硬件设计需求说明书(完整版)
文档名称 文档范围 硬件需求说明书 内部公开 文档编号 共12页 DD301
硬件需求说明书
拟制 焦少波 日期 2016-12-01 评审人 日期 批准 日期
免费共享 文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开
免费共享 第2页，共12页 修订记录 日期 修订版本 描述 作者 2016-12-01 1.0.0 初稿完成 焦少波 文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开
免费共享 第3页，共12页 目 录 硬件需求说明书 .................................................................................................................................. 1 1 引言 ............................................................................................................................................ 6 1.1 文档目的 ............................................................................................................................. 6 1.2 参考资料 ............................................................................................................................. 6 2 概述 ............................................................................................................................................ 7 2.1 产品描述 ............................................................................................................................. 7 2.2 产品系统组成 ...................................................................................................................... 7 2.2.1 XXX分系统 .................................................................................................................... 7 2.2.2 XXX分系统 .................................................................................................................... 7 2.3 产品研制要求 ...................................................................................................................... 7 3 硬件需求分析 .............................................................................................................................. 7 3.1 硬件组成 ............................................................................................................................. 7 3.1.1 XXX分系统 .................................................................................................................... 8 3.1.2 XXX分系统 .................................................................................................................... 8 3.2 系统硬件布局 ...................................................................................................................... 8 3.2.1 XXX设备布局 ................................................................................................................ 8 3.2.2 XXX设备布局 ................................................................................................................ 8 3.3 系统主要硬件组合 ............................................................................................................... 8 3.4 XXX硬件模块需求 ............................................................................................................... 8 3.4.1 功能需求 ....................................................................................................................... 9 3.4.2 性能需求 ....................................................................................................................... 