半导体名词缩写索引表
半导体专业术语(中英对照)
Semiconductor：半导体 MFG (Manufacture)：制造部 Wafer ：晶片 Boule：晶锭 Ingot：晶棒 As cut wafer：毛片 Particle：含尘量/微尘粒子 Pod ：晶盒 Cassette： 晶片夹 Clean Room：洁净室（Class 100000 以上） MO（ Miss Operation）：误操作 Process Engineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 Equipment Engineering：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。 Recipe： 程式 PM（Prevention Maintenance）： 预防保养 Alarm ：警讯 OI (Operation Instruction) :规定的标准的正确操作机台的方法的文件
1
ppt课件
1
2
ppt课件
2
3
ppt课件
3
4
ppt课件
4
5
ppt课件
56Βιβλιοθήκη ppt课件67
ppt课件
7
8
ppt课件
8
此课件下载可自行编辑修改，此课件供参考！ 部分内容来源于网络，如有侵权请与我联系删除！感谢你的观看！
半导体常用词汇汇总
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
半导体常用英文缩写
半导体常用英文缩写LED – Light Emitting Diode。
FET – Field Effect Transistor。
MOSFET – Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor。
JFET – Junction Field Effect Transistor。
IGBT – Insulated Gate Bipolar Transistor。
BJT – Bipolar Junction Transistor。
MOS – Metal Oxide Semiconductor。
PSP – Power Schottky Diode。
UJT – Unijunction Transistor。
SCR – Silicon-Controlled Rectifier。
SiC – Silicon Carbide。
HBT – Heterojunction Bipolar Transistor。
LDMOS – Lateral Double-diffused Metal Oxide Semiconductor。
HEMT – High Electron Mobility Transistor。
DFB – Distributed Feedback Laser。
PD – Photodiode。
GaP – Gallium Phosphide。
GaN – Gallium Nitride。
GaAs – Gallium Arsenide。
PJFET – Poly-Junction Field Effect Transistor。
ENSAT – Emitter Switched Bipolar Transistor。
TRIAC – Triode for Alternating Current。
JBS – Junction Barrier Schottky。
FND – Field-effect N-channel Depletion Mode。
半导体(Semiconductor)术语字母索引中英文解析(o、P、Q、R、S、T篇)
半导体（Semiconductor）术语字母索引中英文解析（o、P、Q、R、S、T篇）hdragonf 发表于: 2011-3-17 10:20 来源: 半导体技术天地OOOxygen --氧O&MOperations & Maintenance --操作和维修OAOffice Automation --办公自动化OCOpen Collector --开路集电极OCAP1. Open Cable Specification --开放式电缆说明书2.Out of Control Action --控制失灵应急计划计划单上的动作是在无法控制的情况下执行的，由SPC探测。
通常在检查表单中定义。
OCR1) Optical Character Recognition --光学字符识别2) Operator Certification Rate --运算验证速率ODCOzone Depleting Chemicals --臭氧耗尽化学制品ODMOriginal Design Manufacturer -- 原始设备制造商ODPOzone Depleting Potential --臭氧层微耗潜能值ODSOzone Depleting Substances --臭氧耗尽物质是一个表示那些由于人类活动而产生的物质的术语，它们起反应，并且破坏臭氧层最上层的臭氧分子。
主要的臭氧耗尽物质是氯氟化碳(CFC)和Halons，两者都是化学物质，在对流层中非常稳定，典型的寿命是60至100年。
一但CFC或是Halons进入臭氧层，那里的紫外线辐射会非常强，足以使分子分裂，释放出氯原子(CFC)或是溴原子(Halons)，这些物质相至反应并且破坏臭氧层。
OECDOrganization of Economic Cooperation and Development --经济合作与发展组织OED1) Order Entry Date --定单登录日期2) Oxford English Dictionary --牛津英文字典OELOccupational Exposure Limit --占用的曝光限制OEMOriginal Equipment Manufacturer --原始设备制造商OFDMOccupational Health & Safety Assessment Series --正交频分多路用于数字传输中载波调制的方法。
电学半导体词汇缩写表
attenuating phase-shift mask ACCESS query interface acceptable quality level argon aspect ratio Automated Reliability antireflective coating
aspect ratio-dependent etching Advanced Research Projects Agency (see DARPA)
angle-resolved scattering arsenic
automated storage and retrieval system Advanced Stepper Application Program application-specific integrated circuit
Advanced GEM Task Force automated guided vehicle anhydrous hydrogen fluoride
air handling unit automated image retrieval
