电路板检验验收标准
电路材料的验收标准
电路材料验收标准主要包括以下几个方面：
1. 材料质量：电路材料应符合国家相关标准和企业内部标准，确保原材料的质量。
这包括对原材料的化学成分、物理性能、力学性能等进行检验。
2. 尺寸和形状：电路材料的几何尺寸和形状应符合设计要求和相关标准。
例如，板材的厚度、宽度、长度等尺寸应符合规定。
3. 表面质量：电路材料的表面应光滑、平整，无毛刺、划痕、裂纹等缺陷。
同时，表面处理工艺也应符合相关规定，如喷涂、镀层等。
4. 焊接质量：电路材料焊接部位的焊接质量应符合焊接标准，确保焊接牢固、焊缝饱满、无夹渣、无气孔等缺陷。
5. 电气性能：电路材料的电气性能应符合设计要求和相关标准，如绝缘电阻、耐压强度、泄漏电流等指标。
6. 环保性能：电路材料应符合国家环保要求，不含有有害物质，如RoHS 指令规定的六种有害物质（铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）。
7. 成品验收：电路板成品应进行全面的检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试、耐压试验等。
确保成品质量满足设计和使用要求。
PCB 出货验收规范(完整版)
PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。
通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。
2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。
- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。
- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。
3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。
- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。
2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。
- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。
- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。
3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。
- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。
- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。
- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。
4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。
- 保留出货文件和检测报告作为备案。
4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。
- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。
- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。
- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。
- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。
- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。
5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。
每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。
电路板验收标准
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=0,MA=0.65,MI=1.5
检验
项目
规格要求
缺点描述
判定
CR
MA
MI
外观
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
外箱变形、破损引起物料受损；
√
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象。
两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度大于1.0mm且热冲击试验有扩张现象
尺寸超出公差范围影响到性能或装配
√
尺寸超出公差范围但影响到性能或装配
√
可焊性
在锡炉温度250℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
附着力
将3M胶贴在焊盘上用手抚平，以30mm/s速度取下后胶带上不能有绿油，再以同样的方式测试丝印面，丝印不能有掉落或模糊不清
√
线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）符合要求
以PCB要求线径为准,变化超过20%
√
导线不得有短路、断路或使其电阻增加的裂纹出现
导线短路、开路或表面有异物使其电阻增加
√
钻孔不应有偏差不允许有多孔且环宽在0.1-0.15mm之间
孔位有偏差环宽不在范围内或有多孔现象
√
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂
√
PCB板应平整,曲翘度H/L( H表示水平高度,L表示板长厚)应符合下表要求:
曲翘度超出公差范围
√
板厚
mm
曲翘度mm
pcba验收标准(一)
pcba验收标准(一)PCBA验收标准1. 什么是PCBA？PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的简称，是指将已完成电路板印刷、贴片、插件等生产制造工序后的完整电路板组装成为成品的工序。
