可靠性系统培训教材一
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系统调试培训教材PPT
实际项目中的调试经验分享
经典案例解析与反思
选取具有代表性的经典案例，进行深入剖析和讲解，帮助学员理解常见问题的产生原因和解决方法。
经典案例解析
引导学员对案例进行反思和总结，提炼出调试经验和教训，以便在实际项目中更好地应用和规避类似问题。
案例反思与总结
调试工具的实战演练
实战演练准备
介绍演练的目的、规则和要求，确保学员明确演练的目标和要求。
重要性
调试的目的和重要性
调试可以根据不同的标准进行分类，如根据调试对象的不同，可以分为软件调试和硬件调试；根据调试目的的不同，可以分为功能调试、性能调试和兼容性调试等。
分类
调试过程一般包括定位问题、分析问题、解决问题和回归测试等步骤。在定位问题阶段，需要借助调试工具和技术，如日志分析、内存检测、线程监控等，来定位和识别问题。在分析问题阶段，需要对问题进行深入分析，找出问题的根本原因。在解决问题阶段，需要采取适当的措施来纠正问题。在回归测试阶段，需要重新测试系统的功能和性能，以确保问题得到彻底解决。
实际项目中的调试经验分享
讲解系统调试的流程和规范，包括需求分析、系统设计、测试计划、测试执行、问题定位和修复等环节，帮助学员掌握正确的调试方法和技巧。
调试流程与规范
介绍常用的调试工具和技术，如日志分析、内存检测、性能分析等，并演示如何在实际项目中应用这些工具和技术，提高调试效率和准确性。
调试工具与技术
根据系统的特性和需求，选择适合的调试工具，如调试器、日志分析工具等。
根据系统的运行环境和要求，搭建一个与实际运行环境相似的调试环境，以确保调试结果的准确性和可靠性。
确定调试工具和环境
搭建调试环境
选择合适的调试工具
制定调试计划
机械零部件可靠性设计培训教材
机械零部件可靠性设计培训教材1. 介绍本教材旨在介绍机械零部件的可靠性设计原理与方法，并提供相应的培训。
随着现代机械设备的不断发展与更新，如何提高机械零部件的可靠性成为了制造企业亟需解决的问题。
可靠性设计是一种系统工程方法，通过考虑机械零部件在特定工作环境下的可靠性需求，选择适当的设计和制造措施，以强化零部件的可靠性和性能。
本教材将介绍相关理论知识，并通过具体案例进行实际应用。
2.1 可靠性概念可靠性是指在特定环境条件下，系统、产品或零部件在规定时间内完成预期功能的能力。
本部分将详细介绍可靠性的定义、评估方法和可靠性工程的基本原理。
2.2 可靠性设计流程可靠性设计应当贯穿整个产品开发过程的各个阶段。
本部分将介绍可靠性设计的流程，包括需求分析、概念设计、详细设计、制造和测试等环节。
3.1 可靠性指标可靠性指标是评估产品或零部件可靠性的重要指标。
本部分将介绍常见的可靠性指标，如平均无故障时间（MTTF）、失效率（FR）、失效模式与效应分析（FMEA）等。
3.2 可靠性增长分析可靠性增长分析是评估产品或零部件在运行过程中的可靠性变化趋势。
本部分将介绍可靠性增长分析的方法和应用。
3.3 容错设计容错设计是通过设计措施来提高零部件的可靠性，使其在出现故障时仍能继续正常运行。
本部分将介绍容错设计的原理和常用方法。
4.1 可靠性试验可靠性试验是评估产品或零部件可靠性的一种有效手段。
本部分将介绍可靠性试验的基本原理和常见方法。
4.2 可靠性验证可靠性验证是确认产品或零部件设计的可靠性能力的过程。
本部分将介绍可靠性验证的方法和注意事项。
4.3 可靠性测试可靠性测试是评估产品或零部件可靠性的关键环节。
本部分将介绍可靠性测试的流程和实施技术。
5. 可靠性管理5.1 可靠性设计的应用可靠性设计不仅仅适用于新产品的开发过程，也可以应用于现有产品的改进和优化。
本部分将介绍可靠性设计在产品开发过程中的应用实例。
5.2 可靠性管理体系可靠性管理体系是确保产品或零部件可靠性的关键环节。
