有机硅在电子产品的应用
有机硅在电器中的应用有哪些
有机硅在电器中的应用有哪些有机硅是一种含有硅-碳键的有机化合物，具有非常广泛的应用领域，尤其在电器方面具有独特的优点。
随着科技的不断发展和进步，有机硅在电器领域中的应用越来越广泛。
一、有机硅在绝缘材料中的应用有机硅单体具有优良的性质，如耐热、耐候性、电学性能和机械性能等。
这些优点使得有机硅可以被用作电器绝缘材料和压敏电阻器等。
此外，有机硅材料还具有良好的耐化学腐蚀性、良好的黏附性、低表面张力和低吸水性等。
这些优点都使得有机硅成为一种可靠的绝缘材料，减少了电气故障的概率。
二、有机硅在橡胶中的应用有机硅在橡胶中的应用具有广泛的领域，如高温聚合物、耳塞、密封材料、轮胎、硅胶电流计等。
有机硅可以提高橡胶的抗氧化性、抗老化性、黏附性和物理性能，并且可以调整橡胶的硬度和弹性模量，提高橡胶的耐磨性和耐腐蚀能力。
因此，有机硅橡胶被广泛应用于汽车、电子、化工、医疗、食品等众多领域，使产品更加耐用。
三、有机硅在涂料中的应用有机硅在涂料中的应用也受到了广泛的关注。
有机硅在涂料中可以提高涂料的耐磨性和耐腐蚀性，同时还可以增强涂料的附着力和耐加热性能，使其涂膜光滑、平整。
此外，有机硅材料还可以防止涂膜表面结霜和水雾，同时确保涂膜不易剥离。
因此，有机硅涂料被广泛应用于汽车漆、电器漆、涂料、电镀层、电子产品等诸多领域，提高了产品质量和使用寿命。
四、有机硅在光电产业中的应用有机硅在光电产业中的应用也前景广阔。
有机硅可以用于制造太阳能电池、LED、光纤、OLED显示器和光开关等产品。
有机硅可以提高光学产品的性能，增强产品的可靠性和寿命，同时还可以大大降低成本，提高生产效率。
总之，有机硅作为一种具有独特性能的材料，在电器、橡胶、涂料和光电等领域中发挥着重要的作用，为我们的生活带来了更加便利和舒适的体验。
随着科技的不断进步和创新，有机硅的应用也将不断拓展，为我们的生活和工作带来更多的创新和发展。
工业硅和有机硅的关系
工业硅（Industrial Silicon）和有机硅（Organic Silicon）是两种不同的化合物，但它们之间存在一定的联系。
1. 工业硅：
工业硅，也称为冶金级硅或粗硅，主要用作金属和非金属的合金添加剂，以及作为太阳能电池、半导体材料的原料。
它通常含有较多的杂质，不适合直接用于高精度的电子器件制造。
工业硅的生产过程主要包括焦炭与石英砂的反应，生成粗硅和二氧化碳。
2. 有机硅：
有机硅是指含有硅碳键的化合物，这类化合物通常具有独特的性质，如耐高温、耐腐蚀、耐候性、绝缘性等。
有机硅产品广泛应用于建筑、电子、化妆品、医疗等领域。
有机硅的生产通常涉及有机化学反应，例如通过有机金属化合物与硅烷或硅氧烷反应来制备。
关系：
原料关系：有机硅的生产过程中可能会使用工业硅作为原料。
工业硅经过化学加工可以转化为有机硅化合物。
性质应用：虽然工业硅和有机硅在化学性质上有所不同，但它们都含有硅元素，因此在一些应用中可以相互替代或互补。
例如，在某些工业过程中，有机硅材料可以提供更优异的性能，而工业硅可能在成本上有优势。
硅的应用领域
硅的应用领域硅是一种非金属元素，它在地壳中广泛存在，并且具有多种应用领域。
作为一种重要的材料，硅在电子、建筑、化工、医药等领域都有着重要的应用。
