电子工艺基础考试题
电子技术基础试题库
１电子技术基础(模拟篇)第一章 半导体二极管一、单选题1. 当温度升高时，二极管正向特性和反向特性曲线分别（ ）。
A. 左移，下移B. 右移，上移C. 左移，上移D. 右移，下移2. 在PN 结外加正向电压时，扩散电流 漂移电流，当PN 结外加反向电压时，扩散电流 漂移电流。
A. 小于，大于B. 大于，小于C. 大于，大于D. 小于，小于3. 设二极管的端电压为U ，则二极管的电流方程为（ ）A. U I e SB. TU U I eS C. )1e (S －T U U I D. 1e S －T U U I4. 下列符号中表示发光二极管的为（ ）。
5. 稳压二极管工作于正常稳压状态时，其反向电流应满足( )。
A. I D = 0B. I D < I Z 且I D > I ZMC. I Z > I D > I ZMD. I Z < I D < I ZM6. 杂质半导体中（ ）的浓度对温度敏感。
A. 少子B. 多子C. 杂质离子D. 空穴7. 从二极管伏安特性曲线可以看出，二极管两端压降大于（ ）时处于正偏导通状态。
A. 0B. 死区电压C. 反向击穿电压D. 正向压降8. 杂质半导体中多数载流子的浓度主要取决于（ ）。
A. 温度B. 掺杂工艺C. 掺杂浓度D. 晶体缺陷9. PN 结形成后，空间电荷区由（ ）构成。
A. 电子和空穴B. 施主离子和受主离子C. 施主离子和电子D. 受主离子和空穴10. 硅管正偏导通时，其管压降约为（ ）。
A 0.1VB 0.2VC 0.5VD 0.7V11. 用模拟指针式万用表的电阻档测量二极管正向电阻，所测电阻是二极管的 电阻，由于不同量程时通过二极管的电流 ，所测得正向电阻阻值 。
A. 直流，相同，相同B. 交流，相同，相同C. 直流，不同，不同D. 交流，不同，不同12. 在25ºC 时，某二极管的死区电压U th ≈0.5V ，反向饱和电流I S ≈0.1pA ，则在35ºC 时，下列哪组数据可能正确：（ ）。
电子技术基础题库(I_II类题)[1]
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第一章 半导体二极管I 类题一、简答题1． 杂质半导体有哪些？与本征半导体相比导电性有什么不同？答杂质半导体有P 型半导体和N 半导体两种，比本征半导体导电性能增强很多。
2．什么是PN 结？PN 结最基本的特性是什么？ 答；P 型半导体和N 型半导体采用特殊的加工工艺制作在一起，在其交界处产生的特殊薄层称为PN 结。
PN 结最基本的特性是单向导电性。
3． 什么是半导体？半导体有哪些特性？答：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。
具有热敏特性、光敏特性和掺杂特性。
二、计算题1． 在下图所示电路中，哪一个灯泡不亮？答：b 不亮2．如图所示的电路中，试求下列两种情况下输出端Y 的电位U Y 及各元件（R ，VD A ，VD B ）中通过的电流；（1）U A =U B =0V ；（2）U A =+3V ，U B =0V ；答：（1）V Y =0VmA 33.9K Ω12V ≈=R I mA5.1232R DB DA ≈===I I I （2）D B 导通，D A 截止 V Y =0VmA39.312≈=R I V 0DA =I mA 3DB =I 3． 在下图所示电路中，设二极管是理想二极管，判断各二极管是导通还是截止？并求U AO =？答：a）图中，二极管导通，U AO=-6V；b）图，二极管截止，U AO=-12V；c）图V1导通，V2截止，U AO=0V。
II类题一、简答题1．从晶体二极管的伏安特性曲线看，硅管和锗管有什么区别？答：硅管死区电压为0.5V左右而锗管为0.2V左右；硅管的正向管压降为0.7V左右而锗管为0.3V左右；硅管的反向饱和电流较小而锗管较大。
2．光电二极管和发光二极管有什么区别？答：发光二极管将电信号转化成光信号，工作时加正向电压；光电二极管将光信号转化成电信号，工作时加反向电压。
3．为什么用万用表的不同电阻档测量同一二极管的正偏内阻数值上差别很大？答：因二极管的非线性。
电子技术基础课程复习题及答案
电子技术基础(二)课程复习题及答案一、填空1、本征半导体中有空穴和两种载流子。
自由电子2、半导体有P型和两种类型。
N型3、PN结具有特性。
单向导电4、二极管按结构分有点接触型和接触型。
面5、差动放大电路的电路参数。
对称6、差动放大电路的目的是抑制。
共模信号7、反馈分有正反馈和反馈。
负8、功率放大器按晶体管的工作状态可分为甲类、乙类和功率放大器。
甲乙类9、复合管的类型与组成该复合管的三极管相同。
第一只10、集成功放的内部主要由前置级、中间级和组成。
功率输出级11、集成电路按功能分有数字集成电路和集成电路。
模拟12、过零电压比较器具有极高的。
电压放大倍数13、正弦波振荡器由基本放大电路、、反馈网络和稳幅电路四部分组成。
选频网络14、正弦波振荡器产生自己震荡的条件是有正反馈和。
正反馈量要足够大15、在开关稳压电源中调整管工作于状态。
开关16、逻辑代数又叫代数。