2. PCBA验收的重要性PCBA是整个电子产品制造的关键部分，其质量直接决定整个产品的质量。
因此，进行PCBA验收是非常必要和重要的，可以保障整个产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
3. PCBA验收标准应包括哪些内容？3.1 光学检验通过使用光学检验设备检查PCBA表面，确定是否存在贴附不良、过光、通孔和焊接问题等。
3.2 电学检验通过使用正常的电子测试设备对PCBA完成闭合电路、绝缘电路和导电电路的检查。
3.3 功能测试通过在设备上模拟使用情况，对PCBA与其他硬件部件的相互作用进行检查，判定其是否正常运转。
4. 如何实施PCBA验收？4.1 开发验收表开发验收表是指一个主要检查项的清单，它记录有关设备的各种详细信息，包括整个过程中需要使用的测试设备和工具。
这样能够有助于测试工程师更好地组织和整合测试工作。
4.2 准备测试环境测试环境的准备是PCBA的重要步骤。
在准备测试环境时，需要确认设备所需的原基础设施、测试设备和所需的人员资源是否充足。
4.3 实施验证在实施PCBA的实际验证过程中，要尽可能地模拟现实的使用情况，以便更准确地测试电路板组装完整性和电路连接问题。
5. 总结PCBA验收是电子产品制造过程中不可或缺的一步。
通过执行严谨的PCBA验收标准，可以降低产品的错误率，并确保产品的持续质量和性能。
6. 注意事项6.1 保持严谨性在进行PCBA验收时，一定要严格执行规定的检测标准和程序，不得随意更改。
否则会影响结果的可靠性和准确性。
6.2 专业化测试设备对于高品质，精密PCBA组装产品，必须配置高精度的测试设备来进行检测，这些设备通常需要配合专业化的测试软件来实现验证。
PCBA验收标准
PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。
PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。
通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。
2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件（电子元件）- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标：3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。
- 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。
- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。
- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。
3.2 功能性能- PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。
- 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计要求。
3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的湿度和振动。
- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其内部元件和电路。
4. 验收步骤进行PCBA验收时，推荐以下步骤：4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。
- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。
- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。
4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。
- 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。
4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。
- 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。
5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息：- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任：- 生产部门负责PCBA的生产和组装。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
pcba板检验标准
pcba板检验标准PCBA板检验标准。
PCBA板（Printed Circuit Board Assembly）是指已经焊接完成的电路板，它是电子产品中至关重要的一个组成部分。
为了确保PCBA板的质量和可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA板的检验标准，以便保证产品质量和生产效率。
首先，PCBA板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查焊接点的质量、焊盘的完整性、元器件的安装位置和方向等。
焊接点应该均匀、光滑，没有虚焊、漏焊等现象。
焊盘应该完整，没有裂纹或者氧化现象。
元器件的安装位置和方向应该符合设计要求，没有偏移或者反向安装的情况。
其次，电气性能检验是PCBA板检验中的重要环节。
电气性能检验主要包括对PCBA板的通电测试和功能测试。
通电测试用来检查PCBA板的导通情况，包括检查电路的通断情况、元器件之间的连接情况等。
功能测试则是验证PCBA板的功能是否符合设计要求，包括检查各个功能模块的工作状态、输入输出信号的正确性等。
另外，环境适应性检验也是PCBA板检验中的重要内容。
环境适应性检验主要包括PCBA板的耐热、耐寒、耐湿、耐干、耐震等性能测试。
这些测试可以帮助我们评估PCBA板在各种环境条件下的可靠性和稳定性，确保产品在不同环境下都能正常工作。
最后，PCBA板的标识和包装也是PCBA板检验中需要重点关注的内容。
