电路板如何老化资料
电路板老化工艺
编 号 名 称 电路板老化工艺卡 共 8 页 第 3 页
IC 卡卡座 显示模块
操 作 步 骤 1、将已烧写程序的电路板放入冰柜，零下 20 摄氏度下放置 24 小时，进行低 温老化。 2、 将低温老化后电路板放入烘箱， 70 摄氏度条件下放置 9 小时进行高温老化。 3、上电老化 1) 打开直流稳压电源，指针打到电压档；调节电压旋钮，使电压达到 3.6v； 2) 等直流稳压电源的电压稳定后，接通老化台上的电源线； 3) 把装入透明盒的电路板放老化台上，分别连接信号线和电源线； 4) 启用信号发生器，对电路板进行２４小时上电老化。 5) 老化结束后，取下电路板转入检测工艺。 注 意 事 项： 1 连接电路板电源线时注意观察直流稳压电源电流的变化，若电流指针突然 变大，说明电路板电源线上反或电路板有问题，此时应立即断开连接查找 原因。 2 老化过程中要插卡观察电路板显示模块是否显示正常，是否记数。 3 发现问题的电路板及时作出标记，标明故障现象，交维修人员处理。 技 术 要 求
编制 审核 批准 日期 王敏 李光亮 陈文利 2005、8、1Leabharlann 电 源信号发 生器
１、开电源，电压稳定后再给老化台通电； ２、插电源过程中不可短路； ３、老化过程中不能停止供电； ４、老化时间保证在２４小时以上；
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。
6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。
6.2.2 功能板处于运行状态。
6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。
8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。
对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。
电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。
目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。
1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
电路板生产老化流程
电路板生产老化流程英文回答：Accelerated Aging Process for Circuit Boards.The accelerated aging process for circuit boards is a testing method used to simulate the effects of long-term environmental stresses on a product or component in a controlled laboratory setting. This process helps manufacturers assess a product's reliability and durability under various conditions.During the accelerated aging process, circuit boards are subjected to extreme temperatures, humidity, and vibration. These conditions are designed to accelerate the degradation process, allowing manufacturers to identify potential failure points and improve the product's design.The accelerated aging process typically involves the following steps:1. Temperature cycling: Circuit boards are exposed to alternating cycles of high and low temperatures to simulate the thermal expansion and contraction stresses experienced in real-world environments.2. Humidity testing: Circuit boards are exposed to high levels of humidity to assess their resistance to corrosion and moisture damage.3. Vibration testing: Circuit boards are subjected to vibrations to simulate the mechanical stresses encountered during transportation and operation.4. Thermal shock: Circuit boards are rapidly transitioned between extreme temperatures to test their ability to withstand sudden temperature changes.5. Salt spray testing: Circuit boards are exposed to a salt spray to simulate the corrosive effects of marine environments.The duration and severity of the accelerated aging process depend on the specific requirements of the application. Manufacturers typically define the test parameters based on industry standards, product specifications, or customer expectations.The results of the accelerated aging process provide valuable insights into a circuit board's reliability and performance under various environmental conditions. Manufacturers use this information to make informed decisions about design improvements, material selection, and manufacturing processes.中文回答：电路板生产老化流程。
PCB电路板的老化测试方案
PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。
2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。
3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。
3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。
3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。
4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。
5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。
5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。
5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。
5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。
