化学镍金流程及注意

參數變化的影響之性質：
補
充: (標準-分析)*槽體積/68.3 1.每添加100g K Au(CN)2時，約補充 1000ml GOLD—AD。 2. PH 下降時，可用試藥特級NH4OH調升 （添加時以純水稀釋１：１），調降時以試 藥特級的檸檬酸20%溶液調整。 注意事項:1.AD添加達3MTO 及鎳離子達800~1000PPM 時，應重新建浴。 2.因以高溫作業，其藥水蒸發量較大，需補 充純水。
注意事項:1.當槽液銅離子達15g/L以 上時，需更換新 槽。 2.微蝕速率控制於20~60μinch。
活化劑（ICP ACCERA KCR）
功 能:基板化學鎳金鍍之前處理活化劑，所含有的 鈀離子與銅離子置換後，吸附在銅表面上， 在銅線路表面形成活性觸媒。 藥水性質:1.ICP ACCERA KCR：含鈀量爲 500PPM/L HCL ：500ml/L。 建 浴:40ml/L ( IPC ACCERA KCR 4%)。 例:100公升添加4公升(IPC ACCERA KCR) 。 補 充:(標準-分析)*槽體積/500 (鈀濃度)
補
沉積速率 6μin/min 充:(標準-分析)*槽體積/100
(Ni濃度)
(標準-分析)*槽體積/450 (次磷酸鈉濃度) 鎳補充液之補充比例爲： FPF-1C：FPF-2CL：FPF-3C ＝1 ：1 ：0.4。 參數變化所影響之性質：
參數名稱 藥液性能 鍍層性質
鎳濃度含量高
提升沈積速率 藥液易生混濁
操作條件:濃度Pd 20ppm 範圍10~30ppm/L 時間1~2min 溫度25±5º C 注意事項:1.溫度對鈀附著影響甚大低於15℃時，易造 成鈀附著不足，形成無鍍層現象；高於 35℃時，鈀的附著量過多，易造成bridge ，並使無電解鎳浴的安定性變差。 2.在溫度固定下如藥液管控超出範圍之外， 就會産生酸度高，鈀濃度低，會造成SKIP （無電解鎳無法析出）；相反的，酸濃度 低，鈀濃度高會造BRIDGE (擴散架橋)。
FPF-MC 建浴用（含錯化劑、還原劑、促進劑）。 FPF-1C 建浴補充用（每1L含100g鎳鹽）。 FPF-2CL 補充用（含還原劑、促進劑、安定劑、濕 潤劑）。 FPF-3C補充用（含PH調整劑）。 FPF-5建浴用，界面活性调整剂
錯 化 劑：防止PH迅速下降的緩衝劑，避免鎳離子與 亞磷酸根離子生成沈澱。 還 原 劑：Na(H2PO2)(磷的供應源)。
ICP MODEN GOLD —AD（AE）
功 能:在無電解鎳層上置換金的皮膜，以防鎳層 氧化，提高耐蝕性及焊錫性。 建 浴: (IPC MODEN GOLD—AD 50ml/L)。 例:100公升槽體積添加5公升GOLD—AD 操作條件: 濃度1g/L以上 (金濃度) 溫度86±5º C PH 5.8 範圍(5.6~6.2 ) 時間 1μin/5min 藥水性質:GOLD—AD爲金添加劑其控制範圍5~7%， 當AD 濃度越高時，析出速率越快。
微蝕（MICRO ETCH）
功 能:在PCB的表面造成均一的微粗化面，使無 電解鎳的密著性更好。 建 浴:SPS 100g/L H2SO4 40ml/L 例:100公升槽液須添加SPS 10kg H2SO4 4公 升 補 充:SPS (標準-分析)*槽體積/1000 H2SO4(標準-分析)*槽體積/1000 (98%硫酸) 操作條件:濃度SPS 100g/L 範圍80~120g/L H2SO4 40ml/L 範圍30~50ml/L 溫度25±5º 時間1~2min
降低沈積速率
鎳厚提升 易生bridge（架橋）
易鎳厚不足
鎳濃度含量低
次磷酸鈉含量高
提升沈積速率 藥浴安定性降低
降低沈積速率
鎳厚提升 易産生藥液分解
易鎳厚不足
次磷酸鈉含量低
PH較高
提升沈積速率 藥液易生混濁 加快槽壁上鍍
鎳厚提升 易生bridge 光澤性差 析出粒子徑大
PH較低
降低沈積速率
易鎳厚不足 光澤性好 有不上鍍或霧狀産生 易發生無鍍層 鎳厚提升 易生bridge 光澤性較差 析出粒子徑大
促 進 劑：活化次磷酸根離子，加速鎳的沈積。 鎳 鹽：鎳的供應源(NiSO4 · 6H2O)。 安 定 劑：用來遮蔽或吸收液中的亞磷酸鎳微粒，防 止液分解。 濕 潤 劑：增加欲鍍物被溶液濕潤的作用，如醇的硫 酸鹽，脂肪酸的磺酸鹽。 PH調整劑：調整液中之PH值。 建 浴 :(FPF-MC 100ml/L，FPF-1C 50ml/L ， FPF-5 20ml/L)。 例:100公升槽體積添加10公升FPF-MC ，5公升 FPF-1C， 2公升FPF-5。 操作條件:濃度Ni2+ 5g/L 範圍(4.5~5.5g/L) 次磷酸鈉 25g/L 範圍(20~30g) PH 4.6 範圍(4.4~4.8)
溫度較高
提升沈積速率 加快槽壁上鍍
溫度較低
降低沈積速率 無反應
易鎳厚不足 無鍍層
以上各項參數需控制于範圍內，其鎳：磷含量 最好控制于1：4~5，面積爲0.2dm2~0.8 dm2最爲
適當。
注意事項:1. FPF-3C主要爲調整PH值，若直接加入易 生成Ni(OH)2 之沈澱造成不良的産生，所 以需將其稀釋2倍後在攪拌處，徐徐加入 2.降低PH值可用H2SO4。 3.放入面積0.5dm2之裸銅板進行起鍍(dummy) 新建浴時間需1hr， 後起鍍30min即可。 4.須有陰極析出防止裝置，其控制電壓爲 1~2V，電流密度應在0.2~0.5A
下圖爲酸度與濃度影響鈀附著量比
3.附著量:以溫度25℃，時間1min，其鈀附 著爲7-8ppm。
以溫度30℃，時間50sec ，其鈀附
著量爲10-12ppm。
4.當銅離子達0.2g/L時，即更換新槽。
ICP NICORON FPF(C)
功 能:在活化過的銅表面上附著上均一厚的無電解 鎳皮膜，其焊錫性良好，打綫粘著性優， 及良好的挠曲性。 藥水特性: ICP NICORON FPF(C)由五種藥液所組成：
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標準流程圖
清潔劑 水洗*2 微蝕 水洗*2 酸洗
水洗*2
預浸
活化
水洗*2
酸洗
水洗*2
鎳槽
水洗*2
金槽
金回收
水洗*2
Байду номын сангаас
清潔劑 S-135
功 能:清除銅面氧化物、有機物、增加銅面濕潤性 降低表面張力。 建 浴:200ml/L 例:100公升槽液需添加20公升S-135。 補 充:(標準-滴定)*(槽體積)/1000。 操作條件:濃度 200ml/L 範圍150~200ml/L 溫度 35±5º C 時間 1~3min 注意事項:當銅含量達1g/L須更換新槽，否則易造成銅 表面有不溶物附著，影響質量。