二值布尔17、基本的逻辑运算有逻辑加、逻辑乘、三种。
逻辑非18、卡诺图所有的最小项之和为。
119、数字集成器件民用品标为系列。
7420、集成逻辑门是最基本的。
数字集成器件21、反相器就是实现的器件。
逻辑非22、编码是的逆过程。
译码23、组合逻辑电路的输出状态仅取决于。
当前输入24、最基本的时序逻辑电路有集成计数器、等。
集成寄存器25、计数器按计数步长分有二进制、十进制和。
N进制26、一个触发器可以存放位二进制数。
127、多谐振荡器又称。
方波发生器28、555集成定时器基本应用有多谐振荡器、施密特触发器和。
单稳态触发器29、绝大多数的DAC、ADC均采用工艺。
CMOS30、读写存储简称。
RAM31、只读存储器简称。
ROM二、单选选择题1、在本征半导体中掺入微量的（）价元素，形成N型半导体。
DA、二B、三C、四D、五2、在本征半导体中掺入微量的（）价元素，形成P型半导体。
BA、二B、三C、四D、五3、在P型半导体中，电子浓度（）空穴浓度。
CA、大于B、等于C、小于D、与温度有关4、在本征半导体中，电子浓度（）空穴浓度。
电子工艺复习题
一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4.三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5.电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。
7.变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现“电光电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。
A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
电子产品工艺规范考试题
电子产品工艺规范考试题基本信息：[矩阵文本题] *1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。
[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（ B ）为宜。
[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。
[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。
[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（） [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。
[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。
[单选题] *A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。
(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。
C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。
D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。
11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。
（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。
成为一个完整的制造体系。
（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。
（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。
（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。
（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。
（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。
（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。
（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。
（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。
（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。
（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。
（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。