电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。
电路老化情况报告范文模板
电路老化情况报告范文模板摘要本报告旨在阐述电路老化情况，从理论、实验及前人研究资料三个方面探究电路老化现象的成因以及对电路功能及效率的影响，并提出防止电路老化的解决方案。
引言电路元器件是电气系统的重要组成部分，其正常运行对系统的稳定性和可靠性至关重要。
然而，电路老化现象不可避免地伴随着电路元器件的长期运行。
电路老化是指电路中元器件功能随时间的推移而出现退化症状的一种现象。
因此，电路老化的研究具有重要意义，可以为电气工程师提供更为准确的评估和预测电路寿命的方法，以及设计更为可靠的电气系统。
理论电路元器件老化的成因是多方面的，但主要包括以下三个方面：1.电路元器件自身材料的老化：不同的材料有不同的耐久度，长时间的电流、温度甚至潮湿环境均会对电路元器件的材料造成不同程度的损伤，导致电路元器件拥有更短的使用寿命。
2.惯性反应：有时，某些电路元器件，如电感器、变压器等，由于长时间处于某一位置，磁场会逐渐形成，电路元器件的电磁场特性会不断发生变化，从而导致电路元器件退化。
3.电路元器件间的相互作用：不同的电路元器件之间的耦合和作用是电路正常运行和老化的重要因素，不正确的安装和连接方式会导致电路运行不良并缩短电路元器件的使用寿命。
实验本实验采用常见的电路元件分别进行长时间的使用和监测。
实验数据表明，电路元器件的老化速度随温度升高而加速，当温度达到一定值时，电路元器件的寿命将显着缩短。
此外，电路元器件的老化速度也受到电压和电流的影响。
当电路工作压力超过元器件的承受范围时，也会导致元器件过早退化。
前人研究资料前人的研究表明，适当的电路维护可以有效减缓元器件老化的速度。
对于高温环境下的电路元器件，可以通过规范的散热设计和优化的冷却系统来维护电路的健康状态。
此外，在电路的设计和安装中，应注意避免电路元器件之间的干扰，保证电路元器件正常运行。
结论本报告对电路老化现象进行了详细的阐述和分析，并提出了解决方案。
电路元器件的老化速度受到材料、惯性反应和电路元器件之间的相互作用的影响。
电路板老化工艺规范
电路板老化工艺规范.doc电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。
本规范适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选2 定义仪器仪表功能电路板(以下简称功能板)系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
4 检测环境条件检测应在下列环境条件下进行:温度:15~35?相对湿度:45,~75,大气压力:86~106KPa5 温度老化前的要求5.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
5.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
6 温度老化设备6.1.1 温度老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求:a. 能保持温度老化所需要的低温。
b. 能保持温度老化所需要的高温。
c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照温度老化所需要的温度变化速率进行。
16.1.2 温度老化设备应有良好的接地。
6.2 功能板的安装与支撑6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
6.3 电功率老化设备6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。
6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
电路板材料紫外老化测试实验
引入自动化和智能化技术： 利用自动化设备和智能化 算法，减少人工干预，提
高测试的稳定性和可靠性。 加强实验安全保护：完善 实验安全措施，确保实验 过程的安全性和稳定性， 避免意外事故发生。
实验结果的应用范围和局限性
项标题
应用范围：实验 结果可应用于电 路板材料的质量 控制和产品研发， 为相关行业提供 技术支持和参考。
度不同
建议选择耐紫外老化性 能较好的电路板材料， 以提高电路板的使用寿
命
建议优化电路板材料的 配方和生产工艺，以提 高其耐紫外老化性能
建议在电路板设计和制 造过程中，考虑紫外老 化对电路板性能的影响， 以降低电路板故障率
对相关行业标准制定的参考意见
01
建议制定更严格 的紫外老化测试 标准，以确保电 路板材料在恶劣 环境下的稳定性 和可靠性。
鼓励行业内外专 家共同参与行业 标准的制定和修 订，以确保标准 的科学性和实用 性。
PART 07 实验展望
实验方法的改进和优化方向
缩短测试时间：优化实验 流程，减少不必要的步骤， 提高测试效率，缩短测试 周期。 提高测试精度：采用更先 进的测试设备和技术，减 少误差，提高测试结果的 准确性。
扩大测试范围：增加测试 样品类型和数量，以更全 面地评估电路板材料的紫
02
率、介电常数、热导率等物理参数，评
估紫外老化对电路板性能的影响程度。
实验结果对比：将不同紫外老化条件下
03 的电路板性能进行对比，分析紫外老化
对电路板性能的影响趋势。
实验结论：根据实验结果，得出紫外老
04
化对电路板性能的影响程度和影响趋势，
为电路板的设计和生产提供参考。
实验结果的解释和讨论
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电路板如何老化？时间大概是多长？
最佳答案
LZ指老化测试吧？
一般是常温24-72小时通电工作，高温24小时工作
时间/温度按不同产品的标准有变化。
一般电子产品（民用）常温24小时、高温（60度）24小时。
还要看老板愿意付钱不。
高温24小时就是烧钱。
问
不知道大家都对做好的电路板进行老化吗, 是直接把相关电路在室温下通上电?还是放到一温控箱里烤电路板??还有做过电路板抗震实验的说下怎么搞啊?
答 1:
你还没有理解“老化”的意思其实你应该先了解老化的目的和作用：
老化在电子行业中的一个电工产品环境试验的一个规范里面是有相关规定的，
一般老化是在通电的情况下，在标准中按照推荐的温度值和时间在老化房（恒温）的条件下进行试验的，这个老化试验可以将产品前期的一些不稳定因素暴露出来，也是一个产品筛选定简捷方法！一般温度在40度时，建议采用4小时时间进行
答 2:
老化的几个方面1。
安全规则要求的老化测试，分常温和高低温烤机性测试。
2。
工厂常规性老化烤机，主要是将产品经过一段时间运行后，确保出厂时候，品质稳定性。
3。
工程性测试，主要为研发阶段的烤机测试，内容自定义，主要是确认开发的样机性能稳定，争取在生产前发现故障。
答 3:
大家都对做好的电路板老化吗样品阶段肯定老化,而且还要做极限老化实验(100度一个月),找出设计中的薄弱点.量产时可以根据实际来定.LAMBDA的产品80%以上都不老化,人家"牛"嘛!
电路板上的焊点会老化吗？
电路板上面的焊点会随着时间而老化虚焊吗？为什么刚刚焊的焊点很坚硬，旧的焊点好样很松软的感觉，稍微用一点力元件就可以从电路板上面扯下来了，，新焊的就扯不下来，，焊点也会老化掉吗
最佳答案
通常情况下焊点和电路板没那么容易氧化.
你所说的这种情况,多数来看,应该是用的锡焊料不好所致.或是在什么特殊环境下腐蚀造成的.
连续性工作的电路板怎样老化啊？有没有这方面的标准工艺？比如UPS上用的线路板，怎样做老化试验？？
大公司有没有这方面的标准？？谢谢各位，急用！！
其他回答共 1 条
建个老化房
可以连续性的做测试
产品检测必备的设备。
你可以联系下-东莞华骏仪器-陈先生
已解决
老化电路板试验时的供电问题
公司最近叫我做一块电源背板，主要用来给电路板供电！我们公司的空气热老化试验箱没有多大，因为不能从外面放很多线进去，所以我想做一块电源背板，背板上面留很多电源接口，然后把它放在试验箱里面，这样的话就可以一次性对很多块电路板供电进行老化试验！但是现在遇到的问题是这块板子要怎样设计，才能不占用空间，而且用起来还很方便。
我最开始想在班子上固定很多插槽，然后直接将电路板插在插槽上面，固定住！但是有些电路板的边缘很窄，不一定能固定住！请大家帮我想想办法！
最佳答案
可以把卡槽设计成两片,一片装上电极,一片起夹紧用.就象镊子一样,边缘设计成V字形,可以随意拔插.。