标识应该清晰、完整，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。
包装应该符合相关标准，能够有效保护PCBA板不受损坏，确保产品运输过程中的安全性。
总之，PCBA板的检验标准是确保产品质量和可靠性的重要手段。
通过严格的外观检验、电气性能检验、环境适应性检验以及标识和包装的检验，可以有效地提高PCBA板的质量，确保产品的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的PCBA板检验标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进产品质量的提升和行业的发展。
电路板ipc标准
电路板IPC标准包括IPC-A-600G（印制板验收标准）和IPC-6012B（刚性印制板的鉴定及性能规范）。
IPC标准由电子互连行业的贸易协会——印刷电路研究所（IPC）制定，旨在确保电路板的质量和性能符合行业规范。
IPC标准涵盖了电路板的设计、生产工艺、电子组装等方面，以满足高可靠性、高质量、高性能和用户规范的要求。
IPC标准根据不同的电子产品和应用场景，将电路板的性能等级划分为三个等级：通用电子产品（包括消费产品、某些计算机产品和计算机周边的应用），专业用途的电子产品（包括通讯设备、尖端的商业机器、高性能和长期使用的仪器），以及高可靠性电子产品（包括连续性或性能要求苛刻的设备和产品，如生命支持系统或飞行控制系统）。
此外，IPC标准还对电路板的各种缺陷和特性进行了详细规定，如板边毛刺、板边缺口、织纹显露、基材裂纹等。
IPC标准的实施可以确保电路板的质量和性能符合行业规范，提高电子产品的可靠性和使用寿命。
请注意，IPC标准是不断更新和完善的，因此建议在使用IPC标准时查阅最新版本的标准文件。
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试验后无芯线断线现象
端子插拔力
初次插入力：20N～50N（非自锁型端子适用）
使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片，用测力计所测得的数值
※每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片
拉力计
MA
初次拔出力：18N～60N（非自锁型端子适用）
第6次拔出力：≥18N（非自锁型端子适用）
MA
——电路板组件耐久性：按键动作及各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
——将电路板组件安装在相应型号的产品上，内锅加入150ml的水，以1.1倍额定电压，按快煮档工作，自动切换至保温后再保温5min为一个周期，共1000周期后进行测试
阻燃试验
灼热丝试验：移开灼热丝30s内试验样品的火焰熄灭，并且样品底层绢纸不会因滴落或颗粒起燃
第6次拔出力：≥60N（自锁型端子适用）
使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，第6次用测力计所测得的数值
※ 每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片
※ 测定拔出力数值的1次，为端子未解锁状态进行，其余5次均为端子解锁状态
拉脱强度
拉脱力：≥50N
使用270±10℃的烙铁，在试样的焊盘上均匀地涂上少量焊料。然后将镀锡铜线不弯曲地穿入焊盘中心孔内，在背面约突出1.5mm，在烙铁头不直接接触焊盘的情况下，将铜线焊到焊盘上（焊接时间为4s±1s），焊接后的铜线与焊盘应垂直，焊料应复盖整个焊盘，在焊接过程中和冷却时，为了保证铜线不动，铜线与试样可固定在一个架子上。
3.引用标准
GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案，一般检验水平II,接收质量限(AQL)CR=0; MA=0.4; MI=1.0
4.验收标准
检验项目
验收标准
检验方法
检验器具
质量特性
产品标志
——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，安规认证标记、认证号清晰正确
目测
——
MI
MA
结构
——各元件型号规格与标识符合技术要求
目测
——
MA
——各元件安装孔必须钻在焊点中心处
——各元件无损坏，并安装牢固、正确，插件必须到底
——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反
——各元件的焊接方式应符合要求
——铆接部位牢固，不能采用先浸锡后铆接的方式
尺寸
基板厚：1.6mm±0.1mm
恒温箱
MA
功能检测
——各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
按照《电路板规格书》中电路板功能检测步骤进行
电路板检测工装
MA
——各按钮动作无不良
耐热冲击
试验后铜箔无翘起、脱落
使用270±10℃的烙铁，将镀锡铜线涂上焊剂，穿过焊盘中心，垂直焊在试板上（焊接时间为4±1s），焊锡要覆盖整个焊盘（在焊接和随后冷却期间不得移动铜线）。接着第二次用电烙铁，在4±1s内将铜线焊到焊盘上。第一焊接周期包括焊上、焊下、再焊上三次操作，随后每个周期包括各一次焊下、焊上操作。连续焊接5个周期后，进行检查
恒温箱
电路板检测工装
MA
耐久性试验
——按键动作耐久性：按键动作及各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
——将电路板组件安装在相应型号的产品上，在产品内胆中放入额定容量的冷水，以额定电压，按顺序按动电路板各个按键一次为一个试验周期，以每分钟约10次的频率，试验5000次后进行测试
电路板检测工装
——应标识有合格标记
外观质量
——基板裁切良好，周边平直，无分层开裂
目测
——
MI
——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺
——电路板表面清洁无维修痕迹、无焊锡渣、绝缘油涂抹均匀
——焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）
——焊点高度1～2mm，引线露出焊点长度0.5～1mm