《MFMEA培训教材》课件
《MFMEA培训教材》PPT课件
$number {01}
目录
• MFMEA基本概念 • MFMEA实施流程 • MFMEA分析方法 • MFMEA应用案例 • MFMEA总结与展望
01
MFMEA基本概念
MFMEA定义
MFMEA定义：MFMEA（失效模式与影响分析）是一种系统 化的方法，用于识别、评估和解决产品或过程中潜在的失效 模式及其对系统性能的影响。
MFMEA通过分析产品或过程中可能出现的失效模式，评估 其对整个系统性能的影响，并确定预防和减轻这些影响的措 施，从而提升产品和过程的可靠性和安全性。
MFMEA目的和意义
MFMEA目的
MFMEA的主要目的是识别、评 估和降低产品或过程中潜在的失 效风险，提高产品和过程的可靠 性和安全性。
意义
通过MFMEA，企业可以提前发 现和解决潜在问题，减少产品或 过程中的故障和缺陷，提高客户 满意度和产品竞争力。
未来，MFMEA将更加注重数据 分析和人工智能技术的应用，提 高故障模式识别的准确性和效率 。
针对复杂系统和产品的多层次、 多维度分析需求，MFMEA将进 一步发展其分层和集成分析能力 。
THANKS
在问题，提高产品质量和可靠性。
04
MFMEA的流程包括明确分析对象、确定分析层次 、列出故障模式、分析故障原因和影响、评估风险
优先级、制定改进措施等步骤。
MFMEA未来发展方向
随着技术的不断进步和应用领域 的拓展，MFMEA将进一步发展 并应用于更广泛的领域。
针对快速迭代开发和上市的需求 ，MFMEA将发展更高效的分析 方法和工具，缩短分析周期和降 低成本。
详细描述
故障影响评估应考虑产品或过程的功能要求、使用环境以及相关法律法规等因素，以确定故障对产品 或过程的影响程度。
$number {01}
目录
• MFMEA基本概念 • MFMEA实施流程 • MFMEA分析方法 • MFMEA应用案例 • MFMEA总结与展望
01
MFMEA基本概念
MFMEA定义
MFMEA定义：MFMEA（失效模式与影响分析）是一种系统 化的方法，用于识别、评估和解决产品或过程中潜在的失效 模式及其对系统性能的影响。
MFMEA通过分析产品或过程中可能出现的失效模式，评估 其对整个系统性能的影响，并确定预防和减轻这些影响的措 施，从而提升产品和过程的可靠性和安全性。
MFMEA目的和意义
MFMEA目的
MFMEA的主要目的是识别、评 估和降低产品或过程中潜在的失 效风险，提高产品和过程的可靠 性和安全性。
意义
通过MFMEA，企业可以提前发 现和解决潜在问题，减少产品或 过程中的故障和缺陷，提高客户 满意度和产品竞争力。
未来，MFMEA将更加注重数据 分析和人工智能技术的应用，提 高故障模式识别的准确性和效率 。
针对复杂系统和产品的多层次、 多维度分析需求，MFMEA将进 一步发展其分层和集成分析能力 。
THANKS
在问题，提高产品质量和可靠性。
04
MFMEA的流程包括明确分析对象、确定分析层次 、列出故障模式、分析故障原因和影响、评估风险
优先级、制定改进措施等步骤。
MFMEA未来发展方向
随着技术的不断进步和应用领域 的拓展，MFMEA将进一步发展 并应用于更广泛的领域。
针对快速迭代开发和上市的需求 ，MFMEA将发展更高效的分析 方法和工具，缩短分析周期和降 低成本。
详细描述
故障影响评估应考虑产品或过程的功能要求、使用环境以及相关法律法规等因素，以确定故障对产品 或过程的影响程度。
可靠性培训教材FMEA课件
Effect
Analysis
• 故障模式影响分析（Failure Mode and Effects Analysis， 简记为FMEA）
• 是分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系 统造成的所有可能影响，并按每一个故障模式的严重程度 、检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方 法。
