导热胶技术教程..53页PPT
导热胶的作用
导热胶的作用
导热胶是一种具有导热性能的胶水，它的主要作用是在电子元器件的散热方面起到重要的作用。
导热胶可以将电子元器件与散热器之间的空气隙缝填满，从而提高散热效率，保证电子元器件的正常工作。
导热胶的作用主要有以下几个方面：
1. 提高散热效率
导热胶可以填充电子元器件与散热器之间的空气隙缝，从而提高散热效率。
因为空气是一种很差的导热介质，而导热胶具有很好的导热性能，可以将热量快速传递到散热器上，从而保证电子元器件的正常工作。
2. 提高电子元器件的稳定性
电子元器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会导致元器件温度过高，从而影响元器件的稳定性。
导热胶可以有效地提高散热效率，保证元器件的温度不会过高，从而提高元器件的稳定性。
3. 防止电子元器件的损坏
电子元器件在工作过程中，如果温度过高，就会导致元器件的损坏。
导热胶可以有效地提高散热效率，保证元器件的温度不会过高，从而防止元器件的损坏。
4. 提高电子产品的寿命
电子产品的寿命与散热效率密切相关。
如果电子产品的散热效率不好，就会导致元器件的温度过高，从而影响电子产品的寿命。
导热胶可以有效地提高散热效率，保证元器件的温度不会过高，从而提高电子产品的寿命。
导热胶在电子元器件的散热方面起到了非常重要的作用。
它可以提高散热效率，保证元器件的稳定性，防止元器件的损坏，提高电子产品的寿命。
因此，在电子产品的设计和制造过程中，导热胶的使用是非常必要的。
Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南PPT演示
SARCON产品 高导热绝缘垫片YR-a/YR-b
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶 8
SARCON 产品
高导热高机械强度绝缘垫GSR
*: 各厚度标准尺寸为300x300mm，可按客户规格模切 9
SARCON
产品
高机械强度导热绝缘垫片GTR
*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切
10
SARCON产高品机械强度导热绝缘垫片GHR
*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切 11
SARCON产品 高导热绝缘垫片TR/HR
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切.
2.该产品不可以打背胶
12
SARCON产品 高导热绝缘垫片UR/QR
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切.
• Only 0.11 mm thick 超薄，仅厚0.11mm • Thermal resistance between 0.04-0.08 ℃･inch2/watt 热阻介于0.04-0.08 ℃･inch2/watt • Alternative to using phase change materials 可替代相变材料使用
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热是怎样产生的？
我们日常生活中所使用的电子设备，都有大量使用需要电力驱动的半导体元器件。当这些电子产品工作时，其消耗的电 能中大部分并未能真正用于供设备运转，损耗的大部分的电能循热力学规律转化成了热能，并散发到周围的空气中。伴 随电子产品市场高性能、多功能及轻薄化趋势，如今的电子产品对功耗要求也越高，与此同时产生的热量也越来越多.
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Fujipoly硅胶导热垫应用
热熔胶技术资料ppt课件
一个化学人的企业
11
聚合物基体
聚烯烃(PO) PE(聚乙烯)
PE是无毒、耐低温、高结晶、耐化学药品、 本身无黏性的物质。MI低，分子量高，耐热封 强度高，胶层柔韧性以及热黏附性好。做热熔 胶常选用的MI为2－20g/10min。因聚乙烯是非 极性材料，需选用极性低的配合剂。