9 3.4.3 接口需求 ....................................................................................................................... 9 3.4.4 RAMS需求 .................................................................................................................... 9 3.4.5 安全需求 ....................................................................................................................... 9 3.4.6 机械设计需求 ................................................................................................................ 9 3.4.7 应用环境需求 ................................................................................................................ 9 3.4.8 设计约束 ..................................................................................................................... 10 3.5 XXX硬件模块需求 ............................................................................................................. 10 3.5.1 功能需求 ..................................................................................................................... 10 3.5.2 性能需求 ..................................................................................................................... 10 3.5.3 接口需求 ..................................................................................................................... 10 3.5.4 RAMS需求 .................................................................................................................. 10 3.5.5 安全需求 ..................................................................................................................... 10 3.5.6 机械设计需求 .............................................................................................................. 10 3.5.7 应用环境需求 .............................................................................................................. 11 3.5.8 设计约束 ..................................................................................................................... 11 3.6 可生产性需求 .................................................................................................................... 11 3.7 可测试性需求 .................................................................................................................... 11 3.8 外购硬件设备 .................................................................................................................... 11 3.8.1 外购硬件 ..................................................................................................................... 11 3.8.2 仪器设备 ..................................................................................................................... 12 3.9 技术合作 ........................................................................................................................... 12 3.9.1 内部合作 ..................................................................................................................... 12 3.9.2 外部合作 ..................................................................................................................... 12
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
产品硬件开发需求说明书模版
