SMT电子元件培训教程

SMT 电子元件部分

一 SMT

元器件分类

1. 片状元件:

1) 片状电阻

第三位: 10的倍数

第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1

该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%)

1K = 1000

计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐

第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐

表面上有三位数字的片状电阻误差值为

+ 5%。

※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。

第四位: 10的倍数 第三位:

第三位数 5

第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8

该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%)

片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。

第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数

该电阻阻值为: 1.00欧姆

第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数

第一位:R表示小数点

该电阻阻值为: 0.033欧姆

请计算下列几种SMT电阻的阻值？

特殊的SMT电阻:

该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆

2 ) 片状电容:

B.特点:外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层.

C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、

或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。

D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精

密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。

E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206

F.片状电容与片状电阻的外形一般区别:

表面有数字

表面无数字

3 3 2 0

片状电容片状电阻

2. SMT电解电容器

目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及内部

3.SMT 二极管

1. 常见有圆柱形无引线二极管(D), 片状发光二极管(LED), 复合二极管(分三 只脚复合二极管和整流桥). 另外二极管有正负极性之分,不同的型号的在电路中作用不一样, 又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号, 所以要注意结合资料区分.

常见有以下形式： (1).圆柱形无引线二极管 正极

负极

有颜色一端为负极, 另一端为正极.

(3).复合二极管(整流桥堆)

其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT.

(4).其它二极管

4. SMT三极管

特点: 与双二极管外型相似,其封装也叫SOT.从外形和元件上一些标识是不能够区分三极管和双二极管,必须结合PASS纸BOM表等相关资料

来区分﹐一定要看清楚元件上标识。

1.S MT集成电路(IC)

1. 集成电路简称IC, 在电路上常用IC或U来表示, 一个IC相当于几个﹐甚

至几千﹐几万元件组成, 可以使整个产品体积越来越小. 功能也是越来越强大。常见有SMT双排脚的IC, 封装形式有SOP. SOJ, 统称为小外形封装;还有正方形﹐长方形状﹐四边都有脚的IC, 封装形式有QFP﹐QFJ(四方形扁平封装) 等形式。

如下图示：

2.IC脚编号顺序: IC正面对着人的眼睛, 以标记位置对应引脚开始,逆时针方向顺序排列引脚, 排列的引脚必须是整排的.

3.常见的有半圆缺口﹐圆圈凹面﹐条纹﹐三角缺口的IC。如下图是：

7.其它表面安装元件

A 插座

B 按制

二. SMT元件的一些主要特性.

SMT元件的一些特性, 对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的, 因此SMT元件的部分特性, 我们必须了解。

1. 元件引线,间距小

例: IC引线间距很小(有些小于1mm) , 容易短路和变形。

2. 抗挠特性差

是指元件受一定外力后, 元件变形易碎, 因此在生产中应尽量避免PCBA 重迭,乱丢、抛、摔等, 如: PCBA分板、PCBA堆压等。

3.端子粘合性:

元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料, 之间有一定粘合性, 当受到了一定的力或受热太久时, 元件两端会脱离, 因此在手焊SMT元件时, 烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。

4.元件耐焊接性

下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间, 不会损伤元器件。

1) 手工焊接温度为260 O C+/-10 O C﹐

2) 我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒﹐

3) 对同一个锡点不能焊接超过两次, 如第一次未焊妥, 要稍微停留再焊

接, 焊接时, 烙铁嘴切勿碰到元件的基体(尤其陶瓷基本封装的元件),

以避免受热冲击产生裂纹或损坏。