本文将详细介绍硅的应用领域以及其在各个领域的具体应用。
首先，硅在电子领域拥有广泛的应用。
硅是半导体材料的主要成分之一，用于制造各种电子元器件，如晶体管、集成电路和太阳能电池等。
硅晶体管是现代电子技术的核心元器件之一，它可以实现电子信号放大和开关控制，从而实现信息的处理和传输。
另外，硅晶圆是集成电路制造的基础材料，通过在硅晶圆上制造微小的电子元件，可以实现高度集成的电子芯片，从而推动了信息技术的快速发展。
其次，硅在建筑领域也有重要的应用。
硅酸盐水泥是建筑材料中的重要成分，它具有良好的流动性和耐久性，能够在施工过程中保持适当的湿度和温度，从而确保混凝土的质量。
硅酸盐水泥也可以用于修补和加固建筑结构，提高建筑物的稳定性和耐久性。
此外，硅酸盐玻璃纤维被广泛应用于建筑外墙保温、屋顶防水和隔音材料等领域，它具有良好的隔热性能和抗腐蚀性能，可以提高建筑物的能源效率和使用寿命。
再次，硅在化工领域有着多样化的应用。
硅烷是一类含硅有机化合物，具有多种重要的功能，如作为表面活性剂用于润湿剂、分散剂和乳化剂等。
硅橡胶是一种由硅氧链组成的弹性体，具有良好的耐热性、耐寒性和耐老化性能，广泛应用于密封件、阻尼垫和电缆保护等领域。
另外，硅油也是一种重要的化工产品，它具有良好的润滑性能和绝缘性能，被广泛用于机械设备和电子器件的润滑和绝缘。
最后，硅在医药领域也有着重要的应用。
硅胶是一种多孔材料，具有良好的吸附性能和稳定性，可以用于制造药物缓释剂、人工皮肤和种植材料等。
硅制剂也用于制造一些外用药膏和药物包衣材料，起到稳定和改善药物的作用。
此外，硅在生物医学领域还被用于制造生物传感器、微流控芯片等，用于诊断和治疗疾病。
总而言之，硅作为一种重要的材料在电子、建筑、化工、医药等领域都有着广泛的应用。
有机硅化合物在材料领域中的应用
有机硅化合物在材料领域中的应用有机硅化合物，是由碳-硅键组成的有机分子，具有许多独特的性质，包括高耐热性、耐腐蚀性、耐光性、柔韧性等。
这些性质使得有机硅化合物成为一种非常重要的材料，在诸多领域中发挥着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨有机硅化合物在材料领域中的应用。
一、封装和表面涂层有机硅化合物由于具有优异的耐热性和耐腐蚀性，因此通常用于电子产品的封装和表面涂层。
封装材料需要具有高温稳定性、高强度和耐腐蚀性，以保护电子元器件免受外界环境的影响。
有机硅化合物满足了这些要求，因此被广泛应用于电子封装中。
在电子产品的表面涂层方面，有机硅化合物通常被用作保护涂层，可以保护电子产品的表面免受刮擦、腐蚀等外界因素的影响。
此外，有机硅化合物的透明度很高，可以增强产品的美观度和观感效果。
二、复合材料有机硅化合物还常被用于制备复合材料。
复合材料是一种由两种或两种以上材料组成的材料，通常由基体材料和增强材料组成，能够获得更好的力学性能和物理性能。
有机硅化合物的高温稳定性和耐腐蚀性使其成为优秀的增强材料，可以大大提高复合材料的强度和耐久性。
三、生物医学材料有机硅化合物在生物医学领域的应用也得到了广泛关注。
由于其生物相容性好、生物可降解性佳等优势，有机硅化合物被用于制备人工骨骼、生物医学器械等医疗材料中。