FMEA的其它几种叫法
• PFMEA
• Potential Failure Mode and Effects Analysis
• PMEA
• Problem Mode and Effects Analysis
• FMECA
• Failure Mode Effects & Criticality Analysis
预计效果 试验效果 实际效果
FMEA的效益
– 改进质量、生产率、可靠性和安全性 – 改善企业形象，提高竞争力 – 提高顾客的满意度 – 减少招回的风险 – 降低产品开发的时间和费用 – 对减少风险的活动或措施进行存档和追踪
第三部分 FMEA的分析流程
第一步：确定FMEA的分析计划 第二步：成立FMEA的分析小组 第三步：确定分析的必要输入 第四步：实施FMEA 第五步：纠正措施的落实
装配和最后完工/尖响声和卡塔响声不符合要求，多数顾 4 客发现有缺陷（多于75％）
装配和最后完工/尖响声和卡塔响声不符合要求， 50％的 3 顾客发现有缺陷。
装配和最后完工/尖响声和卡塔响声不符合要求，有辨识 2 能力的顾客发现有缺陷（多于25％）。
没有可识别的影响
1
故障原因分析
• 故障原因
• 自身的那些物理、化学或生物变化过程等直接原因 • 其他产品的故障、环境因素和人为因素等引起的间接故障原
FMEA培训教材(ppt)(2024)
2024/1/30
后果分析
针对每种失效模式，分析 其可能对产品功能、安全 性、可靠性等方面造成的 影响和后果。
风险评估
对每种失效模式及其后果 进行风险评估，确定其严 重度、发生度和检测度等 级。
14
评估风险等级并采取预防措施
风险等级评估
综合考虑严重度、发生度 和检测度等级，对每种失 效模式进行风险等级评估 。
2024/1/30
4
FMEA发展历程
起源
FMEA起源于20世纪40年代的军事领域，当 时主要用于评估武器系统的可靠性。
发展
随着工业技术的进步，FMEA逐渐应用于民 用领域，如汽车、航空航天、电子、医疗等 。
标准化
为了规范FMEA的实施，国际标准化组织（ ISO）和美国汽车工程师学会（SAE）等制定 了相应的标准和指南。
。
2024/1/30
可靠性增长
在产品设计阶段，通过不断测试和 验证，提高产品的可靠性和稳定性 ，降低失效模式的发生概率。
持续改进
在产品设计和生产过程中，持续关 注失效模式的变化和趋势，及时采 取改进措施，确保产品质量的持续 改进和提升。
16
04
FMEA在生产过程控制中应用
2024/1/30
17
识别生产过程中潜在失效模式及后果
通过引入先进设备、优化工艺流程、提高员工技能等手段 ，提升生产过程的能力和效率，降低潜在失效模式的发生 概率。
风险管理机制完善
建立完善的风险管理机制，包括风险识别、评估、预防、 监控和应对等环节，形成闭环管理，确保生产过程风险的 有效控制和持续改进。
20
05
FMEA在设备维护保养中应用
2024/1/30
21
后果分析
针对每种失效模式，分析 其可能对产品功能、安全 性、可靠性等方面造成的 影响和后果。
风险评估
对每种失效模式及其后果 进行风险评估，确定其严 重度、发生度和检测度等 级。
14
评估风险等级并采取预防措施
风险等级评估
综合考虑严重度、发生度 和检测度等级，对每种失 效模式进行风险等级评估 。
2024/1/30
4
FMEA发展历程
起源
FMEA起源于20世纪40年代的军事领域，当 时主要用于评估武器系统的可靠性。
发展
随着工业技术的进步，FMEA逐渐应用于民 用领域，如汽车、航空航天、电子、医疗等 。
标准化
为了规范FMEA的实施，国际标准化组织（ ISO）和美国汽车工程师学会（SAE）等制定 了相应的标准和指南。
。
2024/1/30
可靠性增长