aluminum atomic layer deposition atomic layer epitaxy; application logic element advanced light source; advanced low-power Schottky airborne molecular contamination automated material handling system advanced manufacturing technology
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
半导体名词缩写索引表[1]
![半导体名词缩写索引表[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/8e7f9cda33d4b14e852468fa.png)
SHE 电力系统 监控系统 FAC FAC
违反统计制程管制规则
OOS OQC OWW P PAPR PAr PAW PC PCVD PCW PDB PE PEB PECVD PEL PEL-Ceiling PEL-STEL
PEL-TWA
Out of Spec Out-going Quality Control Organic Waste Water Power Air Powered Air-Purifying Respirator Process Argon Phosphoric Acid Waste Process Chamber Photo CVD Process Cooling Water Power Distribution Box Process Engineer Pre-Exposure Bake plasma-enhanced CVD Permissible Exposure Limit
General Exhaust Gravity Filter Gas Insulated Switch Group Leader Gas Monitoring System General Nitrogen Gas Rack
High Destiny Plasma CVD High Efficiency Particulate Filter High Fluoride Waste
即化学需氧量
连续品质控制系统 中央动力厂房 化学气相沉积 自来水 含氨废水 干冷盘管 双冷却系统 介质化学气相沉积
DF DIW DL DO DUV DUPS E EAR EAP EBR EE EIC ERC ERCV ERT ESV ET EUV F FAB FAC FA_Lab FCU FFU FMCS FWW G GC GEX GF GIS GL GMS GN2 GR H HDP CVD HEPA HFW Hook Up
半导体专业术语
1.acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2.acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3.Acid：酸4.Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）5.Align mark(key)：对位标记6.Alloy：合金7.Aluminum：铝8.Ammonia：氨水9.Ammonium fluoride：NH4F10.Ammonium hydroxide：NH4OH11.Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）12.Analog：模拟的13.Angstrom：A（1E-10m）埃14.Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）15.AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）16.ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）17.Argon(Ar)氩18.Arsenic(As)砷19.Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷20.Arsine(AsH3)21.Asher：去胶机22.Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）23.Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）24.Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）25.Baseline：标准流程26.Benchmark：基准27.Bipolar：双极28.Boat：扩散用（石英）舟29.CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。
30.Character window：特征窗口。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LD50
Median Lethal Dose
半数致死剂量
气体/化学系统
LEL
Lower Explosive Limit
最低爆炸极限
气体/化学系统 SHE
LPCVD
LowPressure CVD
低压化学气相沉积法
制程名称
TF
M
MAC
Maximum Allowance
最大容许浓度
气体/化学系统 SHE
MAU
Automatic Pressure Control
自动压力控制
Atmospheric Pressure CVD
常压化学气相沉积设备
Action Request
需整改的缺失
Air Shower
空气浴尘室
Ammeter Switch
电流表切换开关
Atmosphere
101325Pa，1公斤
Automatic Transfer Switch
DUPS
Full Name
释义
A
Hi/HiHi or Lo/LoLo
一二阶报警
Activity Carbon
活性炭
Air Circuit Breaker
空气断路器
Ammonia Exhaust
碱性排气
Air Handling Unit
空调箱
Automatic Material Handle System 自动物料传输系统
FAC
PH
动力系统
FAC
EAR EAP EBR EE EIC ERC
ERCV
ERT ESV ET EUV
FAB FAC FA_Lab FCU FFU FMCS FWW
GC GEX GF GIS GL GMS GN2 GR
HDP CVD
HEPA HFW Hook Up HTO HV
HVAC
IDL IDLH ILD I-Line IMD IMP IWW
Implant
离子植入
组织名称
DF
Industry Waste Water
工业废水
管路名词
FAC
L
LAU
Local Alarm Unit
当地报警单元
气体/化学系统 FAC
Leak-Age
液体泄漏报警系统
监控系统
FAC
LC50
Median Lethal Concentration
半数致死浓度
气体/化学系统
空调系统
FAC
High Fluoride Waste
高浓度氢氟酸废液
管路名词
FAC
组织名称
FAC
High Temperature Oxide Reaction 高温氧化物反应
DF
House Vacuum
真空吸尘
管路名词
FAC
HEATING，VENTILATION，AIR 供热通风与空气调节
空调系统
FAC
Abbr.