人工骨骼是一种能够代替人体自身骨骼的材料，具有高强度、耐久性、生物相容性好等特点，可以用于各种骨折的修复。
有机硅化合物经过特殊处理后，可以被用作人工骨骼的增强材料。
此外，在生物医学器械的制备中，有机硅化合物可以用作材料表面的保护涂层，防止器械与人体组织发生不良反应。
同时，有机硅化合物可以与人体细胞相互作用，并促进细胞的再生和修复。
总的来说，有机硅化合物在材料领域中的应用十分广泛，涉及到电子、医学、航空航天等诸多领域。
其独特的性质使其成为众多高性能材料的重要组成部分。
随着科技的不断发展，有机硅化合物在材料领域中的应用前景将越来越广阔。
有机硅材料
作结构材料、半导体封装用的模压塑料，与玻璃布制得的层压塑料，发泡后制得的泡沫塑料。
6、硅烷偶联剂
（1）硅烷偶联剂的概念略
2）硅烷偶联剂的应用硅烷偶联剂最早是作为玻璃纤维增强塑料的玻纤处理剂而开发的。由于硅烷偶联剂改善了玻纤与树脂之间的粘合，从而显著提高了增强塑料的机械性能。随着复合材料的迅速发展，硅烷偶联剂无论在品种或产量的发展速度也很快。近年来，利用硅烷偶联剂对某些材料引入特定功能性基团，可以改进材料的表面性质，获得防静电、防霉、防臭、防凝血和生理惰性等，成为硅烷偶联剂新用途的开端。正是由于许多重要应用领域的开发，硅烷偶联剂成为有机硅的一个重要分支。
粘接性、仿真性
制作古代文物复制的模具，常规武器上的密封。
4、硅油
1）硅油的分类硅油是一类具有各种不同粘度，无毒、无嗅、无腐蚀，不易燃烧的聚硅氧烷液体油状物。其中，甲基硅油是硅油中最主要的品种，通过改变聚硅氧烷的聚合度及有机基的种类，或使聚硅氧烷与其他有机物共聚，可以制得具有防水、抗粘、脱模、消泡等基本特性的硅油。硅油的品种很多，大致可分为线形硅油及改性硅油两大类。
有机硅主要产品及应用
目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万余种，常用的就有4000余种，大致可分为原料、中间体、产品及制品三大类：
有机硅单体：主要指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物的单体，如甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等原料。
有机硅中间体：主要指线状或环状体的硅氧烷低聚物，如六甲基二硅氧烷（MM）、八甲基环四硅氧烷（D4）、二甲基环硅氧烷混合物（DMC）等。
表6硅油的主要应用
应用部门
利用特性
主要应用范围
机械工业
耐高低温、抗氧化、强抗剪切性
用于传动装置的润滑油，防震、阻尼用油，真空扩散泵油。
有机硅树脂和硅树脂
有机硅树脂和硅树脂
有机硅树脂是一种由有机硅单体聚合而成的高分子化合物，通
常具有优异的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
它们可以用作涂料、粘合剂、密封材料、防水材料等，广泛应用于建筑、汽车、航
空航天等领域。
硅树脂是指以硅氧烷为主链结构的树脂，通常是指无机硅树脂。
它具有优异的耐高温、耐腐蚀和绝缘性能，常用于电子、电器、航
天等领域，也可用于制备高温涂料、粘合剂、灌封材料等。
从化学结构上来看，有机硅树脂和硅树脂都含有硅元素，但有
机硅树脂中含有有机基团，而硅树脂则是无机化合物。