在产品设计阶段，通过不断测试和 验证，提高产品的可靠性和稳定性 ，降低失效模式的发生概率。
持续改进
在产品设计和生产过程中，持续关 注失效模式的变化和趋势，及时采 取改进措施，确保产品质量的持续 改进和提升。
16
04
FMEA在生产过程控制中应用
2024/1/30
17
识别生产过程中潜在失效模式及后果
通过引入先进设备、优化工艺流程、提高员工技能等手段 ，提升生产过程的能力和效率，降低潜在失效模式的发生 概率。
风险管理机制完善
建立完善的风险管理机制，包括风险识别、评估、预防、 监控和应对等环节，形成闭环管理，确保生产过程风险的 有效控制和持续改进。
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05
FMEA在设备维护保养中应用
2024/1/30
21
FMEA培训教材PPT完整版(2024)
22
产品设计阶段FMEA案例分析
案例一
某型号汽车发动机设计FMEA分 析。针对发动机系统可能出现的 故障模式进行分析，如气缸磨损 、活塞环断裂等，制定相应的改
进措施。
案例二
某型号手机电池设计FMEA分析 。针对电池可能出现的过热、短 路等故障模式进行分析，优化电 池结构和电路设计，提高电池安
全性。
26
过程控制阶段FMEA流程
定义过程范围和功能
01
识别潜在的故障模式
02
评估故障影响的严重度、发生
度和检测度
03
计算风险优先数（RPN）并排 序
04
制定并实施控制措施
2024/1/29
05
跟踪验证控制措施的有效性并
更新FMEA
06
27
过程控制阶段FMEA案例分析
案例一
某汽车制造厂涂装车间过程FMEA分 析
为生产过程FMEA提供支持
产品设计阶段FMEA的输出可以为生产过程 FMEA提供重要的输入和支持。
20
产品设计阶段FMEA流程
组建FMEA团队
由多部门、多学科的专业 人员组成，包括设计、制 造、质量、采购等。
2024/1/29
定义系统和子系统
明确产品的结构和功能， 划分系统和子系统。
识别故障模式
针对每个子系统或部件， 识别所有可能的故障模式 。
9
组建FMEA团队并分配任务
02
01
03
2024/1/29
组建多学科团队
包括设计、制造、质量、采购等相关领域专家。
分配角色与责任
明确团队成员的角色和责任，确保任务有效执行。
提供培训与支持
为团队成员提供FMEA培训，确保掌握相关知识和技 能。
产品设计阶段FMEA案例分析
案例一
某型号汽车发动机设计FMEA分 析。针对发动机系统可能出现的 故障模式进行分析，如气缸磨损 、活塞环断裂等，制定相应的改
进措施。
案例二
某型号手机电池设计FMEA分析 。针对电池可能出现的过热、短 路等故障模式进行分析，优化电 池结构和电路设计，提高电池安
全性。
26
过程控制阶段FMEA流程
定义过程范围和功能
01
识别潜在的故障模式
02
评估故障影响的严重度、发生
度和检测度
03
计算风险优先数（RPN）并排 序
04
制定并实施控制措施
2024/1/29
05
跟踪验证控制措施的有效性并
更新FMEA
06
27
过程控制阶段FMEA案例分析
案例一
某汽车制造厂涂装车间过程FMEA分 析
为生产过程FMEA提供支持
产品设计阶段FMEA的输出可以为生产过程 FMEA提供重要的输入和支持。
20
产品设计阶段FMEA流程
组建FMEA团队
由多部门、多学科的专业 人员组成，包括设计、制 造、质量、采购等。
2024/1/29
定义系统和子系统
明确产品的结构和功能， 划分系统和子系统。
识别故障模式
针对每个子系统或部件， 识别所有可能的故障模式 。
9
组建FMEA团队并分配任务
02
01
03
2024/1/29
组建多学科团队
包括设计、制造、质量、采购等相关领域专家。
分配角色与责任
明确团队成员的角色和责任，确保任务有效执行。
提供培训与支持
为团队成员提供FMEA培训，确保掌握相关知识和技 能。
可靠性基础知识培训教材