NCM Coatings & Inks
热熔胶黏剂
广州汇采－时莉莉 2004年10月
NCM Coatings & Inks
一个化学人的企业
1
概述
目录
热熔胶原料
热熔胶的应用
我司推荐产品
NCM Coatings & Inks
一个化学人的企业
2
概述
定义： 热熔胶黏剂（简称热熔胶）通常指
在室温下呈固态，加热熔融成液态，涂 布、润湿被黏物後，经压合、冷却，在 几秒中内完成粘结的胶粘剂。
一个化学人的企业
14
聚合物基体
聚酯(PES) 聚酯分不饱和聚酯和热可塑性聚酯两类。
作为热熔胶，需用热可塑性聚酯，即线性 饱和聚酯作为基料，它是由二元酸和二元 醇或醇酸缩聚而成的。热塑性聚酯的熔点 和玻璃化温度较高，所制得的热熔胶耐热 性好。聚酯型热熔胶是以共聚物单独使用， 一般无需加入其他成分。
NCM Coatings & Inks
NCM Coatings & Inks
一个化学人的企业
9
聚合物基体
EAA(乙烯－丙烯酸共聚物) EAA中含有极性大的羧基，使之对金属和非
金属都有良好的粘结性。 EAA树脂的性质还与丙烯酸单体含量有关。
丙烯酸含量增大时，膜的透明性、低温热封性 以及低温热黏性得到改善，并且对金属的粘结 性及热熔胶的拉伸强度得到提高。
导热-PPT精选文档
在流场中，取一 如图所示的微元 体作为控制体， 其边长分别为 dx、 dy、 dz，现对其 进行能量衡算：
dz IPx dy dx OPy OPx
IPz
0 Y
X
能量衡算方程为：IP—OP + R = S
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导
导热微分方程形式
10.3 导 热 微 分 方 程
热
能量衡算方程为：IP—OP + R = S 单位时间控制 体内能的变化
热
两等温面之间的温度差与某点法线方向距离的比值的极限 称为该点的温度梯度
t t gradt lim n 0 n n
温度梯度是一个矢量，正方向是沿 法线方向朝向温度增加的方向，直 角坐标系下：
t t t gradt i j k x y z
6
导
热流量、热通量
10.1 导 热 基 本 概 念
热
热流量： 单位时间内通过某一给定面积F的热量. 用Q来表示，单位为W。
热流量是表现热量传输速率的一个物理量。
热通量：是指在单位时间内通过单位面积的热量, 亦称热流密度，用q表示单位为: W/㎡ 热流量与热通量的关系：Q= qF.
7
导
傅里叶定律
Y
13
导
导热微分方程形式
热
Z
OPz
IPy dz
IPx
dy OPy 0 dx IPz
OPx
IPy ：单位时间从控制体后侧（Y方向） 输入控制体的热量。
10.3 导 热 微 分 方 程
X
IPy = qy dxdz
Y
IPz ：单位时间从控制体下侧（Z方向）输入控制体的热量。
阻燃导热胶
如电源领域。
技术参数*
外观
白色膏状物
气味
醇味，并带有一定芳香气味
粘度 25℃（mPa.s）
非流淌
表面结皮时间 25℃（分钟，25℃，55%RH） 8
室温下固化时间（小时，25℃，55%RH） 24
固化性质 - 物理性质
密度（g/cm3）
1.75
硬度（肖氏 A）
70
导热率（watts/meter-℃）
0.80
拉断强度 （MPa）
3.0
拉断伸长率 （%）
90
剪切粘接强度 （MPa）
1.6
固化性质 - 电气特性
介电强度（Kv/mm） 体积电阻率（欧姆-厘 E+15 3.3（1MHz） 0.002（1MHz）
*说明：除非另有说明，这些性质是 2mm 厚的板在室温下固化 7 天后测得的。
PTU New Materials (Shanghai) Co., Ltd.
AM-5730 阻燃导热有机硅密封胶 产品技术说明书
基材：有机硅材料
2011-03-27
产品介绍
AM-5730 为单组份脱醇型中性硅酮密封胶。本品通过与环境中的水气反应固化，最终形成高强度弹性
胶体。固化后的胶体具有较高的导热系数和 UL 94 V0 级的阻燃性能，能够为线路板提供宽温度范围的持
PTU New Materials (Shanghai) Co., Ltd.