在应用上，
有机硅树脂通常具有较好的柔韧性和粘附性，而硅树脂则具有较好
的耐高温和耐化学性能。
在工业上，有机硅树脂和硅树脂都有着重要的应用价值。
有机
硅树脂常用于制备耐候性和耐热性要求较高的涂料、粘合剂等产品，而硅树脂则常用于制备耐高温、耐腐蚀要求较高的材料，如高温涂料、耐酸碱材料等。
总的来说，有机硅树脂和硅树脂在化学结构和应用特性上有一定的差异，但它们都在工业生产中发挥着重要作用，为各行各业提供了多种高性能材料。
有机硅在电子产品的应用
需求
研究方向
国内状况及市场
建议
一。应用领域
0 1 1。粘接、加固； 单击此处添加文本具体内容， 简明扼要的阐述您的观点。
02
2。腻缝、密封；
单击此处添加文本具体内容，
简明扼要的阐述您的观点。
0 3 3。导热 单击此处添加文本具体内容， 简明扼要的阐述您的观点。
0 4 4。灌封 单击此处添加文本具体内容， 简明扼要的阐述您的观点。
４．灌封
单组分ＲＴ Ｖ型
双组分缩合 型
双组分加成 型
四．市场：
○ 应用技术 ○ 价格
LED电源
二.研究方向
产品作精、作细、少而精。
– 了解市场需求； – 了解应用细节； – 了解同行---吸取其优点，改进提高自身。
导热产品是方向
导热系数 0.8~1.2 导热系数 1.2~2.0 导热系数 2.0~4.5
３．４ 导热材料
ａ．组成：
导热垫由极软的凝胶内加入高导热陶瓷粉，内有玻璃纤维增网强加固．
ｂ．应用：
应用于ＰＣＢＡ功率器件与箱体之间的填缝导热．其大的压缩比（５０％）使 间隙得到极好的整合．
Ｃ．通性：
– 导热率：１～４．５Ｗ／ｍ．Ｋ量 – 厚度： １～５．１ ｍｍ – 硬度：１５度（邵Ａ） – 可变形量：５０％
材料性能
JYZ-86
DC340
SE4490 CV
TC5021
TC- SE4477
5022
CV
颜色
比重
导热系数 W/m.k
白色 2.1 0.5
白色 2.1 0.59
白色 2.62
灰色
灰色
3.5
3.23
灰色
有机硅材料有哪些应用？
有机硅材料有哪些应用？1.国防高科技上的应用硅橡胶与特种纤维制的复合材料能瞬时耐数千摄氏度高温，是远程运载火箭的耐烧蚀绝热材料如火箭喷管及返回式航天运载器耐烧蚀隔热涂层;耐热、耐寒的硅橡胶用作耐高低温的密封圈等适用于寒区、极地和高空及月球上;作航天、航空运载器耐寒密封条;作太阳能电池用的耐原子氧、耐辐照黏合剂;抗辐照性能好的高苯基硅油与高苯基硅橡胶用于原子能工业和加速器中;难燃硅橡胶绝缘电线电缆用于军舰、飞机等要求高可靠场合;耐油有机硅橡胶腻子作飞机油箱密封;航空航天器用硅油作防冻、耐热的润滑油、液压油、陀螺仪油、仪表油;有机硅涂料用于卫星作为隔热温控涂层，用于飞机作蒙皮漆、耐候漆;有机硅塑料作飞机发动机用耐高电压、强电流、耐电弧的微动开关、耐热、绝缘的支撑架;有机硅凝胶作飞机三合风档玻璃的中间黏合层;耐高温、耐潮湿、不变黄、透光率高达91%;有机硅单体是高性能硅碳纤维及硅氮纤维等的起始原料;有机硅是耐热光导纤维不可缺少的涂覆材料。
2.农业上的应用(1)植物生长促进剂:有生物活性的-种杂氮硅三环，在前苏联已有工业化生产称为米哇尔(MиBaл) ，以其稀水溶液浸种，可促进棉花、蔬菜、玉米、小麦、大豆、土豆、葡萄、豌豆等农作物发芽，提高这些作物的生存能力和产量: 如用于处理棉花种子，可使棉花增产一成，特别是在贫瘠土地和恶劣气候条件下增产效果更为明显:处理小麦和玉米种子，可使小麦增产一成多。