复杂度：组成分系统的元器件数数量及组装调试的难 易程度，最复杂10分，最简单１分。 技术成熟度：分系统的技术水平和成熟程度 重要度：分系统的重要性或工作时间 环境条件：分系统所处环境条件
基本可靠性设计与分析技术 评分分配法 评分分配法：由专家根据各组成单元影响可靠性的各 种因素的水平进行打分，通过计算加以分配． 选择故障率为分配参数，主要考虑四个影响因素：
基本可靠性设计与分析技术
当系统各单元的寿命分布为指数分布时， 对n个相同单元的并联系统，有：
Rs t 1 1 e
λi t n
1 1 1 T Rs t dt λ 2λ nλ 0
基本可靠性设计与分析技术
K
双开关系统原理图
K1 K1 K2 K2
(a) 电路导通
n
基本可靠性设计与分析技术 二、可靠性分配 在产品设计阶段，将产品的可靠性定量要求按规定的准 则分配到规定的产品层次的过程。 可靠性分配的目的： 将整机可靠性要求分配到各组成单元 明确设计时对各组成单元控制的重点 常用方法：评分分配法；比例分配法 评分分配法 选择故障率为分配参数，主要考虑四个影响因素：
基本可靠性设计与分析技术
串联系统可靠性模型
串联系统：系统的所有组成单元中任一单元的故障都会导
致整个系统的故障．
可靠性框图: 可靠性数学模型：
1
2
n
n
Rs t Ri t
若单元的寿命分布为指数分布，则：
Ri t e
i 1
λi t
基本可靠性设计与分析技术
基本可靠性设计与分析技术
并联系统可靠性模型：组成系统的所有子系统都 发生失效系统才发生故障．组成产品所有单元同 时工作时，只要有一个单元不发生故障，产 品就 不会故障，亦称贮备模型。 1
质量工程师培训教材课件
第二章: 供应商质量控制与顾客关系管理
1、供应商选择 2.顾客满意
第二章: 供应商质量控制与顾客关系管理
1、供应商选择:
供应商的重要性分类（对产品影响的重要度分3 类）
供应商调查和审核的主要内容 供应商选择的常用方法（6种） 对供应商的质量控制方法（不同阶段的控制重点） 供应商业绩评定法 供应商的动态管理（A、B、C.D类）
得分3,0,3,6,0,3,6,9,12,15,18,21,24,27,30
3.抽检特性OC曲线与抽样方案的两类风险
L(p)
L(p) N=1000
n=170
1.0
A Ac≠0的OC曲线
N=1000
0.5
n=100
Ac=1
N=1000 n=240
Ac=0
Ac=2
B
P(%) 3 6 9 12 15 18 21
P(%) 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5
Ac=0, 1, 2有OC曲线
A: 生产方风险，本来质量好的批，有可能被判退的风险 B : 使用方风险，本来质量不好的批，有可能被判收的风险
A.B要想同时减小，唯一的方法是增大样本量，但这种势必提 高了检验成本，所以抽样方案的选择实际上是双方承担的风 险和经济的平衡
均值, 方差, 与标准差的计算公式要记住
正态分布
N（μ, σ2）
56 35
27
11
n
均值: μ=1/n ∑Xi i
33
25 标准差: σ =
13
1 n-1
n
∑
i
(Xi-X)2
155 160 165 170 175 180 185 至至至至至至至
160 165 170 175 180 185 190
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架要注意这一点 • D/B后EPOXY CURE烘箱类型对基岛全镀银框架和局部镀银框架的可靠性有影响
塑封料对产品可靠性的影响
塑封料对产品可靠性的影响是非常大的
塑封料对产品可靠性的影响
塑封料的成分
成分 树脂 硬化剂 填充料 催化剂 耦合剂 阻燃剂 着色剂 润滑剂 应力释放剂 流性提高剂 粘附提高剂 离子获取剂
• * 所有表贴封装的产品芯片与基岛面积比最小为30%.
