界、相界7. 材料的热处理过程通常包括_______、_______和_______。

答案:加热、保温、冷却8. 金属的塑性变形主要通过_______机制进行。

答案:位错滑移9. 材料的断裂韧性是指材料在_______条件下抵抗断裂的能力。

答案:受到冲击或应力集中10. 复合材料是由两种或两种以上不同_______的材料组合而成。

答案:性质三、简答题(每题10分,共30分)11. 简述金属的疲劳现象及其影响因素。

答案:金属疲劳是指金属在反复加载和卸载过程中,即使应力水平低于材料的屈服强度,也可能发生断裂的现象。

影响金属疲劳的因素包括应力幅度、加载频率、材料的微观结构、环境条件等。

12. 解释什么是相图,并说明其在材料科学中的重要性。

答案:相图是表示不同组分在特定条件下的相平衡状态的图形。

它在材料科学中的重要性体现在帮助科学家和工程师理解材料的相变行为,预测材料的性能,以及指导材料的加工和应用。

13. 描述聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)及其对聚合物性能的影响。

答案:玻璃化转变温度是聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度。

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材料科学基础试题及答案一、选择题1. 下列关于材料的定义,正确的是:A. 材料是指由天然资源或人工合成的物质,用于满足人类需求的实体。

B. 材料是指具有一定形态和组织结构的物质,能够展现出特定的性能和功能。

C. 材料是指具有一定物理、化学特征的物质,通过特定的加工过程得到的产品。

D. 材料是指用于制造产品的原始原料,主要包括金属、塑料和木材等。

答案:A2. 下列关于材料分类的说法,正确的是:A. 根据组成方式可将材料分为金属材料、非金属材料和半导体材料。

B. 根据材料的用途可将材料分为结构材料、功能材料和生物医用材料。

C. 根据材料的产生方式可将材料分为天然材料、人工合成材料和再生材料。

D. 根据材料的电导性可将材料分为导电材料、绝缘材料和半导体材料。

答案:B3. 下列关于材料性能的描述,正确的是:A. 机械性能是指材料的硬度、强度、韧性等方面的性质。

B. 热性能是指材料在热环境下的稳定性和导热性等方面的性质。

C. 光学性能是指材料对光的吸收、传输和反射等方面的性质。

D. 电磁性能是指材料对电磁波的传导和屏蔽等方面的性质。

答案:A二、填空题1. 下列是常见材料的表征方法中,________是通过观察材料的形貌、组织结构和晶体形态等方面对材料进行表征的方法。

答案:显微镜观察2. __________是材料用于测量、感知、存储、处理等方面的性能和功能。

答案:功能材料3. __________是制备金属材料的常用加工方法之一,通过热处理和机械加工使材料形成所需形状和性能。

答案:冶金加工三、简答题1. 请简述材料的晶体结构及其对材料性能的影响。

答:材料的晶体结构是指材料中原子、离子或分子的排列方式和周期性特征。

不同的晶体结构决定了材料的特定性能。

例如,金属材料的晶体结构主要为面心立方、体心立方和密堆积等形式,这种结构使金属具有优良的导电性和可塑性。

另外,晶体结构还影响材料的硬度、热膨胀性、熔点等性能。

因此,了解材料的晶体结构对于研究和设计高性能材料具有重要意义。

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第一章 材料科学基础1.作图表示立方晶体的()()()421,210,123晶面及[][][]346,112,021晶向。

2.在六方晶体中,绘出以下常见晶向[][][][][]0121,0211,0110,0112,0001等。

3.写出立方晶体中晶面族{100},{110},{111},{112}等所包括的等价晶面。

4.镁的原子堆积密度和所有hcp 金属一样,为0.74。

试求镁单位晶胞的体积。

已知Mg 的密度3Mg/m 74.1=mg ρ,相对原子质量为24.31,原子半径r=0.161nm 。

5.当CN=6时+Na 离子半径为0.097nm ,试问:1)当CN=4时,其半径为多少?2)当CN=8时,其半径为多少?6.试问:在铜(fcc,a=0.361nm )的<100>方向及铁(bcc,a=0.286nm)的<100>方向,原子的线密度为多少?7.镍为面心立方结构,其原子半径为nm 1246.0=Ni r 。

试确定在镍的(100),(110)及(111)平面上12mm 中各有多少个原子。

8.石英()2SiO 的密度为2.653Mg/m 。

试问: 1)13m 中有多少个硅原子(与氧原子)?2)当硅与氧的半径分别为0.038nm 与0.114nm 时,其堆积密度为多少(假设原子是球形的)?9.在800℃时1010个原子中有一个原子具有足够能量可在固体内移动,而在900℃时910个原子中则只有一个原子,试求其激活能(J/原子)。