玉米增产可高达一半;栽土豆苗时先在坑中灌入米哇尔水溶液，收获时增重三成多。
处理葡萄苗，在-21°C下成活率近一半。
另有一种称为米古梗(MиryreH) 的杂氮硅三环，对棉花也有类似效果，但水解稳定性差，应用受到限制。
米哇尔和米古梗还可作桑蚕和家禽的生长促进剂。
卤代乙基烃氨基硅烷会产生乙烯对植物起催熟作用，比磷乙烯利药效高、残效期长、毒性小但价格较贵(2)有机硅杀虫剂德国研制成含硅的有机硅杀螨剂，类似已在我国登记使用的、Shell公司推出的、称为托尔克的杀螨剂类似物，药效基本相同。
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室温
４８ｈ ４８ｈ
室温
３０分 ７２ｈ ３０分／７２ｈ
室温
５分～７２ｈ ７２ｈ
３．４
ａ．组成： ａ．组成： 组成
导热材料
导热垫由极软的凝胶内加入高导热陶瓷粉，内有玻璃纤维增网强加固． 导热垫由极软的凝胶内加入高导热陶瓷粉，内有玻璃纤维增网强加固．
ｂ．应用： ｂ．应用： 应用
应用于ＰＣＢＡ功率器件与箱体之间的填缝导热．其大的压缩比（ 应用于ＰＣＢＡ功率器件与箱体之间的填缝导热．其大的压缩比（５０ ＰＣＢＡ功率器件与箱体之间的填缝导热 ％）使间隙得到极好的整合 使间隙得到极好的整合． ％）使间隙得到极好的整合． Ｃ．通性 通性： Ｃ．通性：
粘接-粘接 密封胶条的连接
密封胶条的连接： 密封胶条的连接： 采用脱醋酸型RTV硅橡胶 采用脱醋酸型 硅橡胶 DC734（300ml/130元/筒）或 （ 元筒 晨光GD169（18元/支）、 晨光 （ 元 支）、GD433（27元/支） （ 元支 特点： 特点： 快速固化—3~5分钟即可粘牢（脱离夹具）。 分钟即可粘牢（ 快速固化 分钟即可粘牢 脱离夹具）。 应用于： 应用于： 挤压成形硅橡胶的环形连接。 挤压成形硅橡胶的环形连接。如民品太空水杯中空密 封条的粘接、 行业 行业EMC挤压导电胶条的连接等。 挤压导电胶条的连接等。 封条的粘接、IT行业 挤压导电胶条的连接等
四。建议
作好现有产品 开发新产品 产品性能及包装 抓住方向-----定人、定方向 恃之以恒 ( 3~5年) 定人、 抓住方向 定人 定方向. 年
2.
导热产品是方向
3. 抓住方向 抓住方向-----定人、定方向. 恃之以恒 ( 3~5年) 定人、定方向 定人 年
三. 国内状况及市场
1.国内有机硅生产单位有近百家 国内有机硅生产单位有近百家 四川:中蓝晨光 硅宝、成都拓利---中蓝晨光、 四川 中蓝晨光、硅宝、成都拓利 北京三辰 上海尤耐 江苏康达 (ND) 桂林同信 广州兆舜
– – – –
导热率： 导热率：１～４．５Ｗ／ｍ．Ｋ量 Ｗ／ｍ．Ｋ量 厚度： 厚度： １～５．１ ｍｍ 硬度：１５度 硬度：１５度（邵Ａ） 可变形量：５０％ 可变形量：５０％
４．灌封
１．单组分ＲＴＶ型 单组分ＲＴＶ型 ＲＴＶ ２．双组分缩合型 ３．双组分加成型 市场： ４．市场： 应用技术 价格
LED电源 电源
市场