A1/A2 AC ACB AEX AHU AMHS APC APCVD AR A/S AS Atm ATS AEX
BOD
BGW
CCTV CDA CDE CDS CDW Ceiling CHW CIM C_Lab CMP COD CQC CUP CVD CW
DAHW DCC DCS DCVD DF DIW DL DO DUV
紧急应变中心
紧急应变
SHE
Emergency Response ContainmentVessels
紧急泄漏抢救桶
紧急应变
FAC
Emergency Response Team
紧急应变小组
紧急应变
SHE
Emergency Shut-off Valve
紧急切断阀
气体供应系统 FAC
Etch
蚀刻
组织名称
FAB
短时间(15min)时量平均容
SHE
许浓度
PEL-TW PH pH PH2 PHe PHS PIE
PIV
PIX PLTC PM PMD PN PN2 PO2 PR PPB PPE PPM PV PVD
RA Lab RCL RCM RCU RHU RIE RO RTA RTMS RTO RTP
SA SAR SAW SC
出货质量控制
组织名称
OWW
Organic Waste Water
有机溶剂废水
管路名词
FAC
P
PAPR
Powered Air-Purifying Respirator 电动送风式呼吸防护器具 个人防护用
SHE
PAr
Process Argon
制程用氩气
管路名词
FAC
PAW
Phosphoric Acid Waste
TF
MD
Membrane Degasify
脱气膜
水处理系统
FAC
MD CENTER Monitor Dummy Center
档控片回收中心
建筑物名称
MFG
ME
Mechanical
机械空调部
组织名称
FAC
MFC
Mass Flow Controller
质量流量控制计
FAB
MMF
Multi-Media Filter
生产组长
职位名称
MFG
Gas Monitoring System
气体监测系统
气体/化学系统 FAC
General Nitrogen
一般用氮气
管路名词
FAC
Gas Rack
钢瓶架
气体/化学系统
H
High Destiny Plasma CVD
高密度等离子体化学气相 制程
沉积
TF
High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器
Chemical Dry Etching
化学干法蚀刻
Chemical Dispense System
化学系统
Condensate Water
冷却水
最高容许浓度
Chiller Water
冰水
Computer Integrate Manufacture 计算机整合技术
Chemical Lab
化学实验室
Chemical Mechanical Polish
气体/化学系统 空调系统
空调系统 组织名称 组织名称 组织名称 水处理系统 气体/化学系统 建筑物名称
管路名词
FAC FAC ET FAC FAC SHE FAC IT QRA DF&CMP FAC FAC FAC TF FAC
管路名词
FAC
空调系统
FAC
ET
TF
组织名称
FAB
水处理系统
FAC
水处理系统
化学机械研磨
ChemicContinuous Quality Control
连续品质控制系统
Central Utility Plant
中央动力厂房
Chemical Vapor Deposition
化学气相沉积
City Water
自来水
D
Drain Ammonia Hydride
职位名称
FAB
PEB
Pre-Exposure Bake
预曝光烘烤
PH
PECVD
Plasma-Enhanced CVD
等离子增强式化学气相沉
TF
PEL
Permissible Exposure Limit
允许暴露限值
SHE
PEL-Ceiling
最高容许暴露浓度
SHE
PEL-STEL ShortTermExposureLimit
Make-up Air Unit
外气空调箱
空调系统
FAC
MB
Mixed Bed
混床
水处理系统
FAC
MCC
Motor Control Center
马达控制中心
电力系统
FAC
MCS
Material Control System
物料控制系
IT
MCVD
Metal chemical vapor deposition 金属化学气相沉积
自动切换开关
Ammonia Exhaust
碱性排气
B
Biochemical Oxygen Demand
生化需氧/生化耗氧量 (五日化学需氧量)
Back Grindding Wastewater
晶背研磨废水
C
Close Circuit Television
闭路电视
Compressor Dry Air
压缩干燥空气
CONDITIONING
I
Indirect Line
间接员工
Immediately Death Limited Health 立即致生命健康危险浓度
SHE
Inter Layer Dielectric
电介质连接层
TF
曝光过程中用到的光
PH
Inter Metal Dielectric
金属层间介电质层
TF
物质安全资料
SHE
MV
Middle Voltage
中压盘
电力系统
FAC
N
NCS
NOTIFIERMonitor System
火警监控系统
监控系统
FAC
O
OOC
Out of Control
制程结果在允许规格内， 违反统计制程管制规则