——焊盘无剥落，焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）,无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊，表面无残留带杂质的助焊剂
电路板检验验收标准
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版 本：A/0生效日期Fra bibliotek2019.05.15
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电路板检验验收标准
1.目的
为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。
2.范围
2.1本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。
2.2不适用有其他特殊要求的电路板制品。
焊接后，使其冷却，然后用烙铁在4s±1s时间内，在不直接接触焊盘情况下，将铜线焊下。冷却后，再用一根新铜线重新焊上。这样焊上、焊下、再焊上为第一周期。以后的焊下、焊上为另一焊接周期。连续焊接5个周期后，在室温下冷却30min后，用拉力机以垂直于试样50N的力拉铜线，铜箔无拉脱。
烙铁
拉力计
MA
低温试验
在印刷电路板上取下样件，在灼热丝试验机上进行750℃的灼热丝30s
灼热丝试验装置
明火源
直尺
秒表
CR
——对硅胶玻纤线试验
最大燃烧速度为25.4mm/min
将导线的绝缘外层剥出作为试验样品，水平悬空放置，用明火源将其点燃约30s后，离开明火源，开始计时，燃烧速度应为：25.4mm/min，整个燃烧过程中没有燃烧物掉落(燃烧环境无风)
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
置于温度为-20℃±2℃的恒温箱内，放置24h后,取出常温下立即进行测试
恒温箱
电路板检测工装
MA
高温试验
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
置于温度为70℃±3℃的恒温箱内，放置24h后,取出常温下立即进行测试
恒温箱
电路板检测工装
烙铁
MA
老化试验
试验后,经耐电压、绝缘电阻及功能检测无异常
按产品规格书要求，在电路板老化架上进行老化测试
绝缘耐压仪
电路板老化架
CR
5.相关记录
《IQC零部件检验报告》
——对基板、氟塑导线试验
离开明火后10s自动熄灭
将印刷电路板、氟塑导线绝缘层分别作为试验样品,水平悬空放置,并在样条下方300mm处垫一张涓纸,再用明火源将样条燃烧,30s后,离开明火源,10s内自动熄灭;燃烧过程中若有融溶物落下,不能将涓纸点燃(燃烧环境无风)
耐热试验
——对导线试验，注：5
试验后导线表面颜色无变化，电气性能符合上述要求
使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，第6次用测力计所测得的数值
※每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片
初次插入力：20N～50N（自锁型端子适用）
使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片，用测力计所测得的数值。※ 每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片。※ 此拔出力为端子未解锁状态进行
测量
直尺
游标卡尺
MI
爬电距离及电气间隙应符合附表1要求
CR
导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求
MA
耐电压
——a.c1250V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。
在基板两表面间施加1250V的电压，持续1min（1500V-1s标准，进货检验时适用）
绝缘耐压仪
CR
——a.c2000V-15min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。
在导线和包裹在绝缘层外面的金属铝箔之间施加2000V的电压，持续15min(3750V-1s标准,进货检验时适用)
——a.c1500V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。
在端子绝缘套两表面间施加1500V的电压，持续1min（1800V-1s标准，进货检验时适用）
※操作过程中需将相关元件御下
绝缘电阻
将样品紧绕在铁棒上,置于200℃恒温箱中，放置2小时后，进行测定
恒温箱
MA
——对基板试验
试验后基板无异常，电气性能符合上述要求
将印刷线路板作为样品置于环境温度为130℃的恒温箱内，放置30min后进行测试
端子绝缘套高低温试验
试验后端子绝缘套无变色、开裂，电气性能符合上述要求
将端子绝缘套作为样品置于环境温度为105℃的恒温箱内，12h后，再置于环境温度为-30℃的恒温箱内，12h后进行测量
——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号，用水轻擦10s仍清晰
※硅胶玻纤线应印在硅胶层表面,要求清晰
包装标志
——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号
目测
——
MI
——环保物料应有相应的环保标签
包装质量
—— 应有可靠的防潮和防碰撞措施
目测
——
MI
——以固定数量整齐装入箱中，每套电路板组件间均需有效隔离，并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦
MA
恒定湿热
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
置于温度为60℃±2℃，湿度为90～95%RH的恒温箱内，放置96h后,取出常温下立即进行测试
恒温箱
电路板检测工装
MA
高低温循环试验
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
按以下顺序置于相应的环境中：-20℃±2℃x1h，80℃±3℃x1h，-20℃±2℃x1h，为1个循环，共10个循环后,取出常温下立即进行测试
≥100MΩ（d.c500V）
同上,同步进行。
绝缘耐压仪
CR
机械强度
——铆接截面积大>0.3mm2导线