2. 市场 军品----多品种 小批量、单件。 多品种、 军品 多品种、小批量、单件。 IT通信 大批量生产 通信----大批量生产 通信 电器、 民品 (电器、LED、太阳能、电/气、水表） 电器 、太阳能、 气 水表） ------潜在市场、大批量生产。 潜在市场、 潜在市场 大批量生产。
粘接--微波电路模块的环境密封 粘接 微波电路模块的环境密封
电子模块---微波电路模块的密封。 电子模块 微波电路模块的密封。当模块内部 微波电路模块的密封 已有EMC密封，外部仅限于环境密封时可采 密封， 已有 密封 硅橡胶密封。 用RTV硅橡胶密封。 硅橡胶密封 特点： 特点： 工艺简单、可靠性高、不需加热。 工艺简单、可靠性高、不需加热。
组份 双组份 双组份 单组份 单组份
导热系数
Ｗ／ｍ．Ｋ
固化条件
主要用途 ＩＣ／散热器的界 ＩＣ／散热器的界 面粘接 中等粘度可用于粘 接与灌封． 接与灌封． 功率器件的导热粘 接． 高导热粘接， 高导热粘接，使用 方便． 方便．
０．６３ １．２５ １．０ １．５３
室温
５分～２４ｈ ２４ｈ
环氧
ＲＴＶ 硅橡胶 ＲＴＶ 硅橡胶
粘接--粘接
用于太阳能电池板的粘接密封。 用于太阳能电池板的粘接密封。 国外：有采用双组份RTV型如：CY51—019 型如： 国外：有采用双组份 型如 白色（ 配比） 白色（100：10配比） ： 配比 国内：单组份RTV 国内：单组份
粘接----用于焊点 引线的加固保护 粘接 用于焊点/引线的加固保护 用于焊点
主要用法及优缺点
1.适合于电子、电气PCBA元器件防振加固； 适合于电子、电气 元器件防振加固； 适合于电子 元器件防振加固 2.有粘接性 适合于元器件和飞线的加固； 有粘接性,适合于元器件和飞线的加固 有粘接性 适合于元器件和飞线的加固； 3.对金属及镀层无腐蚀性； 对金属及镀层无腐蚀性； 对金属及镀层无腐蚀性 4.残留的可疑挥发物无害（系醇类）； 残留的可疑挥发物无害（ 残留的可疑挥发物无害 系醇类）； 5.从软管内挤出后能流平 但不流失 从软管内挤出后能流平,但不流失 从软管内挤出后能流平 但不流失,5~10分钟 分钟 表干,实干需 小时以上. 实干需24小时以上 表干 实干需 小时以上 6.可用于飞线的固定使其于底座的弹性连接 可用于飞线的固定使其于底座的弹性连接. 可用于飞线的固定使其于底座的弹性连接 1.PCBA元器件固定 和飞线固定 元器件固定,和飞线固定 元器件固定 和飞线固定. 2.工装 夹具的临时固定 工装,夹具的临时固定 工装 夹具的临时固定. 3.自动化生产线纸包装盒的快速粘贴 自动化生产线纸包装盒的快速粘贴. 自动化生产线纸包装盒的快速粘贴 4.缺点 缺点: 缺点 挤出时温度(140~150℃)对某些元器件有害 挤出时温度 ℃ 对某些元器件有害. 对某些元器件有害 不耐低温,脱落后成多余物 不耐低温 脱落后成多余物. 脱落后成多余物
•
粘接
粘接敏感元器件: 粘接敏感元器件 如传感器、晶振、液晶显示器（ ）、发 如传感器、晶振、液晶显示器（LCD）、发 ）、 光二极管（ ）、将器件固定在阴极显象管 光二极管（LED）、将器件固定在阴极显象管 ）、 （CRT）等。 ） 粘接橡胶（硅橡胶、氯丁胶） 粘接橡胶（硅橡胶、氯丁胶）于金属基座或板 件。
灰 白 色 固 体
150℃
高温 热熔 从胶 抢挤 出.