10.若将一块铁加热至850℃,然后快速冷却到20℃。

试计算处理前后空位数应增加多少倍(设铁中形成一摩尔空位所需要的能量为104600J )。

11.设图1-18所示的立方晶体的滑移面ABCD 平行于晶体的上、下底面。

若该滑移面上有一正方形位错环,如果位错环的各段分别与滑移面各边平行,其柏氏矢量b ∥AB 。

1)有人认为“此位错环运动移出晶体后,滑移面上产生的滑移台阶应为4个b ,试问这种看法是否正确?为什么?2)指出位错环上各段位错线的类型,并画出位错运动出晶体后,滑移方向及滑移量。

12.设图1-19所示立方晶体中的滑移面ABCD 平行于晶体的上、下底面。

晶体中有一条位错线de fed ,段在滑移面上并平行AB ,ef 段与滑移面垂直。

位错的柏氏矢量b 与de 平行而与ef 垂直。

试问:1)欲使de 段位错在ABCD 滑移面上运动而ef 不动,应对晶体施加怎样的应力?2)在上述应力作用下de 位错线如何运动?晶体外形如何变化?13.设面心立方晶体中的)111(为滑移面,位错滑移后的滑移矢量为[]1012a 。

1)在晶胞中画出柏氏矢量b 的方向并计算出其大小。

2)在晶胞中画出引起该滑移的刃型位错和螺型位错的位错线方向,并写出此二位错线的晶向指数。

14. 判断下列位错反应能否进行。

1)];111[3]211[6]110[2a a a →+2) ];110[2]101[2]100[a a a +→ 3) ];111[6]111[2]112[3a a a →+4) ].111[2]111[2]100[a a a +→15. 若面心立方晶体中有b =]011[2a 的单位位错及b =]112[6a 的不全位错,此二位错相遇产生位错反应。

1)问此反应能否进行?为什么?2)写出合成位错的柏氏矢量,并说明合成位错的类型。

16.若已知某晶体中位错密度376cm /cm 10~10=ρ。

1)由实验测得F-R 位错源的平均长度为cm 104-,求位错网络中F-R 位错源的数目。

2)计算具有这种F-R 位错源的镍晶体发生滑移时所需要的切应力。

已知Ni 的10109.7⨯=G Pa ,nm 350.0=a 。

17.已知柏氏矢量b=0.25nm ,如果对称倾侧晶界的取向差θ=1°及10°,求晶界上位错之间的距离。

从计算结果可得到什么结论?18. 由n 个刃型位错组成亚晶界,其晶界取向差为0.057°。

设在形成亚晶界之前位错间无交互作用,试问形成亚晶界后,畸变能是原来的多少倍(设;10,10804--===b r R 形成亚晶界后,θbD R ≈=)? 19. 用位错理论证明小角度晶界的晶界能γ与位向差θ的关系为()θθγγln 0-=A 。

式中0γ和A 为常数。

20.简单回答下列各题。

1)空间点阵与晶体点阵有何区别?2)金属的3种常见晶体结构中,不能作为一种空间点阵的是哪种结构?3)原子半径与晶体结构有关。

当晶体结构的配位数降低时原子半径如何变化?4)在晶体中插入柱状半原子面时能否形成位错环?5)计算位错运动受力的表达式为b f τ=,其中τ是指什么?6)位错受力后运动方向处处垂直于位错线,在运动过程中是可变的,晶体作相对滑动的方向应是什么方向?7)位错线上的割阶一般如何形成?8)界面能最低的界面是什么界面?9)“小角度晶界都是由刃型位错排成墙而构成的”这种说法对吗?答案1.有关晶面及晶向附图2.1所示。

2.见附图2.2所示。

3. {100}=(100)十(010)+(001),共3个等价面。

{110}=(110)十(101)+(101)+(011)+(011)+(110),共6个等价面。

{111}=(111)+(111)+(111)+(111),共4个等价面。

)121()112()112()211()112()121( )211()121()211()211()121()112(}112{+++++++++++=共12个等价面。