预处理
为了获得最佳的防护效果，施工前相应涂胶部位应先清洁和干燥。清洁剂可选择酒精、异丙醇等。
施工方法
AM-5730 以单组份密封包装于塑料复合胶管的形式提供，在切开胶管嘴后用自动点胶设备或者手动胶 枪打出，使用工具将打出的胶抹平或抹成一定形状，使之与基材贴合。胶在遇到空气以及基材上的水分或 者羟基后发生交联固化反应，固化前期迅速在表面形成结皮，随着固化深入，胶体的强度不断增强直至达 到最大的粘接力，最终实现良好的粘接和密封效果。
导热凝胶方案
导热凝胶方案
导热凝胶是一种用于传热及降低温度的材料，目前广泛应用于电子、医疗、工业等领域。
在制备导热凝胶时，需要考虑材料的稳定性、导热性能、耐用性等因素。
一般来说，制备导热凝胶的方案包括以下步骤：
1. 选择合适的基材：基材是导热凝胶的主体，需要选择具有良好导热性能的材料，如硅胶、聚酰亚胺等。
2. 添加导热填料：为了提高导热凝胶的导热性能，需要添加导热填料，如氧化铝、碳纤维等。
3. 添加稳定剂：为了提高导热凝胶的稳定性和耐用性，需要添加稳定剂，如氧化锌、二氧化硅等。
4. 混合、均匀：将基材、导热填料、稳定剂混合，确保均匀分布。
5. 成型：将混合物放入模具中成型，可根据需求进行切割、打孔等加工。
6. 烘干、固化：将成型后的导热凝胶进行烘干、固化，使其达到最佳性能。
总之，制备导热凝胶的方案需要考虑多个因素，包括材料的选择、添加剂的配比、混合均匀度等。
通过科学的方案制备出优质的导热凝胶，可以为各行业提供高效、可靠的传热和降温方案。
- 1 -。
导热胶泥使用方法
导热胶泥使用方法
导热胶泥是一种常见的导热材料，常用于电子产品的制造和维修。
使用导热胶泥的方法如下：
1. 准备工具和材料，包括导热胶泥、刮板、清洁剂等。
2. 清洁待处理的表面，确保表面干净、干燥、无尘。
3. 按照需要量取适量的导热胶泥。
4. 将导热胶泥均匀地涂抹在待处理的表面上，厚度应根据实际
需要而定。
5. 使用刮板将导热胶泥压平，确保覆盖面积均匀。
6. 等待导热胶泥干燥，时间视其厚度和环境温度而定。
7. 在导热胶泥固化之前，可以根据需要对其进行修改或修整。
8. 固化后的导热胶泥可以起到导热、填缝、防震等作用。
需要注意的是，导热胶泥应存放在干燥通风处，避免阳光暴晒和高温环境。
使用前应先进行试验，以确保其适用于实际需要。
在使用过程中应注意保护自己的皮肤和眼睛，避免直接接触导热胶泥。
- 1 -。
导热硅胶工艺流程
导热硅胶工艺流程导热硅胶工艺流程是一种将导热硅胶涂覆在电子元器件的工艺，具有导热、防潮、绝缘以及防尘等功能，广泛应用于电子元器件、LED灯和光源器件和电视机、显示器等领域。
下面将介绍导热硅胶工艺的主要流程及其操作步骤。
第一步，准备导热硅胶。
在工艺开始前，需要将导热硅胶提前准备好，导热硅胶通常是以两种涂覆形式出现，一是导热硅胶膏，二是导热硅胶片。
对于导热硅胶膏，需要先将其均匀搅拌，以使其中的颗粒分散均匀。
对于导热硅胶片，则需要将其放置在低温环境中使其自由落体冷却到常温，以使其在控制的湿度下保持干燥。
第二步，对元器件进行处理。
在涂覆导热硅胶前，需要对元器件进行处理，包括除去元器件表面的油污、灰尘和氧化物等杂质，保持元器件表面的干净和光滑。
第三步，导热硅胶涂覆。
将导热硅胶膏或片均匀地涂覆在元器件表面，注意涂覆的厚度应该均匀，太厚会影响导热效果，太薄会降低涂覆的效果。
涂覆的方式可以采用翻滚涂覆、喷涂法、刷涂法等方式。
第四步，将元件放置在固化室中。
涂覆完成后，需要将元件放在固化室中进行固化。
导热硅胶的固化时间需要根据涂覆厚度和固化环境温度、湿度等因素而定，通常涂覆厚度为1.5-2.0mm时，固化时间在8-24小时。
第五步，固化后的导热硅胶表面打磨处理。
导热硅胶固化完成后，需要对表面进行打磨处理，使表面更加平整光滑，提高散热效果。
打磨处理时需要注意，打磨的方式和压力不宜过大，以免损坏导热硅胶涂层。
以上为导热硅胶工艺的主要流程及其操作步骤，只有严格按照操作步骤进行，才能保证导热硅胶的涂覆效果及其导热性能的稳定性。