PCB制程简介

PCB制程简介
壹、PCB名词及源由：
为「Printed Circuit Board」的简称，中文称为「印刷电路板」，也有人称为「ＰＷＢ」（Printed Wiring Board）亦即「印刷线路板」。

顾名思意该产品是以印刷技术制作的电路产品。

在1940年代以前，电器产品以铜线配电的方式生产。

之后PCB 的蓬勃发展，使生产复制速度加快，产品体积得以缩小，方便性提升，单价降低。

貳、PCB制作的进化史：
一、1936年以前以铜线配电或以金属融熔覆盖于绝缘板表面来制作PCB。

二、1936年以后将覆盖有金属的绝缘基板以耐蚀油墨作区域选别，将不要的区域
以蚀刻的方法去除，这样的做法叫做“Subtractive Method”或“Print & Etch”。

三、1960年以后，电唱机/录音机/录像机等产品市埸，陆续采用了“双面贯通孔”
的电路板制造技术，于是耐热及尺寸安定的“环氧树脂基板”被大量采用，至今
仍为电路板制作的主要树脂基材。

參、PCB的应用：
一、信息类：各类型计算机（如笔记型计算机、桌上型计算机）、显示器、列表机、
扫瞄器等。

二、通讯类：行动电话、便携式传呼器、通讯网络系统、调制解调器等。

三、消费性产品类：电视机、录放机、电动玩具、收录音机、复印机等。

肆、PCB的种类：
一、以层别划分可分为：
1.单层板
2.双面板：上下两面使用镀通孔导通。

3.多层板：a.贯穿孔 b.盲孔 c.埋孔。

二、以板材特性可分为：
1.软板
2.硬板：a.FR4 b.FR5…等。

三、以环保特性可分为：有卤素及无卤素板。

除以上各类别的划分外，又因有许多种特有的加工方法及特性的不同而可划分出许多种的种类如：喷锡、镀金、有机护铜(ENTEK)、增层板(Sequential)、高密度互连板(HDI)、薄板、阻抗控制板…等。

一、制作流程：
二、制造流程：
由于PCB制造流程相当的长，要有整体的概念就必须先以制造的目的，由浅入深来介绍相关的制程，才容易明了各制程的精髓。

关于制造目的的流程，如下
图所示：
1.裁切尺寸：
2.内层线路制作：
3.各层压合：
4.各层导通：
5.外层线路制作：
因为外线路制作时，该基板已经钻过孔。

内层的线路制作方式只能保护基板的表面，不能保护孔壁上的一次铜。

所以不能用内层的线路制作观念来制作外层的线路。

也因为如此，外层线路是采用锡铅来作线路的保护层。

而曝光所使用的底片的为正片（线路有铜的部份为黑，没有铜的部份为透明）。

之所以如此是。

因为显影后的流程不同所致。

其流程如下：
6.外观加工：
7.成型裁切：
8.出货前的流程：
由于基板成型后，是一个完全的成品。

但是要出货到客户的手中的话，可不是这样完成就可以的。

相关搭配性的流程也必须一一地完成才可出货到客户的手中。

就如下列举说明：
●各类检查如：尺寸、阻抗值、清洁度、分层测试．．．等
●外观检验
●压板翘
●ENTEK (有机护铜处理)
●包装
陸、结语：
以上所介绍的各种制程为一般常见的而且是以本厂为背景。

如有些的流程和前面所介绍的流程不相同时，是有许多的考量因素所造成的。

比如说有结构的考量、成本的考量、管理上的考量、制程能力的考量．．．等。

柒、备注：
1.传送轴(带)式加工。

2.自动机台式加工。

3.手动或半自动机台加工。

4.电镀加工。

5.化学处理加工。