4.单位晶胞的体积为V Cu =0.14 nm 3(或1.4×10-28m 3)5.(1)0.088 nm ;(2)0.100 nm 。

6.Cu 原子的线密度为2.77×106个原子/mm 。

Fe 原子的线密度为3.50×106个原子/mm 。

7.1.6l ×l013个原子/mm 2;1.14X1013个原子/mm 2;1.86×1013个原子/mm 2。

8.(1) 5.29×1028个矽原子/m 3; (2) 0.33。

9.9. 0.4×10-18/个原子。

10.1.06×1014倍。

11.(1) 这种看法不正确。

在位错环运动移出晶体后,滑移面上、下两部分晶体相对移动的距离是由其柏氏矢量决定的。

位错环的柏氏矢量为b ,故其相对滑移了一个b 的距离。

(2) A'B'为右螺型位错,C'D'为左螺型位错;B'C'为正刃型位错,D'A'为负刃型位错。

位错运动移出晶体后滑移方向及滑移量如附图2.3所示。

12(。

1)应沿滑移面上、下两部分晶体施加一切应力τ0,的方向应与de 位错线平行。

(2)在上述切应力作用下,位错线de 将向左(或右)移动,即沿着与位错线de 垂直的方向(且在滑移面上)移动。

在位错线沿滑移面旋转360°后,在晶体表面沿柏氏矢量方向产生宽度为一个b 的台阶。

13.(1)]101[2a b =,其大小为a b 22||=,其方向见附图2.4所示。

(2) 位错线方向及指数如附图2.4所示。

14.(1) 能。

几何条件:∑b 前=∑b 后=]111[3a ;能量条件:∑b 前2=232a >∑b后2=231a (2) 不能。

能量条件:∑b 前2=∑b 后2,两边能量相等。

(3) 不能。

几何条件:∑b 前=a/6[557],∑b 后=a/6[11ˉ1],不能满足。

(4) 不能。

能量条件:∑b 前2=a 2 < ∑b 后2=223a ,即反应后能量升高。

15.(1) 能够进行。

因为既满足几何条件:∑b 前=∑b 后=]111[3a ,又满足能量条件:∑b 前2=232a >∑b 后2=231a (2) b 合=]111[3a ;该位错为弗兰克不全位错。

16.(1)假设晶体中位错线互相缠结、互相钉扎,则可能存在的位错源数目111010~10==l n ρ个/Cm 3。

(2) τNi =1.95×107 Pa 。

17.当θ=1°,D =14 nm ;θ=10°,D =1.4 nm 时,即位错之间仅有5~6个原子间距,此时位错密度太大,说明当θ角较大时,该模型已不适用。

18.畸变能是原来的0.75倍 (说明形成亚晶界后,位错能量降低)。

19.设小角度晶界的结构由刃型位错排列而成,位错间距为D 。

晶界的能量γ由位错的能量E 构成,设l 为位错线的长度,由附图2.5可知,D E Dl El ==γ由位错的能量计算可知,中心E r R Gb E +-=02ln )1(4νπ取R =D (超过D 的地方,应力场相互抵消),r 0=b 和θ=b/D 代入上式可得:)ln (1ln )1(4 ]ln )1(4[02θθγθθυπθυπθγ-=+-=+-A b E b G E b D Gb b 中心中心=式中Gb E Gb 中心,=)1(4A )1(40υπυπγ-=- 20.(1)晶体点阵也称晶体结构,是指原子的具体排列;而空间点阵则是忽略了原子的体积,而把它们抽象为纯几何点。

(2) 密排六方结构。

(3) 原子半径发生收缩。

这是因为原子要尽量保持自己所占的体积不变或少变 [原子所占体积V A =原子的体积(4/3πr 3+间隙体积],当晶体结构的配位数减小时,即发生间隙体积的增加,若要维持上述方程的平衡,则原子半径必然发生收缩。

(4) 不能。

因为位错环是通过环内晶体发生滑移、环外晶体不滑移才能形成。

(5) 外力在滑移面的滑移方向上的分切应力。

(6) 始终是柏氏矢量方向。

(7) 位错的交割。

(8) 共格界面。

(9) 否,扭转晶界就由交叉的同号螺型位错构成。

第二章1.说明间隙固熔体与间隙化合物有什么异同。

2.有序合金的原子排列有何特点?这种排列和结合键有什么关系?为什么许多有序合金在高温下变成无序?3.已知Cd,Zn,Sn,Sb 等元素在Ag 中的固熔度(摩尔分数)极限分别为210/5.42-=Cd x ,210/20-=Zn x ,210/12-=Sn x ,210/7-=Sb x ,它们的原子直径分别为0.3042nm ,0.314nm ,0.316nm ,0.3228nm ,Ag 为0.2883nm 。

试分析其固熔度(摩尔分数)极限差别的原因,并计算它们在固熔度(摩尔分数)极限时的电子浓度。

4.试分析H 、N 、C 、B 在-αFe 和-γFe 中形成固熔体的类型、存在位置和固溶度(摩尔分数)。

各元素的原子半径如下:H 为0.046nm ,N 为0.071nm ,C 为0.077nm ,B 为0.091nm ,-αFe 为0.124nm , -γFe 为0.126 nm 。

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