粘接---- PCBA元器件加固 粘接 元器件加固
PCBA元器件加固材料 元器件加固材料 热熔胶 环氧树脂 RTV硅橡胶 硅橡胶 硅宝482 C 硅宝 GD 414 ND 703 704 705 812 等
PCBA元器件加固材料性能比较 元器件加固材料性能比较
类 别 型号 R 硅宝 T 482 C V 硅 橡 胶 热 3M— 熔 3748 胶
成份及性能
脱醇型RTV硅 硅 脱醇型 橡胶 透明或半透 明 无腐蚀性 半流动性 有粘接性 烯烃类热熔胶 聚丙烯 烃类树脂 苯乙烯—丁 苯乙烯 丁 二烯---丙烯聚 二烯 丙烯聚 合物 石蜡等
性 状 弹 性 体
温 度 室 温 固 化
3.2 常用导热硅脂
材料
JYZ--86
性能
DC340
SE4490 CV
TC-5021 TC-5022 SE4477 CV
颜色 比重
导热系 数 W/m.k
白色 2.1 0.5
白色 2.1 0.59
白色
灰色
灰色
灰色
2.62
3.5
3.23
1.7
3.3
4.0
4.5
3.3 导热粘接材料
类型
丙烯酸
型号
ＬＯＣ－ ３１５ ＬＯＣ－ ３８６０ 硅宝－ 硅宝－ ４８６ ＳＥ ４４８６
有机硅在电子产品的应用
需求 研究方向 国内状况及市场 建议
一。应用领域
1。粘接、加固； 。粘接、加固； 2。腻缝、密封； 。腻缝、密封； 3。导热 。 4。灌封 。 5。其它 。
1。粘接、加固 。粘接、
将敏感元器件固定在电路板上； 将敏感元器件固定在电路板上； 金属板； 粘接硅橡胶板 / 金属板； 密封胶条的连接密封； 密封胶条的连接密封； 电子模块盖板的密封（粘接）； 电子模块盖板的密封（粘接）； 粘接、密封太阳能电池板； 粘接、密封太阳能电池板； 粘接、固定焊点及引线； 粘接、固定焊点及引线； PCBA的加固。 的加固。 的加固
用于焊点/引线的加固 用于焊点 引线的加固 粘接加热器终端焊接点与引线（护套）的保护。 粘接加热器终端焊接点与引线（护套）的保护。 有高冲击振动焊接点与引线的粘接保护。 有高冲击振动焊接点与引线的粘接保护。 用于腐蚀环境焊接点与引线的保护。 用于腐蚀环境焊接点与引线的保护。
粘接---PCBA元器件加固 元器件加固 粘接
二. 研究方向
1.
产品作精、作细、少而精。 产品作精、作细、少而精。
– – –
了解市场需求； 了解市场需求； 了解应用细节； 了解应用细节； 了解同行---吸取其优点 改进提高自身。 吸取其优点， 了解同行 吸取其优点，改进提高自身。 导热系数 0.8~1.2 导热系数 1.2~2.0 导热系数 2.0~4.5
优 小 白色 差 差 无 好
可 优 无 好
流失 差 无 好
流失 差 无 好
2. 腻缝 密封
应用于组合机柜的填缝 TSE382C 硅宝 889 C 应用于模块或壳体密封 流动型或触变型, 流动型或触变型 但粘接性和抗拉强度高
3.导热材料 导热材料
导热材料
3.1 导热硅脂 a. 组成 导热粉料 硅油 助剂 组成: 导热粉料+硅油 硅油+助剂 b. 应用 是早期应用的界面 导热 材料 应用: 是早期应用的界面(导热 导热)材料 c. 优缺点 价格便宜 使用简便 优缺点: 价格便宜, 缺点是: 有硅油溢出, 导致” 缺点是 有硅油溢出 导致”硅”污染 界面有”气泡” 界面有”气泡” 游动导致硅脂挤 出 影响导热性. 影响导热性
材料 性能
热 熔 胶 中 大 黄白 中等 优 无 差
环氧 树脂
RTV 硅橡胶
硅宝 482C 优 小
半透明
GD414
ND 703 优 小
白变黄
704 优 小 白色 流失 差 无 好
705 优 小 透明 可 一般 无 好
812
优 大 黄 可 优 无 差