（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。
（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。
（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。
模拟电子技术基础试题汇总附有答案解析
模拟电子技术基础试题汇总一.选择题1．当温度升高时，二极管反向饱和电流将 ( A )。
A 增大B 减小C 不变D 等于零2. 某三极管各电极对地电位如图所示，由此可判断该三极管( D )A. 处于放大区域B. 处于饱和区域C. 处于截止区域D. 已损坏3. 某放大电路图所示.设V CC>>V BE, L CEO≈0，则在静态时该三极管处于( B )A.放大区B.饱和区C.截止区D.区域不定4. 半导体二极管的重要特性之一是( B )。
( A)温度稳定性 ( B)单向导电性 ( C)放大作用 ( D)滤波特性5. 在由NPN型BJT组成的单管共发射极放大电路中，如静态工作点过高，容易产生( B )失真。
( A)截止失真 ( B)饱和v失真 ( C)双向失真 ( D)线性失真6.电路如图所示，二极管导通电压U D＝0.7V，关于输出电压的说法正确的是( B )。
A：u I1=3V，u I2=0.3V时输出电压为3.7V。
B：u I1=3V，u I2=0.3V时输出电压为1V。
C：u I1=3V，u I2=3V时输出电压为5V。
D：只有当u I1=0.3V，u I2=0.3V时输出电压为才为1V。
7.图中所示为某基本共射放大电路的输出特性曲线，静态工作点由Q2点移动到Q3点可能的原因是。
A：集电极电源+V CC电压变高B：集电极负载电阻R C变高C：基极电源+V BB电压变高D：基极回路电阻R b 变高。
8. 直流负反馈是指( C )A. 存在于RC耦合电路中的负反馈B. 放大直流信号时才有的负反馈C. 直流通路中的负反馈D. 只存在于直接耦合电路中的负反馈9. 负反馈所能抑制的干扰和噪声是( B )A 输入信号所包含的干扰和噪声 B. 反馈环内的干扰和噪声C. 反馈环外的干扰和噪声D. 输出信号中的干扰和噪声10. 在图所示电路中，A为理想运放，则电路的输出电压约为( A )A. －2.5VB. －5VC. －6.5VD. －7.5V11. 在图所示的单端输出差放电路中，若输入电压△υS1=80mV, △υS2=60mV,则差模输入电压△υid为( B )A. 10mVB. 20mVC. 70mVD. 140mV12. 为了使高内阻信号源与低阻负载能很好地配合，可以在信号源与低阻负载间接入( C )。
电子工艺综合实训-题库
电子工艺综合实训-题库1、下列不属于焊接缺点的是A、应力集中比较大B、易产生焊接缺陷.C、易产生脆性断裂和降低疲劳强度D、减轻结构重量答案： D2、下列不属于焊条药皮的作用是A、传导焊接电流B、使焊条具有良好的焊接工艺性能C、具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用D、保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能答案： A3、我厂在机壳焊接中，对较大尺寸焊缝要求采用A、单层焊道B、多层多道焊C、大尺寸长焊道D、钎焊答案： B4、以下不属于焊瘤产生的原因是A、电弧拉得太长B、焊接速度太慢C、焊条角度或运条方法不正确D、焊接电流太小答案： D5、以下操作会导致气孔缺陷的是A、选用酸性焊条，如JX X2B、焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等C、焊条未进行烘干直接使用D、采用短弧焊答案： C6、焊条直径主要依据工件厚度来选择，厚度越大，焊条直径越( )多层焊A、的打底焊应选用较( ) 焊条。
B、大C、小D、粗答案： A7、以下不属于影响焊接残余变形的因素是( )A、焊缝位置B、结构刚性C、焊接线能量D、焊接速度答案： D8、以下措施不能控制焊接残余变形的是( )A、选用合理的焊缝尺寸B、尽可能减少焊缝数量C、增大焊接电流D、合理安排焊缝位置答案： C9、以下不属于焊接残余应力分类的是( )A、点应力B、线应力C、平面应力D、体积应力答案： A10、以下操作不能消除残余应力的是( )A、整体高温回火B、机械拉伸法C、振动时效法D、低温焊接法答案： D11、电容器上标注103表示其容量为( )。
A、 001uFB、 103FC、 001pFD、 01F答案： A12、3DG6中3表示()。
A、三极管B、 3个脚C、不定D、集体管答案： A13、三极管有( )放大作用。
A、电压B、电流C、功率D、电阻答案： B14、绝缘材料的电阻率一般都大于( )。
A、 10B、 20KC、 3KD、 10M答案： B15、按一般标准耐热等级分为( )。
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《电子工艺基础》考试试题
（考试时间：60分钟，满分100分）