XXXX产品硬件开发需求说明书XXXXXXXXXXxxxxxxxxxx：XXXXXXX ：XXXXXXXXX ：XXXXX版本历史1.引言 (5)1.1.文档目的 (5)1.2.参考资料 (5)2.产品说明 (5)2.1.产品机型 (5)2.2.配置信息 (5)2.3.产品应用环境 (6)3.产品模块需求 (6)3.1.模块详细需求表 (6)3.2.功能模块详细需求说明 (7)3.2.1.CPU (7)3.2.2.NOR FLASH (8)3.2.3.NAND FLASH (8)3.2.4.SDRAM (9)3.2.5.DDR RAM (9)B (10)3.2.7.SD 卡 (10)3.2.8.LCD (10)3.2.9.客显 (11)3.2.10.磁条卡 (11)3.2.11.IC 卡 (12)3.2.12.SAM 卡 (12)3.2.13.RF 读卡 (13)3.2.14.热敏打印机 (14)3.2.15.针式打印机 (14)3.2.16.电阻式触摸屏 (15)3.2.17.电容式触摸屏 (16)3.2.18.按键 (16)3.2.19.蜂鸣器 (17)3.2.20.喇叭 (17)3.2.21.MODEM (17)3.2.22.TCP/IP (17)3.2.23.GPRS (18)3.2.24.CDMA (18)3.2.25.WCDMA (18)3.2.26.EVDO (18)3.2.27.WIFI (19)3.2.28.RTC (19)3.2.29.电池 (19)3.2.30.充电 (20)3.2.31.电源管理 (20)3.2.32.适配器 (20)3.2.33.串口 (21)3.2.34.多功能口 (21)3.2.35.座机口 (22)4.认证及安规防护需求 (22)4.1.XXXXXXX0 (22)4.2.XXXXXXX # (22)4.3.QQQQQ.0 (22)4.4.APCA (22)4.5.VVVVVL1 (22)4.6.AAAAL1 (23)C (23)4.8.FFF (23)4.9.防爆认证 (23)5.可靠性需求 (23)5.1.需求说明 (23)5.2.约束条件 (24)5.3.设计原那么 (24)6.可生产型/测试性需求 (26)6.1.可生产性需求 (26)6.1.1.需求说明 (26)6.1.2.约束条件 (26)6.1.3.可实现的技术方案 (26)6.2.可测试性需求 (27)6.2.1.需求说明 (27)6.2.2.约束条件 (27)6.2.3.可实现的技术方案 (27)1.引言LL文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
硬件设计需求使用说明(完全版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (7)1.1 文档目的 (7)1.2 参考资料 (7)2 概述 (8)2.1 产品描述 (8)2.2 产品系统组成 (8)2.2.1 XXX分系统 (8)2.2.2 XXX分系统 (8)2.3 产品研制要求 (8)3 硬件需求分析 (9)3.1 硬件组成 (9)3.1.1 XXX分系统 (9)3.1.2 XXX分系统 (9)3.2 系统硬件布局 (10)3.2.1 XXX设备布局 (10)3.2.2 XXX设备布局 (10)3.3 系统主要硬件组合 (10)3.4 XXX硬件模块需求 (10)3.4.1 功能需求 (10)3.4.2 性能需求 (10)3.4.3 接口需求 (10)3.4.4 RAMS需求 (11)3.4.5 安全需求 (11)3.4.6 机械设计需求 (11)3.4.7 应用环境需求 (11)3.4.8 设计约束 (11)3.5 XXX硬件模块需求 (12)3.5.1 功能需求 (12)3.5.2 性能需求 (12)3.5.3 接口需求 (12)3.5.4 RAMS需求 (12)3.5.5 安全需求 (12)3.5.6 机械设计需求 (13)3.5.7 应用环境需求 (13)3.5.8 设计约束 (13)3.6 可生产性需求 (13)3.7 可测试性需求 (13)3.8 外购硬件设备 (14)3.8.1 外购硬件 (14)3.8.2 仪器设备 (14)3.9 技术合作 (14)3.9.1 内部合作 (14)3.9.2 外部合作 (14)表目录表1 外购硬件清单 (14)表2 仪器设备清单 (14)图目录图1 XXX系统构成框图 (8)图2 XXX系统硬件构成框图 (9)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
硬件详细设计说明书
[项目名称][模块名称](详细设计说明书)[V1.0(版本号)]编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx目录1引言 ..................................................................................................................................... - 3 -1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 -1.2背景.......................................................................................................................... - 3 -1.3定义.......................................................................................................................... - 3 -1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 -2.1功能.......................................................................................................................... - 3 -2.2性能.......................................................................................................................... - 3 -2.3输入.......................................................................................................................... - 4 -2.4输出.......................................................................................................................... - 4 -2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 -2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 -2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 -2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 -2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 -2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。