•
若低于30%需进行工程风险评估(已经覆盖该框架的该情况
封装结构和可靠性
• 框架的半腐蚀结构形成塑封料把管脚嵌住，保证了产品的机械和应力 可靠性，除了半腐蚀结构，还有开孔、开槽等类似作用的结构可以考 虑利用。
重量 % 5-20 3-10 70-90 <2 <1 <3 <1 <1 <3 <3 <1 <1
功能 提供交联反应 提供交联反应 改善物理特性，降低成本 加快反应速度 联结树脂和填充料 满足 UL-94 要求 颜色 有助脱模 降低内部应力 提高流性，降低粘度 提高对 L/F，ST 粘附性 提高可靠性
塑封料对产品可靠性的影响
产品防湿等级试验流程
*****
芯片来源更换时可以也按照流程做可靠的实验,正常后再开始批量生产
湿气敏感等级和那些因素有关
• 1.和封装形式有关,湿气敏感度按照封装形式由强到弱的大致顺序为 • BGA\TQFP\LQFP\QFP\TSSOP\SSOP\SOP\SOT\TO\SDIP\DIP
• 2.和塑封材料吸水率、粘结力、耐高温性能有关
产品防湿等级对应的不同包装要求
• LEVEL 1
• LEVEL 2 • •
• LEVEL 3 •
产品在小于30C/85%相对湿度下存放时,包装无特殊要求;
产品在30C/60%条件下1年内存放时,包装无特殊要求 但是很多情况下,特别是产品在南方存放时,湿度比较高, 产品要达到1年的存放期,包装要作适当的防湿措施;
温下迅速膨胀,从而产生产品内部的界面分层，导致连接线开路、
芯片损伤等缺点，严重的造成胶体鼓胀或裂开,即我们常说的”爆
米花”效应.
• 一般来讲如回风炉温度由240°C变成260 °C ,则其蒸气压变成原 来的2.12倍.
• ”爆米花”效应不是QFP产品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等产品 也因为吸湿经常产生
框架设计和可靠性
• 抗拖拉设计—开孔和拐角
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—开槽
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—背面嵌套结构
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—背面凹坑结构
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—综合抗分层设计
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—基岛局部镀银 • 框架粗化加棕色氧化 • 注意局部镀银框架在球焊时间过长温度过高时也容易产生产品的分层，对多排矩阵框
在30C/60%条件下1年
85C/60% 168小时
在小于30C/60%条件下1周
30C/60% 192小时
加速=60C/60% 40小时
SAMPLE：50
塑料封装是非气密封装
•
塑料封装属于非气密封装,塑料封装采用的塑封料和导电胶是有
一定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右,产
品吸收一定程度的湿气之后,在波峰焊或者红外回流焊时,湿气在高
如产品已经吸湿使用前如何处理
• 对产品进行烘烤，烘烤条件一般为: • a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 • 如装在塑料管里的SOP产品 • b.)对编带产品在65℃~80℃下烘烤48~72小时 • c.)高温器件容器在115℃~125 ℃下烘烤8小时, • 如装在托盘里的QFP产品
器件必须按照下列条件进行： • a.)工厂条件为温度≤30℃，湿度≤60%时，168小时（若此处空白，参见
相邻的条码标签）内安装 • b.)在湿度＜20%的环境下储存 • 3.若器件符合下列条件，要求安装前烘烤. • a.)温度为23加减5度时，湿度指示卡的读数＞10%. • b.)不符合2a或2b. • 4.若要求烘烤，器件烘烤时间为: • a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 • b.)高温器件容器在115℃加减5℃下烘烤8小时 • 口袋密封日期： • (若此处空白，参见相邻的条码标签)
集成电路封装可靠性
