封装专用英语词汇

精心整理

常见封装形式简介

DIP =DualInlinePackage =双列直插封装

HDIP =DualInlinePackagewithHeatSink =带散热片的双列直插封装

SDIP =ShrinkDualInlinePackage =紧缩型双列直插封装

SIP =SingleInlinePackage =单列直插封装

HSIP =SingleInlinePackagewithHeatSink =带散热片的单列直插封装

SOP =SmallOutlinePackage =小外形封装

HSOP =SmallOutlinePackagewithHeatSink =带散热片的小外形封装

eSOP =SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad =载体外露于塑封体的小外形封装

SSOP =TSSOP =TQPF =PQFP =LQPF =eLQPF =封装

DFN =QFN =TO =SOT =BGA =BQFP=CAD=CBGA=CCGA=CSP=DFP=DSO=3D=2D=FCB=IC=I/O=LSI=LargeScaleIntegratedCircuit =大规模集成电路

MBGA=MetalBGA =金属基板BGA

MCM=MultichipModule =多芯片组件

MCP=MultichipPackage=多芯片封装

MEMS=MicroelectroMechanicalSystem =微电子机械系统

MFP=MiniFlatPackage =微型扁平封装

MSI=MediumScaleIntegration =中规模集成电路

OLB=OuterLeadBonding =外引脚焊接

PBGA=PlasticBGA =塑封BGA

PC=PersonalComputer =个人计算机

PGA=PinGridArray=针栅阵列

SIP=SystemInaPackage=系统级封装

SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路

SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装

SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装

SOP=SystemOnaPackage=系统级封装

WB=WireBonding=引线健合

WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装

常用文件、表单、报表中英文名称

清除通知单Purgenotice

收据

数据表

核对表

报名表

日报表

周报表

月报表

年报表

纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(CorrectiveActionReport) 出货检验报告OutgoingInspectionReport

符合性报告（材质一致性证明）COC(CertificateofCompliance) 稽核报告Auditreport

品质稽核报告Qualityauditreport

制程稽核报告Processauditreport

5S稽核报告5Sauditreport

客户稽核报告Customerauditreport

供应商稽核报告Supplierauditreport

年度稽核报告Annualauditreport

内部稽核报告Internalauditreport

外部稽核报告Externalauditreport

SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol

工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex

（规格)上限Upperlimit

（规格）下限Lowerlimit

规格上限UpperSpecificationLimit(USL)

规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)

上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)

下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)

最大值Maximumvalue

平均值Averagevalue

最小值Minimumvalue

临界值

MRB单(

TECN

压焊图

订购单

送货单/

询价单

返工单

减薄：

Wafer???[‘weif?]??n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind??[ɡraind]?vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack???[kr?k]??vt.&vi.?(使…)开裂,破裂n.?裂缝,缝隙Ink?[i?k]?n.?墨水,油墨

Die[dai]?vt.&vi.?死亡（芯片）

Dot?[d?t]?n.?点,小圆点

Mounting?[‘maunti?]?n.?装备,衬托纸

Tape?[teip]?n.?带子；录音磁带;录像带

Size?[saiz]?n.?大小,尺寸，尺码

Thick?[θik]?adj.厚的，厚重的

Thickness?[‘θiknis]??n.?厚(度),深(度)宽(度) Position?[p?‘zi??n]?n.?方位，位置

Rough?[r?f]?adj.?粗糙的;不平的

Fine?[fain]?adj.?美好的,优秀的,优良的,杰出的Speed[spi:d]?n.?速度,速率

Spark[spɑ:k]?n.?火花;火星

Out?[aut]?adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone???[‘ɡraindst?un]?n.?磨石、砂轮Mount[maunt]?vt.&vi.?装上、配有

Mounter

Card?[k

划片：

Street?

Blade?[bleid]?n.?刀口,刀刃,刀片

Cut?[k?t]?vt.&vi.?切,剪,割,削

Speed[spi:d]n.?速度,速率

Spindle?[‘spindl]?n.?主轴，(机器的)轴

Size?[saiz]?n.?大小,尺寸?,尺码

Cooling?['ku:li?]adj.?冷却(的)

Kerf?[k?:f]?n.?锯痕,截口,切口

Width?[widθ]?n.?宽度,阔度,广度

Chip?[t?ip]?n.?碎片、缺口