硬件总体设计方案参考模板(完整版)
硬件总体设计方案拟制姓名+工号日期yyyy-mm-dd 评审人日期批准日期修订记录目录硬件总体设计方案 (1)1概述 (7)1.1文档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发目标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作用、 (7)1.6采用标准 (8)1.7单板尺寸（单位） (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运行环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (9)3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)3.1.3其他说明 (10)3.2单板重用和配套技术分析 (10)3.3功能单元－1 (10)3.4功能单元－2 (10)3.5功能单元－3 (10)4关键器件选型 (11)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (11)5.1外部接口 (11)5.1.1外部接口类型1 (11)5.1.2外部接口类型2 (11)5.2内部接口 (11)5.2.1内部接口类型1 (12)5.2.2内外部接口类型2 (12)5.3调测接口 (12)6单板软件需求和配套方案 (12)6.1硬件对单板软件的需求 (12)6.1.1功能需求 (12)6.1.2性能需求 (13)6.1.3其他需求 (13)6.1.4需求列表 (13)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (13)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (14)7单板基本逻辑需求和配套方案 (14)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (14)7.1.1功能需求 (14)7.1.2性能需求 (15)7.1.3其他需求 (15)7.1.4支持的接口类型及接口速率 (15)7.1.5需求列表 (15)7.2单板逻辑的配套方案 (16)7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (16)7.2.2基本逻辑的支持方案 (16)8单板大规模逻辑需求 (16)8.1功能需求 (16)8.2性能需求 (16)8.3其它需求 (17)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (17)9单板的产品化设计方案 (17)9.1可靠性综合设计 (17)9.1.1单板可靠性指标要求 (17)9.1.2单板故障管理设计 (19)9.2可维护性设计 (21)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (22)9.3.1单板整体EMC设计 (22)9.3.2单板安规设计 (22)9.3.3环境适应性设计 (23)9.4可测试性设计 (23)9.4.1单板可测试性设计需求 (23)9.4.2单板主要可测试性实现方案 (23)9.5电源设计 (23)9.5.1单板总功耗估算 (24)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (24)9.5.3单板供电设计 (24)9.6热设计及单板温度监控 (25)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (25)9.6.2单板热设计 (25)9.6.3单板温度监控设计 (26)9.7单板工艺设计 (26)9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (26)9.7.2单板工艺路线设计 (26)9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (26)9.8器件工程可靠性需求分析 (26)9.8.1与器件相关的产品工程规格（可选） (27)9.8.2器件工程可靠性需求分析 (27)9.9信号完整性分析规划 (29)9.9.1关键器件及相关信息 (29)9.9.2物理实现关键技术分析 (29)9.10单板结构设计 (30)10开发环境 (30)11其他 (30)表目录表1性能指标描述表 (8)表2硬件对单板软件的需求列表 (13)表3逻辑设计需求列表 (15)表4单板失效率估算表 (18)表5板间接口信号故障模式分析表 (20)表6单板电源电压、功率分配表 (24)表7关键器件热参数描述表 (25)表8特殊质量要求器件列表 (27)表9特殊器件加工要求列表 (27)表10器件工作环境影响因素列表 (28)表11器件寿命及维护措施列表 (28)表12关键器件及相关信息 (29)图目录图1单板物理架构框图 (9)图2单板信息处理逻辑架构框图 (9)图3单板软件简要框图 (14)图4单板逻辑简要框图 (16)硬件总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
硬件电路设计说明书范文
项目名称：E-DMR数字对讲机芯片文件编号：HR3.002.8008.--项目编号：HR3.002 秘密硬件电路设计说明书V3文档版本号3.0编 写 人：赵 华编写时间：2009-9-17部 门：系统部审 核 人：陈沪东、审核时间：修订历史（Revision History）编号修订内容描述修订日期修订后版本号修订人批准人1 建立硬件电路设计说明书 2009-9-17 1.0赵华陈沪东2 修改音频设计，增加FM 2009-12-3 2.0赵华3 修改AD/DA以及电源设计，去除FM，修改文档格式2010-3-15 3.0 赵华目 录1.引言 (1)1.1.编写目的 (1)1.2.产品背景 (1)1.3.定义 (1)1.4.参考资料 (1)2.硬件系统概述 (3)2.1.功能需求 (3)2.2.总体方案 (3)2.3.系统接口 (4)3.硬件系统详细设计 (6)3.1.处理板详细设计 (6)3.1.1. 处理板指标 (6)3.1.2. 处理板功能模块说明 (6)3.1.3. 关键元器件 (11)3.2.射频板详细设计 (12)3.2.1. 射频板指标： (12)3.2.2. 射频板功能模块说明 (12)3.2.3. 关键元器件 (12)4.开发环境 (13)5.附录 (14)1.引言1.1.编写目的本文档是E-DMR开发板V3.0的硬件设计说明文档，它详细描述了整个硬件模块的设计原理，其主要目的是为E-DMR开发板的原理图设计提供依据，并作为PCB设计、软件驱动设计和上层应用软件设计的参考和设计指导。