可靠性常用术语
集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目
国际标准概述
国际标准概述
国际标准概述
国际标准概述
国际标准概述
产品防湿等级定义
• 防湿等级
• LEVEL 1 • LEVEL 2 • LEVEL 3 • • • •
非密封包装状态下存放期
标准吸湿考核条件
在小于30C/85%相对湿度无期限 85C/85% 168小时
• 3.和导电胶的挥发物、吸水率、粘结力、耐高温性能有关
• • 4.和产品的芯片大小、封装的引线框架基岛大小、封装体内塑封料本身
• 结合面积占塑封体面积、胶体结合面长度与厚度比有关
• 5.和框架材质表面镀层质量如粗糙度、表面杂质等有关（200度2小时变色试验）
• 6.与产品的设计结构和各站封装工艺有关
在小于30C/60%条件下,包装无防湿措施仅能保存1周, 所以产品如要长时间保存,应该采取密封包装;
LEVEL3产品防湿标签例子
• 注意: 袋内含湿敏器件 • 1.器件在密封袋内的寿命为：温度＜40℃，湿度＜90%下的寿命是12个
月 • 2.密封袋开封后，需要进行红外回流、气相回流、波峰焊或等效处理的
1 SPIRAL FLOW （CM） 2 GEL TIME （AT 175度） 3 VISCOSITY Pa.s 4 THERMAL EXPANSION 1 *10E-5/度 5 THERMAL EXPANSION 2 *10E-5/度 6 TG 7 THERMAL CONDUCTIVITY cal/cm*sec*度 8 FLEXURAL STRENGTH AT 25度 kgf/mm*mm 9 FLEXURAL MODULUS AT 25度 kgf/mm*mm 10 FLEXURAL STRENGTH AT 240度 kgf/mm*mm 11SPECIFIC GRAVITY 12 VOLUME RESISTVITY AT 150度 OM-cm 13 UL FLAME CLASS 14 WATER ABOSORPTION (BOLLING 24 HOURS) 15 EXTRACTED NA+(PPM) 16 EXTRACTED CL-(PPM) 17 FILLER DIAMETER (um) 18 PH 19 SHORE D HARDNESS 20 SHRINKAGE
塑封料对产品可靠性的影响
塑封料对产品可靠性的影响是非常大的
塑封料对产品可靠性的影响
塑封料的成分
成分 树脂 硬化剂 填充料 催化剂 耦合剂 阻燃剂 着色剂 润滑剂 应力释放剂 流性提高剂 粘附提高剂 离子获取剂
• * 所有表贴封装的产品芯片与基岛面积比最小为30%.
•
若低于30%需进行工程风险评估(已经覆盖该框架的该情况
封装结构和可靠性
• 框架的半腐蚀结构形成塑封料把管脚嵌住，保证了产品的机械和应力 可靠性，除了半腐蚀结构，还有开孔、开槽等类似作用的结构可以考 虑利用。
重量 % 5-20 3-10 70-90 <2 <1 <3 <1 <1 <3 <3 <1 <1
功能 提供交联反应 提供交联反应 改善物理特性，降低成本 加快反应速度 联结树脂和填充料 满足 UL-94 要求 颜色 有助脱模 降低内部应力 提高流性，降低粘度 提高对 L/F，ST 粘附性 提高可靠性
塑封料对产品可靠性的影响
产品防湿等级试验流程
*****
芯片来源更换时可以也按照流程做可靠的实验,正常后再开始批量生产
湿气敏感等级和那些因素有关
• 1.和封装形式有关,湿气敏感度按照封装形式由强到弱的大致顺序为 • BGA\TQFP\LQFP\QFP\TSSOP\SSOP\SOP\SOT\TO\SDIP\DIP
• 2.和塑封材料吸水率、粘结力、耐高温性能有关
产品防湿等级对应的不同包装要求
• LEVEL 1
• LEVEL 2 • •
• LEVEL 3 •
产品在小于30C/85%相对湿度下存放时,包装无特殊要求;
产品在30C/60%条件下1年内存放时,包装无特殊要求 但是很多情况下,特别是产品在南方存放时,湿度比较高, 产品要达到1年的存放期,包装要作适当的防湿措施;
温下迅速膨胀,从而产生产品内部的界面分层，导致连接线开路、
芯片损伤等缺点，严重的造成胶体鼓胀或裂开,即我们常说的”爆
米花”效应.
• 一般来讲如回风炉温度由240°C变成260 °C ,则其蒸气压变成原 来的2.12倍.