班级___________座号_______姓名__________评分__________
一、 填空题（30分，每空2分）
1、指针式万用表上的两个调零分别是 机械 调零、 欧姆 调零。
2、电容器的国际单位是 PF ，其中1F= 1012 PF，电阻器的国际
单位是 欧姆（Ω） ，其中1MΩ= 103 KΩ，电感器的国际单位是 H ，
其中1mH= 10-3 H
3、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备 加热 熔化
撤烙铁 撤焊锡 。
4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差
数值是 ±10% 。
5、在色环电阻的色环顺序表中，代表“5”读数的颜色是 绿 。
6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000（Ω）
欧姆。
7、常见的有源元器件有_______ 、 _______ 、_______
等。
二、选择题。
（20分）
1、电工指示仪表的准确等级通常分为七级，它们分别为0.1级、0.2级、0.5
级、1.0级、1.5级、2.5级、（ D ）等。
A、3.0级 B、3.5级 C、4.0级 D、5.0级
2、同一个线性电阻用不同的欧姆量程挡测，测出来的结果大小不一样，问这是属于
（ ）。
A、正常现象 B、万用表已损坏
C、电阻损坏 D、测量者操作不对
3、
下图是差动放大电路的是（ D ）？
R
s
us+－+ui－RL+uo－+UCCRCC1C2VRB1RB2REC
E
+
+
+
R
s
u
s
+
－ + ui －
R
C1
C
1
C2 V1 RB11 RB12 CE1 RL + uo － +UCC RC2 C
3
V
2
R
B21
R
B22
C
E2
R
E1 RE2
+
uo1
－
+
+ + +
+
（图1） （图2）
（图3） （图4）
A、（图1） B、（图2） C、（图3） D、（图4）
4、电烙铁的握法如图（ C ）
5
、晶体三极管处于放大区必须具备的条件是：（1）________；（2）________（ A ）
A、发射结正偏，集电结反偏 B、发射结反偏，集电结正偏
C、发射极正偏，集电极反偏 D、发射极反偏，集电极正偏
6、硅材料二极管导通电压约为_______，锗材料的约为_______（ D ）
A、06～0.8V，0.1～0.2V B、0.6～0.8V，0.2 ～0.3V
C、0.6～0.7V，0.1～0.2V D、0.6～0.7V，0.2～0.3V
7、一般要求三极管的正向电阻______越好，反向电______越好。（ B）
A、越小，越大 B、越大，越小
C、越小，中等 D、中等，越大
8
、光敏电阻是一种对__________极为敏感的电阻（ B ）
A、电压变化 B、光线 C、温度 D、湿度
9、
集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在______处。（ C ）
A、① B、② C、③ D、④
R
C
R
C
R
E
－U
EE
+U
CC
V
1
V
2
+ui1－+ uo －+
u
i2
－
+uo1－+
u
o2
－
R
L
V
1
V
2
+U
CC
+
u
i
－
+
u
o
－
R
1
R
2
R
3
D
1
D
2
C
+
① ②
③ ④
10、
将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有三种方法，分别
是蚀刻法，______和贴图法。（ B ）
A、水刻法 B、刃刻法 C、火刻法 D、其他
三、判断题（每小题1分，共10分）
1、集成电路的特点是可靠性高、寿命长；专用性强、使用方便；体积小、功能多。
（ √ ）
2、晶体三极管处于放大区必须具备的条件是发射结正偏和集电结反偏。 （ √ ）
3、装有磁芯或铁芯的线圈比空心线圈的电感量小。 （ × ）
4、晶体三极管是电流控制型器件。 （ √ ）
5、 话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。 （ × ）
6、变压器在电路中的作用主要是改变交流电压、电流和阻抗交换。 （√ ）
7、话筒主要有动圈式话筒、近讲话筒和驻极体话筒。 （√ ）
8、万用表不用时，最好将转换开关旋到直流电压最高挡。 （× ）
9、无线话筒制作的调试过程中，如果增大线圈的间距，频率f减小。 （ × ）
10、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。 （ √ ）
四、问答分析题。（40分）
1、下列表示法中，电容器的标称容量是多少？
503 3P3 103 55n
621 0.47 R33 3n3
2
、新烙铁在使用前的处理具体的方法是？
3、电阴器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阴值是多少？
4、
电烙铁的种类有几种？分别是？有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。