1.2.产品背景无线对讲机由于具有即时通信、经济实用、成本低廉、使用方便以及无需通信费等优点，因此广泛应用在民用、紧急事件处理等方面。
尤其在紧急事件处理以及没有手机网络覆盖的情况，对讲机更加显示出它的不可取代的地位。
如今，模拟对讲机仍然占据绝大部分的市场，但是由于数字通信可以提供更丰富的业务种类，更好的业务质量、保密特性和连接性，以及更高的频谱效率，因此数字对讲机的研究、生产和使用是与时俱进的，符合信息化、数字化发展的必然趋势。
(完整版)需求文档(硬件)
技术文件技术文件名称：GSM 双频数字移动电话机用户需求说明书技术文件编号： 版本：共14页 （包括封面）（产品总经理） （标准化人员） （研究所所长）（事业部总经理）拟制审核标准化批准批准（总工）修改记录1 范围42 产品系列或产品族需求42.1 产品开发模式需求42.2 结构改变需求43 市场定位需求54 产品组成及配置内容需求65 产品的功能和性能需求65.1 产品适用的移动技术体制65.2 工作频段65.3 电信业务75.4 数据业务75.5 补充业务75.6 电池需求75.7 显示屏幕需求85.8 其他主要功能及性能86 外观造型需求117 PC侧软件的需求128 国际化版本的需求129 产品的BOM成本需求1210 产品的上市进度需求1311 新功能研发进度排序13为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM。
它是定义产品结构的技术文件，因此，它又称为产品结构表或产品结构树。
1范围本文档通过详细描述P108系列手机的用户需求，包括市场定位需求、产品系列或产品族需求、产品组成及配置内容需求、产品功能和性能需求、外观造型需求、电池需求、显示屏幕需求、产品的BOM成本需求以及产品的上市进度需求等，为后续产品需求的开发提供基础与约束。
本文档使用的需求编号约定如下：a）市场定位需求编号的前缀为UR-MK（MK表示市场）；b）产品系列或产品族需求编号的前缀为UR-R（R表示族）；c）产品组成及配置内容需求编号的前缀为UR-CF（CF表示配置）；d）产品功能和性能需求编号的前缀为UR-F（F表示功能）；1）产品适用的移动技术体制和标准需求编号的前缀为UR-F-S（S表示标准）；2）工作频段需求编号的前缀为UR-F-CH（CH表示频段）；3）电信业务需求编号的前缀为UR-F-T（T表示电信）；4）数据业务需求编号的前缀为UR-F-D（D表示数据）；5）补充业务需求编号的前缀为UR-F-CO（CO表示补充）；6）电池需求编号的前缀为UR-F-B（B表示电池）7）显示屏幕需求编号的前缀为UR-F-SCR（SCR表示屏幕）8）其他主要功能及性能需求编号的前缀为UR-F-O（O表示其他）；e）外观造型需求编号的前缀为UR-MD（MD表示造型）f）产品的BOM成本需求编号的前缀为UR-CT（CT表示成本）g）产品的上市进度需求编号的前缀为UR-P（P表示进度）其它需求编号的前缀为UR-M（M表示杂类）。
硬件需求分析说明书[模板]
硬件需求规格说明书[模板]有限公司XXXX年X月有限公司技术文件签署页文件名称：文件编号：编制/日期：审核/日期：批准/日期：目录1系统组成 (1)2系统研制要求 (1)2.1主要战术技术指标 (1)2.1.1总体技术指标 (1)3硬件需求分析 (1)3.1硬件组成 (1)3.1.1XX分系统 (1)3.2系统硬件布局 (1)3.2.1XX设备布局 (1)3.2.2XX设备布局 (2)3.3系统主要硬件组合 (2)3.3.1加固计算机与相机 (2)3.3.2XX (2)4硬件设计时间节点 (2)1系统组成XXX系统主要由XXXX分系统、XX分系统组成,系统组成框图参见图1。
图1XXX系统系统组成框图1) XX分系统XX分系统是…。
2）xx系统xx分系统由…。
2系统研制要求2.1主要战术技术指标2.1.1总体技术指标2.1.1.1XX指标2.1.1.2XX指标3硬件需求分析3.1硬件组成XX系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图如图2所示：XX图2系统硬件组成框图3.1.1XX分系统3.1.1.1XX部件主要完成...，其主要技术指标如下：1)..2)..3.1.1.2XX部件1)..2)..3.2系统硬件布局3.2.1XX设备布局设备布局如图3所示：XX图3xx设备布局图3.2.2XX设备布局…。
3.3系统主要硬件组合3.3.1加固计算机与相机用于采集影像的加固计算机2、3中加固有图像采集卡，图像采集卡接口与相机接口一致。
拍摄脉冲和脉冲时刻分别由同步器通过屏蔽电缆和RS232接口发送至加固计算机的图像采集卡上再转发至相机，实现影像拍摄。
影像采集性能指标为：2.5帧/秒。
3.3.2XX4硬件设计时间节点满足开发计划。
硬件设计说明书
硬件设计说明书一、设计概要本产品主要基于《滴滴标准化电池产品规格书V1.0》《滴滴电池场景和充放电流程图说明》《滴滴电池底仓和NFC的透传协议》等技术规格书设计而成。
满足产品功能需求，具有市场竞争力。
二、BMS功能框图三、功能设计详解1、电源设计①DC-DC设计电源芯片使用TI的LM5164，该芯片具有超低 IQ，100V输入、1A 同步降压直流/直流转换器；空载输入静态电流：10.5µA；关断静态电流：3µA，用以在休眠时降低系统功耗。
电路图如下所示：②LDO设计电源芯片采用TI的TLV70433和TLV70450，分别输出3.3V电源和5V电源。
3.3V电源为BMS系统供电，5V为CAN通信电源供电。
电路如下图所示：另外，部分外设电源采用3V3_Com供电，在休眠状态下关闭3V3_Com，降低功耗。
电路如下图所示：2、主回路设计本产品主回路采用高端驱动的方式，驱动芯片采用TI的BQ76200PWR（bq76200 高压电池组前端充电/放电高侧NFET 驱动器），驱动信号使用中颖的SH367309。
CHG信号控制充电MOS，DCHG信号控制放电MOS,PDCHG 信号控制预充电路。
预充电路如下图所示：主MOS管采用美格纳的MDE1991，Vds最高可达118V，RDS(ON) < 4.4 mΩ @VGS = 10V。
驱动电路和主回路如下图所示3、电压采集，电流采集，温度采集，均衡电路设计前端采集芯片采用中颖的SH367309，13bit VADC用于采集电压/温度/电流/均衡/保护等功能。
采集电路和外围参数配置如下图所示：其中，使用SH367309采集3路电芯温度。
并留有烧写接口。
4、单片机及外围电路设计单片机采用ST的STM32F072RBT6（ARM®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash,crystal-less USB FS 2.0,CAN,12 timers, ADC,DAC & comm.interfaces,2.0 - 3.6 V）。