• ”爆米花”效应不是QFP产品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等产品 也因为吸湿经常产生
框架设计和可靠性
• 抗拖拉设计—开孔和拐角
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—开槽
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—背面嵌套结构
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—背面凹坑结构
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—综合抗分层设计
框架设计和可靠性
• 抗分层设计—基岛局部镀银 • 框架粗化加棕色氧化 • 注意局部镀银框架在球焊时间过长温度过高时也容易产生产品的分层，对多排矩阵框
在30C/60%条件下1年
85C/60% 168小时
在小于30C/60%条件下1周
30C/60% 192小时
加速=60C/60% 40小时
SAMPLE：50
塑料封装是非气密封装
•
塑料封装属于非气密封装,塑料封装采用的塑封料和导电胶是有
一定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右,产
品吸收一定程度的湿气之后,在波峰焊或者红外回流焊时,湿气在高
如产品已经吸湿使用前如何处理
• 对产品进行烘烤，烘烤条件一般为: • a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 • 如装在塑料管里的SOP产品 • b.)对编带产品在65℃~80℃下烘烤48~72小时 • c.)高温器件容器在115℃~125 ℃下烘烤8小时, • 如装在托盘里的QFP产品
器件必须按照下列条件进行： • a.)工厂条件为温度≤30℃，湿度≤60%时，168小时（若此处空白，参见
相邻的条码标签）内安装 • b.)在湿度＜20%的环境下储存 • 3.若器件符合下列条件，要求安装前烘烤. • a.)温度为23加减5度时，湿度指示卡的读数＞10%. • b.)不符合2a或2b. • 4.若要求烘烤，器件烘烤时间为: • a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 • b.)高温器件容器在115℃加减5℃下烘烤8小时 • 口袋密封日期： • (若此处空白，参见相邻的条码标签)
集成电路封装可靠性
可靠性常用术语
集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目
国际标准概述
国际标准概述
国际标准概述
国际标准概述
国际标准概述
产品防湿等级定义
• 防湿等级
• LEVEL 1 • LEVEL 2 • LEVEL 3 • • • •
非密封包装状态下存放期
标准吸湿考核条件
在小于30C/85%相对湿度无期限 85C/85% 168小时
• 3.和导电胶的挥发物、吸水率、粘结力、耐高温性能有关
• • 4.和产品的芯片大小、封装的引线框架基岛大小、封装体内塑封料本身
• 结合面积占塑封体面积、胶体结合面长度与厚度比有关
• 5.和框架材质表面镀层质量如粗糙度、表面杂质等有关（200度2小时变色试验）
• 6.与产品的设计结构和各站封装工艺有关
在小于30C/60%条件下,包装无防湿措施仅能保存1周, 所以产品如要长时间保存,应该采取密封包装;
LEVEL3产品防湿标签例子
• 注意: 袋内含湿敏器件 • 1.器件在密封袋内的寿命为：温度＜40℃，湿度＜90%下的寿命是12个
月 • 2.密封袋开封后，需要进行红外回流、气相回流、波峰焊或等效处理的
1 SPIRAL FLOW （CM） 2 GEL TIME （AT 175度） 3 VISCOSITY Pa.s 4 THERMAL EXPANSION 1 *10E-5/度 5 THERMAL EXPANSION 2 *10E-5/度 6 TG 7 THERMAL CONDUCTIVITY cal/cm*sec*度 8 FLEXURAL STRENGTH AT 25度 kgf/mm*mm 9 FLEXURAL MODULUS AT 25度 kgf/mm*mm 10 FLEXURAL STRENGTH AT 240度 kgf/mm*mm 11SPECIFIC GRAVITY 12 VOLUME RESISTVITY AT 150度 OM-cm 13 UL FLAME CLASS 14 WATER ABOSORPTION (BOLLING 24 HOURS) 15 EXTRACTED NA+(PPM) 16 EXTRACTED CL-(PPM) 17 FILLER DIAMETER (um) 18 PH 19 SHORE D HARDNESS 20 SHRINKAGE