PCB电路板的加速老化测试条件及模式
产品加速老化测试方案
产品加速老化测试方案1、试验前准备1.1 试验产品信息样品名称：样品型号：样品数量：样品序号：1.2 试验所需的设备信息设备名称：恒温恒湿箱设备编号：设备参数：温度测试范围为：湿度测试范围为：1.3 测试人员：复核人员：批准人员：1.4 测试环境：加速老化测试在75℃、90% RH的恒温恒湿箱中进行1.5 测试时间：2、试验原理和步骤2.1 使用的物理模型--最弱链条模型最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。
该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。
暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。
2.2 加速因子的计算加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。
加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。
加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。
因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。
加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。
2.2.1温度加速因子温度的加速因子计算：⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯==stress normal astress normal AF T T k E L L T 1-1exp ……………… （1） 其中，normal L 为正常应力下的寿命；stress L 为高温下的寿命；a E 为失效反应的活化能（eV ）；normal T 为室温绝对温度；stress T 为高温下的绝对温度；k 为Boltzmann 常数，8.62×10-5eV/K ； 实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，下表给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。
电路板的老化测试方法
电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
PCB电路板的老化测试方案
PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。
2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。
3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。
3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。
3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。
4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。
5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。
5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。
5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。
5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。
电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。
电路板的老化测试方案
R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
电路板材料紫外老化测试实验
引入自动化和智能化技术： 利用自动化设备和智能化 算法，减少人工干预，提
高测试的稳定性和可靠性。 加强实验安全保护：完善 实验安全措施，确保实验 过程的安全性和稳定性， 避免意外事故发生。
实验结果的应用范围和局限性
项标题
应用范围：实验 结果可应用于电 路板材料的质量 控制和产品研发， 为相关行业提供 技术支持和参考。
度不同
建议选择耐紫外老化性 能较好的电路板材料， 以提高电路板的使用寿
命
建议优化电路板材料的 配方和生产工艺，以提 高其耐紫外老化性能
建议在电路板设计和制 造过程中，考虑紫外老 化对电路板性能的影响， 以降低电路板故障率
对相关行业标准制定的参考意见
01
建议制定更严格 的紫外老化测试 标准，以确保电 路板材料在恶劣 环境下的稳定性 和可靠性。
鼓励行业内外专 家共同参与行业 标准的制定和修 订，以确保标准 的科学性和实用 性。
PART 07 实验展望
实验方法的改进和优化方向
缩短测试时间：优化实验 流程，减少不必要的步骤， 提高测试效率，缩短测试 周期。 提高测试精度：采用更先 进的测试设备和技术，减 少误差，提高测试结果的 准确性。
扩大测试范围：增加测试 样品类型和数量，以更全 面地评估电路板材料的紫
02
率、介电常数、热导率等物理参数，评
估紫外老化对电路板性能的影响程度。
实验结果对比：将不同紫外老化条件下
03 的电路板性能进行对比，分析紫外老化
对电路板性能的影响趋势。
实验结论：根据实验结果，得出紫外老
04
化对电路板性能的影响程度和影响趋势，
为电路板的设计和生产提供参考。
实验结果的解释和讨论
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
电路板老化测试的方法和通用教程
电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。
这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。
主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。
定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
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PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式
PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB电路板加速寿命模式：
1、提高温度(110℃、120℃、130℃)
2、维持高湿(85%R.H.)
3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏压(DC直流电)
PCB电路板的HAST测试条件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时
3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。